电子产品生产工艺
出版时间:
2015-06
版次:
1
ISBN:
9787121259661
定价:
36.00
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
260页
正文语种:
简体中文
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本书着重介绍电子产品生产过程中的基本术语、操作方法、操作规程、技术标准与国家标准等相关知识。主要内容有：安全生产与文明生产知识，工艺文件与设计文件知识，电子元器件识别与检测，元件、导线成型与加工工艺，电子部件装联工艺，总装与调试工艺，检验与包装工艺等。
本书以典型电子产品为载体，结合电子产品生产要素（人、机、料、法、环）和电子产品中的新知识、新技术、新工艺、新方法与新器件等，将现代电子产品生产工艺与传统电子产品生产工艺融为一体，既适用于自动化生产技术，也适用于个性化生产技术。本书按照工学结合、任务驱动形式编排内容，案例与图例丰富，力求深入浅出、图文并茂、通俗易懂，注重学生实际应用与操作能力的培养。 李怀甫，四川信息职业技术学院电子工程系，教授，学科带头人，具备丰富的教学经验和科研经验，本书是精品课程的配套教材。 单元一 安全文明生产知识 1
任务1．1 安全文明生产常识 1
1．1．1 安全生产 1
1．1．2 文明生产 3
1．1．3 安全隐患防范 3
任务1．2 静电防护知识 5
1．2．1 静电的产生 5
1．2．2 静电的危害 7
1．2．3 静电的防护与措施 10
单元小结 13
习题 14
单元二 电子产品技术文件辨析 16
任务2．1 设计文件 16
2．1．1 电子产品分类编号 16
2．1．2 设计文件的种类 17
2．1．3 电子整机设计文件简介 18
任务2．2 工艺文件 23
2．2．1 工艺文件的作用与种类 25
2．2．2 工艺文件的编制原则、方法和要求 26
2．2．3 工艺文件的格式 28
单元小结 38
习题 38
单元三 常用电子元器件的识别与检测 41
任务3．1 电阻器的识别与检测 41
3．1．1 电阻器概述 41
3．1．2 电阻器的命名与主要技术参数 43
3．1．3 电阻器的标识 45
3．1．4 可变电阻器 47
3．1．5 电阻器的检测与选用 48
任务3．2 电容器 50
3．2．1 电容器概述 50
3．2．2 电容器主要技术参数 51
3．2．3 电容器的标识 52
3．2．4 可变电容器和微调电容器 53
3．2．5 电容器的检测与选用 54
任务3．3 电感元器件 57
3．3．1 电感线圈 57
3．3．2 变压器 61
3．3．3 电感线圈与变压器的简易测试 63
任务3．4 半导体元器件 64
3．4．1 二极管 64
3．4．2 三极管 68
3．4．3 场效应晶体管 72
3．4．4 特殊半导体元器件 75
3．4．5 光电元器件 77
任务3．5 集成电路（IC） 80
3．5．1 集成电路的种类 80
3．5．2 集成电路的封装 82
3．5．3 集成电路的使用常识 83
任务3．6 电声元器件及磁头 84
3．6．1 扬声器与耳机 84
3．6．2 传声器 87
3．6．3 磁头 88
任务3．7 表面安装元器件 89
任务3．8 其他元器件 91
3．8．1 开关和接插件 91
3．8．2 继电器 94
3．8．3 电子显示元器件 95
单元小结 98
习题 99
单元四 常用电子装接材料选用 102
任务4．1 印制电路板 102
4．1．1 覆铜板 104
4．1．2 柔性电路板 106
任务4．2 常用线材与绝缘材料 108
4．2．1 常用线材 108
4．2．2 电子产品中的绝缘材料 115
任务4．3 焊料与焊剂 121
4．3．1 焊料分类及选用依据 121
4．3．2 锡铅焊料与焊膏 122
4．3．3 助焊剂与阻焊剂 125
单元小结 129
习题 129
单元五 手工焊接工艺 131
任务5．1 常用手工焊接工具 131
任务5．2 手工焊接技术 134
5．2．1 焊接的种类 134
5．2．2 引线与导线加工、成型 135
5．2．3 手工焊接 139
5．2．4 SMT元器件的手工焊接 143
5．2．5 拆焊 145
任务5．3 电子装联工艺 147
5．3．1 搭接、绕接与压接工艺 147
5．3．2 黏结、铆接与螺纹连接 149
单元小结 152
习题 153
单元六 自动焊接工艺 155
任务6．1 自动焊接工具与设备 155
6．1．1 浸锡机 155
6．1．2 波峰焊接机 156
6．1．3 回流焊接机 160
任务6．2 常用自动焊接工艺 165
6．2．1 浸焊工艺 165
6．2．2 波峰焊接工艺 167
6．2．3 回流焊接工艺 173
单元小结 179
习题 179
单元七 电子产品总装与调试工艺 182
任务7．1 电子产品总装 182
7．1．1 电子产品整机装配原则 183
7．1．2 电子产品装配工艺流程 184
7．1．3 电子产品总装的一般工艺流程 185
任务7．2 电子产品调试工艺 191
7．2．1 调试工艺方案及调试文件 192
7．2．2 调试内容及工艺程序 193
7．2．3 整机调试的工艺流程 195
7．2．4 整机调试过程中的故障查找与排除 200
7．2．5 调试的安全措施 201
任务7．3 手工装调MF-477指针式万用表 202
7．3．1 手工装调MF-477指针式万用表工艺流程 203
7．3．2 手工装调MF-477指针式万用表装配过程 203
7．3．3 MF-477指针式万用表的检测与调试 214
单元小结 214
习题 215
单元八 电子产品整机检验与包装工艺 217
任务8．1 电子产品的检验 217
8．1．1 电子产品的质量标准及ISO9000标准系列 218
8．1．2 电子产品检验方式 220
任务8．2 包装工艺 230
8．2．1 包装工艺流程 230
8．2．2 常见包装标志 233
8．2．3 电子整机包装工艺案例 236
单元小结 237
习题 237
附录A 焊接质量评价知识 240
附录B 部分常用晶体二、三极管参数 244
参考文献 252
-
内容简介:
本书着重介绍电子产品生产过程中的基本术语、操作方法、操作规程、技术标准与国家标准等相关知识。主要内容有：安全生产与文明生产知识，工艺文件与设计文件知识，电子元器件识别与检测，元件、导线成型与加工工艺，电子部件装联工艺，总装与调试工艺，检验与包装工艺等。
本书以典型电子产品为载体，结合电子产品生产要素（人、机、料、法、环）和电子产品中的新知识、新技术、新工艺、新方法与新器件等，将现代电子产品生产工艺与传统电子产品生产工艺融为一体，既适用于自动化生产技术，也适用于个性化生产技术。本书按照工学结合、任务驱动形式编排内容，案例与图例丰富，力求深入浅出、图文并茂、通俗易懂，注重学生实际应用与操作能力的培养。
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作者简介:
李怀甫，四川信息职业技术学院电子工程系，教授，学科带头人，具备丰富的教学经验和科研经验，本书是精品课程的配套教材。
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目录:
单元一 安全文明生产知识 1
任务1．1 安全文明生产常识 1
1．1．1 安全生产 1
1．1．2 文明生产 3
1．1．3 安全隐患防范 3
任务1．2 静电防护知识 5
1．2．1 静电的产生 5
1．2．2 静电的危害 7
1．2．3 静电的防护与措施 10
单元小结 13
习题 14
单元二 电子产品技术文件辨析 16
任务2．1 设计文件 16
2．1．1 电子产品分类编号 16
2．1．2 设计文件的种类 17
2．1．3 电子整机设计文件简介 18
任务2．2 工艺文件 23
2．2．1 工艺文件的作用与种类 25
2．2．2 工艺文件的编制原则、方法和要求 26
2．2．3 工艺文件的格式 28
单元小结 38
习题 38
单元三 常用电子元器件的识别与检测 41
任务3．1 电阻器的识别与检测 41
3．1．1 电阻器概述 41
3．1．2 电阻器的命名与主要技术参数 43
3．1．3 电阻器的标识 45
3．1．4 可变电阻器 47
3．1．5 电阻器的检测与选用 48
任务3．2 电容器 50
3．2．1 电容器概述 50
3．2．2 电容器主要技术参数 51
3．2．3 电容器的标识 52
3．2．4 可变电容器和微调电容器 53
3．2．5 电容器的检测与选用 54
任务3．3 电感元器件 57
3．3．1 电感线圈 57
3．3．2 变压器 61
3．3．3 电感线圈与变压器的简易测试 63
任务3．4 半导体元器件 64
3．4．1 二极管 64
3．4．2 三极管 68
3．4．3 场效应晶体管 72
3．4．4 特殊半导体元器件 75
3．4．5 光电元器件 77
任务3．5 集成电路（IC） 80
3．5．1 集成电路的种类 80
3．5．2 集成电路的封装 82
3．5．3 集成电路的使用常识 83
任务3．6 电声元器件及磁头 84
3．6．1 扬声器与耳机 84
3．6．2 传声器 87
3．6．3 磁头 88
任务3．7 表面安装元器件 89
任务3．8 其他元器件 91
3．8．1 开关和接插件 91
3．8．2 继电器 94
3．8．3 电子显示元器件 95
单元小结 98
习题 99
单元四 常用电子装接材料选用 102
任务4．1 印制电路板 102
4．1．1 覆铜板 104
4．1．2 柔性电路板 106
任务4．2 常用线材与绝缘材料 108
4．2．1 常用线材 108
4．2．2 电子产品中的绝缘材料 115
任务4．3 焊料与焊剂 121
4．3．1 焊料分类及选用依据 121
4．3．2 锡铅焊料与焊膏 122
4．3．3 助焊剂与阻焊剂 125
单元小结 129
习题 129
单元五 手工焊接工艺 131
任务5．1 常用手工焊接工具 131
任务5．2 手工焊接技术 134
5．2．1 焊接的种类 134
5．2．2 引线与导线加工、成型 135
5．2．3 手工焊接 139
5．2．4 SMT元器件的手工焊接 143
5．2．5 拆焊 145
任务5．3 电子装联工艺 147
5．3．1 搭接、绕接与压接工艺 147
5．3．2 黏结、铆接与螺纹连接 149
单元小结 152
习题 153
单元六 自动焊接工艺 155
任务6．1 自动焊接工具与设备 155
6．1．1 浸锡机 155
6．1．2 波峰焊接机 156
6．1．3 回流焊接机 160
任务6．2 常用自动焊接工艺 165
6．2．1 浸焊工艺 165
6．2．2 波峰焊接工艺 167
6．2．3 回流焊接工艺 173
单元小结 179
习题 179
单元七 电子产品总装与调试工艺 182
任务7．1 电子产品总装 182
7．1．1 电子产品整机装配原则 183
7．1．2 电子产品装配工艺流程 184
7．1．3 电子产品总装的一般工艺流程 185
任务7．2 电子产品调试工艺 191
7．2．1 调试工艺方案及调试文件 192
7．2．2 调试内容及工艺程序 193
7．2．3 整机调试的工艺流程 195
7．2．4 整机调试过程中的故障查找与排除 200
7．2．5 调试的安全措施 201
任务7．3 手工装调MF-477指针式万用表 202
7．3．1 手工装调MF-477指针式万用表工艺流程 203
7．3．2 手工装调MF-477指针式万用表装配过程 203
7．3．3 MF-477指针式万用表的检测与调试 214
单元小结 214
习题 215
单元八 电子产品整机检验与包装工艺 217
任务8．1 电子产品的检验 217
8．1．1 电子产品的质量标准及ISO9000标准系列 218
8．1．2 电子产品检验方式 220
任务8．2 包装工艺 230
8．2．1 包装工艺流程 230
8．2．2 常见包装标志 233
8．2．3 电子整机包装工艺案例 236
单元小结 237
习题 237
附录A 焊接质量评价知识 240
附录B 部分常用晶体二、三极管参数 244
参考文献 252
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