数字集成电路:电路、系统与设计

数字集成电路
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作者: [美] (Rabaey J.M)
出版社: 电子工业出版社
2004-10
版次: 2
ISBN: 9787121003837
定价: 58.00
装帧: 平装
开本: 其他
纸张: 胶版纸
页数: 553页
字数: 928千字
正文语种: 简体中文
  •   本书由美国加州大学伯克利分校JanM.Rabaey教授撰写。全书共12章,分为三个部分:基本单元、电路设计和系统设计。本书在对MOS器件和连线的特性做了简要介绍之后,深入分析了数字设计的核心——反相器,并逐步将这些知识延伸到组合逻辑电路、时序逻辑电路、控制器、运算电路以及存储器这些复杂数字电路与系统的设计中。为了反映数字集成电路设计进入深亚微米领域后正在发生的深刻变化,第二版增加了许多新的内容,并以0.25微米CMOS工艺的实际电路为例,讨论了深亚微米器件效应、电路最优化、互连线建模和优化、信号完整性、时序分析、时钟分配、高性能和低功耗设计、设计验证、芯片测试和可测性设计等主题,着重探讨了深亚微米数字集成电路设计面临的挑战和启示。
      本书可作为高等院校电子科学与技术(包括微电子与光电子)、电子与信息工程、计算机科学与技术、自动化等专业高年级本科生和研究生有关数字集成电路设计方面课程的教科书,也可作为从事这一领域的工程技术人员的参考书。 第一部分基本单元
    第1章引论
    11历史回顾
    12数字集成电路设计中的问题
    13数字设计的质量评价
    14小结
    15进一步探讨

    第2章制造工艺
    21引言
    22CMOS集成电路的制造
    23设计规则——设计者和工艺工程师之间的桥梁
    24集成电路封装
    25综述:工艺技术的发展趋势
    26小结
    27进一步探讨
    设计方法插入说明A——IC版图

    第3章器件
    31引言
    32二极管
    33MOS(FET)晶体管
    34关于工艺偏差
    35综述:工艺尺寸缩小
    36小结
    37进一步探讨
    设计方法插入说明B——电路模拟

    第4章导线
    41引言
    42简介
    43互连参数——电容、电阻和电感
    44导线模型
    45导线的SPICE模型
    46小结
    47进一步探讨

    第二部分电路设计
    第5章CMOS反相器
    第6章CMOS组合逻辑门的设计
    设计方法插入说明C——如何模拟复杂的逻辑电路
    设计方法插入说明D——复合门的版图技术
    第7章时序逻辑电路设计

    第三部分系统设计
    第8章数字IC的实现策略
    设计方法插入说明E——逻辑单元和时序单元的特性描述
    设计广泛插入说明F——设计综合

    第9章互连问题
    第10章数字电路中的时序问题
    设计方法插入说明G——设计验证

    第11章设计运算功能诀
    第12章存储器和阵列结构设计
    设计方法插入说明H——制造电路的验证和测试
    思考题答案
  • 内容简介:
      本书由美国加州大学伯克利分校JanM.Rabaey教授撰写。全书共12章,分为三个部分:基本单元、电路设计和系统设计。本书在对MOS器件和连线的特性做了简要介绍之后,深入分析了数字设计的核心——反相器,并逐步将这些知识延伸到组合逻辑电路、时序逻辑电路、控制器、运算电路以及存储器这些复杂数字电路与系统的设计中。为了反映数字集成电路设计进入深亚微米领域后正在发生的深刻变化,第二版增加了许多新的内容,并以0.25微米CMOS工艺的实际电路为例,讨论了深亚微米器件效应、电路最优化、互连线建模和优化、信号完整性、时序分析、时钟分配、高性能和低功耗设计、设计验证、芯片测试和可测性设计等主题,着重探讨了深亚微米数字集成电路设计面临的挑战和启示。
      本书可作为高等院校电子科学与技术(包括微电子与光电子)、电子与信息工程、计算机科学与技术、自动化等专业高年级本科生和研究生有关数字集成电路设计方面课程的教科书,也可作为从事这一领域的工程技术人员的参考书。
  • 目录:
    第一部分基本单元
    第1章引论
    11历史回顾
    12数字集成电路设计中的问题
    13数字设计的质量评价
    14小结
    15进一步探讨

    第2章制造工艺
    21引言
    22CMOS集成电路的制造
    23设计规则——设计者和工艺工程师之间的桥梁
    24集成电路封装
    25综述:工艺技术的发展趋势
    26小结
    27进一步探讨
    设计方法插入说明A——IC版图

    第3章器件
    31引言
    32二极管
    33MOS(FET)晶体管
    34关于工艺偏差
    35综述:工艺尺寸缩小
    36小结
    37进一步探讨
    设计方法插入说明B——电路模拟

    第4章导线
    41引言
    42简介
    43互连参数——电容、电阻和电感
    44导线模型
    45导线的SPICE模型
    46小结
    47进一步探讨

    第二部分电路设计
    第5章CMOS反相器
    第6章CMOS组合逻辑门的设计
    设计方法插入说明C——如何模拟复杂的逻辑电路
    设计方法插入说明D——复合门的版图技术
    第7章时序逻辑电路设计

    第三部分系统设计
    第8章数字IC的实现策略
    设计方法插入说明E——逻辑单元和时序单元的特性描述
    设计广泛插入说明F——设计综合

    第9章互连问题
    第10章数字电路中的时序问题
    设计方法插入说明G——设计验证

    第11章设计运算功能诀
    第12章存储器和阵列结构设计
    设计方法插入说明H——制造电路的验证和测试
    思考题答案
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