硅烷偶联剂及硅树脂
出版时间:
2010-08
版次:
1
ISBN:
9787536470576
定价:
52.00
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
298页
字数:
438千字
正文语种:
简体中文
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有机硅材料具有许多独特的性能，用途十分广泛，已成为人们生活和各经济领域必需的材料，并且影响到有关领域的发展。例如，光电子技术发展中，有了高折射率的硅酮材料，才解决了功率发光二极管（LED）的封装；各种高分子材料中，有机硅改性剂的使用开拓了在许多特殊条件下应用的潜力；在选用有特殊性能要求的材料或解决生产中某些异常情况时，往往首先考虑的是有机硅材料。各个领域新技术的发展，需要各种各样的有机硅材料，同时对有机硅材料也不断提出新要求。《硅烷偶联剂及硅树脂》以编者收集整理的国内外文献（主要是专利文献）为基础编写而成，涉及硅烷偶联剂和硅树脂两类有机硅材料的结构特征、性能、合成方法及使用工艺等内容，尽可能反映出这两类材料的新品种、新工艺、新技术及新的应用领域，以便读者对当前的水平有个整体的了解，为进一步开发新品种及应用领域提供参考途径。 第一部分硅烷偶联剂
1硅烷偶联剂的结构特征及主要品种
1.1硅烷偶联剂的结构特征
1.1.1烷氧硅基硅烷偶联剂
1.1.2阳离子型硅烷偶联剂
1.1.3含2个有机官能团的硅烷偶联剂
1.1.4潜在性氨基硅烷偶联剂
1.1.5环状氮杂硅烷偶联剂
1.2偶联作用机理
1.2.1X基团与无机材料界面的作用
1.2.2Y基团与有机材料（聚合物）的作用
1.2.3从理论粘接力推算结果验证偶联剂的作用
1.2.4其他的理论和假说
1.3主要品种及基本特性
1.4硅烷偶联剂的化学性质
1.4.1乙烯基硅烷类
1.4.2甲基丙烯酰氧基硅烷类
1.4.3环氧基硅烷类
1.4.4氨基硅烷类
1.4.5巯烃基硅烷类
参考文献
2硅烷偶联剂主要品种的合成
2.1乙烯基硅烷类的合成
2.1.1硅氢化合物与乙炔加成反应合成乙烯基氯硅烷及烷氧基硅烷
2.1.2热缩法合成乙烯基三氯硅烷及甲基乙烯基二氯硅烷
2.1.3乙烯基三氯硅烷醇解制乙烯基三烷氧基硅烷
2.2（甲基）丙烯酰氧基硅烷类的合成
2.2.1硅氢加成反应制（甲基）丙烯酰氧基类硅烷偶联剂
2.2.2相转移催化剂存在下（甲基）丙烯酸碱金属盐与3一氯丙基三烷氧基硅烷脱盐缩合制（甲基）丙烯酰氧基硅烷偶联剂
2.2.3甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷的精制
2.33一氯丙基硅烷类的合成
2.3.1非均相催化合成3一氯丙基硅烷
2.3.2均相催化合成3一氯丙基硅烷
2.3.3氯丙烯与三烷氧基硅烷的硅氢化加成反应
2.4氨烃基硅烷类的合成
2.4.1氯丙基烷氧基硅烷与氨或胺反应制3一氨丙基烷氧基硅烷
2.4.2含Si——H基烷氧基硅烷与烯丙胺的硅氢化加成反应
2.4.3氰乙基烷氧基硅烷还原反应制3一氨丙基烷氧基硅烷
2.5环氧烃基硅烷类的合成
2.5.13一缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的合成
2.5.22一（3，4一环氧环己基）乙基三烷氧基硅烷的合成
2.6含硫硅烷类的合成
2.6.1巯丙基三烷氧基硅烷
2.6.2硫氰丙基三乙氧基硅烷
2.6.3六烷氧基硫桥二硅烷
2.6.4其他结构的多硫硅烷偶联剂
2.7脲烃基硅烷类的合成
2.7.1脲丙基三乙氧基硅烷
2.7.2己内酰脲丙基三甲氧基硅烷
2.8异氰酸烃基硅烷类的合成
2.8.1氨烃基烷氧基硅烷光气化反应制3一异氰酸丙基烷氧基硅烷
2.8.2含Si——H基烷氧基硅烷与烯丙基异氰酸酯的硅氢化加成反应制3-异氰酸丙基烷氧基硅烷
2.8.33一氯丙基烷氧基硅烷与异氰酸碱金属盐反应制3一异氰酸丙基烷氧基硅烷
2.9其他结构的硅烷偶联剂
2.9.1含咪唑基的硅烷偶联剂
2.9.2分子内含有环状硅氮基的硅烷偶联剂
2.9.3马来酰亚氨丙基三乙氧基硅烷
2.9.4分子中含苯醌配位键的硅烷偶联剂
2.9.5三聚氰氨基官能性硅烷偶联剂
2.9.6N-（三甲基硅烃基）氨基甲酰氧丙基三乙氧基硅烷
2.9.7耐热树脂用硅烷偶联剂
2.9.8光敏性硅烷偶联剂
2.9.95-三甲氧硅基-戊酸N-羟基琥珀酰亚氨酯
参考文献
3硅烷偶联剂的应用技术
3.1硅烷偶联剂在复合材料中的使用方法
3.1.1树脂内添加法
3.1.2整体掺和法
3.1.3无机材料表面预处理法
3.1.4处理量
3.2热固性树脂中的应用
3.2.1硅烷偶联剂用作玻璃纤维的处理剂
3.2.2硅烷偶联剂在热固性树脂玻璃纤维层压板制作中的应用
3.2.3硅烷偶联剂用作粉末状填料的处理
3.3热塑性树脂中的应用
3.3.1玻璃纤维增强热塑性树脂层压材料中硅烷偶联剂的效果
3.3.2短玻璃纤维增强热塑性树脂复合材料中硅烷偶联剂的效果
3.3.3无机粉体填料与热塑性树脂复合材料中硅烷偶联剂的效果
3.3.4无机粉体填料与聚烯烃复合材料中硅烷偶联剂的效果
3.4有机橡胶中的应用
3.4.1白炭黑填充二烯类橡胶中的应用
3.4.2白色无机填料填充乙丙橡胶中的应用
3.5涂料中的应用
3.5.1溶剂型表面涂料中的应用
3.5.2水基涂料中的应用
3.6底涂剂及增黏剂中的应用
3.6.1底涂剂中的增黏·交联成分
3.6.2硅酮密封胶及胶粘剂中的增黏成分
参考文献
第二部分硅树脂
4硅树脂的结构特征、分类及性能
4.1硅树脂的结构特征
4.2硅树脂的分类
4.3硅树脂的产品形态
4.4硅树脂的性能
4.4.1耐热性
4.4.2耐低温性
4.4.3耐候性
4.4.4电性能
4.4.5耐潮湿、耐水性
4.4.6阻燃性
4.4.7耐化学药品性
参考文献
5综合固化型硅树脂的合成及应用
5.1甲基苯基硅树脂的合成及应用
5.1.1由含氯硅烷合成甲基苯基硅树脂
5.1.2由烷氧基硅烷制取甲基苯基硅树脂
5.2甲基硅树脂的合成及应用
5.2.1由甲基氯硅烷制甲基硅树脂
5.2.2由甲基烷氧基硅烷制甲基硅树脂
5.2.3甲基硅树脂云母粘接剂
5.2.4甲基硅树脂涂料
5.3室温湿气固化性硅树脂
5.3.1脱醇型室温固化硅树脂涂料
5.3.2脱酮肟型室温固化硅树脂涂料
5.4乳液型硅树脂涂料
5.4.1含si-OH基的预聚硅树脂、乳化剂及水，在砂磨机中强制粉碎分散法配制乳液型硅树脂涂料
5.4.2用预聚硅树脂甲苯溶液配制乳液型硅树脂涂料
5.4.3由预聚硅树脂醇溶液配制乳液型硅树脂涂料
参考文献
6硅氢加成厨化型及有机过氧化物引发固化型硅树脂
6.1硅氢加成固化型硅树脂
6.1.1主要成分
6.1.2任意成分
6.1.3硅氢加成固化硅树脂涂料
6.1.4层压材料用硅氢加成固化硅树脂
6.1.5发光二极管封装用硅树脂
6.1.6LED透镜注射成形用硅树脂
6.2有机过氧化物引发固化的硅树脂
6.2.1有机过氧化物引发固化硅树脂及层压材料的制作
6.2.2有机过氧化物引发固化硅树脂模塑料
参考文献
7碳宫能基基硅树脂
7.1环氧烃基硅树脂
……
8梯形聚合物
9MQ树脂
10球形硅树脂微粉
11有机硅压敏胶
12改性硅树脂
参考文献
-
内容简介:
有机硅材料具有许多独特的性能，用途十分广泛，已成为人们生活和各经济领域必需的材料，并且影响到有关领域的发展。例如，光电子技术发展中，有了高折射率的硅酮材料，才解决了功率发光二极管（LED）的封装；各种高分子材料中，有机硅改性剂的使用开拓了在许多特殊条件下应用的潜力；在选用有特殊性能要求的材料或解决生产中某些异常情况时，往往首先考虑的是有机硅材料。各个领域新技术的发展，需要各种各样的有机硅材料，同时对有机硅材料也不断提出新要求。《硅烷偶联剂及硅树脂》以编者收集整理的国内外文献（主要是专利文献）为基础编写而成，涉及硅烷偶联剂和硅树脂两类有机硅材料的结构特征、性能、合成方法及使用工艺等内容，尽可能反映出这两类材料的新品种、新工艺、新技术及新的应用领域，以便读者对当前的水平有个整体的了解，为进一步开发新品种及应用领域提供参考途径。
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目录:
第一部分硅烷偶联剂
1硅烷偶联剂的结构特征及主要品种
1.1硅烷偶联剂的结构特征
1.1.1烷氧硅基硅烷偶联剂
1.1.2阳离子型硅烷偶联剂
1.1.3含2个有机官能团的硅烷偶联剂
1.1.4潜在性氨基硅烷偶联剂
1.1.5环状氮杂硅烷偶联剂
1.2偶联作用机理
1.2.1X基团与无机材料界面的作用
1.2.2Y基团与有机材料（聚合物）的作用
1.2.3从理论粘接力推算结果验证偶联剂的作用
1.2.4其他的理论和假说
1.3主要品种及基本特性
1.4硅烷偶联剂的化学性质
1.4.1乙烯基硅烷类
1.4.2甲基丙烯酰氧基硅烷类
1.4.3环氧基硅烷类
1.4.4氨基硅烷类
1.4.5巯烃基硅烷类
参考文献
2硅烷偶联剂主要品种的合成
2.1乙烯基硅烷类的合成
2.1.1硅氢化合物与乙炔加成反应合成乙烯基氯硅烷及烷氧基硅烷
2.1.2热缩法合成乙烯基三氯硅烷及甲基乙烯基二氯硅烷
2.1.3乙烯基三氯硅烷醇解制乙烯基三烷氧基硅烷
2.2（甲基）丙烯酰氧基硅烷类的合成
2.2.1硅氢加成反应制（甲基）丙烯酰氧基类硅烷偶联剂
2.2.2相转移催化剂存在下（甲基）丙烯酸碱金属盐与3一氯丙基三烷氧基硅烷脱盐缩合制（甲基）丙烯酰氧基硅烷偶联剂
2.2.3甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷的精制
2.33一氯丙基硅烷类的合成
2.3.1非均相催化合成3一氯丙基硅烷
2.3.2均相催化合成3一氯丙基硅烷
2.3.3氯丙烯与三烷氧基硅烷的硅氢化加成反应
2.4氨烃基硅烷类的合成
2.4.1氯丙基烷氧基硅烷与氨或胺反应制3一氨丙基烷氧基硅烷
2.4.2含Si——H基烷氧基硅烷与烯丙胺的硅氢化加成反应
2.4.3氰乙基烷氧基硅烷还原反应制3一氨丙基烷氧基硅烷
2.5环氧烃基硅烷类的合成
2.5.13一缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的合成
2.5.22一（3，4一环氧环己基）乙基三烷氧基硅烷的合成
2.6含硫硅烷类的合成
2.6.1巯丙基三烷氧基硅烷
2.6.2硫氰丙基三乙氧基硅烷
2.6.3六烷氧基硫桥二硅烷
2.6.4其他结构的多硫硅烷偶联剂
2.7脲烃基硅烷类的合成
2.7.1脲丙基三乙氧基硅烷
2.7.2己内酰脲丙基三甲氧基硅烷
2.8异氰酸烃基硅烷类的合成
2.8.1氨烃基烷氧基硅烷光气化反应制3一异氰酸丙基烷氧基硅烷
2.8.2含Si——H基烷氧基硅烷与烯丙基异氰酸酯的硅氢化加成反应制3-异氰酸丙基烷氧基硅烷
2.8.33一氯丙基烷氧基硅烷与异氰酸碱金属盐反应制3一异氰酸丙基烷氧基硅烷
2.9其他结构的硅烷偶联剂
2.9.1含咪唑基的硅烷偶联剂
2.9.2分子内含有环状硅氮基的硅烷偶联剂
2.9.3马来酰亚氨丙基三乙氧基硅烷
2.9.4分子中含苯醌配位键的硅烷偶联剂
2.9.5三聚氰氨基官能性硅烷偶联剂
2.9.6N-（三甲基硅烃基）氨基甲酰氧丙基三乙氧基硅烷
2.9.7耐热树脂用硅烷偶联剂
2.9.8光敏性硅烷偶联剂
2.9.95-三甲氧硅基-戊酸N-羟基琥珀酰亚氨酯
参考文献
3硅烷偶联剂的应用技术
3.1硅烷偶联剂在复合材料中的使用方法
3.1.1树脂内添加法
3.1.2整体掺和法
3.1.3无机材料表面预处理法
3.1.4处理量
3.2热固性树脂中的应用
3.2.1硅烷偶联剂用作玻璃纤维的处理剂
3.2.2硅烷偶联剂在热固性树脂玻璃纤维层压板制作中的应用
3.2.3硅烷偶联剂用作粉末状填料的处理
3.3热塑性树脂中的应用
3.3.1玻璃纤维增强热塑性树脂层压材料中硅烷偶联剂的效果
3.3.2短玻璃纤维增强热塑性树脂复合材料中硅烷偶联剂的效果
3.3.3无机粉体填料与热塑性树脂复合材料中硅烷偶联剂的效果
3.3.4无机粉体填料与聚烯烃复合材料中硅烷偶联剂的效果
3.4有机橡胶中的应用
3.4.1白炭黑填充二烯类橡胶中的应用
3.4.2白色无机填料填充乙丙橡胶中的应用
3.5涂料中的应用
3.5.1溶剂型表面涂料中的应用
3.5.2水基涂料中的应用
3.6底涂剂及增黏剂中的应用
3.6.1底涂剂中的增黏·交联成分
3.6.2硅酮密封胶及胶粘剂中的增黏成分
参考文献
第二部分硅树脂
4硅树脂的结构特征、分类及性能
4.1硅树脂的结构特征
4.2硅树脂的分类
4.3硅树脂的产品形态
4.4硅树脂的性能
4.4.1耐热性
4.4.2耐低温性
4.4.3耐候性
4.4.4电性能
4.4.5耐潮湿、耐水性
4.4.6阻燃性
4.4.7耐化学药品性
参考文献
5综合固化型硅树脂的合成及应用
5.1甲基苯基硅树脂的合成及应用
5.1.1由含氯硅烷合成甲基苯基硅树脂
5.1.2由烷氧基硅烷制取甲基苯基硅树脂
5.2甲基硅树脂的合成及应用
5.2.1由甲基氯硅烷制甲基硅树脂
5.2.2由甲基烷氧基硅烷制甲基硅树脂
5.2.3甲基硅树脂云母粘接剂
5.2.4甲基硅树脂涂料
5.3室温湿气固化性硅树脂
5.3.1脱醇型室温固化硅树脂涂料
5.3.2脱酮肟型室温固化硅树脂涂料
5.4乳液型硅树脂涂料
5.4.1含si-OH基的预聚硅树脂、乳化剂及水，在砂磨机中强制粉碎分散法配制乳液型硅树脂涂料
5.4.2用预聚硅树脂甲苯溶液配制乳液型硅树脂涂料
5.4.3由预聚硅树脂醇溶液配制乳液型硅树脂涂料
参考文献
6硅氢加成厨化型及有机过氧化物引发固化型硅树脂
6.1硅氢加成固化型硅树脂
6.1.1主要成分
6.1.2任意成分
6.1.3硅氢加成固化硅树脂涂料
6.1.4层压材料用硅氢加成固化硅树脂
6.1.5发光二极管封装用硅树脂
6.1.6LED透镜注射成形用硅树脂
6.2有机过氧化物引发固化的硅树脂
6.2.1有机过氧化物引发固化硅树脂及层压材料的制作
6.2.2有机过氧化物引发固化硅树脂模塑料
参考文献
7碳宫能基基硅树脂
7.1环氧烃基硅树脂
……
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9MQ树脂
10球形硅树脂微粉
11有机硅压敏胶
12改性硅树脂
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