集成电路掩模设计:基础版图技术

集成电路掩模设计
9.6
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作者: [美] (Saint C.)
出版社: 清华大学出版社
2006-01
版次: 1
ISBN: 9787302108603
定价: 59.00
装帧: 平装
开本: 16开
纸张: 胶版纸
页数: 435页
字数: 475千字
  •   《集成电路掩模设计:基础版图技术》(翻译版)的译者曾在美国留学执教多年,后在清华大学微电子所任教,长期从事IC设计的研究和授课工作,作为国内IC设计领域的顶尖讲师,译笔流畅生动,既通俗易读,又保持原书风味,帮助您更加轻松愉快地掌握集成电路的掩模设计,激发您对于版图设计工作的热情!现在您可以轻轻松松,兴致盎然地学习和掌握集成电路版图设计了!《集成电路掩模设计:基础版图技术》(翻译版)作者ChristopherSaint,IBM的顶尖讲师之一,以轻松幽默的文笔为读者提供了一本图文并茂、实用易读的版图设计参考书,自下而上,由浅入深地构造了设计理念,毫无保留地讲述了从最初版图设计到最终仿真的方方面面。内容覆盖了模拟电路、数字电路、标准单元、高频电路、双极型和射频集成电路的版图设计技术,讨论了版图设计中有关匹配、寄生参数、噪声、布局、验证、封装等问题及数据格式,最后还提代了两个实际的例子,CMOS放大器与双极型混频器的版图设计。 引言/13
    鸣谢/14
    致电路设计者的一封信/15

    第1章数字电路版图/1
    内容提要/1
    引言/1
    设计过程/2
    验证电路逻辑/2
    编译网表/3
    驱动强度/4
    缓冲单元/5
    时钟树的综合/5
    版图设计过程/7
    平面布局/7
    功能块的布局/7
    门的分组/8
    模块级的连接关系/8
    使用飞线/9
    时序检查/10
    布置/11
    I/O驱动器/12
    布线/12
    供电网络/13
    搭接/13
    时钟网络布线/15
    其他关键网络/16
    其余网络/16
    手工完成布线/17
    预制门阵列芯片/18
    验证/18
    设计验证/19
    物理验证/20
    GDSII文件/20
    DRC和LVS检查/20
    库的管理/21
    小结和流程图/22
    结束语/23
    本章学过的内容/24

    第2章标准单元技术/25
    内容提要/25
    引言/25
    标准网格/26
    网格式系统/26
    确定网格尺寸/26
    规则式布线器/28
    定向型工艺层技术/29
    网格式布线系统要求的库设计规则/32
    对齐输入和输出/32
    高度固定,宽度可变/34
    确定导线规格/35
    共用N阱/35
    半网格单元尺寸/37
    半尺寸设计规则/38
    布线通道/39
    通道布线器/43
    天线规则/44
    标准输入和输出单元/45
    在模拟电路掩模设计中运用标准化技术/46
    结束语/47
    本章学过的内容/47

    第3章模拟电路版图49
    内容提要/49
    引言/49
    数字技巧和模拟技巧的对比/50
    规模不同/50
    主要目标不同/51
    团队工作方式不同/51
    完成进度不同/52
    创新要求不同/52
    约束条件不同/52
    对电路技术理解程度的要求不同/53
    三个关键问题/54
    问题1:这个电路是做什么用的?/55
    问题2:它需要多大的电流?/56
    计算电流密度/57
    问题2a:大电流路径和小电流路径在哪里?/58
    器件方向/59
    问题3:有哪些匹配要求?/64
    其他问题/64
    双极型模拟电路/65
    对一个模拟掩模设计者的期望/66
    结束语/70
    本章学过的内容/70
    附录:关键问题的讨论/70

    第4章寄生参数/79
    内容提要/79
    引言/79
    寄生电容/80
    导线长度/81
    选择金属层/81
    金属叠着金属/84
    寄生电阻/86
    计算IR压降/86
    布线方案/87
    寄生电感/90
    器件的寄生参数/91
    CMOS晶体管的例子/92
    双极型晶体管的例子/92
    全定制方案/93
    结束语/93
    本章学过的内容/94

    第5章匹配/95
    内容提要/95
    引言/95
    版图的重要性/96
    交流的重要性/98
    简单匹配/98
    根器件方法/101
    指状交叉器件/103
    虚设器件/105
    共心/107
    四方交叉/107
    小结/110
    匹配信号路径/111
    器件尺寸的选择/114
    结束语/116
    本章学过的内容/117
    匹配规则/117

    第6章噪声问题/119
    内容提要/119
    引言/119
    吵闹的邻居/120
    利用常识解决噪声的方法/122
    调小音量/122
    摇滚乐队搬进他们自己的屋里/123
    回到你自己的屋里/125
    关闭所有的门窗/126
    呼叫行政长官/126
    搬到一个新的居住小区/126
    导线方面的解决方法/127
    同轴屏蔽/127
    差分信号/130
    去耦供电轨线/131
    层叠供电轨线/132
    谐波干扰/133
    结束语/136
    本章学过的内容/136

    第7章平面布局/137
    内容提要/137
    引言/137
    决定平面布局的主要因素/138
    引线驱动布局/139
    引线位置的影响/139
    ESD保护的供电策略/141
    模块驱动布局/144
    信号驱动布局/147
    重新构造电路块的形状/149
    尺寸估计/150
    留出足够的空间/151
    利用现有电路来估计/152
    结束语/155
    本章学过的内容/156

    第8章一般技术/157
    内容提要/157
    一般技术/157
    #1挑出五六个非最小尺寸的设计规则/158
    #2选择寄生参数最小的金属层/161
    #3要有足够的宽导线和通孔/161
    #4不要相信你的电路设计者/162
    #5采用一致的方向/164
    #6不要过度/165
    #7远离电路块/165
    #8早点当心你的敏感信号和噪声大的信号/166
    #9如果看起来很好,它就能工作/166
    #10钻研你的工艺/167
    #11不要让噪声进入衬底/168
    #12把你的菠菜分散到盘子的各处/168
    #13改动前先复制并重新命名单元/171
    #14记住你在工作的层次/172
    #15使金属层易于修改/173
    #16把电源总线画大些/178
    #17把大电路划小/180
    结束语/180
    掩模设计的古老秘密/180

    第9章封装/183
    内容提要/183
    引言/183
    压焊方法/184
    超声楔形压焊/185
    超声球形压焊/186
    倒装芯片技术/186
    多层封装/187
    封装中的问题/188
    总体外貌/189
    45度规则/189
    使硅的重叠最小/191
    导线长度/191
    压焊块的分布/192
    尺寸估计/193
    压焊块限制设计/193
    内核限制设计/194
    检查封装最大尺寸/195
    芯片最终尺寸的计算/196
    做做看/200
    填补压焊块之间的空隙/202
    结束语/202
    本章学过的内容/203

    第10章验证/205
    内容提要/205
    引言/205
    检查软件/206
    设计规则检查(DRC)/207
    布尔指令行/207
    AND功能/208
    OR功能/210
    NOT功能/211
    规则检查指令行/213
    版图与电路图的对照(LVS)/216
    网表/217
    解决问题的方法/218
    1.检查器件的数目/218
    2.检查器件的类型/218
    3.检查节点的数目/219
    4.解决复杂的节点问题/221
    a.电源/222
    b.冠名节点/223
    5.不要相信你的电路设计者/225
    6.检查可能发生的张冠李戴/226
    7.检查最高层有无短路/227
    8.检查有无不可见的隐形问题/228
    9.了解你的电路/229
    10.请别人帮助/229
    结束语/230
    本章学过的内容/231

    第11章数据格式/233
    内容提要/233
    引言/233
    工业标准的基本数据格式/233
    开头部分信息/234
    统一分辨率/234
    生成图形/237
    了解你的网格/238
    结束语/239
    本章学过的内容/239

    实例研究1CMOS放大器/243
    新布置的工作任务/243
    Bill对他的平面布局的解释/251
    Bill在画版图过程中的思考/255
    Ted回来了/269
    Bill重新思考/275
    组合成芯片/297
    封装/317
    附录/319

    实例研究2双极型混频器/333
    引言/333
    任务/334
    这个电路是做什么的?/334
    对这个电路有哪些要求?/337
    双极型晶体管概述/337
    版图1/338
    总图/339
    电流源/340
    晶体管/340
    电阻/341
    下二管组/342
    发射极/343
    基极/345
    集电极/347
    上四管组/347
    发射极/347
    基极/347
    集电极/350
    负载/350
    输出/350
    电阻/352
    版图1分析/352
    双极型晶体管版图——环晶体管技术/353
    版图2/356
    电流源/356
    发射极/356
    基极/359
    集电极/359
    电阻/359
    下二管组/362
    指状交叉方案/362
    发射极/362
    集电极/362
    基极/365
    输入/365
    上四管组/366
    指状交叉方案/366
    发射极/367
    集电极/368
    基极/368
    输入/370
    负载/372
    指状交叉方案/372
    电阻/372
    输出/374
    版图2分析/376
    版图3/376
    下二管组/376
    四方交叉方案/377
    发射极/378
    集电极/378
    基极/380
    输入/380
    总结分析/383
    实例1和实例2的比较/384

    起步/385

    四个工程师/399

    题外话/401

    请和我们联系/405

    推荐读物和资料/407

    培训信息/409

    专业术语汇编/411
  • 内容简介:
      《集成电路掩模设计:基础版图技术》(翻译版)的译者曾在美国留学执教多年,后在清华大学微电子所任教,长期从事IC设计的研究和授课工作,作为国内IC设计领域的顶尖讲师,译笔流畅生动,既通俗易读,又保持原书风味,帮助您更加轻松愉快地掌握集成电路的掩模设计,激发您对于版图设计工作的热情!现在您可以轻轻松松,兴致盎然地学习和掌握集成电路版图设计了!《集成电路掩模设计:基础版图技术》(翻译版)作者ChristopherSaint,IBM的顶尖讲师之一,以轻松幽默的文笔为读者提供了一本图文并茂、实用易读的版图设计参考书,自下而上,由浅入深地构造了设计理念,毫无保留地讲述了从最初版图设计到最终仿真的方方面面。内容覆盖了模拟电路、数字电路、标准单元、高频电路、双极型和射频集成电路的版图设计技术,讨论了版图设计中有关匹配、寄生参数、噪声、布局、验证、封装等问题及数据格式,最后还提代了两个实际的例子,CMOS放大器与双极型混频器的版图设计。
  • 目录:
    引言/13
    鸣谢/14
    致电路设计者的一封信/15

    第1章数字电路版图/1
    内容提要/1
    引言/1
    设计过程/2
    验证电路逻辑/2
    编译网表/3
    驱动强度/4
    缓冲单元/5
    时钟树的综合/5
    版图设计过程/7
    平面布局/7
    功能块的布局/7
    门的分组/8
    模块级的连接关系/8
    使用飞线/9
    时序检查/10
    布置/11
    I/O驱动器/12
    布线/12
    供电网络/13
    搭接/13
    时钟网络布线/15
    其他关键网络/16
    其余网络/16
    手工完成布线/17
    预制门阵列芯片/18
    验证/18
    设计验证/19
    物理验证/20
    GDSII文件/20
    DRC和LVS检查/20
    库的管理/21
    小结和流程图/22
    结束语/23
    本章学过的内容/24

    第2章标准单元技术/25
    内容提要/25
    引言/25
    标准网格/26
    网格式系统/26
    确定网格尺寸/26
    规则式布线器/28
    定向型工艺层技术/29
    网格式布线系统要求的库设计规则/32
    对齐输入和输出/32
    高度固定,宽度可变/34
    确定导线规格/35
    共用N阱/35
    半网格单元尺寸/37
    半尺寸设计规则/38
    布线通道/39
    通道布线器/43
    天线规则/44
    标准输入和输出单元/45
    在模拟电路掩模设计中运用标准化技术/46
    结束语/47
    本章学过的内容/47

    第3章模拟电路版图49
    内容提要/49
    引言/49
    数字技巧和模拟技巧的对比/50
    规模不同/50
    主要目标不同/51
    团队工作方式不同/51
    完成进度不同/52
    创新要求不同/52
    约束条件不同/52
    对电路技术理解程度的要求不同/53
    三个关键问题/54
    问题1:这个电路是做什么用的?/55
    问题2:它需要多大的电流?/56
    计算电流密度/57
    问题2a:大电流路径和小电流路径在哪里?/58
    器件方向/59
    问题3:有哪些匹配要求?/64
    其他问题/64
    双极型模拟电路/65
    对一个模拟掩模设计者的期望/66
    结束语/70
    本章学过的内容/70
    附录:关键问题的讨论/70

    第4章寄生参数/79
    内容提要/79
    引言/79
    寄生电容/80
    导线长度/81
    选择金属层/81
    金属叠着金属/84
    寄生电阻/86
    计算IR压降/86
    布线方案/87
    寄生电感/90
    器件的寄生参数/91
    CMOS晶体管的例子/92
    双极型晶体管的例子/92
    全定制方案/93
    结束语/93
    本章学过的内容/94

    第5章匹配/95
    内容提要/95
    引言/95
    版图的重要性/96
    交流的重要性/98
    简单匹配/98
    根器件方法/101
    指状交叉器件/103
    虚设器件/105
    共心/107
    四方交叉/107
    小结/110
    匹配信号路径/111
    器件尺寸的选择/114
    结束语/116
    本章学过的内容/117
    匹配规则/117

    第6章噪声问题/119
    内容提要/119
    引言/119
    吵闹的邻居/120
    利用常识解决噪声的方法/122
    调小音量/122
    摇滚乐队搬进他们自己的屋里/123
    回到你自己的屋里/125
    关闭所有的门窗/126
    呼叫行政长官/126
    搬到一个新的居住小区/126
    导线方面的解决方法/127
    同轴屏蔽/127
    差分信号/130
    去耦供电轨线/131
    层叠供电轨线/132
    谐波干扰/133
    结束语/136
    本章学过的内容/136

    第7章平面布局/137
    内容提要/137
    引言/137
    决定平面布局的主要因素/138
    引线驱动布局/139
    引线位置的影响/139
    ESD保护的供电策略/141
    模块驱动布局/144
    信号驱动布局/147
    重新构造电路块的形状/149
    尺寸估计/150
    留出足够的空间/151
    利用现有电路来估计/152
    结束语/155
    本章学过的内容/156

    第8章一般技术/157
    内容提要/157
    一般技术/157
    #1挑出五六个非最小尺寸的设计规则/158
    #2选择寄生参数最小的金属层/161
    #3要有足够的宽导线和通孔/161
    #4不要相信你的电路设计者/162
    #5采用一致的方向/164
    #6不要过度/165
    #7远离电路块/165
    #8早点当心你的敏感信号和噪声大的信号/166
    #9如果看起来很好,它就能工作/166
    #10钻研你的工艺/167
    #11不要让噪声进入衬底/168
    #12把你的菠菜分散到盘子的各处/168
    #13改动前先复制并重新命名单元/171
    #14记住你在工作的层次/172
    #15使金属层易于修改/173
    #16把电源总线画大些/178
    #17把大电路划小/180
    结束语/180
    掩模设计的古老秘密/180

    第9章封装/183
    内容提要/183
    引言/183
    压焊方法/184
    超声楔形压焊/185
    超声球形压焊/186
    倒装芯片技术/186
    多层封装/187
    封装中的问题/188
    总体外貌/189
    45度规则/189
    使硅的重叠最小/191
    导线长度/191
    压焊块的分布/192
    尺寸估计/193
    压焊块限制设计/193
    内核限制设计/194
    检查封装最大尺寸/195
    芯片最终尺寸的计算/196
    做做看/200
    填补压焊块之间的空隙/202
    结束语/202
    本章学过的内容/203

    第10章验证/205
    内容提要/205
    引言/205
    检查软件/206
    设计规则检查(DRC)/207
    布尔指令行/207
    AND功能/208
    OR功能/210
    NOT功能/211
    规则检查指令行/213
    版图与电路图的对照(LVS)/216
    网表/217
    解决问题的方法/218
    1.检查器件的数目/218
    2.检查器件的类型/218
    3.检查节点的数目/219
    4.解决复杂的节点问题/221
    a.电源/222
    b.冠名节点/223
    5.不要相信你的电路设计者/225
    6.检查可能发生的张冠李戴/226
    7.检查最高层有无短路/227
    8.检查有无不可见的隐形问题/228
    9.了解你的电路/229
    10.请别人帮助/229
    结束语/230
    本章学过的内容/231

    第11章数据格式/233
    内容提要/233
    引言/233
    工业标准的基本数据格式/233
    开头部分信息/234
    统一分辨率/234
    生成图形/237
    了解你的网格/238
    结束语/239
    本章学过的内容/239

    实例研究1CMOS放大器/243
    新布置的工作任务/243
    Bill对他的平面布局的解释/251
    Bill在画版图过程中的思考/255
    Ted回来了/269
    Bill重新思考/275
    组合成芯片/297
    封装/317
    附录/319

    实例研究2双极型混频器/333
    引言/333
    任务/334
    这个电路是做什么的?/334
    对这个电路有哪些要求?/337
    双极型晶体管概述/337
    版图1/338
    总图/339
    电流源/340
    晶体管/340
    电阻/341
    下二管组/342
    发射极/343
    基极/345
    集电极/347
    上四管组/347
    发射极/347
    基极/347
    集电极/350
    负载/350
    输出/350
    电阻/352
    版图1分析/352
    双极型晶体管版图——环晶体管技术/353
    版图2/356
    电流源/356
    发射极/356
    基极/359
    集电极/359
    电阻/359
    下二管组/362
    指状交叉方案/362
    发射极/362
    集电极/362
    基极/365
    输入/365
    上四管组/366
    指状交叉方案/366
    发射极/367
    集电极/368
    基极/368
    输入/370
    负载/372
    指状交叉方案/372
    电阻/372
    输出/374
    版图2分析/376
    版图3/376
    下二管组/376
    四方交叉方案/377
    发射极/378
    集电极/378
    基极/380
    输入/380
    总结分析/383
    实例1和实例2的比较/384

    起步/385

    四个工程师/399

    题外话/401

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