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汽车电子产品工艺

汽车电子产品工艺
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作者:
出版社: 清华大学出版社
2016-03
版次: 1
ISBN: 9787302420743
定价: 22.00
装帧: 平装
开本: 16开
纸张: 胶版纸
分类: 教材教辅考试>教材>高职教材>工程技术
13人买过
  • 本书根据汽车电子产品工艺课程教学大纲编写而成，主要内容包括电路设计软件介绍、电子元器件的检测工艺、焊接工艺和电子产品装配工艺。本书可作为高等工科院校汽车电子及其相关专业的汽车电子产品工艺课程的教材，也可供从事汽车工程及相关专业的管理人员和技术人员自学参考。 第1章电路设计软件介绍

     

    1.1印制电路板基本概念

     

    1.1.1印制电路板的发展历史

     

    1.1.2印制电路板的分类

     

    1.1.3印制电路板的作用与优点

     

    1.2电路设计软件Protel DXP的发展与概述

     

    1.2.1Protel DXP的发展

     

    1.2.2Protel DXP 2004概述

     

    1.3电路设计软件应用实例

     

    1.3.1创建项目文件

     

    1.3.2放置元器件

     

    1.3.3原理图输入

     

    思考与复习题

     

    第2章电子元器件的检测工艺

     

    2.1电阻器的识别与检测

     

    2.1.1电阻器的类型

     

    2.1.2电阻器的主要参数

     

    2.1.3电位器

     

    2.1.4电阻(位)器的测试

     

    2.2电容器的识别与检测

     

    2.2.1电容器的型号命名法

     

    2.2.2电容器的主要参数

     

    2.2.3常见电容器的类型与选用原则

     

    2.2.4电容器的检测

     

    2.3电感

     

    2.3.1电感器

     

     

     

    2.3.2变压器的类型及其主要参数

     

    2.3.3电感器和变压器的测量方法

    2.4半导体分立器件的识别与检测

     

    2.4.1国产半导体器件型号命名法

     

    2.4.2半导体二极管

     

    2.4.3晶体管

    2.5表面安装元器件和材料

     

    2.5.1表面安装元器件

     

    2.5.2表面安装的其他材料

     

    思考与复习题

     

    第3章焊接工艺

     

    3.1焊接的基本知识

     

    3.1.1焊接的分类及特点

     

    3.1.2焊接机理

     

    3.1.3焊点形成的必要条件

     

    3.2焊料及焊剂

     

    3.2.1焊料

     

    3.2.2焊剂

     

    3.2.3阻焊剂

     

    3.3手工焊接

     

    3.3.1焊接工具

     

    3.3.2手工焊接工艺

     

    3.4自动焊接技术

     

    3.4.1浸焊

     

    3.4.2波峰焊

     

    3.4.3自动焊接工艺

     

    3.5表面安装技术

     

    3.5.1表面安装技术的特点

     

    3.5.2自动SMT表面贴装设备

     

    思考与复习题

     

    第4章电子产品装配工艺

     

    4.1装配工艺概述

     

    4.1.1组装的内容和方法

     

    4.1.2组装工艺技术的发展

     

    4.1.3整机装配工艺

     

    4.2装配的连接和组装工艺

     

    4.2.1整机的机械安装

     

    4.2.2印制电路板的组装

     

    4.2.3整机总装的工艺过程

     

    思考与复习题

     

    参考文献
  • 内容简介:
    本书根据汽车电子产品工艺课程教学大纲编写而成，主要内容包括电路设计软件介绍、电子元器件的检测工艺、焊接工艺和电子产品装配工艺。本书可作为高等工科院校汽车电子及其相关专业的汽车电子产品工艺课程的教材，也可供从事汽车工程及相关专业的管理人员和技术人员自学参考。
  • 目录:
    第1章电路设计软件介绍

     

    1.1印制电路板基本概念

     

    1.1.1印制电路板的发展历史

     

    1.1.2印制电路板的分类

     

    1.1.3印制电路板的作用与优点

     

    1.2电路设计软件Protel DXP的发展与概述

     

    1.2.1Protel DXP的发展

     

    1.2.2Protel DXP 2004概述

     

    1.3电路设计软件应用实例

     

    1.3.1创建项目文件

     

    1.3.2放置元器件

     

    1.3.3原理图输入

     

    思考与复习题

     

    第2章电子元器件的检测工艺

     

    2.1电阻器的识别与检测

     

    2.1.1电阻器的类型

     

    2.1.2电阻器的主要参数

     

    2.1.3电位器

     

    2.1.4电阻(位)器的测试

     

    2.2电容器的识别与检测

     

    2.2.1电容器的型号命名法

     

    2.2.2电容器的主要参数

     

    2.2.3常见电容器的类型与选用原则

     

    2.2.4电容器的检测

     

    2.3电感

     

    2.3.1电感器

     

     

     

    2.3.2变压器的类型及其主要参数

     

    2.3.3电感器和变压器的测量方法

    2.4半导体分立器件的识别与检测

     

    2.4.1国产半导体器件型号命名法

     

    2.4.2半导体二极管

     

    2.4.3晶体管

    2.5表面安装元器件和材料

     

    2.5.1表面安装元器件

     

    2.5.2表面安装的其他材料

     

    思考与复习题

     

    第3章焊接工艺

     

    3.1焊接的基本知识

     

    3.1.1焊接的分类及特点

     

    3.1.2焊接机理

     

    3.1.3焊点形成的必要条件

     

    3.2焊料及焊剂

     

    3.2.1焊料

     

    3.2.2焊剂

     

    3.2.3阻焊剂

     

    3.3手工焊接

     

    3.3.1焊接工具

     

    3.3.2手工焊接工艺

     

    3.4自动焊接技术

     

    3.4.1浸焊

     

    3.4.2波峰焊

     

    3.4.3自动焊接工艺

     

    3.5表面安装技术

     

    3.5.1表面安装技术的特点

     

    3.5.2自动SMT表面贴装设备

     

    思考与复习题

     

    第4章电子产品装配工艺

     

    4.1装配工艺概述

     

    4.1.1组装的内容和方法

     

    4.1.2组装工艺技术的发展

     

    4.1.3整机装配工艺

     

    4.2装配的连接和组装工艺

     

    4.2.1整机的机械安装

     

    4.2.2印制电路板的组装

     

    4.2.3整机总装的工艺过程

     

    思考与复习题

     

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