现代电镀技术
出版时间:
2009-08
版次:
1
ISBN:
9787506456937
定价:
45.00
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
354页
字数:
453千字
正文语种:
简体中文
37人买过
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主要介绍了电镀的基本原理、电镀溶液的基本性能与评价和各种实用工艺，对镀前处理、防护性镀层、防护装饰性镀层、功能性镀层与特种电镀、化学镀、印制板电镀、转化膜技术等做了较详细的阐述，并对电镀中的清洁生产和资源化问题做了简单的介绍。《现代电镀技术》可供电镀工程技术人员阅读，同时也适用于化学工程、材料学、金属材料工程、材料化学等专业的本科生、研究生参考使用。 第一章绪论
第一节电镀的基本概念
一、电沉积与电镀
二、镀层的作用与分类
第二节电镀的发展简史
第三节电镀工业的现状与发展趋势
一、电镀工业的现状
二、电镀工艺与技术的发展趋势
第二章金属电沉积
第一节金属配离子阴极还原的可能性
第二节金属配离子的阴极还原
一、配合物溶液中的离子平衡
二、配合物溶液中的电活性粒子
三、简单金属配离子的阴极还原
四、金属配离子的还原历程
五、金属电沉积的基本历程
第三节传质步骤和电子转移步骤
一、传质步骤
二、电子转移步骤
第四节金属的电结晶
一、晶面生
-
内容简介:
主要介绍了电镀的基本原理、电镀溶液的基本性能与评价和各种实用工艺，对镀前处理、防护性镀层、防护装饰性镀层、功能性镀层与特种电镀、化学镀、印制板电镀、转化膜技术等做了较详细的阐述，并对电镀中的清洁生产和资源化问题做了简单的介绍。《现代电镀技术》可供电镀工程技术人员阅读，同时也适用于化学工程、材料学、金属材料工程、材料化学等专业的本科生、研究生参考使用。
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目录:
第一章绪论
第一节电镀的基本概念
一、电沉积与电镀
二、镀层的作用与分类
第二节电镀的发展简史
第三节电镀工业的现状与发展趋势
一、电镀工业的现状
二、电镀工艺与技术的发展趋势
第二章金属电沉积
第一节金属配离子阴极还原的可能性
第二节金属配离子的阴极还原
一、配合物溶液中的离子平衡
二、配合物溶液中的电活性粒子
三、简单金属配离子的阴极还原
四、金属配离子的还原历程
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