TSV三维集成理论、技术与应用

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作者: ,
出版社: 科学出版社
2022-10
版次: 31
ISBN: 9787030618368
定价: 188.00
装帧: 其他
开本: 其他
纸张: 胶版纸
页数: 328页
分类: 工程技术
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  • 后摩尔时代将硅通孔(throughsiliconvia,TSV)技术等先进集成封装技术作为重要发展方向。本书系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作,包括绪论、TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转接板技术、TSV三维集成应用、发展趋势。为了兼顾全面性、系统性,本书综述国内外相关技术进展。
  • 内容简介:
    后摩尔时代将硅通孔(throughsiliconvia,TSV)技术等先进集成封装技术作为重要发展方向。本书系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作,包括绪论、TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转接板技术、TSV三维集成应用、发展趋势。为了兼顾全面性、系统性,本书综述国内外相关技术进展。
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