普通高等教育“十二五”规划教材·电子电气基础课程规划教材:电子工艺实习

普通高等教育“十二五”规划教材·电子电气基础课程规划教材:电子工艺实习
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2013-07
版次: 1
ISBN: 9787121207686
定价: 35.00
装帧: 平装
开本: 16开
纸张: 胶版纸
页数: 248页
字数: 417千字
正文语种: 简体中文
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  •   《普通高等教育“十二五”规划教材·电子电气基础课程规划教材:电子工艺实习》是“电子工艺实习”课程配套教材。内容包括电子工艺技术概论、技术基础、实践指导、产品制作与EDA实践5个主要部分,涵盖了电子工艺实习课程基础工艺知识、实践操作和实习产品制作的内容,并融入了有关技术前沿、绿色环保、产品质量与可靠性等现代工程理念,同时给学生留有探究、尝试和创新的余地。
      《普通高等教育“十二五”规划教材·电子电气基础课程规划教材:电子工艺实习》内容全面而精炼,实训操作准确而规范,产品制作教学内涵丰富、工艺完善、成功率高,是“电子工艺实习”课程经典型性和创新性教材。《普通高等教育“十二五”规划教材·电子电气基础课程规划教材:电子工艺实习》相关教学辅助资料可登录华信教育资源网免费注册下载。   王天曦,清华大学基础工业训练中心研究员。1970年毕业于清华大学,近30年从事电子实践教学;研制和主持开发几十种教学实验设备仪器,获得国家和清华大学教学及实验成果奖多项,发表教学、技术论文几十篇。主编十一五国家级教材《电子技术工艺础》,《现代电子制造概论》,普通中学通用技术课程《电子控制技术》、以及《贴片工艺与设备》、《贴片机及其应用》等,在业界有较大影响。研究领域为现代电子系统设计与物理实现过程,电子工程实践教育等。现为清华-伟创力SMT实验室资深顾问,北京电子工艺实习研究会顾问,广东电子学会SMT专委会高级顾问。 第1章电子工艺实习概论
    1.1为什么要参加电子工艺实习
    1.2电子工艺实习课程中能学到些什么
    1.3怎样达到实习目标
    1.4安全责任与要求

    第2章电子工艺基础
    2.1安全用电
    2.1.1安全用电与现代社会
    2.1.2基本用电安全
    2.1.3电子产品安全与电磁污染
    2.1.4电子实习操作安全
    2.2焊接技术
    2.2.1焊接技术与锡焊
    2.2.2锡焊机理
    2.2.3手工锡焊工具与材料
    2.2.4手工焊接训练——五步法
    2.2.5焊接质量检测与国际标准
    2.3电子元器件
    2.3.1电子元器件概述
    2.3.2常用元器件简介
    2.3.3电子元器件选择
    2.3.4元器件应用
    2.4印制电路板
    2.4.1印制电路板概述
    2.4.2印制电路板设计基础
    2.4.3印制电路板设计进阶
    2.4.4印制电路板制作与验收
    2.4.5印制电路板的发展与新技术
    2.5EDA简介
    2.5.1现代电子研发新理念
    2.5.2EDA简介
    2.5.3EDA应用与实践
    2.6表面组装技术
    2.6.1组装与表面组装技术
    2.6.2表面组装技术的内容
    2.6.3表面组装技术的发展
    2.6.4表面组装技术的基本工艺与设备
    2.6.5表面贴装技术的发展趋势
    2.7电子工艺标准——IPC标准简介
    2.7.1IPC及其标准
    2.7.2IPC标准结构
    2.7.3IPC标准实例——IPCJ-STD-001与IPC-A-610简介

    第3章实训指导
    3.1装配工具与手工焊体验
    3.2电子元器件检测入门
    3.3印制板制作
    3.4五步法训练与焊点质量
    3.5PCB安装与焊接
    3.6导线焊接
    3.7再流焊工艺
    3.8趣味与综合装焊训练
    3.8.1趣味焊接造型训练
    3.8.2综合装焊训练

    第4章典型实习产品
    4.1多用充电器
    4.1.1产品简介
    4.1.2制作工艺
    4.1.3检测调试
    4.1.4制作延伸——阅读与尝试
    4.2贴片微型FM收音机
    4.2.1产品简介
    4.2.2工艺流程与要求
    4.2.3调试及总装
    4.2.4制作延伸
    4.3教学机器猫
    4.3.1产品简介
    4.3.2控制电路工作原理
    4.3.3组装与工艺要求
    4.3.4项目选择与提示

    第5章新型数码实习产品
    5.1U盘
    5.1.1产品简介
    5.1.2电路原理
    5.1.3制作工艺
    5.1.4U盘量产工具与故障检测修复
    5.1.5U盘制作的延伸——阅读与思考
    5.2MP3播放器
    5.2.1产品简介
    5.2.2产品工作原理
    5.2.3组装工艺
    5.2.4MP3播放器的固件及其更新升级
    5.2.5MP3播放器制作的延伸——阅读与思考
    5.3插卡音箱
    5.3.1产品简介
    5.3.2产品工作原理
    5.3.3组装工艺
    5.3.4带FM收音机和显示屏的插卡音箱
    5.3.5插卡音箱制作的延伸——阅读与思考

    第6章选做实习产品
    6.1三位半数字万用表
    6.1.1产品简介
    6.1.2组装工艺
    6.1.3调试与总装
    6.1.4制作延伸与思考
    6.2LED台灯
    6.2.1半导体照明与光伏产业
    6.2.2光伏电池与白光LED
    6.2.3太阳能LED台灯
    6.2.4经济型LED充电台灯
    6.2.5制作延伸与尝试
    6.3冰箱消毒除臭器
    6.3.1臭氧及其产生
    6.3.2产品简介及电路原理
    6.3.3组装与调试
    6.3.4制作延伸与尝试
    6.4电子定时器
    6.4.1产品特性
    6.4.2电路原理
    6.4.3组装工艺与要求
    6.4.4制作延伸与思考

    第7章EDA实践
    7.1EDA工具简介
    7.1.1教学EDA工具
    7.1.2仿真器只是一种工具
    7.2电路设计与仿真
    7.2.1Multisim简介
    7.2.2教学产品设计仿真实践
    7.3PCB设计
    7.3.1Ultiboard简介
    7.3.2PCB设计实践
    参考文献
  • 内容简介:
      《普通高等教育“十二五”规划教材·电子电气基础课程规划教材:电子工艺实习》是“电子工艺实习”课程配套教材。内容包括电子工艺技术概论、技术基础、实践指导、产品制作与EDA实践5个主要部分,涵盖了电子工艺实习课程基础工艺知识、实践操作和实习产品制作的内容,并融入了有关技术前沿、绿色环保、产品质量与可靠性等现代工程理念,同时给学生留有探究、尝试和创新的余地。
      《普通高等教育“十二五”规划教材·电子电气基础课程规划教材:电子工艺实习》内容全面而精炼,实训操作准确而规范,产品制作教学内涵丰富、工艺完善、成功率高,是“电子工艺实习”课程经典型性和创新性教材。《普通高等教育“十二五”规划教材·电子电气基础课程规划教材:电子工艺实习》相关教学辅助资料可登录华信教育资源网免费注册下载。
  • 作者简介:
      王天曦,清华大学基础工业训练中心研究员。1970年毕业于清华大学,近30年从事电子实践教学;研制和主持开发几十种教学实验设备仪器,获得国家和清华大学教学及实验成果奖多项,发表教学、技术论文几十篇。主编十一五国家级教材《电子技术工艺础》,《现代电子制造概论》,普通中学通用技术课程《电子控制技术》、以及《贴片工艺与设备》、《贴片机及其应用》等,在业界有较大影响。研究领域为现代电子系统设计与物理实现过程,电子工程实践教育等。现为清华-伟创力SMT实验室资深顾问,北京电子工艺实习研究会顾问,广东电子学会SMT专委会高级顾问。
  • 目录:
    第1章电子工艺实习概论
    1.1为什么要参加电子工艺实习
    1.2电子工艺实习课程中能学到些什么
    1.3怎样达到实习目标
    1.4安全责任与要求

    第2章电子工艺基础
    2.1安全用电
    2.1.1安全用电与现代社会
    2.1.2基本用电安全
    2.1.3电子产品安全与电磁污染
    2.1.4电子实习操作安全
    2.2焊接技术
    2.2.1焊接技术与锡焊
    2.2.2锡焊机理
    2.2.3手工锡焊工具与材料
    2.2.4手工焊接训练——五步法
    2.2.5焊接质量检测与国际标准
    2.3电子元器件
    2.3.1电子元器件概述
    2.3.2常用元器件简介
    2.3.3电子元器件选择
    2.3.4元器件应用
    2.4印制电路板
    2.4.1印制电路板概述
    2.4.2印制电路板设计基础
    2.4.3印制电路板设计进阶
    2.4.4印制电路板制作与验收
    2.4.5印制电路板的发展与新技术
    2.5EDA简介
    2.5.1现代电子研发新理念
    2.5.2EDA简介
    2.5.3EDA应用与实践
    2.6表面组装技术
    2.6.1组装与表面组装技术
    2.6.2表面组装技术的内容
    2.6.3表面组装技术的发展
    2.6.4表面组装技术的基本工艺与设备
    2.6.5表面贴装技术的发展趋势
    2.7电子工艺标准——IPC标准简介
    2.7.1IPC及其标准
    2.7.2IPC标准结构
    2.7.3IPC标准实例——IPCJ-STD-001与IPC-A-610简介

    第3章实训指导
    3.1装配工具与手工焊体验
    3.2电子元器件检测入门
    3.3印制板制作
    3.4五步法训练与焊点质量
    3.5PCB安装与焊接
    3.6导线焊接
    3.7再流焊工艺
    3.8趣味与综合装焊训练
    3.8.1趣味焊接造型训练
    3.8.2综合装焊训练

    第4章典型实习产品
    4.1多用充电器
    4.1.1产品简介
    4.1.2制作工艺
    4.1.3检测调试
    4.1.4制作延伸——阅读与尝试
    4.2贴片微型FM收音机
    4.2.1产品简介
    4.2.2工艺流程与要求
    4.2.3调试及总装
    4.2.4制作延伸
    4.3教学机器猫
    4.3.1产品简介
    4.3.2控制电路工作原理
    4.3.3组装与工艺要求
    4.3.4项目选择与提示

    第5章新型数码实习产品
    5.1U盘
    5.1.1产品简介
    5.1.2电路原理
    5.1.3制作工艺
    5.1.4U盘量产工具与故障检测修复
    5.1.5U盘制作的延伸——阅读与思考
    5.2MP3播放器
    5.2.1产品简介
    5.2.2产品工作原理
    5.2.3组装工艺
    5.2.4MP3播放器的固件及其更新升级
    5.2.5MP3播放器制作的延伸——阅读与思考
    5.3插卡音箱
    5.3.1产品简介
    5.3.2产品工作原理
    5.3.3组装工艺
    5.3.4带FM收音机和显示屏的插卡音箱
    5.3.5插卡音箱制作的延伸——阅读与思考

    第6章选做实习产品
    6.1三位半数字万用表
    6.1.1产品简介
    6.1.2组装工艺
    6.1.3调试与总装
    6.1.4制作延伸与思考
    6.2LED台灯
    6.2.1半导体照明与光伏产业
    6.2.2光伏电池与白光LED
    6.2.3太阳能LED台灯
    6.2.4经济型LED充电台灯
    6.2.5制作延伸与尝试
    6.3冰箱消毒除臭器
    6.3.1臭氧及其产生
    6.3.2产品简介及电路原理
    6.3.3组装与调试
    6.3.4制作延伸与尝试
    6.4电子定时器
    6.4.1产品特性
    6.4.2电路原理
    6.4.3组装工艺与要求
    6.4.4制作延伸与思考

    第7章EDA实践
    7.1EDA工具简介
    7.1.1教学EDA工具
    7.1.2仿真器只是一种工具
    7.2电路设计与仿真
    7.2.1Multisim简介
    7.2.2教学产品设计仿真实践
    7.3PCB设计
    7.3.1Ultiboard简介
    7.3.2PCB设计实践
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