现代电子装联工艺过程控制
出版时间:
2010-07
版次:
1
ISBN:
9787121112966
定价:
49.00
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
352页
字数:
582千字
正文语种:
简体中文
12人买过
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《现代电子装联工艺过程控制》讨论了现代电子产品生产过程中工艺过程控制的重要性，并以人、机、料、法、测、环等六大因素为对象，就工艺过程控制的基础技术理论、内容、方法和目标作了较全面的分析。旨在为从事现代电子产品制造的工艺工程师、质量工程师、生产计划管理工程师、物料管理工程师等，提供一本实践性较强的、理论和实践紧密结合的参考性读物。 第1章现代电子装联工艺过程控制概论（1）
1.1工艺技术和工艺技术进步（1）
1.2工艺过程和工艺过程控制（3）
1.3工艺过程控制的要素和内容（4）
1.3.1工艺过程控制的要素（4）
1.3.2工艺过程控制的内容（4）
1.3.3控制项目和方法（7）
1.3.4数据和图表（8）
1.3.5产品生产与运营（9）
1.4SMT全过程控制和管理（10）
1.4.1概述（10）
1.4.2SMT全过程控制和管理（10）
1.5工艺过程控制中应注意的问题（13）
1.5.1要更多关注检测过程（13）
1.5.2动作和措施的执行（14）
1.5.3正确地分离变异原因（14）
1.6电子制造技术的发展（16）
第2章现代电子装联工艺过程的环境控制要求（18）
2.1现代电子装联工艺过程质量与环璄（18）
2.1.1现代电子产品组装质量与环境的关系（18）
2.1.2DPMO与大气气候变化的统计关系（20）
2.2现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求（25）
2.2.1正常气象环境的定义（25）
2.2.2现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求（25）
2.3现代电子装联工作场地的静电防护要求（28）
2.3.1静电和静电的危害（28）
2.3.2电子产品制造中的静电（29）
2.3.3静电防护原理（30）
2.3.4静电监测仪器（30）
2.3.5现代电子装联工作场地的防静电技术指标要求（30）
第3章电子元器件、PCB及装联用辅料的互连工艺性控制要求（32）
3.1概述（32）
3.2电子元器件引脚（电极）用材料及其特性（32）
3.2.1对电子元器件引脚材料的技术要求（32）
3.2.2电子元器件引脚用材料（32）
3.3基体金属涂层的可焊性控制（35）
3.3.1可焊性（35）
3.3.2可焊性涂层的分类（35）
3.3.3可焊性镀层的可焊性评估（36）
3.4电子元器件引脚及PCB焊盘可焊性镀层的特性描述（37）
3.5电子装联工艺过程对PCB焊盘涂层及基材特性的控制要求（41）
3.5.1PCB焊盘涂层材料及特性（41）
3.5.2电子装联工艺过程对PCB基材特性的控制要求（45）
3.6常用电子元器件引脚镀层的典型结构（46）
3.6.1THT/THD类元器件引脚镀层结构（46）
3.6.2SMC/SMD类元器件引脚典型镀层结构（47）
3.7电子元器件引脚及PCB焊盘金属镀层的腐蚀（氧化）（52）
3.7.1金属腐蚀的定义（52）
3.7.2金属腐蚀的分类（53）
3.8引脚镀层可焊性的储存期控制（58）
3.8.1储存期对可焊性的影响（58）
3.8.2加速老化处理控制（59）
3.9电子元器件焊端镀层的可焊性试验（59）
3.9.1可焊性的定义（59）
3.9.2可焊性和可靠性（59）
3.9.3焊接过程中与可焊性相关的物理参数（60）
3.9.4可焊性测试（60）
3.10助焊剂、钎料和焊膏的组装工艺性控制（63）
3.10.1电子装联用助焊剂的工艺性控制要求（63）
3.10.2电子装联用钎料的工艺性控制要求（66）
3.10.3电子装联用焊膏的工艺性控制要求（68）
3.10.4如何选购和评估焊膏应用的工艺性（69）
第4章电子装联用元器件及辅料的全流程过程控制（71）
4.1通用元器件的全流程过程控制（71）
4.1.1通用元器件引线镀层耐久性要求（71）
4.1.2通用元器件的验收、储存及配送（71）
4.2潮湿敏感元器件全流程过程控制（72）
4.2.1名词定义（72）
4.2.2MSD的分类及SMT包装的分级（74）
4.2.3MSD的入库、储存、配送、组装工艺过程管理（77）
4.3静电敏感器件全流程过程控制（81）
4.3.1定义、标识和分类（81）
4.3.2SSD入库、储存、配送和操作过程控制（84）
4.4温度敏感元器件全流程过程控制（87）
4.4.1术语定义和温度敏感元器件损坏模式（87）
4.4.2常见的温度敏感元器件（87）
4.4.3温度敏感元器件的入库、储存、配送和操作过程控制（88）
4.5PCB全流程过程控制（89）
4.5.1定义和分级（89）
4.5.2PCB的入库、储存、配送和操作过程控制（89）
4.6元器件引线、接线头、接线柱及导线可焊性控制（91）
4.6.1标准和分类（91）
4.6.2试验设备（92）
4.6.3试验方法（92）
4.6.4试验步骤（94）
4.7钎料、助焊剂的管理过程控制（98）
4.7.1引用标准（98）
4.7.2管理过程控制（98）
4.8焊膏的管理过程控制（100）
4.8.1标准及对焊膏管理的描述（100）
4.8.2焊膏管理过程的控制（101）
4.9SMT贴片胶全流程管理控制（104）
4.9.1标准、作用及性能要求（104）
4.9.2管理过程控制（105）
4.10电子装联用其他辅料的全程管理控制（106）
4.10.1UNDERFILL胶水（106）
4.10.2导热胶（107）
第5章电子装联生产线和线型工艺设计及控制（109）
5.1电子装联生产线概论（109）
5.1.1电子设备的制造过程（109）
5.1.2电子装联和电子装联生产线（109）
5.2电子装联工艺全过程控制和管理（110）
5.2.1电子装联工艺全过程控制驱动了工艺装备技术的发展（110）
5.2.2Ionics公司典型SMT生产线配置介绍（113）
5.3表面贴装组件（SMA）的生产流程（113）
5.3.1单块板PCB组装结构及生产流程（113）
5.3.2PCB拼板组装结构及生产流程（114）
5.4THT组装生产线线体类型及其特点（119）
5.4.1目前流行的THT组装生产线体的类型（119）
5.4.2THT组装生产线体的流程参数设计和控制（120）
5.5SMT生产线线体类型及其应用特点（121）
5.5.1SMT生产线线型分类（121）
5.5.2适合于高密度组装的SMT生产线型（122）
5.5.3SMT组装生产线体的建线方案设计和控制（123）
5.5.4设备配置（124）
5.6电子产品制造中的静电防护（128）
5.6.1静电过载和静电释放损害的预防（128）
5.6.2EOS/ESD安全工作台/EPA（131）
5.6.3生产线设备防静电实例（132）
5.75S管理（134）
5.7.15S管理概述（134）
5.7.25S管理的内容（135）
5.7.35S实施和管理（138）
第6章现代电子装联工艺过程控制的技术基础和方法（140）
6.1现代电子装联工艺过程控制的特点（140）
6.1.1现代电子装联工艺过程控制概论（140）
6.1.2现代电子装联工艺过程控制的特点（140）
6.1.3精度与重复性的确定（140）
6.2现代电子装联工艺过程中所发生现象的规律性描述（141）
6.2.1随机事件（141）
6.2.2统计规律和概率（142）
6.36?与工艺过程控制（146）
6.3.16?在过程控制中的应用（146）
6.3.2过程符合6?的能力（147）
6.3.3 过程（工序）能力指数Cp（148）
6.3.46?在现代电子装联工艺过程控制中的应用（153）
6.3.5DPMO在电子装联板级组装中的应用（156）
6.4现代电子装联工艺过程控制中的统计过程控制（SPC）（160）
6.4.1SPC技术概述（160）
6.4.2SPC技术的内容（162）
6.4.3SPC控制图的原理、结构和作用（164）
6.4.4常用控制图介绍（167）
6.4.5控制图的修订和注意事项（171）
6.4.6SPC应用实例（172）
第7章元器件成型、插装及波峰焊接工艺过程控制（176）
7.1元器件成型的工艺过程控制（176）
7.1.1元器件成型的定义及其对产品生产质量的影响（176）
7.1.2元器件成型前的质量控制（176）
7.1.3元器件成型的基本参数要求（177）
7.1.4元器件成型设备（180）
7.1.5元器件成型的特殊问题——应力释放（187）
7.1.6元器件成型工艺过程控制（188）
7.2元器件在PCB上插装工艺过程控制（189）
7.2.1名词定义（189）
7.2.2插装的基本工艺要求（189）
7.2.3插装质量控制和目标（192）
7.3波峰焊接工艺窗口设计及其工艺过程控制（192）
7.3.1影响波峰焊接效果的四要素（192）
7.3.2无铅波峰焊接的工艺性问题（197）
7.3.3SMA波峰焊接的波形选择（197）
7.3.4波峰焊接工艺窗口设计（199）
7.3.5波峰焊接工艺过程控制（204）
第8章焊膏印刷模板设计、制造及印刷工艺过程控制（212）
8.1概述（212）
8.2焊膏印刷设备（212）
8.2.1焊膏印刷设备（212）
8.2.2选择焊膏印刷设备时应关注的问题（213）
8.3印刷模板设计的工艺性要求（213）
8.3.1模板设计的任务及应关注的问题（213）
8.3.2模板设计参数的控制要求（214）
8.3.3模板开孔侧壁的形态对焊膏释放的影响（219）
8.3.4焊盘面积的经验公式（221）
8.4模板加工技术对焊膏释放的影响（222）
8.4.1模板开孔形态对焊膏释放量的影响（222）
8.4.2模板制造技术及其对焊膏释放量的影响（222）
8.5焊膏的选择和参数控制（227）
8.5.1焊膏的选择（227）
8.5.2焊膏的应用环境要求（229）
8.6印刷用刮刀（刮板）（229）
8.6.1常用的刮刀（刮板）形式（229）
8.6.2刮刀的选用（230）
8.6.3金属刮刀的优点（231）
8.6.4刮刀结构形状对焊膏印刷中释放量的影响（231）
8.7焊膏印刷准备工序及印刷参数的选择和设定（232）
8.7.1焊膏印刷准备工序（232）
8.7.2印刷参数的选择和设定（234）
8.8焊膏印刷工艺过程控制（238）
8.8.1焊膏印刷工艺过程控制要素（238）
8.8.2焊膏印刷工艺过程控制方法（240）
8.8.3焊膏印刷工艺过程连续实时监测（243）
8.8.4保持PCB工艺文件的稳定性（243）
8.9焊膏印刷的质量控制要求及常见缺陷（244）
8.9.1焊膏印刷的质量控制要求（244）
8.9.2影响焊膏印刷不良的因素（245）
8.9.3焊膏印刷中常见的不良现象（248）
8.9.4印刷不良单板的处理（251）
第9章表面贴装工程及贴装工艺过程控制（252）
9.1表面贴装工程概述（252）
9.1.1表面贴装工程技术的发展及其特点（252）
9.1.2支撑SMA发展的元器件技术（252）
9.2现代封装技术的发展对贴装设备的适应性要求（257）
9.2.1高密度电路互连技术的发展对贴装机的精度要求（257）
9.2.2电子制造需求驱动了贴装设备技术不断创新（258）
9.2.3现代贴装设备的发展（259）
9.3贴装设备（260）
9.3.1常用的贴装机分类（260）
9.3.2典型机型简介（262）
9.3.3Multiflex线体（266）
9.4贴装机过程能力的验证（270）
9.4.1背景（270）
9.4.2贴装机过程能力的描述（IPC-9850简介）（271）
9.4.3期望的贴装机能力指数Cpk（272）
9.5贴装工艺质量要求（272）
9.5.1元器件贴装前的准备（272）
9.5.2贴装工艺质量要求（273）
9.5.3影响贴装质量的因素（276）
9.6元器件贴装工艺过程控制（278）
9.6.1元器件贴装工艺过程控制概述（278）
9.6.2贴装工序工艺过程控制（279）
9.6.3贴装工序工艺过程能力的测评及控制方法（280）
9.7在FPC上进行元器件贴装（280）
第10章SMT再流焊接工艺过程控制（282）
10.1再流焊接工艺要素分析（282）
10.2再流焊接温度曲线（284）
10.2.1再流焊接工艺过程中的温度特性（284）
10.2.2怎样设定再流焊接温度曲线（287）
10.3再流焊接工艺窗口设计（290）
10.3.1机器参数（290）
10.3.2过程记录参数（293）
10.4再流焊接工艺过程控制（293）
10.4.1再流焊接中需要控制的工艺要素（293）
10.4.2再流焊接工艺过程控制（293）
10.5再流焊接焊点质量的在线实时监控（295）
10.5.1再流焊点质量监控与工艺过程控制的相关性（295）
10.5.2如何评估再流焊点的完整性（295）
10.5.3再流焊点质量监控（296）
10.5.4在组装过程中对BGA器件焊点质量的监控（298）
第11章刚性印制背板组装互连技术及工艺过程控制（301）
11.1概述（301）
11.1.1刚性印制背板（301）
11.1.2刚性印制背板组装中所采用的接合、接续技术（303）
11.2压接技术（305）
11.2.1简介（305）
11.2.2压接连接机理（306）
11.2.3压接工艺过程控制（308）
11.3绕接技术（308）
11.3.1定义和应用（308）
11.3.2绕接的原理（309）
11.3.3绕接连接的可靠性（311）
11.3.4绕接的特点（313）
11.3.5绕接工艺（316）
11.4背板的波峰焊接（318）
11.4.1背板波峰焊接的难点（318）
11.4.2适合于背板波峰焊接的设备特点（319）
第12章电子组件防护与加固工艺过程控制（320）
12.1电子组件防护与加固工艺的内容（320）
12.1.1为什么要对电子组件进行防护加固（320）
12.1.2防护加固的目的和内容（326）
12.2防护加固的工艺措施及其控制（327）
12.2.1气候环境防护加固工艺措施（327）
12.2.2防热加固工艺措施（328）
12.2.3机械应力环境的防护加固工艺措施（329）
12.2.4无铅焊点在机械应力环境中的工艺可靠性问题（329）
12.2.5免清洗助焊剂在应用中的隐患（330）
12.3PCBA的防护与加固（332）
12.3.1敷形涂覆的目的和功能（332）
12.3.2常用的敷形涂层材料（333）
12.3.3对涂覆材料的要求（334）
12.3.4涂覆工艺环境的优化（334）
12.3.5敷形涂覆的工艺方法（335）
12.3.6敷形涂覆的典型工艺流程及应用中的工艺问题（336）
12.3.7多层涂覆（338）
12.3.8涂层质量要求（338）
第13章电子产品的可靠性和环境试验（339）
13.1电子产品的可靠性及可靠性增长（339）
13.2环境条件试验（339）
13.3气候、温度环境试验（341）
13.3.1高、低温度试验（341）
13.3.2温度冲击试验（341）
13.3.3低气压试验（341）
13.3.4湿热试验（342）
13.3.5霉菌试验（342）
13.3.6盐雾试验（343）
13.4力学环境试验（343）
13.4.1振动试验（343）
13.4.2加速度试验（344）
13.4.3冲击试验（344）
13.4.4模拟运输试验（344）
13.4.5真空试验（344）
13.5电子产品的老练（345）
13.5.1基本描述（345）
13.5.2常温老练（345）
13.5.3应力条件下的老练（346）
13.6表面组装焊点的失效分析和可靠性试验（346）
13.6.1概述（346）
13.6.2SMT焊点的可靠性和失效（346）
13.6.3统计失效分布概念（347）
13.6.4可靠性试验（347）
13.6.5其他试验（348）
13.6.6性能试验方法（348）
13.6.7无铅电子产品焊点的长期可靠性问题（351）
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内容简介:
《现代电子装联工艺过程控制》讨论了现代电子产品生产过程中工艺过程控制的重要性，并以人、机、料、法、测、环等六大因素为对象，就工艺过程控制的基础技术理论、内容、方法和目标作了较全面的分析。旨在为从事现代电子产品制造的工艺工程师、质量工程师、生产计划管理工程师、物料管理工程师等，提供一本实践性较强的、理论和实践紧密结合的参考性读物。
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目录:
第1章现代电子装联工艺过程控制概论（1）
1.1工艺技术和工艺技术进步（1）
1.2工艺过程和工艺过程控制（3）
1.3工艺过程控制的要素和内容（4）
1.3.1工艺过程控制的要素（4）
1.3.2工艺过程控制的内容（4）
1.3.3控制项目和方法（7）
1.3.4数据和图表（8）
1.3.5产品生产与运营（9）
1.4SMT全过程控制和管理（10）
1.4.1概述（10）
1.4.2SMT全过程控制和管理（10）
1.5工艺过程控制中应注意的问题（13）
1.5.1要更多关注检测过程（13）
1.5.2动作和措施的执行（14）
1.5.3正确地分离变异原因（14）
1.6电子制造技术的发展（16）
第2章现代电子装联工艺过程的环境控制要求（18）
2.1现代电子装联工艺过程质量与环璄（18）
2.1.1现代电子产品组装质量与环境的关系（18）
2.1.2DPMO与大气气候变化的统计关系（20）
2.2现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求（25）
2.2.1正常气象环境的定义（25）
2.2.2现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求（25）
2.3现代电子装联工作场地的静电防护要求（28）
2.3.1静电和静电的危害（28）
2.3.2电子产品制造中的静电（29）
2.3.3静电防护原理（30）
2.3.4静电监测仪器（30）
2.3.5现代电子装联工作场地的防静电技术指标要求（30）
第3章电子元器件、PCB及装联用辅料的互连工艺性控制要求（32）
3.1概述（32）
3.2电子元器件引脚（电极）用材料及其特性（32）
3.2.1对电子元器件引脚材料的技术要求（32）
3.2.2电子元器件引脚用材料（32）
3.3基体金属涂层的可焊性控制（35）
3.3.1可焊性（35）
3.3.2可焊性涂层的分类（35）
3.3.3可焊性镀层的可焊性评估（36）
3.4电子元器件引脚及PCB焊盘可焊性镀层的特性描述（37）
3.5电子装联工艺过程对PCB焊盘涂层及基材特性的控制要求（41）
3.5.1PCB焊盘涂层材料及特性（41）
3.5.2电子装联工艺过程对PCB基材特性的控制要求（45）
3.6常用电子元器件引脚镀层的典型结构（46）
3.6.1THT/THD类元器件引脚镀层结构（46）
3.6.2SMC/SMD类元器件引脚典型镀层结构（47）
3.7电子元器件引脚及PCB焊盘金属镀层的腐蚀（氧化）（52）
3.7.1金属腐蚀的定义（52）
3.7.2金属腐蚀的分类（53）
3.8引脚镀层可焊性的储存期控制（58）
3.8.1储存期对可焊性的影响（58）
3.8.2加速老化处理控制（59）
3.9电子元器件焊端镀层的可焊性试验（59）
3.9.1可焊性的定义（59）
3.9.2可焊性和可靠性（59）
3.9.3焊接过程中与可焊性相关的物理参数（60）
3.9.4可焊性测试（60）
3.10助焊剂、钎料和焊膏的组装工艺性控制（63）
3.10.1电子装联用助焊剂的工艺性控制要求（63）
3.10.2电子装联用钎料的工艺性控制要求（66）
3.10.3电子装联用焊膏的工艺性控制要求（68）
3.10.4如何选购和评估焊膏应用的工艺性（69）
第4章电子装联用元器件及辅料的全流程过程控制（71）
4.1通用元器件的全流程过程控制（71）
4.1.1通用元器件引线镀层耐久性要求（71）
4.1.2通用元器件的验收、储存及配送（71）
4.2潮湿敏感元器件全流程过程控制（72）
4.2.1名词定义（72）
4.2.2MSD的分类及SMT包装的分级（74）
4.2.3MSD的入库、储存、配送、组装工艺过程管理（77）
4.3静电敏感器件全流程过程控制（81）
4.3.1定义、标识和分类（81）
4.3.2SSD入库、储存、配送和操作过程控制（84）
4.4温度敏感元器件全流程过程控制（87）
4.4.1术语定义和温度敏感元器件损坏模式（87）
4.4.2常见的温度敏感元器件（87）
4.4.3温度敏感元器件的入库、储存、配送和操作过程控制（88）
4.5PCB全流程过程控制（89）
4.5.1定义和分级（89）
4.5.2PCB的入库、储存、配送和操作过程控制（89）
4.6元器件引线、接线头、接线柱及导线可焊性控制（91）
4.6.1标准和分类（91）
4.6.2试验设备（92）
4.6.3试验方法（92）
4.6.4试验步骤（94）
4.7钎料、助焊剂的管理过程控制（98）
4.7.1引用标准（98）
4.7.2管理过程控制（98）
4.8焊膏的管理过程控制（100）
4.8.1标准及对焊膏管理的描述（100）
4.8.2焊膏管理过程的控制（101）
4.9SMT贴片胶全流程管理控制（104）
4.9.1标准、作用及性能要求（104）
4.9.2管理过程控制（105）
4.10电子装联用其他辅料的全程管理控制（106）
4.10.1UNDERFILL胶水（106）
4.10.2导热胶（107）
第5章电子装联生产线和线型工艺设计及控制（109）
5.1电子装联生产线概论（109）
5.1.1电子设备的制造过程（109）
5.1.2电子装联和电子装联生产线（109）
5.2电子装联工艺全过程控制和管理（110）
5.2.1电子装联工艺全过程控制驱动了工艺装备技术的发展（110）
5.2.2Ionics公司典型SMT生产线配置介绍（113）
5.3表面贴装组件（SMA）的生产流程（113）
5.3.1单块板PCB组装结构及生产流程（113）
5.3.2PCB拼板组装结构及生产流程（114）
5.4THT组装生产线线体类型及其特点（119）
5.4.1目前流行的THT组装生产线体的类型（119）
5.4.2THT组装生产线体的流程参数设计和控制（120）
5.5SMT生产线线体类型及其应用特点（121）
5.5.1SMT生产线线型分类（121）
5.5.2适合于高密度组装的SMT生产线型（122）
5.5.3SMT组装生产线体的建线方案设计和控制（123）
5.5.4设备配置（124）
5.6电子产品制造中的静电防护（128）
5.6.1静电过载和静电释放损害的预防（128）
5.6.2EOS/ESD安全工作台/EPA（131）
5.6.3生产线设备防静电实例（132）
5.75S管理（134）
5.7.15S管理概述（134）
5.7.25S管理的内容（135）
5.7.35S实施和管理（138）
第6章现代电子装联工艺过程控制的技术基础和方法（140）
6.1现代电子装联工艺过程控制的特点（140）
6.1.1现代电子装联工艺过程控制概论（140）
6.1.2现代电子装联工艺过程控制的特点（140）
6.1.3精度与重复性的确定（140）
6.2现代电子装联工艺过程中所发生现象的规律性描述（141）
6.2.1随机事件（141）
6.2.2统计规律和概率（142）
6.36?与工艺过程控制（146）
6.3.16?在过程控制中的应用（146）
6.3.2过程符合6?的能力（147）
6.3.3 过程（工序）能力指数Cp（148）
6.3.46?在现代电子装联工艺过程控制中的应用（153）
6.3.5DPMO在电子装联板级组装中的应用（156）
6.4现代电子装联工艺过程控制中的统计过程控制（SPC）（160）
6.4.1SPC技术概述（160）
6.4.2SPC技术的内容（162）
6.4.3SPC控制图的原理、结构和作用（164）
6.4.4常用控制图介绍（167）
6.4.5控制图的修订和注意事项（171）
6.4.6SPC应用实例（172）
第7章元器件成型、插装及波峰焊接工艺过程控制（176）
7.1元器件成型的工艺过程控制（176）
7.1.1元器件成型的定义及其对产品生产质量的影响（176）
7.1.2元器件成型前的质量控制（176）
7.1.3元器件成型的基本参数要求（177）
7.1.4元器件成型设备（180）
7.1.5元器件成型的特殊问题——应力释放（187）
7.1.6元器件成型工艺过程控制（188）
7.2元器件在PCB上插装工艺过程控制（189）
7.2.1名词定义（189）
7.2.2插装的基本工艺要求（189）
7.2.3插装质量控制和目标（192）
7.3波峰焊接工艺窗口设计及其工艺过程控制（192）
7.3.1影响波峰焊接效果的四要素（192）
7.3.2无铅波峰焊接的工艺性问题（197）
7.3.3SMA波峰焊接的波形选择（197）
7.3.4波峰焊接工艺窗口设计（199）
7.3.5波峰焊接工艺过程控制（204）
第8章焊膏印刷模板设计、制造及印刷工艺过程控制（212）
8.1概述（212）
8.2焊膏印刷设备（212）
8.2.1焊膏印刷设备（212）
8.2.2选择焊膏印刷设备时应关注的问题（213）
8.3印刷模板设计的工艺性要求（213）
8.3.1模板设计的任务及应关注的问题（213）
8.3.2模板设计参数的控制要求（214）
8.3.3模板开孔侧壁的形态对焊膏释放的影响（219）
8.3.4焊盘面积的经验公式（221）
8.4模板加工技术对焊膏释放的影响（222）
8.4.1模板开孔形态对焊膏释放量的影响（222）
8.4.2模板制造技术及其对焊膏释放量的影响（222）
8.5焊膏的选择和参数控制（227）
8.5.1焊膏的选择（227）
8.5.2焊膏的应用环境要求（229）
8.6印刷用刮刀（刮板）（229）
8.6.1常用的刮刀（刮板）形式（229）
8.6.2刮刀的选用（230）
8.6.3金属刮刀的优点（231）
8.6.4刮刀结构形状对焊膏印刷中释放量的影响（231）
8.7焊膏印刷准备工序及印刷参数的选择和设定（232）
8.7.1焊膏印刷准备工序（232）
8.7.2印刷参数的选择和设定（234）
8.8焊膏印刷工艺过程控制（238）
8.8.1焊膏印刷工艺过程控制要素（238）
8.8.2焊膏印刷工艺过程控制方法（240）
8.8.3焊膏印刷工艺过程连续实时监测（243）
8.8.4保持PCB工艺文件的稳定性（243）
8.9焊膏印刷的质量控制要求及常见缺陷（244）
8.9.1焊膏印刷的质量控制要求（244）
8.9.2影响焊膏印刷不良的因素（245）
8.9.3焊膏印刷中常见的不良现象（248）
8.9.4印刷不良单板的处理（251）
第9章表面贴装工程及贴装工艺过程控制（252）
9.1表面贴装工程概述（252）
9.1.1表面贴装工程技术的发展及其特点（252）
9.1.2支撑SMA发展的元器件技术（252）
9.2现代封装技术的发展对贴装设备的适应性要求（257）
9.2.1高密度电路互连技术的发展对贴装机的精度要求（257）
9.2.2电子制造需求驱动了贴装设备技术不断创新（258）
9.2.3现代贴装设备的发展（259）
9.3贴装设备（260）
9.3.1常用的贴装机分类（260）
9.3.2典型机型简介（262）
9.3.3Multiflex线体（266）
9.4贴装机过程能力的验证（270）
9.4.1背景（270）
9.4.2贴装机过程能力的描述（IPC-9850简介）（271）
9.4.3期望的贴装机能力指数Cpk（272）
9.5贴装工艺质量要求（272）
9.5.1元器件贴装前的准备（272）
9.5.2贴装工艺质量要求（273）
9.5.3影响贴装质量的因素（276）
9.6元器件贴装工艺过程控制（278）
9.6.1元器件贴装工艺过程控制概述（278）
9.6.2贴装工序工艺过程控制（279）
9.6.3贴装工序工艺过程能力的测评及控制方法（280）
9.7在FPC上进行元器件贴装（280）
第10章SMT再流焊接工艺过程控制（282）
10.1再流焊接工艺要素分析（282）
10.2再流焊接温度曲线（284）
10.2.1再流焊接工艺过程中的温度特性（284）
10.2.2怎样设定再流焊接温度曲线（287）
10.3再流焊接工艺窗口设计（290）
10.3.1机器参数（290）
10.3.2过程记录参数（293）
10.4再流焊接工艺过程控制（293）
10.4.1再流焊接中需要控制的工艺要素（293）
10.4.2再流焊接工艺过程控制（293）
10.5再流焊接焊点质量的在线实时监控（295）
10.5.1再流焊点质量监控与工艺过程控制的相关性（295）
10.5.2如何评估再流焊点的完整性（295）
10.5.3再流焊点质量监控（296）
10.5.4在组装过程中对BGA器件焊点质量的监控（298）
第11章刚性印制背板组装互连技术及工艺过程控制（301）
11.1概述（301）
11.1.1刚性印制背板（301）
11.1.2刚性印制背板组装中所采用的接合、接续技术（303）
11.2压接技术（305）
11.2.1简介（305）
11.2.2压接连接机理（306）
11.2.3压接工艺过程控制（308）
11.3绕接技术（308）
11.3.1定义和应用（308）
11.3.2绕接的原理（309）
11.3.3绕接连接的可靠性（311）
11.3.4绕接的特点（313）
11.3.5绕接工艺（316）
11.4背板的波峰焊接（318）
11.4.1背板波峰焊接的难点（318）
11.4.2适合于背板波峰焊接的设备特点（319）
第12章电子组件防护与加固工艺过程控制（320）
12.1电子组件防护与加固工艺的内容（320）
12.1.1为什么要对电子组件进行防护加固（320）
12.1.2防护加固的目的和内容（326）
12.2防护加固的工艺措施及其控制（327）
12.2.1气候环境防护加固工艺措施（327）
12.2.2防热加固工艺措施（328）
12.2.3机械应力环境的防护加固工艺措施（329）
12.2.4无铅焊点在机械应力环境中的工艺可靠性问题（329）
12.2.5免清洗助焊剂在应用中的隐患（330）
12.3PCBA的防护与加固（332）
12.3.1敷形涂覆的目的和功能（332）
12.3.2常用的敷形涂层材料（333）
12.3.3对涂覆材料的要求（334）
12.3.4涂覆工艺环境的优化（334）
12.3.5敷形涂覆的工艺方法（335）
12.3.6敷形涂覆的典型工艺流程及应用中的工艺问题（336）
12.3.7多层涂覆（338）
12.3.8涂层质量要求（338）
第13章电子产品的可靠性和环境试验（339）
13.1电子产品的可靠性及可靠性增长（339）
13.2环境条件试验（339）
13.3气候、温度环境试验（341）
13.3.1高、低温度试验（341）
13.3.2温度冲击试验（341）
13.3.3低气压试验（341）
13.3.4湿热试验（342）
13.3.5霉菌试验（342）
13.3.6盐雾试验（343）
13.4力学环境试验（343）
13.4.1振动试验（343）
13.4.2加速度试验（344）
13.4.3冲击试验（344）
13.4.4模拟运输试验（344）
13.4.5真空试验（344）
13.5电子产品的老练（345）
13.5.1基本描述（345）
13.5.2常温老练（345）
13.5.3应力条件下的老练（346）
13.6表面组装焊点的失效分析和可靠性试验（346）
13.6.1概述（346）
13.6.2SMT焊点的可靠性和失效（346）
13.6.3统计失效分布概念（347）
13.6.4可靠性试验（347）
13.6.5其他试验（348）
13.6.6性能试验方法（348）
13.6.7无铅电子产品焊点的长期可靠性问题（351）
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