集成电路实现、电路设计与工艺

集成电路实现、电路设计与工艺
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作者: [美] , ,
出版社: 科学出版社
2008-06
版次: 1
ISBN: 9787030214911
定价: 69.00
装帧: 平装
开本: 16开
纸张: 胶版纸
页数: 529页
字数: 868千字
正文语种: 简体中文
分类: 工程技术
19人买过
  • 《集成电路实现、电路设计与工艺》为“集成电路EDA技术”丛书之一,内容涵盖从标准的RTL到GDSⅡ的全部设计流程,模拟和混合信号设计,物理验证、分析与寄生参数提取,电源噪声分析,工艺仿真,DFM和工艺CAD,并详细分析逻辑综合、布局及布线过程,专门探讨功耗分析与优化方法、等价性检验、静态时序分析、结构化数字设计和设计收敛,以及适合FPGA设计的特殊方法等。
    《集成电路实现、电路设计与工艺》可作为从事电子科学与技术、微电子学与固体电子学以及集成电路工程的技术人员、科研人员和高等院校师生的常备参考书。 LouisScheffer,1974年和l975年在加利福尼亚理工学院分别获得理科学士和硕士学位。1984年在斯坦福大学获得博士学位。1975-1981年就职于HewlettPackard,从事芯片设计和CAD工具的开发。1981年,加入ValidLogicSystems,从事硬件设计,并开发了一个电路编辑器和一个IC版图、布线和验证系统。1991年,加入Cadence公司,开始从事和研究布局布线、系统的平面布局和信号完整性问题的研究。
    他的主要兴趣在于研究系统布局和一些深亚微米效应。写了很多技术性的文章、指南和各种会议演讲稿。作为委员会的成员,曾服务于DAC、ICCAD、ISPD、SLIP和TAU等会议。现在是TUA和ISPD的主席,同时还担任SLIP指导委员会的主席。在EDA领域有五项专利,在伯克利和斯坦福两所大学里教授电子学的CAD课程。对SETI(searchforextraterrerestrialintelligence,对外星智能的探索)也同样感兴趣,服务于SETI协会所属的针对Allen天文望远镜阵列的技术咨询版,并且是SETI-2020这本书的作者之一。另外,在该领域还发表过多篇技术文章。 第1部分从RTL到GDSⅡ的设计流程及综合、布局和布线算法
    第1章设计流程
    第2章逻辑综合
    第3章从电路到寄存器传输级的功耗分析与优化
    第4章等价检验
    第5章数字版图——布局
    第6章静态时序分析
    第7章结构化数字设计
    第8章布线
    第9章探索电子设计库所面临的挑战
    第10章设计收敛
    第11章芯片-封装协同设计工具
    第12章设计数据库
    第13章FPCA综合与物理设计

    第2部分模拟和混合信号设计
    第14章模拟和射频电路与系统的仿真
    第15章模拟和混合信号集成电路的建模与仿真
    第16章模拟集成电路和混合信号片上系统版图工具纵览

    第3部分物理验证
    第17章设计规则检查
    第18章提高分辨率的技术和准备掩模数据
    第19章纳米时代的可制造性设计
    第20章电源网络的设计与分析
    第21章数字集成电路中的噪声分析
    第22章版图提取
    第23章片上系统中的混合信号噪声耦合:建模、分析和验证

    第4部分工艺CAD
    第24章工艺仿真
    第25章器件建模——从物理参数到电学参数的提取
    第26章高精度寄生参数提取
    专业术语中英文对照
  • 内容简介:
    《集成电路实现、电路设计与工艺》为“集成电路EDA技术”丛书之一,内容涵盖从标准的RTL到GDSⅡ的全部设计流程,模拟和混合信号设计,物理验证、分析与寄生参数提取,电源噪声分析,工艺仿真,DFM和工艺CAD,并详细分析逻辑综合、布局及布线过程,专门探讨功耗分析与优化方法、等价性检验、静态时序分析、结构化数字设计和设计收敛,以及适合FPGA设计的特殊方法等。
    《集成电路实现、电路设计与工艺》可作为从事电子科学与技术、微电子学与固体电子学以及集成电路工程的技术人员、科研人员和高等院校师生的常备参考书。
  • 作者简介:
    LouisScheffer,1974年和l975年在加利福尼亚理工学院分别获得理科学士和硕士学位。1984年在斯坦福大学获得博士学位。1975-1981年就职于HewlettPackard,从事芯片设计和CAD工具的开发。1981年,加入ValidLogicSystems,从事硬件设计,并开发了一个电路编辑器和一个IC版图、布线和验证系统。1991年,加入Cadence公司,开始从事和研究布局布线、系统的平面布局和信号完整性问题的研究。
    他的主要兴趣在于研究系统布局和一些深亚微米效应。写了很多技术性的文章、指南和各种会议演讲稿。作为委员会的成员,曾服务于DAC、ICCAD、ISPD、SLIP和TAU等会议。现在是TUA和ISPD的主席,同时还担任SLIP指导委员会的主席。在EDA领域有五项专利,在伯克利和斯坦福两所大学里教授电子学的CAD课程。对SETI(searchforextraterrerestrialintelligence,对外星智能的探索)也同样感兴趣,服务于SETI协会所属的针对Allen天文望远镜阵列的技术咨询版,并且是SETI-2020这本书的作者之一。另外,在该领域还发表过多篇技术文章。
  • 目录:
    第1部分从RTL到GDSⅡ的设计流程及综合、布局和布线算法
    第1章设计流程
    第2章逻辑综合
    第3章从电路到寄存器传输级的功耗分析与优化
    第4章等价检验
    第5章数字版图——布局
    第6章静态时序分析
    第7章结构化数字设计
    第8章布线
    第9章探索电子设计库所面临的挑战
    第10章设计收敛
    第11章芯片-封装协同设计工具
    第12章设计数据库
    第13章FPCA综合与物理设计

    第2部分模拟和混合信号设计
    第14章模拟和射频电路与系统的仿真
    第15章模拟和混合信号集成电路的建模与仿真
    第16章模拟集成电路和混合信号片上系统版图工具纵览

    第3部分物理验证
    第17章设计规则检查
    第18章提高分辨率的技术和准备掩模数据
    第19章纳米时代的可制造性设计
    第20章电源网络的设计与分析
    第21章数字集成电路中的噪声分析
    第22章版图提取
    第23章片上系统中的混合信号噪声耦合:建模、分析和验证

    第4部分工艺CAD
    第24章工艺仿真
    第25章器件建模——从物理参数到电学参数的提取
    第26章高精度寄生参数提取
    专业术语中英文对照
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