TD-SCDMA 射频电路设计
出版时间:
2009-05
版次:
1
ISBN:
9787115197450
定价:
38.00
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
156页
字数:
246千字
正文语种:
简体中文
24人买过
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《TD-SCDMA射频电路设计》详细介绍了第三代移动通信标准之一TD-SCDMA系统基站射频架构及硬件电路设计。书中从3GPP规范对基站射频前端的指标要求出发，通过分析并结合实际系统和硬件的可实现性，明确系统射频架构的实施方法，描述了射频前端的指标分解过程。《TD-SCDMA射频电路设计》详细阐述了射频系统超外差结构原理，并对中频频率的选取、数字时钟的选取、下行链路的功率以及上行链路的增益等进行了分析。书中结合实际的应用经验，介绍了射频有源、无源器件的应用考虑，并通过实例阐述了功放设计流程以及量产考虑。此外，还介绍了TD-SCDMA系统射频前端的部分关键技术(已经公开的专利技术)。《TD-SCDMA射频电路设计》可供从事移动通信产品开发的技术人员、网络设计师、系统运营管理人员阅读，也可以作为大专院校师生的参考读物。 第1章概述1
1.1移动通信发展概况1
1.1.1移动通信的发展历程1
1.1.2移动通信系统的构成1
1.1.3移动通信系统的频段划分2
1.2第三代移动通信主流技术标准介绍3
1.2.1WCDMA系统3
1.2.2cdma2000系统4
1.2.3TD-SCDMA系统7
1.3TD-SCDMA关键技术及系统问题8
1.3.1时分同步8
1.3.2智能天线8
1.3.3联合检测10
1.3.4同步CDMA11
1.3.5软件无线电12
1.3.6接力切换12
1.3.7功率控制13
1.3.8动态信道分配14
1.3.9N频点15
1.3.10Shifting17
1.4技术演进17
1.4.13G与其他技术标准17
1.4.2LTE20
第2章3GPP规范指标导入24
2.1发射机特性24
2.1.1基站输出功率24
2.1.2频率稳定度24
2.1.3输出功率动态范围24
2.1.4发射机开启/关闭功率25
2.1.5射频辐射25
2.1.6发送调制29
2.2接收机特性32
2.2.1参考灵敏度电平32
2.2.2动态范围33
2.2.3相邻信道选择性33
2.2.4阻塞特性34
2.2.5互调特性35
2.2.6接收机杂散辐射35
第3章射频解决方案36
3.1系统上、下行链路平衡分析36
3.2系统架构设计38
3.2.1系统原理框图38
3.2.2数字中频技术39
3.3模拟中频分析43
3.3.1本振频率范围的确定43
3.3.2本振相位噪声44
3.3.3互调分析46
3.4下行链路设计47
3.4.1下行链路输出功率和增益的确定47
3.4.2下行链路关键器件48
3.5上行链路设计48
3.5.1上行链路增益的确定49
3.5.2上行链路噪声系数的确定和分解49
3.5.3上行链路线性指标的确定50
3.5.4上行链路带外抑制分析50
3.5.5上行链路关键器件51
第4章射频器件技术应用53
4.1有源器件应用53
4.1.1小信号放大器53
4.1.2混频器53
4.1.3开关54
4.1.4检波器55
4.1.5LDO57
4.1.6数控衰减器57
4.1.7IQ调制器59
4.1.8低噪放60
4.1.9数字电位器63
4.1.10运算放大器64
4.1.11MOSFET65
4.2无源器件应用66
4.2.1滤波器66
4.2.2环形器67
4.2.3耦合器68
4.2.4电桥69
4.2.5功分器69
4.2.6限幅器70
4.2.7移相器71
4.2.8BALUN71
4.2.9射频跳线72
4.2.10电容72
4.2.11连接器74
4.3晶振与锁相环技术75
4.3.1石英晶体振荡器75
4.3.2锁相环技术78
4.4功放技术应用81
4.4.1主流功放及厂家81
4.4.2功放线性化技术82
4.4.3记忆效应85
4.4.4功放的仿真86
4.4.5功放设计方法88
4.4.6功放调试步骤93
4.4.7热阻设计93
4.4.8保护电路94
4.4.9温补设计94
4.4.10屏蔽腔设计99
4.4.11功放模块化设计理念99
第5章生产工艺及规模量产101
5.1PCB设计与应用101
5.1.1高频板材的应用及主流厂家101
5.1.250Ω微带线设计101
5.1.3TD-SCDMA功放铜基板设计方案102
5.1.4射频PCB应用细节103
5.1.5PCB通流量问题103
5.2规模量产104
5.2.1转产流程104
5.2.2量产对设计的需求导入104
5.2.3老化方案105
5.2.4贴装工艺检测方法106
5.2.5可靠性要求107
5.2.6质量要求107
第6章射频测试和仪表应用109
6.1主要仪表及厂家109
6.2电缆、连接器(校准件)等的正确使用方法109
6.3TD-SCDMA测试平台的同步触发问题109
6.4混频器变频损耗的测量方法110
6.5噪声系数测量110
6.6功放测试平台112
6.7RBW、VBW的解释114
第7章射频关键技术及发展方向116
7.1TD-SCDMA收发共用方案116
7.2TD-SCDMA切换问题118
7.3四分之一波长传输线118
7.4ALC闭环过功率保护电路119
7.5降低峰均比的方法120
7.6TD-SCDMA校准及检波链路方案设计121
7.7中继设备引入分析124
7.8TD-SCDMA同步问题125
7.9模拟预失真127
7.10TD-SCDMA与TD-LTE系统间隔离度129
7.11系统节能措施130
7.12零中频技术131
7.12.1零中频收信机131
7.12.2零中频发信机134
7.12.3零中频架构的优缺点135
7.13DPD技术136
附录139
附录A天线知识139
A1天线的方向图139
A2天线的增益139
A3天线的极化方式141
A4天线的分类141
A5电调天线142
A6双极化天线143
A7智能天线144
附录B常用物理量和单位147
英文缩略语150
参考文献155
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内容简介:
《TD-SCDMA射频电路设计》详细介绍了第三代移动通信标准之一TD-SCDMA系统基站射频架构及硬件电路设计。书中从3GPP规范对基站射频前端的指标要求出发，通过分析并结合实际系统和硬件的可实现性，明确系统射频架构的实施方法，描述了射频前端的指标分解过程。《TD-SCDMA射频电路设计》详细阐述了射频系统超外差结构原理，并对中频频率的选取、数字时钟的选取、下行链路的功率以及上行链路的增益等进行了分析。书中结合实际的应用经验，介绍了射频有源、无源器件的应用考虑，并通过实例阐述了功放设计流程以及量产考虑。此外，还介绍了TD-SCDMA系统射频前端的部分关键技术(已经公开的专利技术)。《TD-SCDMA射频电路设计》可供从事移动通信产品开发的技术人员、网络设计师、系统运营管理人员阅读，也可以作为大专院校师生的参考读物。
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目录:
第1章概述1
1.1移动通信发展概况1
1.1.1移动通信的发展历程1
1.1.2移动通信系统的构成1
1.1.3移动通信系统的频段划分2
1.2第三代移动通信主流技术标准介绍3
1.2.1WCDMA系统3
1.2.2cdma2000系统4
1.2.3TD-SCDMA系统7
1.3TD-SCDMA关键技术及系统问题8
1.3.1时分同步8
1.3.2智能天线8
1.3.3联合检测10
1.3.4同步CDMA11
1.3.5软件无线电12
1.3.6接力切换12
1.3.7功率控制13
1.3.8动态信道分配14
1.3.9N频点15
1.3.10Shifting17
1.4技术演进17
1.4.13G与其他技术标准17
1.4.2LTE20
第2章3GPP规范指标导入24
2.1发射机特性24
2.1.1基站输出功率24
2.1.2频率稳定度24
2.1.3输出功率动态范围24
2.1.4发射机开启/关闭功率25
2.1.5射频辐射25
2.1.6发送调制29
2.2接收机特性32
2.2.1参考灵敏度电平32
2.2.2动态范围33
2.2.3相邻信道选择性33
2.2.4阻塞特性34
2.2.5互调特性35
2.2.6接收机杂散辐射35
第3章射频解决方案36
3.1系统上、下行链路平衡分析36
3.2系统架构设计38
3.2.1系统原理框图38
3.2.2数字中频技术39
3.3模拟中频分析43
3.3.1本振频率范围的确定43
3.3.2本振相位噪声44
3.3.3互调分析46
3.4下行链路设计47
3.4.1下行链路输出功率和增益的确定47
3.4.2下行链路关键器件48
3.5上行链路设计48
3.5.1上行链路增益的确定49
3.5.2上行链路噪声系数的确定和分解49
3.5.3上行链路线性指标的确定50
3.5.4上行链路带外抑制分析50
3.5.5上行链路关键器件51
第4章射频器件技术应用53
4.1有源器件应用53
4.1.1小信号放大器53
4.1.2混频器53
4.1.3开关54
4.1.4检波器55
4.1.5LDO57
4.1.6数控衰减器57
4.1.7IQ调制器59
4.1.8低噪放60
4.1.9数字电位器63
4.1.10运算放大器64
4.1.11MOSFET65
4.2无源器件应用66
4.2.1滤波器66
4.2.2环形器67
4.2.3耦合器68
4.2.4电桥69
4.2.5功分器69
4.2.6限幅器70
4.2.7移相器71
4.2.8BALUN71
4.2.9射频跳线72
4.2.10电容72
4.2.11连接器74
4.3晶振与锁相环技术75
4.3.1石英晶体振荡器75
4.3.2锁相环技术78
4.4功放技术应用81
4.4.1主流功放及厂家81
4.4.2功放线性化技术82
4.4.3记忆效应85
4.4.4功放的仿真86
4.4.5功放设计方法88
4.4.6功放调试步骤93
4.4.7热阻设计93
4.4.8保护电路94
4.4.9温补设计94
4.4.10屏蔽腔设计99
4.4.11功放模块化设计理念99
第5章生产工艺及规模量产101
5.1PCB设计与应用101
5.1.1高频板材的应用及主流厂家101
5.1.250Ω微带线设计101
5.1.3TD-SCDMA功放铜基板设计方案102
5.1.4射频PCB应用细节103
5.1.5PCB通流量问题103
5.2规模量产104
5.2.1转产流程104
5.2.2量产对设计的需求导入104
5.2.3老化方案105
5.2.4贴装工艺检测方法106
5.2.5可靠性要求107
5.2.6质量要求107
第6章射频测试和仪表应用109
6.1主要仪表及厂家109
6.2电缆、连接器(校准件)等的正确使用方法109
6.3TD-SCDMA测试平台的同步触发问题109
6.4混频器变频损耗的测量方法110
6.5噪声系数测量110
6.6功放测试平台112
6.7RBW、VBW的解释114
第7章射频关键技术及发展方向116
7.1TD-SCDMA收发共用方案116
7.2TD-SCDMA切换问题118
7.3四分之一波长传输线118
7.4ALC闭环过功率保护电路119
7.5降低峰均比的方法120
7.6TD-SCDMA校准及检波链路方案设计121
7.7中继设备引入分析124
7.8TD-SCDMA同步问题125
7.9模拟预失真127
7.10TD-SCDMA与TD-LTE系统间隔离度129
7.11系统节能措施130
7.12零中频技术131
7.12.1零中频收信机131
7.12.2零中频发信机134
7.12.3零中频架构的优缺点135
7.13DPD技术136
附录139
附录A天线知识139
A1天线的方向图139
A2天线的增益139
A3天线的极化方式141
A4天线的分类141
A5电调天线142
A6双极化天线143
A7智能天线144
附录B常用物理量和单位147
英文缩略语150
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