半导体物理与器件
出版时间:
2017-02
版次:
1
ISBN:
9787560643922
定价:
26.00
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
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本书涵盖了量子力学、固体物理及半导体器件等内容。全书包括8章内容，可以分为三部分。第一部分为半导体基本属性，包括第1章晶体中的电子运动状态、第2章平衡半导体中的载流子浓度、第3章载流子的输运、第4章过剩载流子。第二部分为半导体器件基础，包括第5章PN结、第6章金属半导体接触和异质结、第7章MOS结构及MOSFET器件。第三部分讨论专用半导体器件，只有一章，即第8章半导体中的光器件。本书突出物理概念、物理过程和物理图像，在重点内容后均有例题，并编写了一些利用计算机仿真实现的例题和习题。
本书既可作为高等学校电子科学与技术、光电信息工程、微电子技术等专业本科生的教材，也可作为相关领域工程技术人员的参考资料。
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内容简介:
本书涵盖了量子力学、固体物理及半导体器件等内容。全书包括8章内容，可以分为三部分。第一部分为半导体基本属性，包括第1章晶体中的电子运动状态、第2章平衡半导体中的载流子浓度、第3章载流子的输运、第4章过剩载流子。第二部分为半导体器件基础，包括第5章PN结、第6章金属半导体接触和异质结、第7章MOS结构及MOSFET器件。第三部分讨论专用半导体器件，只有一章，即第8章半导体中的光器件。本书突出物理概念、物理过程和物理图像，在重点内容后均有例题，并编写了一些利用计算机仿真实现的例题和习题。
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