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陶瓷与金属的连接技术（下册）

陶瓷与金属的连接技术（下册）
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作者: 著 , 著 , 著
出版社: 科学出版社
2016-05
版次: 1
ISBN: 9787030482907
定价: 110.00
装帧: 平装
开本: 16开
纸张: 胶版纸
页数: 616页
字数: 365千字
正文语种: 简体中文
丛书: “十二五”国家重点图书出版规划项目材料科学技术著作丛书
分类: 工程技术
5 张插图图片
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  • 　　《陶瓷与金属的连接技术（下册）》针对陶瓷与金属连接时，陶瓷母材难被润湿、界面易形成多种脆性化合物、接头残余应力大等缺点，探讨了陶瓷与金属连接时遇到的共性基础问题，以常见结构陶瓷为例，介绍它们与金属的连接技术，以解决陶瓷与金属连接的实际应用问题。《陶瓷与金属的连接技术（下册）》将重点介绍碳化硅、氧化铝、氧化硅、氧化锆、碳化钛等陶瓷与多种常见金属（钢、钛及钛合金、铝合金、Kovar合金、纯镍、铬及镍铬合金、难熔金属铌及钽）的连接工艺，同时阐述活性钎料及复合反应中间层设计原则、陶瓷母材焊前表面改性机制、界面反应机理、接头残余应力缓解机制等基础科学问题。
    　　《陶瓷与金属的连接技术（下册）》可作为材料加工工程、焊接技术与工程、陶瓷材料学等领域的技术人员和高等院校相关专业师生的参考书。



  • 内容简介:
    　　《陶瓷与金属的连接技术（下册）》针对陶瓷与金属连接时，陶瓷母材难被润湿、界面易形成多种脆性化合物、接头残余应力大等缺点，探讨了陶瓷与金属连接时遇到的共性基础问题，以常见结构陶瓷为例，介绍它们与金属的连接技术，以解决陶瓷与金属连接的实际应用问题。《陶瓷与金属的连接技术（下册）》将重点介绍碳化硅、氧化铝、氧化硅、氧化锆、碳化钛等陶瓷与多种常见金属（钢、钛及钛合金、铝合金、Kovar合金、纯镍、铬及镍铬合金、难熔金属铌及钽）的连接工艺，同时阐述活性钎料及复合反应中间层设计原则、陶瓷母材焊前表面改性机制、界面反应机理、接头残余应力缓解机制等基础科学问题。
    　　《陶瓷与金属的连接技术（下册）》可作为材料加工工程、焊接技术与工程、陶瓷材料学等领域的技术人员和高等院校相关专业师生的参考书。
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