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Vertical 3D Memory Technologies

Vertical 3D Memory Technologies
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作者:
出版社: Wiley
2014-10
ISBN: 9781118760512
定价: 3619.81
装帧: 其他
页数: 368页
分类: 外文古旧书>英文书>工程技术
  • The large scale integration and planar scaling of individualsystem chips is reaching an expensive limit. If individual chipsnow, and later terrabyte memory blocks, memory macros, andprocessing cores, can be tightly linked in optimally designed andprocessed small footprint vertical stacks, then performance can beincreased, power reduced and cost contained. This book reviews forthe electronics industry engineer, professional and student thecritical areas of development for 3D vertical memory chipsincluding: gate?Call?Caround and junction?Cless nanowire memories,stacked thin film and double gate memories,? terrabit verticalchannel and vertical gate stacked NAND flash, large scale stackingof? Resistance RAM cross?Cpoint arrays, and 2.5D/3D stacking ofmemory and processor chips with through?Csilicon?Cvia?connections now and remote links later.
      Key features:
       Presents a review of the status and trends in 3?Cdimensionalvertical memory chip technologies. Extensively reviews advanced vertical memory chip technologyand development Explores technology process routes and 3D chip integration in asingle reference
  • 内容简介:
    The large scale integration and planar scaling of individualsystem chips is reaching an expensive limit. If individual chipsnow, and later terrabyte memory blocks, memory macros, andprocessing cores, can be tightly linked in optimally designed andprocessed small footprint vertical stacks, then performance can beincreased, power reduced and cost contained. This book reviews forthe electronics industry engineer, professional and student thecritical areas of development for 3D vertical memory chipsincluding: gate?Call?Caround and junction?Cless nanowire memories,stacked thin film and double gate memories,? terrabit verticalchannel and vertical gate stacked NAND flash, large scale stackingof? Resistance RAM cross?Cpoint arrays, and 2.5D/3D stacking ofmemory and processor chips with through?Csilicon?Cvia?connections now and remote links later.
      Key features:
       Presents a review of the status and trends in 3?Cdimensionalvertical memory chip technologies. Extensively reviews advanced vertical memory chip technologyand development Explores technology process routes and 3D chip integration in asingle reference
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