集成电路设计与九天EDA工具应用
出版时间:
2004-08
版次:
1
ISBN:
9787810897051
定价:
39.00
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
365页
字数:
598千字
正文语种:
简体中文
5人买过
-
《中国半导体行业协会集成电路设计分会推荐教材：集成电路设计与九天EDA工具应用》总计16章，分为两大部分。第一部分共12章，侧重于理论学习和基础知识的掌握。具体内容包括IC的理论基础、基本工艺、相关器件工艺，版图设计、器件模型、电路级模拟工具、模拟IC基本电路，IC硬件描述语言、IC器件封装与测试等。第二部分从第13第16章共4章，重点介绍我国自主开发的大规模集成电路设计工具——九天系统以及利用它进行IC设计的流程、方法和实践。这部分的内容侧重于IC设计工具的掌握和IC设计的实践。
《中国半导体行业协会集成电路设计分会推荐教材：集成电路设计与九天EDA工具应用》可作为高等院校电子科学与技术、通信与信息等学科高年级本科生和硕士研究生的教材，也可作为完成了学业、准备转入集成电路设计的本科毕业生的自学读物，还可作为从事集成电路设计与制造工程技术人员的参考书。 王志功教授1997年10月作为国务院人事部归国定居专家回国工作，受聘为东南大学无线电系教授，博士生导师，电路与系统学科带头人，领导建立了东南大学射频与光电集成电路研究所，担任所长。1998年五月被遴选为国家863计划光电子主题专家组第五届专家组专家。1998年获得“国家杰 第1章集成电路设计导论
1.1集成电路的发展
1.2集成电路的分类
1.3集成电路设计步骤
1.4集成电路设计方法
1.5电子设计自动化技术概论
1.6九天系统综述
1.7本书结构
参考文献
思考题与习题
第2章集成电路材料、结构与理论
2.1引言
2.2集成电路材料
2.3半导体基础知识
2.4PN结与结型二极管
2.5双极型晶体管
2.6金属半导体场效应晶体管MESFET
2.7MOS晶体管的基本结构与工作原理
2.8本章小结
参考文献
思考题与习题
第3章集成电路工艺简介
3.1引言
3.2外延生长
3.3掩膜的制版工艺
3.4光刻
3.5掺杂
3.6绝缘层形成
3.7金属层形成
3.8本章小结
参考文献
思考题与习题
第4章集成电路特定工艺
4.1引言
4.2双极型集成电路的基本制造工艺
4.3MESFET工艺与HEMT工艺
4.4CMOS集成电路的基本制造工艺
4.5BiCMOS集成电路的基本制造工艺
4.6本章小结
参考文献
思考题与习题
第5章集成电路版图设计
5.1引言
5.2版图几何设计规则
5.3电学设计规则
5.4布线规则
5.5版图设计及版图验证
第6章集成无源器件及SPICE模型
6.1引言
6.2薄层集成电阻器
6.3有源电阻
6.4集成电容器
6.5电感
6.6互连线
6.7传输线
6.8本章小结
参考文献
思考题与习题
第7章晶体管的SPICE模型
7.1引言
7.2二极管及其SPICE模型
7.3双极型晶体管及其SPICE模型
7.4MOS场效应晶体管及其SPICE模型
7.5短沟道MOS场效应管BSIM3模型
7.6模型参数提取技术
7.7本章小结
参考文献
思考题与习题
第8章集成电路设计模拟程序SPICE
第9章晶体管与模拟集成电路基本单元设计
第10章数字集成电路基本单元与版图
第11章VerilogHDL简介
第12章集成电路封装与测试
第13章安装九天软件包
第14章九天数字系统设计工具ZeniVDE
第15章九天版图编辑器及版图验证环境
第16章九天系统使用实例
-
内容简介:
《中国半导体行业协会集成电路设计分会推荐教材：集成电路设计与九天EDA工具应用》总计16章，分为两大部分。第一部分共12章，侧重于理论学习和基础知识的掌握。具体内容包括IC的理论基础、基本工艺、相关器件工艺，版图设计、器件模型、电路级模拟工具、模拟IC基本电路，IC硬件描述语言、IC器件封装与测试等。第二部分从第13第16章共4章，重点介绍我国自主开发的大规模集成电路设计工具——九天系统以及利用它进行IC设计的流程、方法和实践。这部分的内容侧重于IC设计工具的掌握和IC设计的实践。
《中国半导体行业协会集成电路设计分会推荐教材：集成电路设计与九天EDA工具应用》可作为高等院校电子科学与技术、通信与信息等学科高年级本科生和硕士研究生的教材，也可作为完成了学业、准备转入集成电路设计的本科毕业生的自学读物，还可作为从事集成电路设计与制造工程技术人员的参考书。
-
作者简介:
王志功教授1997年10月作为国务院人事部归国定居专家回国工作，受聘为东南大学无线电系教授，博士生导师，电路与系统学科带头人，领导建立了东南大学射频与光电集成电路研究所，担任所长。1998年五月被遴选为国家863计划光电子主题专家组第五届专家组专家。1998年获得“国家杰
-
目录:
第1章集成电路设计导论
1.1集成电路的发展
1.2集成电路的分类
1.3集成电路设计步骤
1.4集成电路设计方法
1.5电子设计自动化技术概论
1.6九天系统综述
1.7本书结构
参考文献
思考题与习题
第2章集成电路材料、结构与理论
2.1引言
2.2集成电路材料
2.3半导体基础知识
2.4PN结与结型二极管
2.5双极型晶体管
2.6金属半导体场效应晶体管MESFET
2.7MOS晶体管的基本结构与工作原理
2.8本章小结
参考文献
思考题与习题
第3章集成电路工艺简介
3.1引言
3.2外延生长
3.3掩膜的制版工艺
3.4光刻
3.5掺杂
3.6绝缘层形成
3.7金属层形成
3.8本章小结
参考文献
思考题与习题
第4章集成电路特定工艺
4.1引言
4.2双极型集成电路的基本制造工艺
4.3MESFET工艺与HEMT工艺
4.4CMOS集成电路的基本制造工艺
4.5BiCMOS集成电路的基本制造工艺
4.6本章小结
参考文献
思考题与习题
第5章集成电路版图设计
5.1引言
5.2版图几何设计规则
5.3电学设计规则
5.4布线规则
5.5版图设计及版图验证
第6章集成无源器件及SPICE模型
6.1引言
6.2薄层集成电阻器
6.3有源电阻
6.4集成电容器
6.5电感
6.6互连线
6.7传输线
6.8本章小结
参考文献
思考题与习题
第7章晶体管的SPICE模型
7.1引言
7.2二极管及其SPICE模型
7.3双极型晶体管及其SPICE模型
7.4MOS场效应晶体管及其SPICE模型
7.5短沟道MOS场效应管BSIM3模型
7.6模型参数提取技术
7.7本章小结
参考文献
思考题与习题
第8章集成电路设计模拟程序SPICE
第9章晶体管与模拟集成电路基本单元设计
第10章数字集成电路基本单元与版图
第11章VerilogHDL简介
第12章集成电路封装与测试
第13章安装九天软件包
第14章九天数字系统设计工具ZeniVDE
第15章九天版图编辑器及版图验证环境
第16章九天系统使用实例
查看详情
-
九品
北京市海淀区
平均发货23小时
成功完成率89.23%
-
八五品
江苏省无锡市
平均发货2小时
成功完成率96.9%
-
八五品
湖南省湘潭市
平均发货9小时
成功完成率98.59%
-
八五品
河南省周口市
平均发货7小时
成功完成率97.92%
-
八五品
北京市昌平区
平均发货23小时
成功完成率89.89%
-
八五品
河南省周口市
平均发货10小时
成功完成率97.91%
-
九品
江苏省南京市
平均发货21小时
成功完成率90.81%
-
八五品
浙江省杭州市
平均发货3小时
成功完成率94.14%
-
九品
占位居中
