智能制造数字化PCB系统设计

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作者: , , ,
2021-08
版次: 1
ISBN: 9787111682707
定价: 69.00
装帧: 平装
开本: 16开
纸张: 胶版纸
页数: 326页
分类: 工程技术
2人买过
  • 本书作为智能制造类产教融合人才培养系列教材,以西门子工业软件相关技术平台为支撑。全书共分为11章,内容包括概述、高速PCB设计流程、中心库管理、原理图的创建与编辑、PADS Pro PCB功能及基本操作、Expedition PCB功能及基本操作、PCB设计布局、PCB布线、Xpedition Enterprise高级应用、电子产品设计应用案例、西门子智能制造平台集成。 

    本书基于西门子工业软件有限公司旗下的Mentor Graphics PCB设计系统,全面、系统地介绍了以数据管理为核心的完整PCB设计流程,包括创建与维护电子元器件库、使用原理图设计工具完成电路设计、导入网表信息到PCB工具中进行布局布线、设定设计规则以满足电气规则和生产制造规则、生成制造所需要的所有加工文件这一完整流程的相关知识点。同时,本书还介绍了面向数字化智能制造的先进设计技术,以及无缝整合于西门子智能制造完整体系的集成技术和方法。 

    本书可作为高等职业院校和职业本科院校电子产品制造技术、电子信息工程技术和智能产品开发与应用等专业的教材,也可以作为相关技术人员的参考用书。 编写说明 

    前言 

    第1章概述 

    11电子设计自动化(EDA) 

    12Mentor Graphics产品设计方案 

    与平台 

    121全流程方案与设计平台 

    122Expedition Enterprise协同 

    设计平台 

    13电子电路设计需掌握的知识 

    第2章高速PCB设计流程 

    21规则驱动的模块化设计流程 

    211模块化设计方法学 

    212规则驱动的设计方法学 

    22设计规则的创建与管理 

    221约束管理系统(CES) 

    222电子产品设计常用规则 

    223PCB设计工具规则管理器 

    第3章中心库管理 

    31中心库与Library Manager设计环境 

    32创建中心库 

    33创建焊盘库 

    331创建焊盘 

    332表贴焊盘PinSMD创建流程 

    333通孔焊盘PinThrough创建流程 

    334安装孔焊盘Mounting Hole 

    34创建符号库 

    341符号编辑器Symbol Editor 

    342使用Symbol Wizard创建 

    元器件符号 

    35创建封装库 

    351封装属性编辑Properties 

    352封装图形编辑Edit Graphics 

    353表贴封装创建流程 

    354通孔封装创建流程 

    36创建器件库 

    361创建器件流程 

    362创建多封装器件 

    363定义可交换引脚 

    第4章原理图的创建与编辑 

    41DxDesigner设计环境 

    411DxDesigner用户界面 

    412DxDesigner主要菜单功能 

    42原理图项目环境设置 

    421Project设置 

    422Schematic Editor设置 

    423Graphical Rules Checker设置 

    424Navigator设置 

    425Display设置 

    426DxDesigner Diagnostics设置 

    427Cross Probing设置 

    428其他设置 

    43创建原理图项目 

    44放置与编辑元器件 

    441放置元器件 

    442复制元器件 

    443删除元器件 

    444查找元器件 

    445替换元器件 

    446旋转和翻转元器件 

    447改变元器件显示比例 

    448对齐元器件 

    45添加与编辑网络/总线 

    451添加网络 

    452编辑网络 

    453添加总线 

    454编辑总线 

    46添加原理图图框 

    47添加与编辑图形/文字 

    48层次化以及派生设计 

    481层次化设计 

    482原理图设计复用 

    483派生设计 

    49原理图检查与校验 

    410原理图打包 

    411产生BOM 

    412输出PDF原理图 

    第5章PADS Pro PCB功能及 

    基本操作51PADS Pro基本功能 

    52PADS Pro Layout界面 

    53Layout流程准备 

    54PCB导航工具 

    541显示与控制方案 

    542编辑器控制 

    55设计PCB新电路板 

    551参数设置 

    552绘制及修改PCB外形 

    553绘制布线边界 

    56设置平面类和参数等 

    561平面铜皮参数设置 

    562主电源信号平面设置 

    563定义可布线层 

    564添加机械特性 

    57布局 

    571打开用于布局的设计文件 

    572元器件导航器及布局 

    573使用原理图布局 

    574布局编辑 

    575复制并移动电路 

    576布局优化 

    58创建规则和约束 

    581输入约束 

    582从约束管理器交互显示 

    到PCB 

    583更新约束和间距 

    584网络类相关设置 

    585使用飞线调试对网络排序 

    智能制造数字化PCB系统设计 目录第6章Expedition PCB功能及 

    基本操作61PCB基本功能 

    611基本操作模式 

    612平移与缩放 

    613笔划操作 

    614选择操作对象 

    615高亮标识对象 

    616查找对象 

    62创建PCB项目 

    63Expedition PCB显示与控制 

    631激活并显示Display Control 

    菜单 

    632Layer选项卡 

    633General选项卡 

    634Part选项卡 

    635Net选项卡 

    636Hazard选项卡 

    637Groups选项卡 

    64Setup Parameters参数设置 

    641Setup Parameters界面 

    642General选项卡 

    643Via Definitions选项卡 

    644Layer Stackup选项卡 

    65Editor Control编辑控制 

    651Common Settings公共设置项 

    652Place选项卡 

    653Route选项卡 

    654Grids选项卡 

    66PCB外形构建与叠层 

    661创建板框 

    662绘图模式基本操作 

    663放置安装孔 

    664设置原点 

    665设置禁布区 

    第7章PCB设计布局 

    71高速PCB干扰与EMC/EMI 

    711EMI/EMC基本概念 

    712影响PCB EMC/EMI的因素 

    72器件布局与交互式布局 

    721常规布局 

    722使用命令行进行布局 

    723原理图与PCB交互布局 

    724Cluster布局 

    725Room布局 

    726极坐标阵列布局 

    73电源系统布局与地面设置 

    731地面设置 

    732电源布局与去耦 

    74数字芯片与模拟芯片布局 

    741数字芯片的选择与PCB处理 

    742模拟芯片的选择与PCB处理 

    743器件布局 

    75布局调整与优化 

    751元器件交换 

    752门交换 

    753引脚交换 

    754差分对交换 

    755自动交换 

    第8章PCB布线 

    81PCB布线规划 

    82布线设置 

    821PCB层数设置 

    822单位设置 

    823过孔设置 

    824布线层设置 

    825蛇形线参数设置 

    826焊盘引出线规则设置 

    827布线模式设置 

    83手动布线 

    831强制布线模式(Forced Plow) 

    832智能布线模式(Route Plow) 

    833角度布线模式(Angle Plow) 

    834添加过孔 

    835环抱布线(Hug Tra
  • 内容简介:
    本书作为智能制造类产教融合人才培养系列教材,以西门子工业软件相关技术平台为支撑。全书共分为11章,内容包括概述、高速PCB设计流程、中心库管理、原理图的创建与编辑、PADS Pro PCB功能及基本操作、Expedition PCB功能及基本操作、PCB设计布局、PCB布线、Xpedition Enterprise高级应用、电子产品设计应用案例、西门子智能制造平台集成。 

    本书基于西门子工业软件有限公司旗下的Mentor Graphics PCB设计系统,全面、系统地介绍了以数据管理为核心的完整PCB设计流程,包括创建与维护电子元器件库、使用原理图设计工具完成电路设计、导入网表信息到PCB工具中进行布局布线、设定设计规则以满足电气规则和生产制造规则、生成制造所需要的所有加工文件这一完整流程的相关知识点。同时,本书还介绍了面向数字化智能制造的先进设计技术,以及无缝整合于西门子智能制造完整体系的集成技术和方法。 

    本书可作为高等职业院校和职业本科院校电子产品制造技术、电子信息工程技术和智能产品开发与应用等专业的教材,也可以作为相关技术人员的参考用书。
  • 目录:
    编写说明 

    前言 

    第1章概述 

    11电子设计自动化(EDA) 

    12Mentor Graphics产品设计方案 

    与平台 

    121全流程方案与设计平台 

    122Expedition Enterprise协同 

    设计平台 

    13电子电路设计需掌握的知识 

    第2章高速PCB设计流程 

    21规则驱动的模块化设计流程 

    211模块化设计方法学 

    212规则驱动的设计方法学 

    22设计规则的创建与管理 

    221约束管理系统(CES) 

    222电子产品设计常用规则 

    223PCB设计工具规则管理器 

    第3章中心库管理 

    31中心库与Library Manager设计环境 

    32创建中心库 

    33创建焊盘库 

    331创建焊盘 

    332表贴焊盘PinSMD创建流程 

    333通孔焊盘PinThrough创建流程 

    334安装孔焊盘Mounting Hole 

    34创建符号库 

    341符号编辑器Symbol Editor 

    342使用Symbol Wizard创建 

    元器件符号 

    35创建封装库 

    351封装属性编辑Properties 

    352封装图形编辑Edit Graphics 

    353表贴封装创建流程 

    354通孔封装创建流程 

    36创建器件库 

    361创建器件流程 

    362创建多封装器件 

    363定义可交换引脚 

    第4章原理图的创建与编辑 

    41DxDesigner设计环境 

    411DxDesigner用户界面 

    412DxDesigner主要菜单功能 

    42原理图项目环境设置 

    421Project设置 

    422Schematic Editor设置 

    423Graphical Rules Checker设置 

    424Navigator设置 

    425Display设置 

    426DxDesigner Diagnostics设置 

    427Cross Probing设置 

    428其他设置 

    43创建原理图项目 

    44放置与编辑元器件 

    441放置元器件 

    442复制元器件 

    443删除元器件 

    444查找元器件 

    445替换元器件 

    446旋转和翻转元器件 

    447改变元器件显示比例 

    448对齐元器件 

    45添加与编辑网络/总线 

    451添加网络 

    452编辑网络 

    453添加总线 

    454编辑总线 

    46添加原理图图框 

    47添加与编辑图形/文字 

    48层次化以及派生设计 

    481层次化设计 

    482原理图设计复用 

    483派生设计 

    49原理图检查与校验 

    410原理图打包 

    411产生BOM 

    412输出PDF原理图 

    第5章PADS Pro PCB功能及 

    基本操作51PADS Pro基本功能 

    52PADS Pro Layout界面 

    53Layout流程准备 

    54PCB导航工具 

    541显示与控制方案 

    542编辑器控制 

    55设计PCB新电路板 

    551参数设置 

    552绘制及修改PCB外形 

    553绘制布线边界 

    56设置平面类和参数等 

    561平面铜皮参数设置 

    562主电源信号平面设置 

    563定义可布线层 

    564添加机械特性 

    57布局 

    571打开用于布局的设计文件 

    572元器件导航器及布局 

    573使用原理图布局 

    574布局编辑 

    575复制并移动电路 

    576布局优化 

    58创建规则和约束 

    581输入约束 

    582从约束管理器交互显示 

    到PCB 

    583更新约束和间距 

    584网络类相关设置 

    585使用飞线调试对网络排序 

    智能制造数字化PCB系统设计 目录第6章Expedition PCB功能及 

    基本操作61PCB基本功能 

    611基本操作模式 

    612平移与缩放 

    613笔划操作 

    614选择操作对象 

    615高亮标识对象 

    616查找对象 

    62创建PCB项目 

    63Expedition PCB显示与控制 

    631激活并显示Display Control 

    菜单 

    632Layer选项卡 

    633General选项卡 

    634Part选项卡 

    635Net选项卡 

    636Hazard选项卡 

    637Groups选项卡 

    64Setup Parameters参数设置 

    641Setup Parameters界面 

    642General选项卡 

    643Via Definitions选项卡 

    644Layer Stackup选项卡 

    65Editor Control编辑控制 

    651Common Settings公共设置项 

    652Place选项卡 

    653Route选项卡 

    654Grids选项卡 

    66PCB外形构建与叠层 

    661创建板框 

    662绘图模式基本操作 

    663放置安装孔 

    664设置原点 

    665设置禁布区 

    第7章PCB设计布局 

    71高速PCB干扰与EMC/EMI 

    711EMI/EMC基本概念 

    712影响PCB EMC/EMI的因素 

    72器件布局与交互式布局 

    721常规布局 

    722使用命令行进行布局 

    723原理图与PCB交互布局 

    724Cluster布局 

    725Room布局 

    726极坐标阵列布局 

    73电源系统布局与地面设置 

    731地面设置 

    732电源布局与去耦 

    74数字芯片与模拟芯片布局 

    741数字芯片的选择与PCB处理 

    742模拟芯片的选择与PCB处理 

    743器件布局 

    75布局调整与优化 

    751元器件交换 

    752门交换 

    753引脚交换 

    754差分对交换 

    755自动交换 

    第8章PCB布线 

    81PCB布线规划 

    82布线设置 

    821PCB层数设置 

    822单位设置 

    823过孔设置 

    824布线层设置 

    825蛇形线参数设置 

    826焊盘引出线规则设置 

    827布线模式设置 

    83手动布线 

    831强制布线模式(Forced Plow) 

    832智能布线模式(Route Plow) 

    833角度布线模式(Angle Plow) 

    834添加过孔 

    835环抱布线(Hug Tra
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