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薄液膜下锡的腐蚀和电化学迁移行为

薄液膜下锡的腐蚀和电化学迁移行为
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作者: 著 , 著
出版社: 冶金工业出版社
2019-12
版次: 1
ISBN: 9787502483272
定价: 48.00
装帧: 平装
开本: 16开
纸张: 胶版纸
分类: 工程技术
3人买过
  • 　　《薄液膜下锡的腐蚀和电化学迁移行为》从腐蚀失效的基本原理出发，结合电子互连材料的服役环境，研究了锡在薄液膜下的腐蚀行为，揭示了锡的薄液膜腐蚀机理。在前人工作的基础上，建立了研究电化学迁移的新方法，探讨了稳态电场下锡的电化学迁移行为，揭示了液膜厚度、氯离子浓度、偏压等因素作用下锡的电化学迁移规律和机理；研究了单向方波电场和双向方波电场下锡的电化学迁移行为，明确了非稳态电场下锡的电化学迁移机理；探讨了锡、银、铜对无铅焊料电化学迁移行为的影响，发现了锡、银、铜参与无铅焊料电化学迁移的直接证据。
    　　《薄液膜下锡的腐蚀和电化学迁移行为》可供微电子可靠性及大气腐蚀相关领域的专业技术人员参阅。 1 绪论
    1．1 引言
    1．2 锡的性质及用途
    1．3 锡及其合金的腐蚀研究进展
    1．3．1 锡及其合金在本体溶液中的腐蚀
    1．3．2 锡及其合金的大气腐蚀
    1．4 电化学迁移
    1．4．1 电化学迁移的概念及分类
    1．4．2 电化学迁移国内外研究现状
    1．4．3 电化学迁移的研究方法
    1．4．4 电化学迁移研究的环境介质
    1．4．5 不同材料的电化学迁移行为
    1．5 薄液膜下的腐蚀电化学研究
    1．5．1 薄液膜下的腐蚀电化学研究现状
    1．5．2 薄液膜下的阴极过程
    1．5．3 薄液膜下的阳极过程
    1．6 研究目的及意义
    1．7 研究内容
    1．8 本研究的创新点
    参考文献

    2 实验装置与测试方法
    2．1 引言
    2．2 电极材料
    2．3 化学试剂和实验仪器
    2．3．1 化学试剂
    2．3．2 实验仪器
    2．4 测试方法
    2．4．1 阴极极化曲线
    2．4．2 电化学阻抗谱
    2．4．3 3D显微镜原位测试
    2．4．4 扫描电子显微镜和能谱分析
    2．4．5 X射线光电子能谱
    2．4．6 电感耦合等离子体质谱
    参考文献

    3 薄液膜下锡的腐蚀行为及机理研究
    3．1 引言
    3．2 实验部分
    3．2．1 电极的制备
    3．2．2 薄液膜下的电解池
    3．2．3 液膜厚度测量装置
    3．2．4 电化学测试
    3．2．5 表面形貌及化学组成测定
    3．3 结果
    3．3．1 电化学测试结果
    3．3．2 腐蚀产物的形貌
    3．3．3 腐蚀产物的化学组成
    3．4 讨论
    3．4．1 锡在薄液膜下的腐蚀反应
    3．4．2 阴极极化曲线
    3．4．3 电化学阻抗谱
    3．4．4 锡在薄液膜下的腐蚀机理模型
    3．5 本章小结
    参考文献

    4 电化学迁移研究新方法的建立
    4．1 引言
    4．2 实验部分
    4．2．1 实验材料及试剂
    4．2．2 电极的制备
    4．2．3 薄液膜法原位研究/实时监测系统
    4．3 结果
    4．3．1 枝晶形貌测定
    4．3．2 电极表面pH值分布测定
    4．3．3 锡的电化学迁移行为实时监测
    4．4 讨论
    4．4．1 薄液膜法的普遍适用性
    4．4．2 薄液膜法与水滴实验法原位图片效果对比
    4．4．3 薄液膜法与水滴实验法电化学结果重现性对比
    4．5 本章小结
    参考文献

    5 稳态电场下锡的电化学迁移行为及机理研究
    5．1 引言
    5．2 实验部分
    5．2．1 实验材料及试剂
    5．2．2 电极系统及实验装置
    5．2．3 不同液膜厚度下锡的电化学迁移行为测定及表征
    5．2．4 不同氯离子浓度、偏压下锡的电化学迁移行为测试
    5．2．5 枝晶和沉淀的微观形貌测定
    5．2．6 沉淀的化学组成测定
    5．3 结果
    5．3．1 各种液膜厚度下锡的电化学迁移行为
    5．3．2 原位观察锡在不同氯离子浓度和偏压下的电化学迁移行为
    5．3．3 电化学迁移中的电流和短路时间监测
    5．3．4 枝晶和沉淀的微观形貌
    5．3．5 沉淀的化学组成
    5．4 讨论
    5．4．1 电化学迁移过程中的阳极、阴极反应
    5．4．2 沉淀的形成机制
    5．4．3 枝晶生长的一般机理
    5．4．4 液膜厚度对电化学迁移行为的影响
    5．4．5 氯离子浓度对锡的电化学迁移行为的影响及机理
    5．4．6 偏压对锡的电化学迁移行为的影响及机理
    5．5 本章小结
    参考文献

    6 非稳态电场下锡的电化学迁移行为及机理研究
    6．1 引言
    6．2 实验部分
    6．2．1 实验材料及试剂
    6．2．2 电极系统及实验装置
    6．2．3 方波类型及电化学迁移行为测试
    6．3 结果
    6．3．1 原位观察单向方波电场下锡的电化学迁移行为
    6．3．2 单向方波电场下电流一时间曲线及短路时间
    6．3．3 原位观察双向方波电场下锡的电化学迁移行为
    6．3．4 双向方波电场下电流一时间曲线
    6．4 讨论
    6．4．1 方波电场下涉及的化学/电化学反应
    6．4．2 0FF time期间的反向极化及其影响
    6．4．3 占空比对电化学迁移行为的影响
    6．4．4 周期对电化学迁移行为的影响
    6．4．5 极化方向对电化学迁移行为的影响
    6．5 本章小结
    参考文献

    7 锡、银、铜在无铅焊料电化学迁移中的作用
    7．1 引言
    7．2 实验部分
    7．2．1 实验材料
    7．2．2 实验溶液
    7．2．3 电极系统及实验装置
    7．2．4 电化学迁移及其检测实验
    7．3 结果
    7．3．1 溶液离子成分
    7．3．2 枝晶成分
    7．4 讨论
    7．5 本章小结
    参考文献

    8 总结与展望
    8．1 总结
    8．2 前景展望
    彩图
  • 内容简介:
    　　《薄液膜下锡的腐蚀和电化学迁移行为》从腐蚀失效的基本原理出发，结合电子互连材料的服役环境，研究了锡在薄液膜下的腐蚀行为，揭示了锡的薄液膜腐蚀机理。在前人工作的基础上，建立了研究电化学迁移的新方法，探讨了稳态电场下锡的电化学迁移行为，揭示了液膜厚度、氯离子浓度、偏压等因素作用下锡的电化学迁移规律和机理；研究了单向方波电场和双向方波电场下锡的电化学迁移行为，明确了非稳态电场下锡的电化学迁移机理；探讨了锡、银、铜对无铅焊料电化学迁移行为的影响，发现了锡、银、铜参与无铅焊料电化学迁移的直接证据。
    　　《薄液膜下锡的腐蚀和电化学迁移行为》可供微电子可靠性及大气腐蚀相关领域的专业技术人员参阅。
  • 目录:
    1 绪论
    1．1 引言
    1．2 锡的性质及用途
    1．3 锡及其合金的腐蚀研究进展
    1．3．1 锡及其合金在本体溶液中的腐蚀
    1．3．2 锡及其合金的大气腐蚀
    1．4 电化学迁移
    1．4．1 电化学迁移的概念及分类
    1．4．2 电化学迁移国内外研究现状
    1．4．3 电化学迁移的研究方法
    1．4．4 电化学迁移研究的环境介质
    1．4．5 不同材料的电化学迁移行为
    1．5 薄液膜下的腐蚀电化学研究
    1．5．1 薄液膜下的腐蚀电化学研究现状
    1．5．2 薄液膜下的阴极过程
    1．5．3 薄液膜下的阳极过程
    1．6 研究目的及意义
    1．7 研究内容
    1．8 本研究的创新点
    参考文献

    2 实验装置与测试方法
    2．1 引言
    2．2 电极材料
    2．3 化学试剂和实验仪器
    2．3．1 化学试剂
    2．3．2 实验仪器
    2．4 测试方法
    2．4．1 阴极极化曲线
    2．4．2 电化学阻抗谱
    2．4．3 3D显微镜原位测试
    2．4．4 扫描电子显微镜和能谱分析
    2．4．5 X射线光电子能谱
    2．4．6 电感耦合等离子体质谱
    参考文献

    3 薄液膜下锡的腐蚀行为及机理研究
    3．1 引言
    3．2 实验部分
    3．2．1 电极的制备
    3．2．2 薄液膜下的电解池
    3．2．3 液膜厚度测量装置
    3．2．4 电化学测试
    3．2．5 表面形貌及化学组成测定
    3．3 结果
    3．3．1 电化学测试结果
    3．3．2 腐蚀产物的形貌
    3．3．3 腐蚀产物的化学组成
    3．4 讨论
    3．4．1 锡在薄液膜下的腐蚀反应
    3．4．2 阴极极化曲线
    3．4．3 电化学阻抗谱
    3．4．4 锡在薄液膜下的腐蚀机理模型
    3．5 本章小结
    参考文献

    4 电化学迁移研究新方法的建立
    4．1 引言
    4．2 实验部分
    4．2．1 实验材料及试剂
    4．2．2 电极的制备
    4．2．3 薄液膜法原位研究/实时监测系统
    4．3 结果
    4．3．1 枝晶形貌测定
    4．3．2 电极表面pH值分布测定
    4．3．3 锡的电化学迁移行为实时监测
    4．4 讨论
    4．4．1 薄液膜法的普遍适用性
    4．4．2 薄液膜法与水滴实验法原位图片效果对比
    4．4．3 薄液膜法与水滴实验法电化学结果重现性对比
    4．5 本章小结
    参考文献

    5 稳态电场下锡的电化学迁移行为及机理研究
    5．1 引言
    5．2 实验部分
    5．2．1 实验材料及试剂
    5．2．2 电极系统及实验装置
    5．2．3 不同液膜厚度下锡的电化学迁移行为测定及表征
    5．2．4 不同氯离子浓度、偏压下锡的电化学迁移行为测试
    5．2．5 枝晶和沉淀的微观形貌测定
    5．2．6 沉淀的化学组成测定
    5．3 结果
    5．3．1 各种液膜厚度下锡的电化学迁移行为
    5．3．2 原位观察锡在不同氯离子浓度和偏压下的电化学迁移行为
    5．3．3 电化学迁移中的电流和短路时间监测
    5．3．4 枝晶和沉淀的微观形貌
    5．3．5 沉淀的化学组成
    5．4 讨论
    5．4．1 电化学迁移过程中的阳极、阴极反应
    5．4．2 沉淀的形成机制
    5．4．3 枝晶生长的一般机理
    5．4．4 液膜厚度对电化学迁移行为的影响
    5．4．5 氯离子浓度对锡的电化学迁移行为的影响及机理
    5．4．6 偏压对锡的电化学迁移行为的影响及机理
    5．5 本章小结
    参考文献

    6 非稳态电场下锡的电化学迁移行为及机理研究
    6．1 引言
    6．2 实验部分
    6．2．1 实验材料及试剂
    6．2．2 电极系统及实验装置
    6．2．3 方波类型及电化学迁移行为测试
    6．3 结果
    6．3．1 原位观察单向方波电场下锡的电化学迁移行为
    6．3．2 单向方波电场下电流一时间曲线及短路时间
    6．3．3 原位观察双向方波电场下锡的电化学迁移行为
    6．3．4 双向方波电场下电流一时间曲线
    6．4 讨论
    6．4．1 方波电场下涉及的化学/电化学反应
    6．4．2 0FF time期间的反向极化及其影响
    6．4．3 占空比对电化学迁移行为的影响
    6．4．4 周期对电化学迁移行为的影响
    6．4．5 极化方向对电化学迁移行为的影响
    6．5 本章小结
    参考文献

    7 锡、银、铜在无铅焊料电化学迁移中的作用
    7．1 引言
    7．2 实验部分
    7．2．1 实验材料
    7．2．2 实验溶液
    7．2．3 电极系统及实验装置
    7．2．4 电化学迁移及其检测实验
    7．3 结果
    7．3．1 溶液离子成分
    7．3．2 枝晶成分
    7．4 讨论
    7．5 本章小结
    参考文献

    8 总结与展望
    8．1 总结
    8．2 前景展望
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