芯事2：一本书洞察芯片产业发展趋势
出版时间:
2023-01
版次:
1
ISBN:
9787547859551
定价:
68.00
装帧:
其他
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
272页
字数:
175.000千字
14人买过
-
当下，芯片产业是各国科技综合实力的关键。
作为追赶的一方，如何作为，才能破茧而出？
发明于1947年的小小晶体管，已彻底改变了世界的面貌，并深深影响着未来的走向。在其风云变换的发展历程中，关键技术的缘起、核心产品的经营模式和理念、产业持续发展的规律、人的要素等，均体现了芯片产业独有的内在发展逻辑。所有这些，无疑可指引我们走向未来。
本书正是围绕上述要点展开，让读者看到集成电路发展史的多个面相，在深度和角度上进一步拓展您的认知，用新的态度来解读关键的历史瞬间，梳理芯片产业的脉络，深入认知芯片产业链的全貌，洞察集成电路的现状，并在某种程度上对未来20 年的芯片发展提出期望。
希望本书能够给集成电路的政策制定者、投资者、经营者、管理者和其他各类从业者以启迪，给有志于投身集成电路行业的人员以综合认知，给集成电路的下游应用以策略依据，给有兴趣了解集成电路的大众以行业知识。 推荐序一
推荐序二
前 言
第一章 | 早期芯片产业
1. 集成电路到底是谁发明的？
2. 诺伊斯的创新之道
3. 从4004说起
4. 摩尔定律意味着什么
第二章 | 如何理解集成电路
1. CPU的指令集构架
2. 不同种类的集成电路
3. MEMS芯片
4. MEMS芯片安全
第三章 | 第三代半导体引发的产业变革
1. 价比钻石的第三代半导体
2. 第三代半导体的全球概况
3. 第三代半导体在中国的概况
第四章 | 半导体制造企业经营之道
1. 领军人物应具备的特质
2. 优秀的生产技术研发团队
3. 优化良率与生产周期
4. 现金流管理
5. 制造、技术和营销一体化
6. 芯片产业周期的应变策略
第五章 | 中国集成电路产业发展之路
1. 加速完善成熟技术节点
2. 聚焦关键技术的创新与产业化
3. 产学研合力攻关薄弱产业基础
4. 探索共享IDM商业模式
5. 合作与创新
参考文献
附 录 1
附 录 2
致 谢
谢志峰访谈
赵新访谈
-
内容简介:
当下，芯片产业是各国科技综合实力的关键。
作为追赶的一方，如何作为，才能破茧而出？
发明于1947年的小小晶体管，已彻底改变了世界的面貌，并深深影响着未来的走向。在其风云变换的发展历程中，关键技术的缘起、核心产品的经营模式和理念、产业持续发展的规律、人的要素等，均体现了芯片产业独有的内在发展逻辑。所有这些，无疑可指引我们走向未来。
本书正是围绕上述要点展开，让读者看到集成电路发展史的多个面相，在深度和角度上进一步拓展您的认知，用新的态度来解读关键的历史瞬间，梳理芯片产业的脉络，深入认知芯片产业链的全貌，洞察集成电路的现状，并在某种程度上对未来20 年的芯片发展提出期望。
希望本书能够给集成电路的政策制定者、投资者、经营者、管理者和其他各类从业者以启迪，给有志于投身集成电路行业的人员以综合认知，给集成电路的下游应用以策略依据，给有兴趣了解集成电路的大众以行业知识。
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目录:
推荐序一
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前 言
第一章 | 早期芯片产业
1. 集成电路到底是谁发明的？
2. 诺伊斯的创新之道
3. 从4004说起
4. 摩尔定律意味着什么
第二章 | 如何理解集成电路
1. CPU的指令集构架
2. 不同种类的集成电路
3. MEMS芯片
4. MEMS芯片安全
第三章 | 第三代半导体引发的产业变革
1. 价比钻石的第三代半导体
2. 第三代半导体的全球概况
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第四章 | 半导体制造企业经营之道
1. 领军人物应具备的特质
2. 优秀的生产技术研发团队
3. 优化良率与生产周期
4. 现金流管理
5. 制造、技术和营销一体化
6. 芯片产业周期的应变策略
第五章 | 中国集成电路产业发展之路
1. 加速完善成熟技术节点
2. 聚焦关键技术的创新与产业化
3. 产学研合力攻关薄弱产业基础
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5. 合作与创新
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致 谢
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