3D打印:从全面了解到亲手制作(第2版)

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作者: 编著 , ,
2021-01
版次: 2
ISBN: 9787122373489
定价: 98.00
装帧: 其他
开本: 16开
纸张: 胶版纸
页数: 228页
字数: 358千字
分类: 工程技术
7人买过
  • 数据时代下新兴的革命性技术,助推3D打印技术的快速发展以及商业应用。经过近几年的沉淀与发展,在顺应消费升级趋势和个性化定制需求下,3D打印越来越受到各方关注,特别是新的突破性技术和商业化应用案例。本书的修订基于3D打印将作为第三种工业力量,具有广阔的应用发展前景,带来一种新型的数字化制造模式和生态。
      本书共有11章,系统介绍了技术大爆炸的前夜、3D打印带来的新制造、3D打印的各大流派、常用打印材料及应用、打印模型的准备、化体为面——化面为线——切片引擎、控制中心——ReplicatorG、硬件架构——REPRAP、熔融挤压3D打印机DIY、光固化3D打印机DIY、激光烧结3D打印机DIY。本书结合3D打印新技术、新成果编写而成,内容翔实,同时配有大量3D打印全彩高清实体图,具有较强的科学性、实用性和可操作性。
      考虑到读者的一些实际需求,作者团队特意搜集了一些3D打印高清视频,赠送给大家(请发邮件至qiyanp@126.com索取),帮助大家更加直观和生动地了解3D打印技术。 杨振贤:

    先后就读于同济大学土木工程学院、北京大学软件与微电子学院和清华大学经济管理学院。担任南开大学重点融合实验室学术委员会特聘专家、北京二外文化和旅游人工智能实验室技术委员会特聘专家。在多家大型企业机构任职,负责过多个大型软硬件项目的研发工作。曾组织研发了中国第1代3D打印机,并将技术开源编写了第1版《3D打印:从全面了解到亲手制作》,获得《罗辑思维》推荐,并荣获第四届中国科普奖银奖、化学工业出版社一等奖等荣誉。现作为侣程科技创始人和CEO,专注于人工智能和智能硬件相关技术的研发和商业化工作,2019年获得江苏省创新创业领军人才荣誉称号。

      第1章  技术大爆炸的前夜

    1.1 3D打印技术发展历史  / 2

    1.2 日常生活中的3D打印  / 6

    1.3 3D打印的优势与劣势  / 8

    1.3.1 3D打印技术的六大优势  / 9

    1.3.2 3D打印技术的三大劣势  / 12

    1.4 从虚拟到现实的闭环  / 13

    1.4.1 灿烂的未来将激励人们前行  / 14

    1.4.2 革新的商业模式将是关键  / 14

    1.4.3 长尾理论  / 16

    1.4.4 从现实到虚拟,再从虚拟到现实——一个闭环  / 16

    第2章  3D打印带来的新制造

    2.1 从虚拟到现实,一个新纪元的曙光  / 20

    2.1.1 一台全能制造的机器  / 20

    2.1.2 瓶颈中的未来  / 21

    2.2 3D打印面临的挑战  / 22

    2.2.1 技术层面  / 22

    2.2.2 市场层面  / 25

    2.3 应用前景  / 28

    2.3.1 模型设计  / 28

    2.3.2 教育医疗  / 32

    2.3.3 文化艺术  / 36

    2.3.4 服装食品  / 40

    2.3.5 建筑桥梁  / 44

    第3章  3D打印的各大流派

    3.1 熔融挤压式(FDM)  / 49

    3.1.1 技术原理  / 49

    3.1.2 工艺过程  / 50

    3.1.3 技术特点  / 52

    3.1.4 典型设备  / 53

    3.2 喷墨黏粉式(3DP)  / 53

    3.2.1 技术原理  /  54

    3.2.2 工艺过程  /  55

    3.2.3 技术特点  /  55

    3.2.4 典型设备  /  56

    3.3 激光烧结式(SLS)  / 56

    3.3.1 技术原理  /  57

    3.3.2 工艺过程  /  58

    3.3.3 技术特点  /  59

    3.3.4 典型设备  /  59

    3.4 光固化成型(SLA) / 60

    3.4.1 技术原理  /  60

    3.4.2 工艺过程  /  62

    3.4.3 技术特点  /  62

    3.4.4 典型设备  /  63

    3.5 激光熔融式(SLM)  / 64

    3.5.1 技术原理  /  64

    3.5.2 工艺过程  /  65

    3.5.3 技术特点  /  66

    3.5.4 典型设备  /  66

    3.6 其他前沿3D打印技术  / 67

    3.6.1 CLIP技术和LEAP技术  /  67

    3.6.2 Desktop Metal技术  /  69

    3.6.3 惠普的MJF技术  /  70

    3.6.4 电子束熔化(EBM)  /  71

    3.6.5 SLM CNC  /  72

    3.6.6 轮廓工艺  /  74

    3.6.7 生物3D打印技术  /  74

    第4章  常用打印材料及应用

    4.1 金属材料  / 78

    4.1.1 钛合金  /  78

    4.1.2 钢铁  /  79

    4.1.3 铝合金  /  80

    4.1.4 金银  /  81

    4.1.5 高温合金  /  82

    4.2 生物材料  / 84

    4.2.1 活细胞  /  84

    4.2.2 医用高分子  /  85

    4.2.3 水凝胶  /  86

    4.2.4 PEEK(聚醚醚酮)  / 88

    4.3 非金属和非生物材料  / 89

    4.3.1 塑料  /  89

    4.3.2 光敏树脂  /  90

    4.3.3 纸  /  91

    4.3.4 蜡  /  92

    4.3.5 石膏  /  93

    4.3.6 尼龙  /  94

    4.3.7 陶瓷  /  95

    4.3.8 金属高分子复合材料  /  96

    4.3.9 碳纤维复合材料  /  97

    4.3.10 砂模材料  /  98

    第5章  打印模型的准备

    5.1 常用设计软件及导出模型方法  / 102

    5.1.1 Autodesk系列  /  102

    5.1.2 I-DEAS  /  104

    5.1.3 Unigraphics  /  104

    5.1.4 SketchUp  /  105

    5.1.5 Rhino/Grasshopper  /  106

    5.1.6 ANSYS/ABAQUS  /  107

    5.1.7 其他  /  108

    5.2 STL格式规范  / 110

    5.2.1 STL文件的ASCII码格式  / 111

    5.2.2 STL文件的二进制格式  / 111

    5.2.3 二进制STL文件中的色彩描述  / 112

    5.3 SketchUp的使用  / 113

    5.3.1 软件初始设置  /  113

    5.3.2 绘制简单形状  /  114

    5.3.3 绘制复杂形状  /  115

    5.3.4 视图操作工具  /  115

    5.4 设计模型的后处理  / 116

    第6章  化体为面,化面为线——切片引擎

    6.1 切片引擎概述  / 122

    6.1.1 Skeinforge  /  122

    6.1.2 Slic3r  /  122

    6.2 Skeinforge的安装及使用  / 124

    6.3 详解Skeinforge常用的配置项  / 127

    6.3.1 变更、底面、切片及打印仓模块  /  128

    6.3.2 夹缝、散热、尺寸及收缩模块  /  130

    6.3.3 输出、填充、圆角及主页模块  /  133

    6.3.4 抬升、内凹、抖动及限制模块  /  136

    6.3.5 底座、打印速度及温度模块  /  137

    6.4 GCode规范概述  / 142

    6.4.1 GCode应用  / 142

    6.4.2 3D打印设备常用GCode编码解析  / 144

    第7章  控制中心——ReplicatorG

    7.1 获取与安装  / 148

    7.2 设置及校正机器  / 149

    7.2.1 设置打印机  / 149

    7.2.2 校正打印头  / 151

    7.3 通过STL文件进行打印  / 151

    7.4 操作3D模型  / 152

    7.5 生成打印路径  / 154

    7.6 编辑配置项  / 155

    7.6.1 Skeinforge配置介绍  / 155

    7.6.2 Print-O-Matic配置介绍  / 156

    7.6.3 配置文件路径  / 159

    第8章  硬件架构——REPRAP

    8.1 REPRAP项目概述  / 162

    8.2 REPRAP典型架构设计  / 164

    8.2.1 机械框架  / 164

    8.2.2 电子部件  / 165

    8.2.3 配套软件  / 167

    8.3 MCode规范概述  / 168

    第9章  熔融挤压3D打印机DIY

    9.1 清单准备及获取  / 172

    9.2 组装三角支架  / 174

    9.3 组装前侧螺纹杆  / 175

    9.4 组装后侧螺纹杆  / 176

    9.5 组装顶部螺纹杆  / 177

    9.6 紧固支架  / 179

    9.7 组装Y轴框架  / 180

    9.8 组装X轴框架  / 182

    9.9 组装Z轴框架  / 184

    9.10 安装打印喷头及打印台  / 187

    9.11 安装电路控制  / 190

    9.12 安装驱动并打印测试  / 192

    第10章  光固化3D打印机DIY

    10.1 材料准备及注意事项  / 197

    10.2 组装Y轴框架  / 198

    10.3 组装X轴框架  / 199

    10.4 组装Z轴框架  / 201

    10.5 拼装打印机箱体  / 202

    10.6 安装步进驱动板  / 204

    10.7 安装激光驱动板  / 205

    10.8 安装限位开关  / 206

    10.9 线路安装及调试  / 207

    10.10 控制中心连接测试  / 209

    10.11 安装激光发射器  / 210

    10.12 打印测试及后期制作  / 211

    第11章  激光烧结3D打印机DIY

    11.1 材料准备及注意事项  / 214

    11.2 组装打印箱体  / 216

    11.3 安装电动马达  / 218

    11.4 组装Z轴框架  / 219

    11.5 组装Y轴和X轴框架  / 219

    11.6 组装容器平台  / 222

    11.7 安装激光发射器  / 223

    11.8 线路和驱动的安装  / 223

    11.9 控制中心连接测试  / 224

    11.10 材料准备及打印测试  / 226

    参考文献  / 228

     
  • 内容简介:
    数据时代下新兴的革命性技术,助推3D打印技术的快速发展以及商业应用。经过近几年的沉淀与发展,在顺应消费升级趋势和个性化定制需求下,3D打印越来越受到各方关注,特别是新的突破性技术和商业化应用案例。本书的修订基于3D打印将作为第三种工业力量,具有广阔的应用发展前景,带来一种新型的数字化制造模式和生态。
      本书共有11章,系统介绍了技术大爆炸的前夜、3D打印带来的新制造、3D打印的各大流派、常用打印材料及应用、打印模型的准备、化体为面——化面为线——切片引擎、控制中心——ReplicatorG、硬件架构——REPRAP、熔融挤压3D打印机DIY、光固化3D打印机DIY、激光烧结3D打印机DIY。本书结合3D打印新技术、新成果编写而成,内容翔实,同时配有大量3D打印全彩高清实体图,具有较强的科学性、实用性和可操作性。
      考虑到读者的一些实际需求,作者团队特意搜集了一些3D打印高清视频,赠送给大家(请发邮件至qiyanp@126.com索取),帮助大家更加直观和生动地了解3D打印技术。
  • 作者简介:
    杨振贤:

    先后就读于同济大学土木工程学院、北京大学软件与微电子学院和清华大学经济管理学院。担任南开大学重点融合实验室学术委员会特聘专家、北京二外文化和旅游人工智能实验室技术委员会特聘专家。在多家大型企业机构任职,负责过多个大型软硬件项目的研发工作。曾组织研发了中国第1代3D打印机,并将技术开源编写了第1版《3D打印:从全面了解到亲手制作》,获得《罗辑思维》推荐,并荣获第四届中国科普奖银奖、化学工业出版社一等奖等荣誉。现作为侣程科技创始人和CEO,专注于人工智能和智能硬件相关技术的研发和商业化工作,2019年获得江苏省创新创业领军人才荣誉称号。

     
  • 目录:
    第1章  技术大爆炸的前夜

    1.1 3D打印技术发展历史  / 2

    1.2 日常生活中的3D打印  / 6

    1.3 3D打印的优势与劣势  / 8

    1.3.1 3D打印技术的六大优势  / 9

    1.3.2 3D打印技术的三大劣势  / 12

    1.4 从虚拟到现实的闭环  / 13

    1.4.1 灿烂的未来将激励人们前行  / 14

    1.4.2 革新的商业模式将是关键  / 14

    1.4.3 长尾理论  / 16

    1.4.4 从现实到虚拟,再从虚拟到现实——一个闭环  / 16

    第2章  3D打印带来的新制造

    2.1 从虚拟到现实,一个新纪元的曙光  / 20

    2.1.1 一台全能制造的机器  / 20

    2.1.2 瓶颈中的未来  / 21

    2.2 3D打印面临的挑战  / 22

    2.2.1 技术层面  / 22

    2.2.2 市场层面  / 25

    2.3 应用前景  / 28

    2.3.1 模型设计  / 28

    2.3.2 教育医疗  / 32

    2.3.3 文化艺术  / 36

    2.3.4 服装食品  / 40

    2.3.5 建筑桥梁  / 44

    第3章  3D打印的各大流派

    3.1 熔融挤压式(FDM)  / 49

    3.1.1 技术原理  / 49

    3.1.2 工艺过程  / 50

    3.1.3 技术特点  / 52

    3.1.4 典型设备  / 53

    3.2 喷墨黏粉式(3DP)  / 53

    3.2.1 技术原理  /  54

    3.2.2 工艺过程  /  55

    3.2.3 技术特点  /  55

    3.2.4 典型设备  /  56

    3.3 激光烧结式(SLS)  / 56

    3.3.1 技术原理  /  57

    3.3.2 工艺过程  /  58

    3.3.3 技术特点  /  59

    3.3.4 典型设备  /  59

    3.4 光固化成型(SLA) / 60

    3.4.1 技术原理  /  60

    3.4.2 工艺过程  /  62

    3.4.3 技术特点  /  62

    3.4.4 典型设备  /  63

    3.5 激光熔融式(SLM)  / 64

    3.5.1 技术原理  /  64

    3.5.2 工艺过程  /  65

    3.5.3 技术特点  /  66

    3.5.4 典型设备  /  66

    3.6 其他前沿3D打印技术  / 67

    3.6.1 CLIP技术和LEAP技术  /  67

    3.6.2 Desktop Metal技术  /  69

    3.6.3 惠普的MJF技术  /  70

    3.6.4 电子束熔化(EBM)  /  71

    3.6.5 SLM CNC  /  72

    3.6.6 轮廓工艺  /  74

    3.6.7 生物3D打印技术  /  74

    第4章  常用打印材料及应用

    4.1 金属材料  / 78

    4.1.1 钛合金  /  78

    4.1.2 钢铁  /  79

    4.1.3 铝合金  /  80

    4.1.4 金银  /  81

    4.1.5 高温合金  /  82

    4.2 生物材料  / 84

    4.2.1 活细胞  /  84

    4.2.2 医用高分子  /  85

    4.2.3 水凝胶  /  86

    4.2.4 PEEK(聚醚醚酮)  / 88

    4.3 非金属和非生物材料  / 89

    4.3.1 塑料  /  89

    4.3.2 光敏树脂  /  90

    4.3.3 纸  /  91

    4.3.4 蜡  /  92

    4.3.5 石膏  /  93

    4.3.6 尼龙  /  94

    4.3.7 陶瓷  /  95

    4.3.8 金属高分子复合材料  /  96

    4.3.9 碳纤维复合材料  /  97

    4.3.10 砂模材料  /  98

    第5章  打印模型的准备

    5.1 常用设计软件及导出模型方法  / 102

    5.1.1 Autodesk系列  /  102

    5.1.2 I-DEAS  /  104

    5.1.3 Unigraphics  /  104

    5.1.4 SketchUp  /  105

    5.1.5 Rhino/Grasshopper  /  106

    5.1.6 ANSYS/ABAQUS  /  107

    5.1.7 其他  /  108

    5.2 STL格式规范  / 110

    5.2.1 STL文件的ASCII码格式  / 111

    5.2.2 STL文件的二进制格式  / 111

    5.2.3 二进制STL文件中的色彩描述  / 112

    5.3 SketchUp的使用  / 113

    5.3.1 软件初始设置  /  113

    5.3.2 绘制简单形状  /  114

    5.3.3 绘制复杂形状  /  115

    5.3.4 视图操作工具  /  115

    5.4 设计模型的后处理  / 116

    第6章  化体为面,化面为线——切片引擎

    6.1 切片引擎概述  / 122

    6.1.1 Skeinforge  /  122

    6.1.2 Slic3r  /  122

    6.2 Skeinforge的安装及使用  / 124

    6.3 详解Skeinforge常用的配置项  / 127

    6.3.1 变更、底面、切片及打印仓模块  /  128

    6.3.2 夹缝、散热、尺寸及收缩模块  /  130

    6.3.3 输出、填充、圆角及主页模块  /  133

    6.3.4 抬升、内凹、抖动及限制模块  /  136

    6.3.5 底座、打印速度及温度模块  /  137

    6.4 GCode规范概述  / 142

    6.4.1 GCode应用  / 142

    6.4.2 3D打印设备常用GCode编码解析  / 144

    第7章  控制中心——ReplicatorG

    7.1 获取与安装  / 148

    7.2 设置及校正机器  / 149

    7.2.1 设置打印机  / 149

    7.2.2 校正打印头  / 151

    7.3 通过STL文件进行打印  / 151

    7.4 操作3D模型  / 152

    7.5 生成打印路径  / 154

    7.6 编辑配置项  / 155

    7.6.1 Skeinforge配置介绍  / 155

    7.6.2 Print-O-Matic配置介绍  / 156

    7.6.3 配置文件路径  / 159

    第8章  硬件架构——REPRAP

    8.1 REPRAP项目概述  / 162

    8.2 REPRAP典型架构设计  / 164

    8.2.1 机械框架  / 164

    8.2.2 电子部件  / 165

    8.2.3 配套软件  / 167

    8.3 MCode规范概述  / 168

    第9章  熔融挤压3D打印机DIY

    9.1 清单准备及获取  / 172

    9.2 组装三角支架  / 174

    9.3 组装前侧螺纹杆  / 175

    9.4 组装后侧螺纹杆  / 176

    9.5 组装顶部螺纹杆  / 177

    9.6 紧固支架  / 179

    9.7 组装Y轴框架  / 180

    9.8 组装X轴框架  / 182

    9.9 组装Z轴框架  / 184

    9.10 安装打印喷头及打印台  / 187

    9.11 安装电路控制  / 190

    9.12 安装驱动并打印测试  / 192

    第10章  光固化3D打印机DIY

    10.1 材料准备及注意事项  / 197

    10.2 组装Y轴框架  / 198

    10.3 组装X轴框架  / 199

    10.4 组装Z轴框架  / 201

    10.5 拼装打印机箱体  / 202

    10.6 安装步进驱动板  / 204

    10.7 安装激光驱动板  / 205

    10.8 安装限位开关  / 206

    10.9 线路安装及调试  / 207

    10.10 控制中心连接测试  / 209

    10.11 安装激光发射器  / 210

    10.12 打印测试及后期制作  / 211

    第11章  激光烧结3D打印机DIY

    11.1 材料准备及注意事项  / 214

    11.2 组装打印箱体  / 216

    11.3 安装电动马达  / 218

    11.4 组装Z轴框架  / 219

    11.5 组装Y轴和X轴框架  / 219

    11.6 组装容器平台  / 222

    11.7 安装激光发射器  / 223

    11.8 线路和驱动的安装  / 223

    11.9 控制中心连接测试  / 224

    11.10 材料准备及打印测试  / 226

    参考文献  / 228

     
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