低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用

低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用
分享
扫描下方二维码分享到微信
打开微信,点击右上角”+“,
使用”扫一扫“即可将网页分享到朋友圈。
作者:
出版社: 科学出版社
2023-09
版次: 31
ISBN: 9787030759924
定价: 198.00
装帧: 其他
开本: 16开
纸张: 胶版纸
页数: 480页
字数: 600.000千字
分类: 工程技术
1人买过
  • 本书重点介绍薄膜、厚膜及粉体样品组合材料芯片高通量制备技术及其应用示范,内容依托国家重点研发计划项目“低维组合材料芯片高通量制备及快速筛选关键技术与装备”(2016YFB0700200),同时增加了国内外相关技术领域的研究进展、应用案例和专利分析。本书技术内容11章:基于物理气相沉积的薄膜组合材料芯片高通量制备技术,基于化学气相沉积的薄膜厚膜组合材料芯片高通量制备技术,基于多源喷涂/光定向电泳沉积厚膜组合材料芯片高通量制备技术,基于外场加热结合的多通道并行合成粉体组合材料芯片制备技术,以及基于多通道微反应器的微纳粉体组合材料芯片制备技术。此外,在第12章专门对比分析国内外高通量制备技术与装备的专利特点和专利布局,对制定我国相关技术领域的发展战略具有参考价值。
  • 内容简介:
    本书重点介绍薄膜、厚膜及粉体样品组合材料芯片高通量制备技术及其应用示范,内容依托国家重点研发计划项目“低维组合材料芯片高通量制备及快速筛选关键技术与装备”(2016YFB0700200),同时增加了国内外相关技术领域的研究进展、应用案例和专利分析。本书技术内容11章:基于物理气相沉积的薄膜组合材料芯片高通量制备技术,基于化学气相沉积的薄膜厚膜组合材料芯片高通量制备技术,基于多源喷涂/光定向电泳沉积厚膜组合材料芯片高通量制备技术,基于外场加热结合的多通道并行合成粉体组合材料芯片制备技术,以及基于多通道微反应器的微纳粉体组合材料芯片制备技术。此外,在第12章专门对比分析国内外高通量制备技术与装备的专利特点和专利布局,对制定我国相关技术领域的发展战略具有参考价值。
查看详情
12
相关图书 / 更多
低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用
低维半导体新材料的电磁特性
王瑞 著
低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用
低维自旋链中量子关联及量子相变
尹少英;王相光;张玉琦
低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用
低维半导体材料光解水制氢性能
鞠林
低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用
低维光电纳米材料技术与应用(陈勇)
曹万强 编著;陈勇;程佳吉
低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用
低维纳米材料中量子比特性质
孙勇 著
低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用
低维半导体光子学
潘安练 著
低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用
低维动力系统与函数方程
石勇国
低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用
低维磁性材料
王荣明 著
低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用
低维纳米材料物性的密度泛函理论研究
朱力砚、张婷婷 著
低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用
低维纳米材料柔性储能器件
牛志强
低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用
低维分子材料与器件
李立强;李荣金;胡文平
低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用
低维材料概论
成会明;汤代明;邹小龙;张莉莉