航天科技出版基金·航天电子系统最坏情况电路分析技术
出版时间:
2019-12
ISBN:
9787515917429
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该书以工程实用性、有效性为出发点，系统、全面地讲述了情况电路分析技术的主要方法和技术流程，并针对分析流程中的关键环节进行了详细说明。同时由于电路类别的差异，分别阐述了模拟电路、数字电路和数模混合电路在分析关注内容和分析方法上的区别，并给出了示例。此外为了便于项目开展，该书还对项目管理、软件工具等方面进行了说明，并给出了工程应用案例，对读者起到了理解概念、掌握方法、工程应用的示范作用。 任立明，男，博士，研究员。国务院特殊津贴专家，航天科技集团公司学术带头人。1994年博士毕业于西北工业大学，1994-1997年在中国运载火箭技术研究院“航空与宇航技术”博士后流动站工作，后调入中国航天标准化与产品保证研究院工作至今。现任中国航天标准化与产品保证研究院副院长、中国第二代卫星导航重大专项质量可靠性中心主任。重要学术兼职包括国际空间安全性推进委员会（IAASS）中方委员，原总装备部可靠性专业组成员，中国航天科技集团公司可靠性专家组副组长、综合保障专家组副组长。 目录
第1章最坏情况电路分析技术概述1
1.1引言1
1.2最坏情况电路分析概念2
1.3最坏情况电路分析技术发展现状2
1.4最坏情况电路分析技术要点4
1.5技术研究与应用趋势6
1.6本章小结7
第2章最坏情况电路分析方法8
2.1引言8
2.2灵敏度分析10
2.2.1灵敏度计算方法10
2.2.2灵敏度仿真分析方法11
2.2.3分析结果11
2.3最坏情况元器件应力分析11
2.3.1最坏情况元器件应力分析方法12
2.3.2最坏情况元器件应力分析内容12
2.3.3最坏情况元器件应力分析注意事项12
2.4极值分析14
2.4.1直接代入法14
2.4.2线性展开法14
2.5平方根分析15
2.5.1平方根分析方法16
2.5.2平方根分析内容16
2.6蒙特卡罗分析16
2.6.1蒙特卡罗分析方法16
2.6.2蒙特卡罗分析内容17
2.7几种方法的对比17
2.8本章小结18
第3章最坏情况电路分析技术流程19
3.1引言19
3.2最坏情况电路分析数据要求19
3.3电路分割与功能模块划分20
3.4电路关键性能参数确定21
3.4.1确定方法与原则21
3.4.2电路类型与关键性能参数21
3.5电路性能影响因素分析24
3.5.1初始容差25
3.5.2温度26
3.5.3辐射26
3.5.4电磁28
3.5.5老化28
3.6最坏情况边界确定29
3.7电路分析模型建立30
3.7.1建模方法30
3.7.2电路仿真建模概念与方法31
3.7.3最坏情况电路仿真建模34
3.8最坏情况电路分析内容与流程34
3.8.1最坏情况电路性能分析34
3.8.2最坏情况元器件应力分析36
3.9最坏情况电路分析报告39
3.10本章小结39
第4章模拟电路最坏情况分析40
4.1引言40
4.2模拟电路关键性能参数40
4.2.1典型元器件关键性能参数40
4.2.2功能模块关键性能参数43
4.3模拟电路性能的主要影响因素44
4.3.1初始容差因素44
4.3.2温度因素46
4.3.3老化因素47
4.3.4辐照因素48
4.4模拟电路最坏情况分析示例51
4.4.1电路功能介绍51
4.4.2电路设计要求51
4.4.3仿真分析过程52
4.4.4分析结论53
4.4.5复核验证54
4.5本章小结54
第5章数字电路最坏情况分析55
5.1引言55
5.2数字电路关键性能参数56
5.3数字电路最坏情况分析内容57
5.4数字电路最坏情况分析方法59
5.4.1通用逻辑分析59
5.4.2最坏情况时序分析64
5.4.3最坏情况负载分析69
5.4.4其他分析考虑74
5.5本章小结76
第6章数模混合电路最坏情况分析77
6.1引言77
6.2数模混合电路分析仿真建模技术和方法77
6.2.1概述77
6.2.2典型器件建模方法选择78
6.2.3复杂数字器件建模79
6.3数模混合电路最坏情况仿真分析82
6.4数模混合电路仿真分析示例83
6.4.1系统构成及工作原理83
6.4.2系统建模83
6.4.3仿真分析90
6.5本章小结92
第7章最坏情况电路分析项目管理93
7.1分析对象选择93
7.2最坏情况电路分析项目承担方选择93
7.3最坏情况电路分析项目实施时机和计划94
7.4最坏情况电路分析项目过程协调与监管94
7.5最坏情况电路分析项目效益、费用与周期95
7.5.1最坏情况电路分析项目效益95
7.5.2最坏情况电路分析项目费用97
7.5.3最坏情况电路分析项目周期99
7.6本章小结99
第8章计算机辅助最坏情况电路分析101
8.1引言101
8.2最坏情况电路分析辅助软件系统简介102
8.2.1概述102
8.2.2与国外最坏情况电路分析辅助软件工具比较102
8.2.3特点与优势103
8.2.4应用价值103
8.3最坏情况电路分析系统功能组成103
8.3.1设计项目104
8.3.2仿真分析105
8.3.3结果查看与导出106
8.3.4管理工具108
8.3.5辅助功能108
8.4本章小结110
第9章最坏情况电路分析案例111
9.1引言111
9.2某型号电源分系统最坏情况分析111
9.2.1电路原理及组成特点111
9.2.2考虑的影响因素及关注项目113
9.2.3最坏情况分析过程及结果113
9.2.4结论117
9.3某型号控制分系统综合控制器最坏情况分析118
9.3.1电路原理及组成特点118
9.3.2考虑的影响因素及关注项目119
9.3.3最坏情况分析过程及结果120
9.3.4结论122
9.4本章小结123
第10章最坏情况电路分析技术展望124
10.1引言124
10.2软硬件协同最坏情况验证技术124
10.3机电一体化最坏情况分析技术125
10.4多物理场耦合最坏情况分析技术126
10.4.1概念126
10.4.2研究现状127
10.4.3发展趋势129
10.5本章小结130
附录131
附录A最坏情况电路分析任务书示例131
附录B最坏情况电路分析输入数据要求示例133
附录C最坏情况电路分析报告样式示例134
附录D最坏情况电路分析元器件参数数据库135
附录E最坏情况电路分析用模型库139
定义、术语与缩略词表143
参考文献147
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内容简介:
该书以工程实用性、有效性为出发点，系统、全面地讲述了情况电路分析技术的主要方法和技术流程，并针对分析流程中的关键环节进行了详细说明。同时由于电路类别的差异，分别阐述了模拟电路、数字电路和数模混合电路在分析关注内容和分析方法上的区别，并给出了示例。此外为了便于项目开展，该书还对项目管理、软件工具等方面进行了说明，并给出了工程应用案例，对读者起到了理解概念、掌握方法、工程应用的示范作用。
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作者简介:
任立明，男，博士，研究员。国务院特殊津贴专家，航天科技集团公司学术带头人。1994年博士毕业于西北工业大学，1994-1997年在中国运载火箭技术研究院“航空与宇航技术”博士后流动站工作，后调入中国航天标准化与产品保证研究院工作至今。现任中国航天标准化与产品保证研究院副院长、中国第二代卫星导航重大专项质量可靠性中心主任。重要学术兼职包括国际空间安全性推进委员会（IAASS）中方委员，原总装备部可靠性专业组成员，中国航天科技集团公司可靠性专家组副组长、综合保障专家组副组长。
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目录:
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第1章最坏情况电路分析技术概述1
1.1引言1
1.2最坏情况电路分析概念2
1.3最坏情况电路分析技术发展现状2
1.4最坏情况电路分析技术要点4
1.5技术研究与应用趋势6
1.6本章小结7
第2章最坏情况电路分析方法8
2.1引言8
2.2灵敏度分析10
2.2.1灵敏度计算方法10
2.2.2灵敏度仿真分析方法11
2.2.3分析结果11
2.3最坏情况元器件应力分析11
2.3.1最坏情况元器件应力分析方法12
2.3.2最坏情况元器件应力分析内容12
2.3.3最坏情况元器件应力分析注意事项12
2.4极值分析14
2.4.1直接代入法14
2.4.2线性展开法14
2.5平方根分析15
2.5.1平方根分析方法16
2.5.2平方根分析内容16
2.6蒙特卡罗分析16
2.6.1蒙特卡罗分析方法16
2.6.2蒙特卡罗分析内容17
2.7几种方法的对比17
2.8本章小结18
第3章最坏情况电路分析技术流程19
3.1引言19
3.2最坏情况电路分析数据要求19
3.3电路分割与功能模块划分20
3.4电路关键性能参数确定21
3.4.1确定方法与原则21
3.4.2电路类型与关键性能参数21
3.5电路性能影响因素分析24
3.5.1初始容差25
3.5.2温度26
3.5.3辐射26
3.5.4电磁28
3.5.5老化28
3.6最坏情况边界确定29
3.7电路分析模型建立30
3.7.1建模方法30
3.7.2电路仿真建模概念与方法31
3.7.3最坏情况电路仿真建模34
3.8最坏情况电路分析内容与流程34
3.8.1最坏情况电路性能分析34
3.8.2最坏情况元器件应力分析36
3.9最坏情况电路分析报告39
3.10本章小结39
第4章模拟电路最坏情况分析40
4.1引言40
4.2模拟电路关键性能参数40
4.2.1典型元器件关键性能参数40
4.2.2功能模块关键性能参数43
4.3模拟电路性能的主要影响因素44
4.3.1初始容差因素44
4.3.2温度因素46
4.3.3老化因素47
4.3.4辐照因素48
4.4模拟电路最坏情况分析示例51
4.4.1电路功能介绍51
4.4.2电路设计要求51
4.4.3仿真分析过程52
4.4.4分析结论53
4.4.5复核验证54
4.5本章小结54
第5章数字电路最坏情况分析55
5.1引言55
5.2数字电路关键性能参数56
5.3数字电路最坏情况分析内容57
5.4数字电路最坏情况分析方法59
5.4.1通用逻辑分析59
5.4.2最坏情况时序分析64
5.4.3最坏情况负载分析69
5.4.4其他分析考虑74
5.5本章小结76
第6章数模混合电路最坏情况分析77
6.1引言77
6.2数模混合电路分析仿真建模技术和方法77
6.2.1概述77
6.2.2典型器件建模方法选择78
6.2.3复杂数字器件建模79
6.3数模混合电路最坏情况仿真分析82
6.4数模混合电路仿真分析示例83
6.4.1系统构成及工作原理83
6.4.2系统建模83
6.4.3仿真分析90
6.5本章小结92
第7章最坏情况电路分析项目管理93
7.1分析对象选择93
7.2最坏情况电路分析项目承担方选择93
7.3最坏情况电路分析项目实施时机和计划94
7.4最坏情况电路分析项目过程协调与监管94
7.5最坏情况电路分析项目效益、费用与周期95
7.5.1最坏情况电路分析项目效益95
7.5.2最坏情况电路分析项目费用97
7.5.3最坏情况电路分析项目周期99
7.6本章小结99
第8章计算机辅助最坏情况电路分析101
8.1引言101
8.2最坏情况电路分析辅助软件系统简介102
8.2.1概述102
8.2.2与国外最坏情况电路分析辅助软件工具比较102
8.2.3特点与优势103
8.2.4应用价值103
8.3最坏情况电路分析系统功能组成103
8.3.1设计项目104
8.3.2仿真分析105
8.3.3结果查看与导出106
8.3.4管理工具108
8.3.5辅助功能108
8.4本章小结110
第9章最坏情况电路分析案例111
9.1引言111
9.2某型号电源分系统最坏情况分析111
9.2.1电路原理及组成特点111
9.2.2考虑的影响因素及关注项目113
9.2.3最坏情况分析过程及结果113
9.2.4结论117
9.3某型号控制分系统综合控制器最坏情况分析118
9.3.1电路原理及组成特点118
9.3.2考虑的影响因素及关注项目119
9.3.3最坏情况分析过程及结果120
9.3.4结论122
9.4本章小结123
第10章最坏情况电路分析技术展望124
10.1引言124
10.2软硬件协同最坏情况验证技术124
10.3机电一体化最坏情况分析技术125
10.4多物理场耦合最坏情况分析技术126
10.4.1概念126
10.4.2研究现状127
10.4.3发展趋势129
10.5本章小结130
附录131
附录A最坏情况电路分析任务书示例131
附录B最坏情况电路分析输入数据要求示例133
附录C最坏情况电路分析报告样式示例134
附录D最坏情况电路分析元器件参数数据库135
附录E最坏情况电路分析用模型库139
定义、术语与缩略词表143
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全新
北京市朝阳区
平均发货11小时
成功完成率96.17%
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四川省成都市
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成功完成率90.58%
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九品
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