集成电路产业专利分析及预警报告

作者: 广东省市场监督管理局（知识产权局）著 , 国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心著

出版社: 知识产权出版社

出版时间: 2019-09

版次: 6

ISBN: 9787513064590

定价: 148.00

装帧: 平装

开本: 16开

纸张: 胶版纸

页数: 572页

分类: 法律

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本书通过对集成电路领域三大技术即设计、制造、封装全球、中国和广东省的专利态势进行分析，主要采用统计分析法和对比分析法剖析集成电路产业工艺技术的现状和未来趋势、国内外重要申请人及其重点技术方向，并与广东省相关研发和产业情况进行对比，以发现广东省在该领域存在的差距和市场竞争中存在的专利风险，同时为广东省实现拥有自主知识产权的集成电路制造关键技术，特别是为相关技术创新发展提供措施与建议。国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心隶属国家知识产权局专利局，受国家知识产权局专利局委托从事发明专利申请的实质审查、PCT国际申请的国际检索和国际初步审查、为司法程序提供实用新型和外观设计专利权评价报告，为企业提供专利申请和保护等方面的技术和法律咨询服务。目录

第1章概况

1.1 集成电路产业发展概况分析

1.2 课题研究内容与方法

第2章集成电路产业专利分析

2.1 集成电路产业总体专利态势分析

2.2 产业链上游——集成电路设计领域专利态势分析

2.3 产业链中游——集成电路制造领域专利态势分析

2.4 产业链下游——集成电路封装领域专利态势分析

2.5 小结

第3章重要申请人分析

3.1 集成电路设计领域重要申请人分析

3.2 集成电路制造领域重要申请人分析

3.3 集成电路封装领域重要申请人分析

3.4 集成电路领域重要申请人小结与启示

第4章重点技术分支专利技术及风险分析

4.1 集成电路设计领域

4.2 集成电路制造领域

4.3 集成电路封装领域

4.4 集成电路领域重点技术分支小结与启示

第5章集成电路领域诉讼情况分析

5.1 集成电路设计领域涉诉专利分析

5.2 集成电路制造领域涉诉专利分析

5.3 集成电路封装领域涉诉专利分析

5.4 小结

第6章措施与建议

6.1 产业方面

6.2 技术方面

附录1 集成电路制造子课题技术分解表

附录2 检索主要分类号和主要关键词

附录3 相关约定和说明
内容简介:
本书通过对集成电路领域三大技术即设计、制造、封装全球、中国和广东省的专利态势进行分析，主要采用统计分析法和对比分析法剖析集成电路产业工艺技术的现状和未来趋势、国内外重要申请人及其重点技术方向，并与广东省相关研发和产业情况进行对比，以发现广东省在该领域存在的差距和市场竞争中存在的专利风险，同时为广东省实现拥有自主知识产权的集成电路制造关键技术，特别是为相关技术创新发展提供措施与建议。
作者简介:
国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心隶属国家知识产权局专利局，受国家知识产权局专利局委托从事发明专利申请的实质审查、PCT国际申请的国际检索和国际初步审查、为司法程序提供实用新型和外观设计专利权评价报告，为企业提供专利申请和保护等方面的技术和法律咨询服务。
目录:
目录

第1章概况

1.1 集成电路产业发展概况分析

1.2 课题研究内容与方法

第2章集成电路产业专利分析

2.1 集成电路产业总体专利态势分析

2.2 产业链上游——集成电路设计领域专利态势分析

2.3 产业链中游——集成电路制造领域专利态势分析

2.4 产业链下游——集成电路封装领域专利态势分析

2.5 小结

第3章重要申请人分析

3.1 集成电路设计领域重要申请人分析

3.2 集成电路制造领域重要申请人分析

3.3 集成电路封装领域重要申请人分析

3.4 集成电路领域重要申请人小结与启示

第4章重点技术分支专利技术及风险分析

4.1 集成电路设计领域

4.2 集成电路制造领域

4.3 集成电路封装领域

4.4 集成电路领域重点技术分支小结与启示

第5章集成电路领域诉讼情况分析

5.1 集成电路设计领域涉诉专利分析

5.2 集成电路制造领域涉诉专利分析

5.3 集成电路封装领域涉诉专利分析

5.4 小结

第6章措施与建议

6.1 产业方面

6.2 技术方面

附录1 集成电路制造子课题技术分解表

附录2 检索主要分类号和主要关键词

附录3 相关约定和说明