EMC电磁兼容设计与测试案例分析(第3版)

EMC电磁兼容设计与测试案例分析(第3版)
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作者:
出版社: 电子工业出版社
2018-07
版次: 3
ISBN: 9787121342936
定价: 98.00
装帧: 平装
开本: 16开
纸张: 胶版纸
页数: 424页
字数: 678千字
正文语种: 简体中文
分类: 工程技术
  • 本书以分析EMC案例分析为主线,通过案例描述分析,介绍产品设计中的EMC技术,向读者介绍产品设计有关EMC的实用设计技术与诊断技术,减少设计人员在产品的设计与EMC问题诊断中的误区。所描述的EMC案例涉及结构、屏蔽与接地、滤波与抑制、电缆、布线、连接器与接口电路、旁路、去耦与储能、PCB layout还有器件、软件与频率抖动技术各个方面。   郑军奇,知名EMC专家,长期从事EMC理论与工程研究,具备丰富的EMC实践和工程经验。他是“EMC设计风险评估法”的创始人,多项国家EMC标准的主要起草人,“EMC设计风险评估法”将产品的EMC设计提升到了方法论阶段,被广大企业的研发部门所采纳。他又是专业的EMC讲师及高校特聘教授,具有数百场EMC培训经验,受到企业与学员的高度评价,是中国EMC工程应用领域培训*跑者。 
      同时,他也是:  
      CISPR(国际无线电干扰特别委员会)副主席; 
      全国无线电干扰与标准化技术委员会秘书长; 
      工信部国家信息技术紧缺人才认证(NITE)讲师。 
     
      出版EMC专著:  
      《电磁兼容(EMC)测试与案例分析》; 
      《电子产品设计EMC风险评估》。 
     
     
    目录第1 章 EMC 基础知识及EMC 测试实质………………………………………………… (1)1?? 1 什么是EMC ………………………………………………………………………… (1)1?? 2 传导、辐射与瞬态…………………………………………………………………… (2)1?? 3 理论基础……………………………………………………………………………… (3)1?? 3?? 1 时域与频域………………………………………………………………………… (3)1?? 3?? 2 电磁骚扰单位分贝(dB) 的概念…………………………………………………… (4)1?? 3?? 3 正确理解分贝真正的含义…………………………………………………………… (5)1?? 3?? 4 电场、磁场与天线…………………………………………………………………… (8)1?? 3?? 5 RLC 电路的谐振…………………………………………………………………… (14)1?? 4 EMC 意义上的共模和差模………………………………………………………… (17)1?? 5 EMC 测试实质……………………………………………………………………… (18)1?? 5?? 1 辐射发射测试实质………………………………………………………………… (18)1?? 5?? 2 传导骚扰测试实质………………………………………………………………… (21)1?? 5?? 3 ESD 抗扰度测试实质……………………………………………………………… (22)1?? 5?? 4 辐射抗扰度测试实质……………………………………………………………… (23)1?? 5?? 5 共模传导性抗扰度测试实质………………………………………………………… (25)1?? 5?? 6 差模传导性抗扰度测试实质………………………………………………………… (27)1?? 5?? 7 差模共模混合的传导性抗扰度测试实质…………………………………………… (27)第2 章 产品的结构构架、屏蔽、接地与EMC ………………………………………… (28)2?? 1 概论………………………………………………………………………………… (28)2?? 1?? 1 产品的结构、构架与EMC ………………………………………………………… (28)2?? 1?? 2 产品的屏蔽与EMC ………………………………………………………………… (29)2?? 1?? 3 产品的接地与EMC ………………………………………………………………… (30)2?? 2 相关案例分析……………………………………………………………………… (31)2?? 2?? 1 案例1: PCB 工作地与金属壳体到底应该关系如何………………………………… (31)2?? 2?? 2 案例2: 接地方式如此重要………………………………………………………… (33)2?? 2?? 3 案例3: 传导骚扰与接地…………………………………………………………… (37)2?? 2?? 4 案例4: 传导骚扰测试中应该注意的接地环路……………………………………… (41)2?? 2?? 5 案例5: 屏蔽体外的辐射从哪里来………………………………………………… (44)2?? 2?? 6 案例6: “悬空” 金属与辐射……………………………………………………… (46)2?? 2?? 7 案例7: 伸出屏蔽体的“悬空” 螺柱造成的辐射…………………………………… (49)2?? 2?? 8 案例8: 屏蔽材料的压缩量与屏蔽性能…………………………………………… (52)2?? 2?? 9 案例9: 开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对EMI 作用有多大………… (55)2?? 2?? 10 案例10: 金属外壳接触不良与系统复位…………………………………………… (60)2?? 2?? 11 案例11: 静电放电与螺钉………………………………………………………… (61)・Ⅸ・2?? 2?? 12 案例12: 怎样接地才有利于EMC ………………………………………………… (62)2?? 2?? 13 案例13: 散热器形状影响电源端口传导发射……………………………………… (66)2?? 2?? 14 案例14: 金属外壳屏蔽反而导致EMI 测试失败…………………………………… (70)2?? 2?? 15 案例15: PCB 工作地与金属外壳直接相连是否会导致ESD 干扰进入电路………… (75)2?? 2?? 16 案例16: 是地上有干扰吗? ……………………………………………………… (81)第3 章 产品中电缆、连接器、接口电路与EMC ………………………………………… 833?? 1 概论……………………………………………………………………………………… 833?? 1?? 1 电缆是系统的最薄弱环节……………………………………………………………… 833?? 1?? 2 接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段……………………………………………… 833?? 1?? 3 连接器是接口电路与电缆之间的通道………………………………………………… 843?? 1?? 4 PCB 之间的互连是产品EMC 的最薄弱环节…………………………………………… 853?? 2 相关案例………………………………………………………………………………… 873?? 2?? 1 案例17: 由电缆布线造成的辐射超标………………………………………………… 873?? 2?? 2 案例18: 屏蔽电缆的“Pigtail” 有多大影响…………………………………………… 893?? 2?? 3 案例19: 屏蔽电缆屏蔽层是双端接地还是单端接地? ………………………………… 923?? 2?? 4 案例20: 为何屏蔽电缆接地就会导致测试无法通过? ………………………………… 943?? 2?? 5 案例21: 接地线接出来的辐射………………………………………………………… 973?? 2?? 6 案例22: 使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗……………………………………………… 993?? 2?? 7 案例23: 塑料外壳连接器与金属外壳连接器对ESD 的影响…………………………… 1053?? 2?? 8 案例24: 塑料外壳连接器选型与ESD ……………………………………………… 1073?? 2?? 9 案例25: 当屏蔽电缆的屏蔽层不接地时……………………………………………… 1083?? 2?? 10 案例26: 数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC 设计问题……………………… (110)3?? 2?? 11 案例27: 为什么PCB 互连排线对EMC 那么重要………………………………… (116)3?? 2?? 12 案例28: PCB 板间的信号互联是产品EMC 最薄弱的环节………………………… (123)3?? 2?? 13 案例29: 环路引起的辐射发射超标……………………………………………… (125)3?? 2?? 14 案例30: 注意产品内部的互连和布线…………………………………………… (128)3?? 2?? 15 案例31: 信号线与电源线混合布线的结果……………………………………… (129)3?? 2?? 16 案例32: 电源滤波器安装要注意什么…………………………………………… (132)第4 章 通过滤波与抑制提高产品EMC 性能…………………………………………… (136)4?? 1 概论………………………………………………………………………………… (136)4?? 1?? 1 滤波器及滤波器件………………………………………………………………… (136)4?? 1?? 2 防浪涌电路中的元器件…………………………………………………………… (140)4?? 2 相关案例…………………………………………………………………………… (145)4?? 2?? 1 案例33: 由Hub 引起的辐射发射超标…………………………………………… (145)4?? 2?? 2 案例30: 电源滤波器的安装与传导骚扰…………………………………………… (149)4?? 2?? 3 案例35: 输出端口的滤波影响输入端口的传导骚扰……………………………… (152)4?? 2?? 4 案例36: 共模电感应用得当, 辐射、传导抗扰度测试问题解决决………………… (156)4?? 2?? 5 案例37: 电源差模滤波的设计…………………………………………………… (158)4?? 2?? 6 案例38: 电源共模滤波的设计…………………………………………………… (162)4?? 2?? 7 案例39: 滤波器件是否越多越好………………………………………………… (168)・Ⅹ・4?? 2?? 8 案例40: 滤波器件布置时应该注意的事件………………………………………… (172)4?? 2?? 9 案例41: 信号上升沿对EMI 的影响……………………………………………… (175)4?? 2?? 10 案例42: 如何解决电源谐波电流超标…………………………………………… (177)4?? 2?? 11 案例43: 接口电路中电阻和TVS 对防护性能的影响……………………………… (179)4?? 2?? 12 案例44: 防浪涌器件能随意并联吗……………………………………………… (186)4?? 2?? 13 案例45: 浪涌保护设计要注意“协调” ………………………………………… (188)4?? 2?? 14 案例46: 防雷电路的设计及其元件的选择应慎重………………………………… (190)4?? 2?? 15 案例47: 防雷器安装很有讲究…………………………………………………… (191)4?? 2?? 16 案例48: 如何选择TVS 管的钳位电芯, 峰值功率………………………………… (193)4?? 2?? 17 案例49: 选择二极管钳位还是选用TVS 保护…………………………………… (196)4?? 2?? 18 案例50: 单向TVS 取得更好的负向防护效果…………………………………… (198)4?? 2?? 19 案例51: 注意气体放电管的弧光电压参数……………………………………… (201)4?? 2?? 20 案例52: 用半导体放电管做保护电路时并联电容对浪涌测试结果的影响………… (207)4?? 2?? 21 案例53: 浪涌保护电路设计的“盲点” 不可忽略………………………………… (210)4?? 2?? 22 案例54: 浪涌保护器件钳位电压不够低怎么办? ………………………………… (212)4?? 2?? 23 案例55: 如何防止交流电源端口防雷电路产生的起火隐患……………………… (214)4?? 2?? 24 案例56: 铁氧体磁环与EFT/ B 抗扰度…………………………………………… (220)4?? 2?? 25 案例57: 磁珠如何降低开关电源的辐射发射……………………………………… (222)第5 章 旁路和去耦……………………………………………………………………… (226)5?? 1 概论………………………………………………………………………………… (226)5?? 1?? 1 去耦、旁路与储能的概念………………………………………………………… (226)5?? 1?? 2 谐振……………………………………………………………………………… (227)5?? 1?? 3 阻抗……………………………………………………………………………… (230)5?? 1?? 4 去耦和旁路电容的选择…………………………………………………………… (231)5?? 1?? 5 并联电容………………………………………………………………………… (232)5?? 2 相关案例…………………………………………………………………………… (233)5?? 2?? 1 案例58: 电容值大小对电源去耦效果的影响……………………………………… (233)5?? 2?? 2 案例59: 芯片电流引脚上磁珠与去耦电容的位置………………………………… (237)5?? 2?? 3 案例60: 静电放电干扰是如何引起的……………………………………………… (241)5?? 2?? 4 案例61: 小电容解决困扰多时的辐射抗扰度问题………………………………… (244)5?? 2?? 5 案例62: 金属外壳产品中空气放电点该如何处理………………………………… (245)5?? 2?? 6 案例63: ESD 与敏感信号的电容旁路…………………………………………… (247)5?? 2?? 7 案例64: 磁珠位置不当引起的浪涌测试问题……………………………………… (249)5?? 2?? 8 案例65: 旁路电容的作用………………………………………………………… (251)5?? 2?? 9 案例66: 光耦两端的数字地与模拟地如何接……………………………………… (253)5?? 2?? 10 案例67: 二极管与储能、电压跌落、中断抗扰度………………………………… (256)第6 章 PCB 设计与EMC ……………………………………………………………… (262)6?? 1 概论………………………………………………………………………………… (262)6?? 1?? 1 PCB 是一个完整产品的缩影……………………………………………………… (262)6?? 1?? 2 PCB 中的环路无处不在………………………………………………………… (262)・Ⅺ・6?? 1?? 3 PCB 中必须防止串扰的存在……………………………………………………… (263)6?? 1?? 4 PCB 中不但存在大量的天线而且也是驱动源……………………………………… (263)6?? 1?? 5 PCB 中的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力有直接影响……………………………… (264)6?? 2 相关案例…………………………………………………………………………… (265)6?? 2?? 1 案例68: “静地” 的作用………………………………………………………… (265)6?? 2?? 2 案例69: PCB 布线形成的环路造成ESD 测试时复位……………………………… (270)6?? 2?? 3 案例70: PCB 布线不合理造成网口雷击损坏……………………………………… (274)6?? 2?? 4 案例71: 共模电感两边的“地” 如何处理………………………………………… (275)6?? 2?? 5 案例72: PCB 中铺“地” 和“电源” 要避免耦合………………………………… (278)6?? 2?? 6 案例73: 数/模混合器件数字地与模拟地如何接…………………………………… (283)6?? 2?? 7 案例74: PCB 布线宽度与浪涌测试电流大小的关系……………………………… (286)6?? 2?? 8 案例75: 如何避免晶振的噪声带到电缆口………………………………………… (289)6?? 2?? 9 案例76: 地址线噪声引起的辐射发射…………………………………………… (291)6?? 2?? 10 案例77: 环路引起的干扰……………………………………………………… (294)6?? 2?? 11 案例78: PCB 层间距设置与EMI ………………………………………………… (299)6?? 2?? 12 案例79: 布置在PCB 边缘的敏感线为何容易受ESD 干扰………………………… (303)6?? 2?? 13 案例80: 减小串联在信号线上的电阻可通过测试………………………………… (306)6?? 2?? 14 案例81: 数模混合电路的PCB 设计详细解析案例……………………………… (308)6?? 2?? 15 案例82: 晶振为什么不能放置在PCB 边缘……………………………………… (321)6?? 2?? 16 案例83: 强辐射器中下方为何要布置局部地平面………………………………… (325)6?? 2?? 17 案例84: 接口电路布线与抗ESD 干扰能力……………………………………… (327)第7 章 器件、软件与频率抖动技术…………………………………………………… (330)7?? 1 器件、软件与EMC ……………………………………………………………… (330)7?? 2 频率抖动技术与EMC …………………………………………………………… (331)7?? 3 相关案例…………………………………………………………………………… (331)7?? 3?? 1 案例85: 器件EMC 特性和软件对系统EMC 性能的影响不可小视………………… (331)7?? 3?? 2 案例86: 软件与ESD 抗扰度……………………………………………………… (333)7?? 3?? 3 案例87: 频率抖动技术带来的传导骚扰问题……………………………………… (334)7?? 3?? 4 案例88: 电压跌落与中断测试引出电路设计与软件问题…………………………… (340)附录A EMC 术语………………………………………………………………………… (341)附录B 民用、工科医、铁路等产品相关标准中的EMC 测试………………………… (343)附录C 汽车电子、电气零部件的EMC 测试…………………………………………… (359)附录D 军用标准中的常用EMC 测试…………………………………………………… (377)附录E EMC 标准与认证………………………………………………………………… (398)・Ⅻ
  • 内容简介:
    本书以分析EMC案例分析为主线,通过案例描述分析,介绍产品设计中的EMC技术,向读者介绍产品设计有关EMC的实用设计技术与诊断技术,减少设计人员在产品的设计与EMC问题诊断中的误区。所描述的EMC案例涉及结构、屏蔽与接地、滤波与抑制、电缆、布线、连接器与接口电路、旁路、去耦与储能、PCB layout还有器件、软件与频率抖动技术各个方面。
  • 作者简介:
      郑军奇,知名EMC专家,长期从事EMC理论与工程研究,具备丰富的EMC实践和工程经验。他是“EMC设计风险评估法”的创始人,多项国家EMC标准的主要起草人,“EMC设计风险评估法”将产品的EMC设计提升到了方法论阶段,被广大企业的研发部门所采纳。他又是专业的EMC讲师及高校特聘教授,具有数百场EMC培训经验,受到企业与学员的高度评价,是中国EMC工程应用领域培训*跑者。 
      同时,他也是:  
      CISPR(国际无线电干扰特别委员会)副主席; 
      全国无线电干扰与标准化技术委员会秘书长; 
      工信部国家信息技术紧缺人才认证(NITE)讲师。 
     
      出版EMC专著:  
      《电磁兼容(EMC)测试与案例分析》; 
      《电子产品设计EMC风险评估》。 
     
     
  • 目录:
    目录第1 章 EMC 基础知识及EMC 测试实质………………………………………………… (1)1?? 1 什么是EMC ………………………………………………………………………… (1)1?? 2 传导、辐射与瞬态…………………………………………………………………… (2)1?? 3 理论基础……………………………………………………………………………… (3)1?? 3?? 1 时域与频域………………………………………………………………………… (3)1?? 3?? 2 电磁骚扰单位分贝(dB) 的概念…………………………………………………… (4)1?? 3?? 3 正确理解分贝真正的含义…………………………………………………………… (5)1?? 3?? 4 电场、磁场与天线…………………………………………………………………… (8)1?? 3?? 5 RLC 电路的谐振…………………………………………………………………… (14)1?? 4 EMC 意义上的共模和差模………………………………………………………… (17)1?? 5 EMC 测试实质……………………………………………………………………… (18)1?? 5?? 1 辐射发射测试实质………………………………………………………………… (18)1?? 5?? 2 传导骚扰测试实质………………………………………………………………… (21)1?? 5?? 3 ESD 抗扰度测试实质……………………………………………………………… (22)1?? 5?? 4 辐射抗扰度测试实质……………………………………………………………… (23)1?? 5?? 5 共模传导性抗扰度测试实质………………………………………………………… (25)1?? 5?? 6 差模传导性抗扰度测试实质………………………………………………………… (27)1?? 5?? 7 差模共模混合的传导性抗扰度测试实质…………………………………………… (27)第2 章 产品的结构构架、屏蔽、接地与EMC ………………………………………… (28)2?? 1 概论………………………………………………………………………………… (28)2?? 1?? 1 产品的结构、构架与EMC ………………………………………………………… (28)2?? 1?? 2 产品的屏蔽与EMC ………………………………………………………………… (29)2?? 1?? 3 产品的接地与EMC ………………………………………………………………… (30)2?? 2 相关案例分析……………………………………………………………………… (31)2?? 2?? 1 案例1: PCB 工作地与金属壳体到底应该关系如何………………………………… (31)2?? 2?? 2 案例2: 接地方式如此重要………………………………………………………… (33)2?? 2?? 3 案例3: 传导骚扰与接地…………………………………………………………… (37)2?? 2?? 4 案例4: 传导骚扰测试中应该注意的接地环路……………………………………… (41)2?? 2?? 5 案例5: 屏蔽体外的辐射从哪里来………………………………………………… (44)2?? 2?? 6 案例6: “悬空” 金属与辐射……………………………………………………… (46)2?? 2?? 7 案例7: 伸出屏蔽体的“悬空” 螺柱造成的辐射…………………………………… (49)2?? 2?? 8 案例8: 屏蔽材料的压缩量与屏蔽性能…………………………………………… (52)2?? 2?? 9 案例9: 开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对EMI 作用有多大………… (55)2?? 2?? 10 案例10: 金属外壳接触不良与系统复位…………………………………………… (60)2?? 2?? 11 案例11: 静电放电与螺钉………………………………………………………… (61)・Ⅸ・2?? 2?? 12 案例12: 怎样接地才有利于EMC ………………………………………………… (62)2?? 2?? 13 案例13: 散热器形状影响电源端口传导发射……………………………………… (66)2?? 2?? 14 案例14: 金属外壳屏蔽反而导致EMI 测试失败…………………………………… (70)2?? 2?? 15 案例15: PCB 工作地与金属外壳直接相连是否会导致ESD 干扰进入电路………… (75)2?? 2?? 16 案例16: 是地上有干扰吗? ……………………………………………………… (81)第3 章 产品中电缆、连接器、接口电路与EMC ………………………………………… 833?? 1 概论……………………………………………………………………………………… 833?? 1?? 1 电缆是系统的最薄弱环节……………………………………………………………… 833?? 1?? 2 接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段……………………………………………… 833?? 1?? 3 连接器是接口电路与电缆之间的通道………………………………………………… 843?? 1?? 4 PCB 之间的互连是产品EMC 的最薄弱环节…………………………………………… 853?? 2 相关案例………………………………………………………………………………… 873?? 2?? 1 案例17: 由电缆布线造成的辐射超标………………………………………………… 873?? 2?? 2 案例18: 屏蔽电缆的“Pigtail” 有多大影响…………………………………………… 893?? 2?? 3 案例19: 屏蔽电缆屏蔽层是双端接地还是单端接地? ………………………………… 923?? 2?? 4 案例20: 为何屏蔽电缆接地就会导致测试无法通过? ………………………………… 943?? 2?? 5 案例21: 接地线接出来的辐射………………………………………………………… 973?? 2?? 6 案例22: 使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗……………………………………………… 993?? 2?? 7 案例23: 塑料外壳连接器与金属外壳连接器对ESD 的影响…………………………… 1053?? 2?? 8 案例24: 塑料外壳连接器选型与ESD ……………………………………………… 1073?? 2?? 9 案例25: 当屏蔽电缆的屏蔽层不接地时……………………………………………… 1083?? 2?? 10 案例26: 数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC 设计问题……………………… (110)3?? 2?? 11 案例27: 为什么PCB 互连排线对EMC 那么重要………………………………… (116)3?? 2?? 12 案例28: PCB 板间的信号互联是产品EMC 最薄弱的环节………………………… (123)3?? 2?? 13 案例29: 环路引起的辐射发射超标……………………………………………… (125)3?? 2?? 14 案例30: 注意产品内部的互连和布线…………………………………………… (128)3?? 2?? 15 案例31: 信号线与电源线混合布线的结果……………………………………… (129)3?? 2?? 16 案例32: 电源滤波器安装要注意什么…………………………………………… (132)第4 章 通过滤波与抑制提高产品EMC 性能…………………………………………… (136)4?? 1 概论………………………………………………………………………………… (136)4?? 1?? 1 滤波器及滤波器件………………………………………………………………… (136)4?? 1?? 2 防浪涌电路中的元器件…………………………………………………………… (140)4?? 2 相关案例…………………………………………………………………………… (145)4?? 2?? 1 案例33: 由Hub 引起的辐射发射超标…………………………………………… (145)4?? 2?? 2 案例30: 电源滤波器的安装与传导骚扰…………………………………………… (149)4?? 2?? 3 案例35: 输出端口的滤波影响输入端口的传导骚扰……………………………… (152)4?? 2?? 4 案例36: 共模电感应用得当, 辐射、传导抗扰度测试问题解决决………………… (156)4?? 2?? 5 案例37: 电源差模滤波的设计…………………………………………………… (158)4?? 2?? 6 案例38: 电源共模滤波的设计…………………………………………………… (162)4?? 2?? 7 案例39: 滤波器件是否越多越好………………………………………………… (168)・Ⅹ・4?? 2?? 8 案例40: 滤波器件布置时应该注意的事件………………………………………… (172)4?? 2?? 9 案例41: 信号上升沿对EMI 的影响……………………………………………… (175)4?? 2?? 10 案例42: 如何解决电源谐波电流超标…………………………………………… (177)4?? 2?? 11 案例43: 接口电路中电阻和TVS 对防护性能的影响……………………………… (179)4?? 2?? 12 案例44: 防浪涌器件能随意并联吗……………………………………………… (186)4?? 2?? 13 案例45: 浪涌保护设计要注意“协调” ………………………………………… (188)4?? 2?? 14 案例46: 防雷电路的设计及其元件的选择应慎重………………………………… (190)4?? 2?? 15 案例47: 防雷器安装很有讲究…………………………………………………… (191)4?? 2?? 16 案例48: 如何选择TVS 管的钳位电芯, 峰值功率………………………………… (193)4?? 2?? 17 案例49: 选择二极管钳位还是选用TVS 保护…………………………………… (196)4?? 2?? 18 案例50: 单向TVS 取得更好的负向防护效果…………………………………… (198)4?? 2?? 19 案例51: 注意气体放电管的弧光电压参数……………………………………… (201)4?? 2?? 20 案例52: 用半导体放电管做保护电路时并联电容对浪涌测试结果的影响………… (207)4?? 2?? 21 案例53: 浪涌保护电路设计的“盲点” 不可忽略………………………………… (210)4?? 2?? 22 案例54: 浪涌保护器件钳位电压不够低怎么办? ………………………………… (212)4?? 2?? 23 案例55: 如何防止交流电源端口防雷电路产生的起火隐患……………………… (214)4?? 2?? 24 案例56: 铁氧体磁环与EFT/ B 抗扰度…………………………………………… (220)4?? 2?? 25 案例57: 磁珠如何降低开关电源的辐射发射……………………………………… (222)第5 章 旁路和去耦……………………………………………………………………… (226)5?? 1 概论………………………………………………………………………………… (226)5?? 1?? 1 去耦、旁路与储能的概念………………………………………………………… (226)5?? 1?? 2 谐振……………………………………………………………………………… (227)5?? 1?? 3 阻抗……………………………………………………………………………… (230)5?? 1?? 4 去耦和旁路电容的选择…………………………………………………………… (231)5?? 1?? 5 并联电容………………………………………………………………………… (232)5?? 2 相关案例…………………………………………………………………………… (233)5?? 2?? 1 案例58: 电容值大小对电源去耦效果的影响……………………………………… (233)5?? 2?? 2 案例59: 芯片电流引脚上磁珠与去耦电容的位置………………………………… (237)5?? 2?? 3 案例60: 静电放电干扰是如何引起的……………………………………………… (241)5?? 2?? 4 案例61: 小电容解决困扰多时的辐射抗扰度问题………………………………… (244)5?? 2?? 5 案例62: 金属外壳产品中空气放电点该如何处理………………………………… (245)5?? 2?? 6 案例63: ESD 与敏感信号的电容旁路…………………………………………… (247)5?? 2?? 7 案例64: 磁珠位置不当引起的浪涌测试问题……………………………………… (249)5?? 2?? 8 案例65: 旁路电容的作用………………………………………………………… (251)5?? 2?? 9 案例66: 光耦两端的数字地与模拟地如何接……………………………………… (253)5?? 2?? 10 案例67: 二极管与储能、电压跌落、中断抗扰度………………………………… (256)第6 章 PCB 设计与EMC ……………………………………………………………… (262)6?? 1 概论………………………………………………………………………………… (262)6?? 1?? 1 PCB 是一个完整产品的缩影……………………………………………………… (262)6?? 1?? 2 PCB 中的环路无处不在………………………………………………………… (262)・Ⅺ・6?? 1?? 3 PCB 中必须防止串扰的存在……………………………………………………… (263)6?? 1?? 4 PCB 中不但存在大量的天线而且也是驱动源……………………………………… (263)6?? 1?? 5 PCB 中的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力有直接影响……………………………… (264)6?? 2 相关案例…………………………………………………………………………… (265)6?? 2?? 1 案例68: “静地” 的作用………………………………………………………… (265)6?? 2?? 2 案例69: PCB 布线形成的环路造成ESD 测试时复位……………………………… (270)6?? 2?? 3 案例70: PCB 布线不合理造成网口雷击损坏……………………………………… (274)6?? 2?? 4 案例71: 共模电感两边的“地” 如何处理………………………………………… (275)6?? 2?? 5 案例72: PCB 中铺“地” 和“电源” 要避免耦合………………………………… (278)6?? 2?? 6 案例73: 数/模混合器件数字地与模拟地如何接…………………………………… (283)6?? 2?? 7 案例74: PCB 布线宽度与浪涌测试电流大小的关系……………………………… (286)6?? 2?? 8 案例75: 如何避免晶振的噪声带到电缆口………………………………………… (289)6?? 2?? 9 案例76: 地址线噪声引起的辐射发射…………………………………………… (291)6?? 2?? 10 案例77: 环路引起的干扰……………………………………………………… (294)6?? 2?? 11 案例78: PCB 层间距设置与EMI ………………………………………………… (299)6?? 2?? 12 案例79: 布置在PCB 边缘的敏感线为何容易受ESD 干扰………………………… (303)6?? 2?? 13 案例80: 减小串联在信号线上的电阻可通过测试………………………………… (306)6?? 2?? 14 案例81: 数模混合电路的PCB 设计详细解析案例……………………………… (308)6?? 2?? 15 案例82: 晶振为什么不能放置在PCB 边缘……………………………………… (321)6?? 2?? 16 案例83: 强辐射器中下方为何要布置局部地平面………………………………… (325)6?? 2?? 17 案例84: 接口电路布线与抗ESD 干扰能力……………………………………… (327)第7 章 器件、软件与频率抖动技术…………………………………………………… (330)7?? 1 器件、软件与EMC ……………………………………………………………… (330)7?? 2 频率抖动技术与EMC …………………………………………………………… (331)7?? 3 相关案例…………………………………………………………………………… (331)7?? 3?? 1 案例85: 器件EMC 特性和软件对系统EMC 性能的影响不可小视………………… (331)7?? 3?? 2 案例86: 软件与ESD 抗扰度……………………………………………………… (333)7?? 3?? 3 案例87: 频率抖动技术带来的传导骚扰问题……………………………………… (334)7?? 3?? 4 案例88: 电压跌落与中断测试引出电路设计与软件问题…………………………… (340)附录A EMC 术语………………………………………………………………………… (341)附录B 民用、工科医、铁路等产品相关标准中的EMC 测试………………………… (343)附录C 汽车电子、电气零部件的EMC 测试…………………………………………… (359)附录D 军用标准中的常用EMC 测试…………………………………………………… (377)附录E EMC 标准与认证………………………………………………………………… (398)・Ⅻ
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