全国本科院校机械类创新型应用人才培养规划教材：材料成型控制工程基础
出版时间:
2009-02
版次:
1
ISBN:
9787301144565
定价:
35.00
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
334页
正文语种:
简体中文
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《材料成型控制工程基础》针对焊接、铸造和锻压过程检测与控制的特点，对信号检测和过程控制提出了不同的检测与控制方法，力求理论联系实际，通过实际应用例子对材料成型基础理论加以说明，突出计算机控制技术在材料成型过程控制中的应用，增强学生对材料成型过程控制相关知识的了解和掌握。《材料成型控制工程基础》首先详细介绍了材料成型过程计算机控制接口技术、基本算法和常用传感器，主要包括模拟量输入／输出接口设计、A／D和D／A转换器接口设计、开关量输入／输出接口设计、PID控制、专家系统、模糊控制、神经网络控制、图像传感器、电磁传感器、光学传感器和温度传感器等；其次给出了材料成型过程控制系统抗干扰设计方法，主要包括材料成型过程干扰途径与分类、硬件抗干扰技术设计和软件抗干扰技术设计；最后通过实例阐述了焊接、铸造和锻压过程控制特点，过程传感与控制方法及材料成型过程智能控制方法。
《材料成型控制工程基础》可作为全国高等学校材料成型与控制工程专业教材，由于《材料成型控制工程基础》实例大部分是作者多年的科研成果，实用性和工程性较强，也可供从事材料成型过程控制或工业控制领域机电一体化的工程技术人员参考。 第1章绪论
1.1材料成型过程控制的特点
1.2材料成型过程控制的基本概念
1.3材料成型过程控制系统分类
1.4材料成型过程控制的基本要求
第2章材料成型计算机控制基础
2.1计算机输入／输出通道的组成与功能
2.2计算机输入／输出通道的控制方式
2.2.1计算机输入／输出通道与CPL交换信息类型
2.2.2计算机通道的编址方式
2.2.3CPU对计算机通道的控制方式
2.2.4计算机通道接口设计应考虑的问题
2.3模拟量输入通道设计
2.3.1模拟量输入通道的结构
2.3.2模拟量输入通道设计应考虑的问题
2.3.3信号放大电路
2.3.4模拟多路转换器及其与CPU的接口
2.3.5采样保持器
2.4A／D转换器接口设计
2.4.1模／数转换器和数／模转换器的主要技术指标：
2.4.2逐次逼近式A／D转换器及接口
2.4.3串行A／D转换器与单片机的接口
2.5D／A转换器接口设计
2.5.1模拟量输出通道的结构形式：
2.5.2D／A转换接口设计的一般性问题
2.5.38位D／A转换器及其接口
2.5.412位D／A转换器及其接口
2.6开关量输入采样
2.6.1开关量（数字量）输入通道的结构形式
2.6.2过程开关量（数字量）形式及变换
2.6.3整形与电平变换
2.6.4开关量输入通道与CPU的接口
2.7开关量输出控制
2.7.1开关量输出通道的结构形式
2.7.2开关量输出通道与CPU的接口
2.7.3功率接口技术
习题
第3章材料成型过程控制常用
传感器
3.1传感器基础
3.1.1传感器的概念
3.1.2传感器的组成
3.1.3传感器的分类
3.1.4传感器的基本特性
3.2电参量型传感器
3.2.1电阻式传感器
3.2.2电容式传感器
3.2.3电感式传感器
3.3电量型传感器
3.3.1磁电式传感器
3.3.2压电式传感器
3.3.3压磁式传感器
3.3.4霍尔元件式传感器
3.3.5光电式传感器
3.4材料成型过程传感器
3.4.1温度传感器
3.4.2图像传感器
3.4.3光栅数字传感器
习题
第4章材料成型过程控制基本算法
4.1常规控制
4.1.1PID控制器数字化
4.1.2PID算法优化
4.1.3PIID参数整定方法
4.2专家系统
4.2.1专家系统定义
4.2.2专家系统的功能
4.2.3专家系统的结构
4.2.4专家系统的基本特征
4.2.5知识获取与知识库管理
4.2.6推理控制策略
4.2.7解释机制
4.2.8专家系统的设计与开发
4.2.9专家系统效能评估
4.3模糊控制
4.3.1模糊推理基础
4.3.2模糊控制器设计
4.4神经网络控制
4.4.1神经网络控制的优越性
4.4.2神经元模型
4.4.3神经网络的模型分类
4.4.4神经网络的学习算法
4.4.5神经网络的泛化能力
4.4.6神经网络控制方案
习题
第5章材料成型过程控制抗干扰技术
5.1材料成型过程干扰途径与分类
5.1.1干扰途径
5.1.2干扰分类
5.2材料成型过程控制硬件抗干扰技术
5.2.1接地技术
5.2.2屏蔽技术
5.2.3硬件“看门狗”技术
5.2.4电源的抗干扰技术
5.2.5计算机接口电路隔离技术
5.3材料成型过程控制软件抗干扰技术
5.3.1软件冗余技术
5.3.2软件陷阱技术
5.3.3软件“看门狗”技术
5.3.4数字滤波
5.4材料成型过程控制抗干扰设计实例
5.4.1设计抗干扰电路
5.4.2抑制干扰源
5.4.3削弱耦合通道
5.4.4采用屏蔽双绞线
5.4.5合理布线
习题
第6章焊接过程控制
6.1焊接过程控制特点
6.1.1焊接过程控制的一般特点
6.1.2电弧焊过程控制特点
6.1.3电阻焊过程控制特点
6.1.4其他熔焊工艺控制特点
6.2焊接质量自动控制必要性
6.2.1焊接质量的概念
6.2.2焊接质量检测与控制的必要性
6.2.3焊接质量传感与控制对象
6.3焊接过程传感与控制
6.3.1焊接过程传感器的作用
6.3.2焊接过程自动控制系统
6.3.3非熔化极氩弧焊弧长控制
6.3.4熔化极电弧焊熔滴过渡控制
6.3.5焊缝自动跟踪传感与控制
6.3.6焊缝熔透与熔深的传感与控制
6.4焊接过程智能控制
6.4.1常规控制方法在焊接中的应用
6.4.2模糊系统理论在焊接中的应用
6.4.3焊接专家系统在焊接中的应用
6.4.4人工神经网络理论在焊接中的应用
习题
第7章铸造过程检测与控制
7.1铸造过程质量检测与控制的重要性
7.1.1铸造过程质量概念
7.1.2铸造过程质量控制的重要性和意义
7.2铸造过程检测与控制特点
7.2.1铸造过程控制一般特点
7.2.2砂处理过程控制特点
7.2.3造型（芯）过程控制特点
7.2.4熔炼过程控制特点
7.3铸造过程信号检测方法
7.3.1铸造过程传感器的作用
7.3.2砂处理过程信号检测方法
7.3.3造型过程信号检测方法
7.3.4熔炼过程信号检测方法
7.4铸造过程自动控制
7.4.1砂处理过程自动控制
7.4.2造型（芯）过程自动控制
7.4.3熔炼过程自动控制
7.4.4低压铸造过程自动控制
习题
第8章锻压过程检测与控制
8.1锻压过程检测与控制特点
8.1.1锻压过程检测与控制一般特点
8.1.2热模锻生产检测及控制特点
8.1.3锻压生产的发展趋势
8.2锻压过程信号检测方法
8.2.1锻压力的检测
8.2.2锻压位移的检测
8.2.3锻压速度及加速度的检测
8.2.4液体压力及流量的检测
8.2.5锻压位置的检测方法
8.3热模锻生产过程检测与控制
8.3.1热模锻压力机的检测与控制
8.3.2热模锻液压机的检测与控制
8.3.3锻后热处理炉的检测与控制
8.4自由锻造生产过程检测与控制
8.4.1自由锻造操作机的检测与控制
8.4.2自由锻造加热炉的检测与控制
8.4.3泵直接传动式锻造液压机检测与控制
习题
参考文献
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内容简介:
《材料成型控制工程基础》针对焊接、铸造和锻压过程检测与控制的特点，对信号检测和过程控制提出了不同的检测与控制方法，力求理论联系实际，通过实际应用例子对材料成型基础理论加以说明，突出计算机控制技术在材料成型过程控制中的应用，增强学生对材料成型过程控制相关知识的了解和掌握。《材料成型控制工程基础》首先详细介绍了材料成型过程计算机控制接口技术、基本算法和常用传感器，主要包括模拟量输入／输出接口设计、A／D和D／A转换器接口设计、开关量输入／输出接口设计、PID控制、专家系统、模糊控制、神经网络控制、图像传感器、电磁传感器、光学传感器和温度传感器等；其次给出了材料成型过程控制系统抗干扰设计方法，主要包括材料成型过程干扰途径与分类、硬件抗干扰技术设计和软件抗干扰技术设计；最后通过实例阐述了焊接、铸造和锻压过程控制特点，过程传感与控制方法及材料成型过程智能控制方法。
《材料成型控制工程基础》可作为全国高等学校材料成型与控制工程专业教材，由于《材料成型控制工程基础》实例大部分是作者多年的科研成果，实用性和工程性较强，也可供从事材料成型过程控制或工业控制领域机电一体化的工程技术人员参考。
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目录:
第1章绪论
1.1材料成型过程控制的特点
1.2材料成型过程控制的基本概念
1.3材料成型过程控制系统分类
1.4材料成型过程控制的基本要求
第2章材料成型计算机控制基础
2.1计算机输入／输出通道的组成与功能
2.2计算机输入／输出通道的控制方式
2.2.1计算机输入／输出通道与CPL交换信息类型
2.2.2计算机通道的编址方式
2.2.3CPU对计算机通道的控制方式
2.2.4计算机通道接口设计应考虑的问题
2.3模拟量输入通道设计
2.3.1模拟量输入通道的结构
2.3.2模拟量输入通道设计应考虑的问题
2.3.3信号放大电路
2.3.4模拟多路转换器及其与CPU的接口
2.3.5采样保持器
2.4A／D转换器接口设计
2.4.1模／数转换器和数／模转换器的主要技术指标：
2.4.2逐次逼近式A／D转换器及接口
2.4.3串行A／D转换器与单片机的接口
2.5D／A转换器接口设计
2.5.1模拟量输出通道的结构形式：
2.5.2D／A转换接口设计的一般性问题
2.5.38位D／A转换器及其接口
2.5.412位D／A转换器及其接口
2.6开关量输入采样
2.6.1开关量（数字量）输入通道的结构形式
2.6.2过程开关量（数字量）形式及变换
2.6.3整形与电平变换
2.6.4开关量输入通道与CPU的接口
2.7开关量输出控制
2.7.1开关量输出通道的结构形式
2.7.2开关量输出通道与CPU的接口
2.7.3功率接口技术
习题
第3章材料成型过程控制常用
传感器
3.1传感器基础
3.1.1传感器的概念
3.1.2传感器的组成
3.1.3传感器的分类
3.1.4传感器的基本特性
3.2电参量型传感器
3.2.1电阻式传感器
3.2.2电容式传感器
3.2.3电感式传感器
3.3电量型传感器
3.3.1磁电式传感器
3.3.2压电式传感器
3.3.3压磁式传感器
3.3.4霍尔元件式传感器
3.3.5光电式传感器
3.4材料成型过程传感器
3.4.1温度传感器
3.4.2图像传感器
3.4.3光栅数字传感器
习题
第4章材料成型过程控制基本算法
4.1常规控制
4.1.1PID控制器数字化
4.1.2PID算法优化
4.1.3PIID参数整定方法
4.2专家系统
4.2.1专家系统定义
4.2.2专家系统的功能
4.2.3专家系统的结构
4.2.4专家系统的基本特征
4.2.5知识获取与知识库管理
4.2.6推理控制策略
4.2.7解释机制
4.2.8专家系统的设计与开发
4.2.9专家系统效能评估
4.3模糊控制
4.3.1模糊推理基础
4.3.2模糊控制器设计
4.4神经网络控制
4.4.1神经网络控制的优越性
4.4.2神经元模型
4.4.3神经网络的模型分类
4.4.4神经网络的学习算法
4.4.5神经网络的泛化能力
4.4.6神经网络控制方案
习题
第5章材料成型过程控制抗干扰技术
5.1材料成型过程干扰途径与分类
5.1.1干扰途径
5.1.2干扰分类
5.2材料成型过程控制硬件抗干扰技术
5.2.1接地技术
5.2.2屏蔽技术
5.2.3硬件“看门狗”技术
5.2.4电源的抗干扰技术
5.2.5计算机接口电路隔离技术
5.3材料成型过程控制软件抗干扰技术
5.3.1软件冗余技术
5.3.2软件陷阱技术
5.3.3软件“看门狗”技术
5.3.4数字滤波
5.4材料成型过程控制抗干扰设计实例
5.4.1设计抗干扰电路
5.4.2抑制干扰源
5.4.3削弱耦合通道
5.4.4采用屏蔽双绞线
5.4.5合理布线
习题
第6章焊接过程控制
6.1焊接过程控制特点
6.1.1焊接过程控制的一般特点
6.1.2电弧焊过程控制特点
6.1.3电阻焊过程控制特点
6.1.4其他熔焊工艺控制特点
6.2焊接质量自动控制必要性
6.2.1焊接质量的概念
6.2.2焊接质量检测与控制的必要性
6.2.3焊接质量传感与控制对象
6.3焊接过程传感与控制
6.3.1焊接过程传感器的作用
6.3.2焊接过程自动控制系统
6.3.3非熔化极氩弧焊弧长控制
6.3.4熔化极电弧焊熔滴过渡控制
6.3.5焊缝自动跟踪传感与控制
6.3.6焊缝熔透与熔深的传感与控制
6.4焊接过程智能控制
6.4.1常规控制方法在焊接中的应用
6.4.2模糊系统理论在焊接中的应用
6.4.3焊接专家系统在焊接中的应用
6.4.4人工神经网络理论在焊接中的应用
习题
第7章铸造过程检测与控制
7.1铸造过程质量检测与控制的重要性
7.1.1铸造过程质量概念
7.1.2铸造过程质量控制的重要性和意义
7.2铸造过程检测与控制特点
7.2.1铸造过程控制一般特点
7.2.2砂处理过程控制特点
7.2.3造型（芯）过程控制特点
7.2.4熔炼过程控制特点
7.3铸造过程信号检测方法
7.3.1铸造过程传感器的作用
7.3.2砂处理过程信号检测方法
7.3.3造型过程信号检测方法
7.3.4熔炼过程信号检测方法
7.4铸造过程自动控制
7.4.1砂处理过程自动控制
7.4.2造型（芯）过程自动控制
7.4.3熔炼过程自动控制
7.4.4低压铸造过程自动控制
习题
第8章锻压过程检测与控制
8.1锻压过程检测与控制特点
8.1.1锻压过程检测与控制一般特点
8.1.2热模锻生产检测及控制特点
8.1.3锻压生产的发展趋势
8.2锻压过程信号检测方法
8.2.1锻压力的检测
8.2.2锻压位移的检测
8.2.3锻压速度及加速度的检测
8.2.4液体压力及流量的检测
8.2.5锻压位置的检测方法
8.3热模锻生产过程检测与控制
8.3.1热模锻压力机的检测与控制
8.3.2热模锻液压机的检测与控制
8.3.3锻后热处理炉的检测与控制
8.4自由锻造生产过程检测与控制
8.4.1自由锻造操作机的检测与控制
8.4.2自由锻造加热炉的检测与控制
8.4.3泵直接传动式锻造液压机检测与控制
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