孔夫子旧书网-网上买书卖书、古旧书收藏品交易平台 孔夫子旧书网-网上买书卖书、古旧书收藏品交易平台 占位居中 孔夫子旧书网-网上买书卖书、古旧书收藏品交易平台
商品
拍卖区
在售
已售
搜索历史
搜索
高级搜索

微机电器件设计、制造及计算机辅助设计/京航空航天“研究生英文教材”系列丛书

微机电器件设计、制造及计算机辅助设计/京航空航天“研究生英文教材”系列丛书
分享
扫描下方二维码分享到微信
打开微信，点击右上角”+“，
使用”扫一扫“即可将网页分享到朋友圈。
作者: 著
出版社: 北京航空航天大学出版社
2016-06
版次: 1
ISBN: 9787512421097
定价: 65.00
装帧: 平装
开本: 16开
纸张: 胶版纸
丛书: 京航空航天“研究生英文教材”系列丛书
分类: 教材教辅考试>教材>研究生教材>计算机与互联网
3人买过
  • Thisbookfirstlyintroducesthepertinentfundamentaltheory，importantmaterialandfabricationprocessofmicroＧelectromechanicalsystems．Basedonthesetheories，thedesignruleandimportantengineeringexamplesaredescribedindetail．Then，manyengineeringapplicationsforMEMSincludingtheaccelerationmeasurement，theangularspeedmeasurementandthepressuremeasurementareintroduced．Finally，finiteelementmethodisintroducedinordertoprovethecorrectnessofthedesign．Thisengineeringapplicationofsimulationincludesthestaticandmodalanalysisofthebeam，capacitanceanalysis，thermalＧstructureanalysisofthedeviceandfatigueanalysisetc．Itcanbeselectedasthereferencetothepostgraduates，undergraduatesandpertinentengineeringstaffwhoseresearch directionsareinstrumentationscienceandtechnology，controlscienceandengineering，mechanicalengineeringetc．
    Chapter1　Introduction ………………………………………………………………………… 1
    1．1　ConceptofMEMS ……………………………………………………………………… 1
    1．2　DevelopmentofMEMS ………………………………………………………………… 4
    1．3　MEMSCAD …………………………………………………………………………… 9
    Chapter2　BasictheoryofMEMS …………………………………………………………… 12
    2．1　TheoryofelectrostaticMEMScombactuators …………………………………… 12
    2．1．1　Introduction ……………………………………………………………………… 12
    2．1．2　Operatingprinciples …………………………………………………………… 13
    2．1．3　Platecapacitortheoryinidealcondition ……………………………………… 14
    2．1．4　ThemodifiedmodelofMEMSplatecapaciator ……………………………… 17
    2．1．5　Calculationofelectrostaticcombdrivingforceinidealsituation …………… 24
    2．1．6　Weakcapacitancedetectionmethodofelectrostaticcombdrive …………… 26
    2．2　RelevanttheoreticalcalculationsfortheMEMScantileverbeam ………………… 34
    2．2．1　Introduction ……………………………………………………………………… 34
    2．2．2　Theoreticalcalculationmethodforcantileverbeam ………………………… 35
    2．2．3　RelevanttheoreticalcalculationofaxialtensileandcompressiveonsingleGend
    clampedbeams ………………………………………………………………… 36
    2．2．4　RelatedtheoreticalcalculationsofdoubleGendclampedbeamsaxialtension
    andcompression ………………………………………………………………… 40
    2．3　MembranetheoryofMEMS ………………………………………………………… 47
    2．3．1　Theoryofclampedaroundcirculardiaphragm ………………………………… 48
    2．3．2　Theoryofclampedaroundrectangularflatdiaphragm ……………………… 49
    References …………………………………………………………………………………… 52
    Chapter3　MEMSmaterials …………………………………………………………………… 53
    3．1　Monocrystallinesilicon ……………………………………………………………… 53
    3．1．1　Introduction ……………………………………………………………………… 53
    3．1．2　Crystalorientationofmonocrystallinesilicon ………………………………… 55
    3．2　Polycrystallinesilicon ………………………………………………………………… 64
    3．3　Silica …………………………………………………………………………………… 66
    3．4　Piezoelectricmaterials ………………………………………………………………… 67
    3．4．1　Piezoelectriceffectandinversepiezoelectriceffectofmaterials …………… 67
    3．4．2　Quartzcrystal …………………………………………………………………… 68
    3．4．3　Piezoelectricceramics …………………………………………………………… 73
    3．5　OtherMEMSmaterials ……………………………………………………………… 75
    3．6　Summary ……………………………………………………………………………… 76
    Chapter4　MEMStechnology ………………………………………………………………… 77
    4．1　MEMSlithographyprocess ………………………………………………………… 78
    4．2　KeytechnologyofMEMSlithographyprocess …………………………………… 80
    4．2．1　Wafercleaning …………………………………………………………………… 80
    4．2．2　Siliconoxidation ………………………………………………………………… 80
    4．2．3　Spincoatingprocess …………………………………………………………… 87
    4．2．4　Prebaking ………………………………………………………………………… 90
    4．2．5　Exposure ………………………………………………………………………… 92
    4．2．6　Development ……………………………………………………………………… 94
    4．2．7　Hardening ………………………………………………………………………… 96
    4．2．8　FabricationoftheSiO2 window ………………………………………………… 97
    4．3　SubsequentprocessofMEMS ……………………………………………………… 98
    4．3．1　Bulksilicontechnology ………………………………………………………… 98
    4．3．2　Surfacesiliconprocess ………………………………………………………… 103
    4．3．3　LIGAtechnology ……………………………………………………………… 104
    4．3．4　Sputteringtechnology ………………………………………………………… 105
    4．3．5　LiftGoffprocess ………………………………………………………………… 107
    4．4　Filmpreparationtechnology………………………………………………………… 107
    4．5　Bondingprocess ……………………………………………………………………… 108
    4．5．1　Anodicbondingprocess………………………………………………………… 109
    4．5．2　SiliconGsilicondirectbonding ………………………………………………… 110
    4．5．3　Metaleutecticbonding ………………………………………………………… 113
    4．5．4　Coldpressureweldingbonding ……………………………………………… 114
    4．6　Engineeringexamplesofcombinationformultipleprocessestofabricatethe
    MEMSdevice ………………………………………………………………………… 115
    4．6．1　Introduction …………………………………………………………………… 115
    4．6．2　EngineeringexampleoffabricationprocessforresonantMEMSgyroscope
    …………………………………………………………………………………… 115
    4．6．3　EngineeringexampleofelectromagneticmicroGmotorproductionprocess
    …………………………………………………………………………………… 118
    4．7　Summary ……………………………………………………………………………… 124
    References…………………………………………………………………………………… 125
    Chapter5　Frictionwearandtearundermicroscale ……………………………………… 126
    5．1　OffGchiptestingmethodformicrofriction ………………………………………… 127
    5．1．1　MicroGtribologytestwiththepinGonGdiscmeasuringmethod ……………… 127
    5．1．2　MicroGtribologytestwithAFM ……………………………………………… 128
    5．1．3　MicroGtribologytestwithspecialmeasuringdevice ………………………… 130
    5．2　OnGchiptestingmethodformicrofriction ………………………………………… 132
    5．2．1　OnGchiptestingmethodactuatedbyelectrostaticforce …………………… 132
    5．2．2　OnGchipmicroGfrictiontestingmethodusingthemechanismcharactersof
    thebimorphmaterial…………………………………………………………… 139
    5．3　ExampleofthedesignforanonGchipmicroGfrictionstructure ………………… 141
    5．3．1　Structureandworkingprinciple ……………………………………………… 141
    5．3．2　Calculationofpertinenttheory ……………………………………………… 142
    5．3．3　Technologicalanalysisofstructuraldesign ………………………………… 148
    5．3．4　Testingresultsanddataanalysis……………………………………………… 152
    5．3．5　ResearchandtestofwearproblemofMEMSdevices ……………………… 161
    5．4　Summary ……………………………………………………………………………… 165
    References…………………………………………………………………………………… 165
    Chapter6　MEMStestingtechnologyandengineeringapplication ………………………… 169
    6．1　Accelerationmeasurementandcorrespondingsensors …………………………… 169
    6．1．1　Workingprincipleoftheaccelerationsensorandtheclassification ……… 170
    6．1．2　Capacitivesiliconmicromechanicalaccelerometer …………………………… 172
    6．1．3　Piezoresistivesiliconmicromechanicalaccelerometer ……………………… 173
    6．1．4　Piezoelectricmicromechanicalaccelerometer ………………………………… 174
    6．1．5　ResonantsiliconMEMSaccelerometer ……………………………………… 175
    6．2　Angularspeedmeasurementandcorrespondingsensors ………………………… 177
    6．2．1　Workingprinciple ……………………………………………………………… 177
    6．2．2　DevelopmentofMEMSgyroscope …………………………………………… 178
    6．2．3　Classificationofmicromechanicalgyroscope ………………………………… 188
    6．3　Pressuremeasurementandcorrespondingsensors ……………………………… 190
    6．3．1　Workingpincinple ……………………………………………………………… 190
    6．3．2　Resonantsiliconmicromechanicalpressuresensoranditsdevelopment … 193
    6．4　MeasurementofmicroGtorque ……………………………………………………… 198
    6．4．1　Introduction …………………………………………………………………… 198
    6．4．2　Workingprincipleofnoncontactmethod …………………………………… 199
    6．4．3　Theoreticalcalculation ………………………………………………………… 200
    6．4．4　Correspondingequipmenttorealizethenoncontactmethod ……………… 205
    6．4．5　Experimentresultanddiscussion …………………………………………… 209
    6．5　Microscopicmorphologytestingmethod ………………………………………… 211
    6．6　Summary ……………………………………………………………………………… 212
    References…………………………………………………………………………………… 212
    Chapter7　Applicationexamplesofthefiniteelementmethodinthedesignof
    MEMSdevices …………………………………………………………………… 218
    7．1　Importantconceptsofthesoftware………………………………………………… 218
    7．2　IntroductionoftheAnsyssoftwareinterface……………………………………… 220
    7．3　ThecoordinatesysteminAnsys …………………………………………………… 221
    7．4　Engineeringexamples ……………………………………………………………… 226
    7．4．1　StaticanalysisofsingleGclampedbeam ……………………………………… 226
    7．4．2　ModalanalysisofdoubleGclampedbeam ……………………………………… 245
    7．4．3　CapacitanceanalysisofMEMSelectrostaticcombfingersdrive …………… 257
    7．4．4　Fatiguestrengthcalculationexample ………………………………………… 264
    7．5　Summary ……………………………………………………………………………… 272
  • 内容简介:
    Thisbookfirstlyintroducesthepertinentfundamentaltheory，importantmaterialandfabricationprocessofmicroＧelectromechanicalsystems．Basedonthesetheories，thedesignruleandimportantengineeringexamplesaredescribedindetail．Then，manyengineeringapplicationsforMEMSincludingtheaccelerationmeasurement，theangularspeedmeasurementandthepressuremeasurementareintroduced．Finally，finiteelementmethodisintroducedinordertoprovethecorrectnessofthedesign．Thisengineeringapplicationofsimulationincludesthestaticandmodalanalysisofthebeam，capacitanceanalysis，thermalＧstructureanalysisofthedeviceandfatigueanalysisetc．Itcanbeselectedasthereferencetothepostgraduates，undergraduatesandpertinentengineeringstaffwhoseresearch directionsareinstrumentationscienceandtechnology，controlscienceandengineering，mechanicalengineeringetc．
  • 目录:
    Chapter1　Introduction ………………………………………………………………………… 1
    1．1　ConceptofMEMS ……………………………………………………………………… 1
    1．2　DevelopmentofMEMS ………………………………………………………………… 4
    1．3　MEMSCAD …………………………………………………………………………… 9
    Chapter2　BasictheoryofMEMS …………………………………………………………… 12
    2．1　TheoryofelectrostaticMEMScombactuators …………………………………… 12
    2．1．1　Introduction ……………………………………………………………………… 12
    2．1．2　Operatingprinciples …………………………………………………………… 13
    2．1．3　Platecapacitortheoryinidealcondition ……………………………………… 14
    2．1．4　ThemodifiedmodelofMEMSplatecapaciator ……………………………… 17
    2．1．5　Calculationofelectrostaticcombdrivingforceinidealsituation …………… 24
    2．1．6　Weakcapacitancedetectionmethodofelectrostaticcombdrive …………… 26
    2．2　RelevanttheoreticalcalculationsfortheMEMScantileverbeam ………………… 34
    2．2．1　Introduction ……………………………………………………………………… 34
    2．2．2　Theoreticalcalculationmethodforcantileverbeam ………………………… 35
    2．2．3　RelevanttheoreticalcalculationofaxialtensileandcompressiveonsingleGend
    clampedbeams ………………………………………………………………… 36
    2．2．4　RelatedtheoreticalcalculationsofdoubleGendclampedbeamsaxialtension
    andcompression ………………………………………………………………… 40
    2．3　MembranetheoryofMEMS ………………………………………………………… 47
    2．3．1　Theoryofclampedaroundcirculardiaphragm ………………………………… 48
    2．3．2　Theoryofclampedaroundrectangularflatdiaphragm ……………………… 49
    References …………………………………………………………………………………… 52
    Chapter3　MEMSmaterials …………………………………………………………………… 53
    3．1　Monocrystallinesilicon ……………………………………………………………… 53
    3．1．1　Introduction ……………………………………………………………………… 53
    3．1．2　Crystalorientationofmonocrystallinesilicon ………………………………… 55
    3．2　Polycrystallinesilicon ………………………………………………………………… 64
    3．3　Silica …………………………………………………………………………………… 66
    3．4　Piezoelectricmaterials ………………………………………………………………… 67
    3．4．1　Piezoelectriceffectandinversepiezoelectriceffectofmaterials …………… 67
    3．4．2　Quartzcrystal …………………………………………………………………… 68
    3．4．3　Piezoelectricceramics …………………………………………………………… 73
    3．5　OtherMEMSmaterials ……………………………………………………………… 75
    3．6　Summary ……………………………………………………………………………… 76
    Chapter4　MEMStechnology ………………………………………………………………… 77
    4．1　MEMSlithographyprocess ………………………………………………………… 78
    4．2　KeytechnologyofMEMSlithographyprocess …………………………………… 80
    4．2．1　Wafercleaning …………………………………………………………………… 80
    4．2．2　Siliconoxidation ………………………………………………………………… 80
    4．2．3　Spincoatingprocess …………………………………………………………… 87
    4．2．4　Prebaking ………………………………………………………………………… 90
    4．2．5　Exposure ………………………………………………………………………… 92
    4．2．6　Development ……………………………………………………………………… 94
    4．2．7　Hardening ………………………………………………………………………… 96
    4．2．8　FabricationoftheSiO2 window ………………………………………………… 97
    4．3　SubsequentprocessofMEMS ……………………………………………………… 98
    4．3．1　Bulksilicontechnology ………………………………………………………… 98
    4．3．2　Surfacesiliconprocess ………………………………………………………… 103
    4．3．3　LIGAtechnology ……………………………………………………………… 104
    4．3．4　Sputteringtechnology ………………………………………………………… 105
    4．3．5　LiftGoffprocess ………………………………………………………………… 107
    4．4　Filmpreparationtechnology………………………………………………………… 107
    4．5　Bondingprocess ……………………………………………………………………… 108
    4．5．1　Anodicbondingprocess………………………………………………………… 109
    4．5．2　SiliconGsilicondirectbonding ………………………………………………… 110
    4．5．3　Metaleutecticbonding ………………………………………………………… 113
    4．5．4　Coldpressureweldingbonding ……………………………………………… 114
    4．6　Engineeringexamplesofcombinationformultipleprocessestofabricatethe
    MEMSdevice ………………………………………………………………………… 115
    4．6．1　Introduction …………………………………………………………………… 115
    4．6．2　EngineeringexampleoffabricationprocessforresonantMEMSgyroscope
    …………………………………………………………………………………… 115
    4．6．3　EngineeringexampleofelectromagneticmicroGmotorproductionprocess
    …………………………………………………………………………………… 118
    4．7　Summary ……………………………………………………………………………… 124
    References…………………………………………………………………………………… 125
    Chapter5　Frictionwearandtearundermicroscale ……………………………………… 126
    5．1　OffGchiptestingmethodformicrofriction ………………………………………… 127
    5．1．1　MicroGtribologytestwiththepinGonGdiscmeasuringmethod ……………… 127
    5．1．2　MicroGtribologytestwithAFM ……………………………………………… 128
    5．1．3　MicroGtribologytestwithspecialmeasuringdevice ………………………… 130
    5．2　OnGchiptestingmethodformicrofriction ………………………………………… 132
    5．2．1　OnGchiptestingmethodactuatedbyelectrostaticforce …………………… 132
    5．2．2　OnGchipmicroGfrictiontestingmethodusingthemechanismcharactersof
    thebimorphmaterial…………………………………………………………… 139
    5．3　ExampleofthedesignforanonGchipmicroGfrictionstructure ………………… 141
    5．3．1　Structureandworkingprinciple ……………………………………………… 141
    5．3．2　Calculationofpertinenttheory ……………………………………………… 142
    5．3．3　Technologicalanalysisofstructuraldesign ………………………………… 148
    5．3．4　Testingresultsanddataanalysis……………………………………………… 152
    5．3．5　ResearchandtestofwearproblemofMEMSdevices ……………………… 161
    5．4　Summary ……………………………………………………………………………… 165
    References…………………………………………………………………………………… 165
    Chapter6　MEMStestingtechnologyandengineeringapplication ………………………… 169
    6．1　Accelerationmeasurementandcorrespondingsensors …………………………… 169
    6．1．1　Workingprincipleoftheaccelerationsensorandtheclassification ……… 170
    6．1．2　Capacitivesiliconmicromechanicalaccelerometer …………………………… 172
    6．1．3　Piezoresistivesiliconmicromechanicalaccelerometer ……………………… 173
    6．1．4　Piezoelectricmicromechanicalaccelerometer ………………………………… 174
    6．1．5　ResonantsiliconMEMSaccelerometer ……………………………………… 175
    6．2　Angularspeedmeasurementandcorrespondingsensors ………………………… 177
    6．2．1　Workingprinciple ……………………………………………………………… 177
    6．2．2　DevelopmentofMEMSgyroscope …………………………………………… 178
    6．2．3　Classificationofmicromechanicalgyroscope ………………………………… 188
    6．3　Pressuremeasurementandcorrespondingsensors ……………………………… 190
    6．3．1　Workingpincinple ……………………………………………………………… 190
    6．3．2　Resonantsiliconmicromechanicalpressuresensoranditsdevelopment … 193
    6．4　MeasurementofmicroGtorque ……………………………………………………… 198
    6．4．1　Introduction …………………………………………………………………… 198
    6．4．2　Workingprincipleofnoncontactmethod …………………………………… 199
    6．4．3　Theoreticalcalculation ………………………………………………………… 200
    6．4．4　Correspondingequipmenttorealizethenoncontactmethod ……………… 205
    6．4．5　Experimentresultanddiscussion …………………………………………… 209
    6．5　Microscopicmorphologytestingmethod ………………………………………… 211
    6．6　Summary ……………………………………………………………………………… 212
    References…………………………………………………………………………………… 212
    Chapter7　Applicationexamplesofthefiniteelementmethodinthedesignof
    MEMSdevices …………………………………………………………………… 218
    7．1　Importantconceptsofthesoftware………………………………………………… 218
    7．2　IntroductionoftheAnsyssoftwareinterface……………………………………… 220
    7．3　ThecoordinatesysteminAnsys …………………………………………………… 221
    7．4　Engineeringexamples ……………………………………………………………… 226
    7．4．1　StaticanalysisofsingleGclampedbeam ……………………………………… 226
    7．4．2　ModalanalysisofdoubleGclampedbeam ……………………………………… 245
    7．4．3　CapacitanceanalysisofMEMSelectrostaticcombfingersdrive …………… 257
    7．4．4　Fatiguestrengthcalculationexample ………………………………………… 264
    7．5　Summary ……………………………………………………………………………… 272
查看详情
相关分类
一年级 二年级 三年级 四年级 五年级 六年级 小升初 小学通用 初一 初二 初三 中考 初中通用 高一
相关图书 / 更多
微机电器件设计、制造及计算机辅助设计/京航空航天“研究生英文教材”系列丛书
微机原理与单片机接口技术（第2版）
李精华
￥12.00 起
微机电器件设计、制造及计算机辅助设计/京航空航天“研究生英文教材”系列丛书
微机原理及应用（第2版）
李鹏
￥31.43 起
微机电器件设计、制造及计算机辅助设计/京航空航天“研究生英文教材”系列丛书
微机与单片机原理及应用
阮承治；邵海龙；高强
￥17.00 起
微机电器件设计、制造及计算机辅助设计/京航空航天“研究生英文教材”系列丛书
微机原理与汇编语言程序设计(京津冀都市型现代农业特色规划教材)
王秀芬 编
￥46.00 起
微机电器件设计、制造及计算机辅助设计/京航空航天“研究生英文教材”系列丛书
微机原理与接口技术
吴叶兰、薛子云、王立 著
￥37.04 起
微机电器件设计、制造及计算机辅助设计/京航空航天“研究生英文教材”系列丛书
微机原理及接口技术
李建海；王强；王惠中
￥36.71 起
微机电器件设计、制造及计算机辅助设计/京航空航天“研究生英文教材”系列丛书
微机原理与接口技术（第2版）
欧青立
￥24.78 起
微机电器件设计、制造及计算机辅助设计/京航空航天“研究生英文教材”系列丛书
微机原理及接口技术实验指导
郭青
￥13.00 起
微机电器件设计、制造及计算机辅助设计/京航空航天“研究生英文教材”系列丛书
微机电系统工程基础
杨永刚 主编；张力文 董海峰 陈华伟 张德远 副主编
￥15.10 起
微机电器件设计、制造及计算机辅助设计/京航空航天“研究生英文教材”系列丛书
微机组装与系统维护技术教程（第二版）
冯培禄
￥17.20 起
微机电器件设计、制造及计算机辅助设计/京航空航天“研究生英文教材”系列丛书
微机电系统（第2版微机电系统工程系列教材）
苑伟政、乔大勇、虞益挺 著
￥36.06 起
微机电器件设计、制造及计算机辅助设计/京航空航天“研究生英文教材”系列丛书
微机原理与接口技术
叶佩；徐圣林；姚远
￥22.00 起
您可能感兴趣 / 更多
微机电器件设计、制造及计算机辅助设计/京航空航天“研究生英文教材”系列丛书
微机电器件设计、仿真及工程应用
郭占社 周富强 著
￥11.87 起
© 2002-2024 Kongfz.com 孔夫子旧书网 版权所有
关于孔网 联系我们 帮助中心 版权隐私 广告业务 工作机会 移动版 图书目录 图书标签 热搜书籍 作家大全