数字集成电路与系统设计

作者: 李广军著

出版社: 电子工业出版社

出版时间: 2015-10

版次: 01

ISBN: 9787121270932

定价: 48.00

装帧: 平装

开本: 16开

纸张: 胶版纸

页数: 324页

字数: 518千字

正文语种: 简体中文

分类: 教材教辅考试>教材>大学教材>工程技术

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本书根据数字集成电路和系统工程设计所需求的知识结构，涉及了从系统架构设计至GDSⅡ版图文件的交付等完整的数字集成电路系统前/后端工程设计流程及关键技术。内容涵盖了VLSI设计方法、系统架构、技术规格书(SPEC)、算法建模、Verilog HDL及RTL描述、逻辑与物理综合、仿真与验证、时序分析、可测性设计、安全性设计、低功耗设计、版图设计及封装等工程设计中各阶段的核心知识点。尤其对数字信号处理器的算法建模及ASIC设计实现中的关键技术给出了详尽的描述和设计实例。李广军，电子科技大学通信与信息工程学院授，博导。电子科技大学通信集成电路与系统工程中心主任；电子科技大学--Freescale无线通信与嵌入式系统联合实验室主任；电子科技大学―MentorGraphicsEDA/SoC设计及培训中心主任；电子科技大学―AlteraEDA/SOPC联合实验室主任；长虹－电子科技大学IC设计联合实验室主任。多年从事科学研究与工程技术开发工作，主要研究领域为通信系统设计、无线传感器网络、嵌入式系统设计、EDA/SOC/SOPC设计、通信专用集成电路设计等。第一部分假假假假假假假假假
第1 章假假假假假假假假
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习题
内容简介:
本书根据数字集成电路和系统工程设计所需求的知识结构，涉及了从系统架构设计至GDSⅡ版图文件的交付等完整的数字集成电路系统前/后端工程设计流程及关键技术。内容涵盖了VLSI设计方法、系统架构、技术规格书(SPEC)、算法建模、Verilog HDL及RTL描述、逻辑与物理综合、仿真与验证、时序分析、可测性设计、安全性设计、低功耗设计、版图设计及封装等工程设计中各阶段的核心知识点。尤其对数字信号处理器的算法建模及ASIC设计实现中的关键技术给出了详尽的描述和设计实例。
作者简介:
李广军，电子科技大学通信与信息工程学院授，博导。电子科技大学通信集成电路与系统工程中心主任；电子科技大学--Freescale无线通信与嵌入式系统联合实验室主任；电子科技大学―MentorGraphicsEDA/SoC设计及培训中心主任；电子科技大学―AlteraEDA/SOPC联合实验室主任；长虹－电子科技大学IC设计联合实验室主任。多年从事科学研究与工程技术开发工作，主要研究领域为通信系统设计、无线传感器网络、嵌入式系统设计、EDA/SOC/SOPC设计、通信专用集成电路设计等。
目录:
第一部分假假假假假假假假假
第1 章假假假假假假假假
1．1 假假假假假假假假假假假
1．1．1 假假假假假假假假假假假假假假
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