软/硬件协同设计(原书第2版)

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作者: [美] , , , ,
2016-01
版次: 1
ISBN: 9787111520184
定价: 89.00
装帧: 平装
开本: 16开
纸张: 胶版纸
页数: 348页
字数: 200千字
18人买过
  • ?  本书*面、深入地探讨软/硬件协同设计的4个主题:基础概念、自定义体系结构的设计空间、软/硬件接口和应用实例。*先介绍软/硬件的概念与性质、数据流系统的稳定性分析、将数据流模型实现为硬件和软件、带数据路径的有限状态机、微程序的系统结构、通用的嵌入式RISC内核,以及将通用嵌入式内核集成在片上系统(SoC)的FSMD模块中。其次描述软/硬件通信的核心概念、片上总线的结构、微处理器接口,以及把硬件模块封装到一个预定义的软/硬件接口的设计技术。*后给出3个软/硬件协同设计的应用实例,涉及Trivium流密码算法协处理器、AES协处理器以及CORDIC协处理器。  本书是软/硬件协同设计方面的经典图书,内容丰富,适合作为高等院校计算机、通信、电子电工等相关专业本科生及研究生的教材,也是广大技术人员的推*参考读物。  本书共四部分,分15章。*一部分(第1~4章)介绍软件和硬件的基本性质并讨论软/硬件协同设计的动因。第1章重点介绍软硬件的概念与性质。第2章介绍数据流系统的稳定性分析,与数据流模型的性能优化策略。第3章介绍如何将数据流模型实现为硬件和软件。第4章介绍C代码的控制流和数据流分析。第二部分(第5~8章)阐述自定义体系结构的设计空间。第5章介绍带数据路径的有限状态机。第6章介绍微程序的系统结构。第7章介绍通用的嵌入式RISC内核。第8章将通用嵌入式内核集成在片上系统(SoC)的FSMD模块中。第三部分(第9~12章)描述片上系统(SoC)中硬件与软件的交互机制。第9章介绍软、硬件通信的核心概念。第10章讨论片上总线的结构。第11章描述微处理器接口。第12章讨论把硬件模块封装到一个预定义的软/硬件接口的设计技术。第四部分(第13~15章)描述3个软硬件协同设计的应用实例。第13章给出Trivium流密码算法的一个协处理器的设计方案。第14章给出AES的一个协处理器的设计方案。第15章给出计算CORDIC旋转的一个协处理器的设计方案。??????? ???  帕特里克R.肖蒙(PatrickR.Schaumont),  拥有美国加州大学洛杉矶分校电子工程博士学位,目前为美国弗吉尼亚理工大学计算机工程副教授。1992~2001年,他是比利时校际微电子中心(IMEC)的研究员。2012~2014年,他担任弗吉尼亚理工大学关键应用的嵌入式系统中心主任。他的研究兴趣包括安*设计、实时嵌入式计算系统等。 出版者的话前言第一部分 基本概念第1章 何为硬件,何为软件  2第2章 数据流建模与变换  22第3章 数据流的软件与硬件实现  43第4章 数据流与控制流分析  63第二部分 自定义体系结构的设计空间第5章 FSMD  80第6章 微程序的体系结构  113第7章 通用嵌入式核  140第8章 SoC  174第三部分 软/硬件接口第9章 软/硬件通信原理  196第10章 片上总线  208第11章 微处理器接口  231第12章 硬件接口  258第四部分 应用实例第13章 Trivium密码协处理器  274第14章  AES协处理器  299第15章 CORDIC协处理器  318附录A GEZEL软件实践  334参考文献  346
  • 内容简介:
    ?  本书*面、深入地探讨软/硬件协同设计的4个主题:基础概念、自定义体系结构的设计空间、软/硬件接口和应用实例。*先介绍软/硬件的概念与性质、数据流系统的稳定性分析、将数据流模型实现为硬件和软件、带数据路径的有限状态机、微程序的系统结构、通用的嵌入式RISC内核,以及将通用嵌入式内核集成在片上系统(SoC)的FSMD模块中。其次描述软/硬件通信的核心概念、片上总线的结构、微处理器接口,以及把硬件模块封装到一个预定义的软/硬件接口的设计技术。*后给出3个软/硬件协同设计的应用实例,涉及Trivium流密码算法协处理器、AES协处理器以及CORDIC协处理器。  本书是软/硬件协同设计方面的经典图书,内容丰富,适合作为高等院校计算机、通信、电子电工等相关专业本科生及研究生的教材,也是广大技术人员的推*参考读物。  本书共四部分,分15章。*一部分(第1~4章)介绍软件和硬件的基本性质并讨论软/硬件协同设计的动因。第1章重点介绍软硬件的概念与性质。第2章介绍数据流系统的稳定性分析,与数据流模型的性能优化策略。第3章介绍如何将数据流模型实现为硬件和软件。第4章介绍C代码的控制流和数据流分析。第二部分(第5~8章)阐述自定义体系结构的设计空间。第5章介绍带数据路径的有限状态机。第6章介绍微程序的系统结构。第7章介绍通用的嵌入式RISC内核。第8章将通用嵌入式内核集成在片上系统(SoC)的FSMD模块中。第三部分(第9~12章)描述片上系统(SoC)中硬件与软件的交互机制。第9章介绍软、硬件通信的核心概念。第10章讨论片上总线的结构。第11章描述微处理器接口。第12章讨论把硬件模块封装到一个预定义的软/硬件接口的设计技术。第四部分(第13~15章)描述3个软硬件协同设计的应用实例。第13章给出Trivium流密码算法的一个协处理器的设计方案。第14章给出AES的一个协处理器的设计方案。第15章给出计算CORDIC旋转的一个协处理器的设计方案。???????
  • 作者简介:
    ???  帕特里克R.肖蒙(PatrickR.Schaumont),  拥有美国加州大学洛杉矶分校电子工程博士学位,目前为美国弗吉尼亚理工大学计算机工程副教授。1992~2001年,他是比利时校际微电子中心(IMEC)的研究员。2012~2014年,他担任弗吉尼亚理工大学关键应用的嵌入式系统中心主任。他的研究兴趣包括安*设计、实时嵌入式计算系统等。
  • 目录:
    出版者的话前言第一部分 基本概念第1章 何为硬件,何为软件  2第2章 数据流建模与变换  22第3章 数据流的软件与硬件实现  43第4章 数据流与控制流分析  63第二部分 自定义体系结构的设计空间第5章 FSMD  80第6章 微程序的体系结构  113第7章 通用嵌入式核  140第8章 SoC  174第三部分 软/硬件接口第9章 软/硬件通信原理  196第10章 片上总线  208第11章 微处理器接口  231第12章 硬件接口  258第四部分 应用实例第13章 Trivium密码协处理器  274第14章  AES协处理器  299第15章 CORDIC协处理器  318附录A GEZEL软件实践  334参考文献  346
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