微纳米技术及其应用

微纳米技术及其应用
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作者: , ,
出版社: 科学出版社
2005-07
版次: 1
ISBN: 9787030152886
定价: 48.00
装帧: 精装
开本: 其他
纸张: 胶版纸
页数: 285页
字数: 370千字
正文语种: 简体中文
分类: 工程技术
12人买过
  •   《微纳米技术及其应用》在概述了微机电系统技术(MEMS)的发展背景、现状及应用前景的基础上,论述了MEMS基本理论基础,并对MEMS相关工艺做了详尽的介绍。书中分别介绍了MEMS应用,数种典型的物理传感器和化学传感器的工作原理及制造工艺;对各类微操作器/微执行器、微机械零件、微泵及微机电系统也做了比较详细的论述,之后介绍了与生物芯片相关的技术及纳米技术。
      《微纳米技术及其应用》可供微电子、机电一体化、精密仪器及仪表等专业研究与技术人员参考,也可作为相关专业高年级与研究生的教学参考书。 总序
    前言
    第一章绪论
    1.1MEMS的定义
    1.2国内外研究概况及展望
    1.3纳米技术及展望

    第二章MEMs基础理论
    2.1尺寸效应
    2.2微机械常用材料
    2.3微构造的机械特性
    2.4微构造的振动特性
    2.5微构造的热特性
    2.6摩擦磨耗的减少办法
    2.7微流路中液体的流动
    2.8微机械的驱动原理
    2.9超小型机械实现的障碍及对策

    第三章微机械制造技术
    3.1概j盔
    3.2体加工工艺
    3.3硅表面微机械加工技术
    3.4结合加工
    3.5逐次加工
    3.6LIGA技术
    3.7微机械加工技术中的微电子工艺和设备
    3.8本章小结

    第四章MEMscAD辅助分析和设计
    4.1ANSYS的主要技术特点
    4.2ANSYS使用中几个应注意的问题
    4.3ANSYS的分析步骤
    4.4微型电磁继电器受力及磁场分布的ANsYS模拟
    4.5ANsYS仿真分析的一些经验
    4.6Coventorware的主要技术特点
    4.7Coventorware分析的基本步骤
    4.8悬臂梁与硅基底间电容的计算和悬臂梁的受力分析

    第五章微传感器
    5.1传感器的基本物理效应
    5.2压阻效应与半导体应变传感器
    5.3电容式三维加速度计
    5.4振动式微陀螺仪
    5.5微型热式湿度传感器
    5.6微型光栅读码器
    5.7微型磁通门

    第六章微操作器
    6.1静电型微操作器
    6.2电磁型微操作器
    6.3热膨胀型操作器
    6.4压电型微操作器
    6.5微机械零件

    第七章微泵
    7.1压电陶瓷的振动解析
    7.2单向流动原理及泵流量
    7.3微阀机构
    7.4压电微泵

    第八章微机电系统
    8.1微机电系统的特点
    8.2微机电系统所面临的课题
    8.3微机电系统介绍

    第九章生物芯片
    9.1概述
    9.2生物芯片中常用的几种检测原理
    9.3生物芯片加工技术
    9.4生折芯片
    9.5结论

    第十章纳米技术
    10.1概述
    10.2纳米材料
    10.3纳米级加工技术
    10.4纳米测量技术
    10.5结束语
    参考文献
  • 内容简介:
      《微纳米技术及其应用》在概述了微机电系统技术(MEMS)的发展背景、现状及应用前景的基础上,论述了MEMS基本理论基础,并对MEMS相关工艺做了详尽的介绍。书中分别介绍了MEMS应用,数种典型的物理传感器和化学传感器的工作原理及制造工艺;对各类微操作器/微执行器、微机械零件、微泵及微机电系统也做了比较详细的论述,之后介绍了与生物芯片相关的技术及纳米技术。
      《微纳米技术及其应用》可供微电子、机电一体化、精密仪器及仪表等专业研究与技术人员参考,也可作为相关专业高年级与研究生的教学参考书。
  • 目录:
    总序
    前言
    第一章绪论
    1.1MEMS的定义
    1.2国内外研究概况及展望
    1.3纳米技术及展望

    第二章MEMs基础理论
    2.1尺寸效应
    2.2微机械常用材料
    2.3微构造的机械特性
    2.4微构造的振动特性
    2.5微构造的热特性
    2.6摩擦磨耗的减少办法
    2.7微流路中液体的流动
    2.8微机械的驱动原理
    2.9超小型机械实现的障碍及对策

    第三章微机械制造技术
    3.1概j盔
    3.2体加工工艺
    3.3硅表面微机械加工技术
    3.4结合加工
    3.5逐次加工
    3.6LIGA技术
    3.7微机械加工技术中的微电子工艺和设备
    3.8本章小结

    第四章MEMscAD辅助分析和设计
    4.1ANSYS的主要技术特点
    4.2ANSYS使用中几个应注意的问题
    4.3ANSYS的分析步骤
    4.4微型电磁继电器受力及磁场分布的ANsYS模拟
    4.5ANsYS仿真分析的一些经验
    4.6Coventorware的主要技术特点
    4.7Coventorware分析的基本步骤
    4.8悬臂梁与硅基底间电容的计算和悬臂梁的受力分析

    第五章微传感器
    5.1传感器的基本物理效应
    5.2压阻效应与半导体应变传感器
    5.3电容式三维加速度计
    5.4振动式微陀螺仪
    5.5微型热式湿度传感器
    5.6微型光栅读码器
    5.7微型磁通门

    第六章微操作器
    6.1静电型微操作器
    6.2电磁型微操作器
    6.3热膨胀型操作器
    6.4压电型微操作器
    6.5微机械零件

    第七章微泵
    7.1压电陶瓷的振动解析
    7.2单向流动原理及泵流量
    7.3微阀机构
    7.4压电微泵

    第八章微机电系统
    8.1微机电系统的特点
    8.2微机电系统所面临的课题
    8.3微机电系统介绍

    第九章生物芯片
    9.1概述
    9.2生物芯片中常用的几种检测原理
    9.3生物芯片加工技术
    9.4生折芯片
    9.5结论

    第十章纳米技术
    10.1概述
    10.2纳米材料
    10.3纳米级加工技术
    10.4纳米测量技术
    10.5结束语
    参考文献
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