国外电子与通信教材系列:数字集成电路——电路、系统与设计(第2版)

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作者: [美] (JanM Rabaey)
出版社: 电子工业出版社
2010-11
版次: 1
ISBN: 9787121119828
定价: 59.00
装帧: 平装
开本: 16开
纸张: 胶版纸
页数: 553页
正文语种: 简体中文
原版书名: Digital Integrated Circuits A Design Perspective Second Edition
分类: 工程技术
  •   《数字集成电路:电路、系统与设计(第2版)》是美国加州大学伯克利分校经典教材。《数字集成电路:电路、系统与设计(第2版)》分三部分:基本单元、电路设计和系统设计。在对MOS器件和连线的特性做了简要介绍之后,深入分析了反相器,并逐步将这些知识延伸到组合逻辑电路、时序逻辑电路、控制器、运算电路及存储器这些复杂数字电路与系统的设计中。《数字集成电路:电路、系统与设计(第2版)》以0.25微米CMOS工艺的实际电路为例,讨论了深亚微米器件效应、电路优化、互连线建模和优化、信号完整性、时序分析、时钟分配、高性能和低功耗设计、设计验证、芯片测试和可测性设计等主题,着重探讨了深亚微米数字集成电路设计面临的挑战和启示。
      《数字集成电路:电路、系统与设计(第2版)》可作为高等院校电子科学与技术、电子与信息工程、计算机科学与技术等专业高年级本科生和研究生有关数字集成电路设计方面课程的教科书,也可作为从事这一领域的工程技术人员的参考书。 作者:(美国)拉贝艾(Jan M.Rabaey) (美国)Anantha Chandrakasan (美国)Borivoje Nikolie 译者:周润德 等 第一部分基本单元第1章引论1.1历史回顾1.2数字集成电路设计中的问题1.3数字设计的质量评价1.4小结1.5进一步探讨第2章制造工艺2.1引言2.2CMOS集成电路的制造2.3设计规则——设计者和工艺工程师之间的桥梁2.4集成电路封装2.5综述:工艺技术的发展趋势2.6小结2.7进一步探讨设计方法插入说明A——IC版图第3章器件3.1引言3.2二极管3.3MOS(FET)晶体管3.4关于工艺偏差3.5综述:工艺尺寸缩小3.6小结3.7进一步探讨设计方法插入说明B——电路模拟第4章导线4.1引言4.2简介4.3互连参数——电容、电阻和电感4.4导线模型4.5导线的SPICE模型4.6小结4.7进一步探讨第二部分电路设计第5章CMOS反相器5.1引言5.2静态CMOS反相器——直观综述5.3CMOS反相器稳定性的评估——静态特性5.4CMOS反相器的性能——动态特性5.5功耗、能量和能量延时5.6综述:工艺尺寸缩小及其对反相器衡量指标的影响5.7小结5.8进一步探讨第6章CMOS组合逻辑门的设计6.1引言16.2静态CMOS设计6.3动态CMOS设计6.4设计综述6.5小结6.6进一步探讨设计方法插入说明C——如何模拟复杂的逻辑电路设计方法插入说明D——复合门的版图技术第7章时序逻辑电路设计7.1引言7.2静态锁存器和寄存器7.3动态锁存器和寄存器7.4其他寄存器类型7.5流水线:优化时序电路的一种方法7.6非双稳时序电路7.7综述:时钟策略的选择7.8小结7.9进一步探讨第三部分系统设计第8章数字IC的实现策略8.1引言8.2从定制到半定制以及结构化阵列的设计方法8.3定制电路设计8.4以单元为基础的设计方法8.5以阵列为基础的实现方法8.6综述:未来的实现平台8.7小结8.8进一步探讨设计方法插入说明E——逻辑单元和时序单元的特性描述设计方法插入说明F——设计综合第9章互连问题9.1引言9.2电容寄生效应9.3电阻寄生效应9.4电感寄生效应9.5高级互连技术9.6综述:片上网络9.7小结9.8进一步探讨第10章数字电路中的时序问题10.1引言10.2数字系统的时序分类10.3同步设计——一个深入的考察10.4自定时电路设计10.5同步器和判断器10.6采用锁相环进行时钟综合和同步10.7综述:未来方向和展望10.8小结10.9进一步探讨设计方法插入说明G——设计验证第11章设计运算功能块11.1引言11.2数字处理器结构中的数据通路11.3加法器11.4乘法器11.5移位器11.6其他运算器11.7数据通路结构中对功耗和速度的综合考虑11.8综述:设计中的综合考虑11.9小结11.10进一步探讨第12章存储器和阵列结构设计12.1引言12.2存储器内核12.3存储器外围电路12.4存储器的可靠性及成品率12.5存储器中的功耗12.6存储器设计的实例研究12.7综述:半导体存储器的发展趋势与进展12.8小结12.9进一步探讨设计方法插入说明H——制造电路的验证和测试思考题答案
  • 内容简介:
      《数字集成电路:电路、系统与设计(第2版)》是美国加州大学伯克利分校经典教材。《数字集成电路:电路、系统与设计(第2版)》分三部分:基本单元、电路设计和系统设计。在对MOS器件和连线的特性做了简要介绍之后,深入分析了反相器,并逐步将这些知识延伸到组合逻辑电路、时序逻辑电路、控制器、运算电路及存储器这些复杂数字电路与系统的设计中。《数字集成电路:电路、系统与设计(第2版)》以0.25微米CMOS工艺的实际电路为例,讨论了深亚微米器件效应、电路优化、互连线建模和优化、信号完整性、时序分析、时钟分配、高性能和低功耗设计、设计验证、芯片测试和可测性设计等主题,着重探讨了深亚微米数字集成电路设计面临的挑战和启示。
      《数字集成电路:电路、系统与设计(第2版)》可作为高等院校电子科学与技术、电子与信息工程、计算机科学与技术等专业高年级本科生和研究生有关数字集成电路设计方面课程的教科书,也可作为从事这一领域的工程技术人员的参考书。
  • 作者简介:
    作者:(美国)拉贝艾(Jan M.Rabaey) (美国)Anantha Chandrakasan (美国)Borivoje Nikolie 译者:周润德 等
  • 目录:
    第一部分基本单元第1章引论1.1历史回顾1.2数字集成电路设计中的问题1.3数字设计的质量评价1.4小结1.5进一步探讨第2章制造工艺2.1引言2.2CMOS集成电路的制造2.3设计规则——设计者和工艺工程师之间的桥梁2.4集成电路封装2.5综述:工艺技术的发展趋势2.6小结2.7进一步探讨设计方法插入说明A——IC版图第3章器件3.1引言3.2二极管3.3MOS(FET)晶体管3.4关于工艺偏差3.5综述:工艺尺寸缩小3.6小结3.7进一步探讨设计方法插入说明B——电路模拟第4章导线4.1引言4.2简介4.3互连参数——电容、电阻和电感4.4导线模型4.5导线的SPICE模型4.6小结4.7进一步探讨第二部分电路设计第5章CMOS反相器5.1引言5.2静态CMOS反相器——直观综述5.3CMOS反相器稳定性的评估——静态特性5.4CMOS反相器的性能——动态特性5.5功耗、能量和能量延时5.6综述:工艺尺寸缩小及其对反相器衡量指标的影响5.7小结5.8进一步探讨第6章CMOS组合逻辑门的设计6.1引言16.2静态CMOS设计6.3动态CMOS设计6.4设计综述6.5小结6.6进一步探讨设计方法插入说明C——如何模拟复杂的逻辑电路设计方法插入说明D——复合门的版图技术第7章时序逻辑电路设计7.1引言7.2静态锁存器和寄存器7.3动态锁存器和寄存器7.4其他寄存器类型7.5流水线:优化时序电路的一种方法7.6非双稳时序电路7.7综述:时钟策略的选择7.8小结7.9进一步探讨第三部分系统设计第8章数字IC的实现策略8.1引言8.2从定制到半定制以及结构化阵列的设计方法8.3定制电路设计8.4以单元为基础的设计方法8.5以阵列为基础的实现方法8.6综述:未来的实现平台8.7小结8.8进一步探讨设计方法插入说明E——逻辑单元和时序单元的特性描述设计方法插入说明F——设计综合第9章互连问题9.1引言9.2电容寄生效应9.3电阻寄生效应9.4电感寄生效应9.5高级互连技术9.6综述:片上网络9.7小结9.8进一步探讨第10章数字电路中的时序问题10.1引言10.2数字系统的时序分类10.3同步设计——一个深入的考察10.4自定时电路设计10.5同步器和判断器10.6采用锁相环进行时钟综合和同步10.7综述:未来方向和展望10.8小结10.9进一步探讨设计方法插入说明G——设计验证第11章设计运算功能块11.1引言11.2数字处理器结构中的数据通路11.3加法器11.4乘法器11.5移位器11.6其他运算器11.7数据通路结构中对功耗和速度的综合考虑11.8综述:设计中的综合考虑11.9小结11.10进一步探讨第12章存储器和阵列结构设计12.1引言12.2存储器内核12.3存储器外围电路12.4存储器的可靠性及成品率12.5存储器中的功耗12.6存储器设计的实例研究12.7综述:半导体存储器的发展趋势与进展12.8小结12.9进一步探讨设计方法插入说明H——制造电路的验证和测试思考题答案
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