电镀添加剂理论与应用

作者: 方景礼著

出版社: 国防工业出版社

出版时间: 2006-04

版次: 1

ISBN: 9787118043693

定价: 46.00

装帧: 平装

开本: 16开

纸张: 胶版纸

页数: 395页

字数: 632千字

正文语种: 简体中文

分类: 工程技术

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　　《电镀添加剂理论与应用》由两大部分组成。第一部分阐述电镀添加剂的作用机理，包括添加剂的吸附及在阴极的还原，对镀层光亮的影响，对镀层整平作用的影响，对镀层物理力学性能的影响以及光亮电镀的理论。第二部分阐述电镀前处理及电镀各种金属所用添加剂的演变过程，各镀种所用添加剂的结构、性能与分类，以及各种金属的电镀工艺及其实用添加剂的配方。

　　《电镀添加剂理论与应用》适用于所有从事电镀、化学镀的生产，教学和科研人员阅读。　　方景礼，福建省建瓯市人。1962年南京大学化学系毕业，1965年南京大学化学系研究生毕业。从师于中国化学会创始人、中国科学院院士戴安邦教授。为澳大利亚金属精饰学会（AIMF）、英国金属精饰学会（IMF）和美国电镀与表面精饰学会（AESF）会员。是《应用化学》、《表面技术》、《电镀与涂饰》、《中国腐蚀与防护学报》等杂志的编委。1995年～2002年应邀到新加坡高科技公司（Gul Tech）任首席工程师，新加坡柏士胜化学公司（Plaschem）任首席技术执行官（TEO）。2002年-2004年在中国台湾上村股份有限公司任高级技术顾问。在无氰电镀、化学镀、电镀添加剂、金属抛光、刷镀技术等方面卓有建树。曾在国内外刊物上发表论文180余篇，有数十篇被SCI引用。出版著作10部，代表性的有《多元络合物电镀》、《塑料电镀》、《刷镀技术》、《表面处理工艺手册》、《配位化学》等。第一章配位离子电解沉积的基本过程

1.1 水合金属配位离子的电解沉积过程

水合金属配位离子的电解沉积

水合金属离子的配位与络合

电镀过程概述

电极反应的速度和镀层品质的关系

1.2 获得良好镀层的条件

电场强度

电极的表面状态

配位离子的形态与结构

配位离子的传输速度

添加剂

1.3 配位体对金属离子电解沉积速度的影响

水合金属离子的电极反应速度与其内配位水取代反应速度的关系

配位体配位能力的影响

配位体浓度的影响

配位体形态（或镀液pH）的影响

桥联配位体的影响

多种配位体的竞争

易吸附配位体的影响

表面活性物质的影响

第二章有机添加剂的阴极还原

2.1 有机添加剂的吸附、还原和它的光亮作用

2.2 有机添加剂的还原与还原电位

有机物还原电位的表示法

有机物还原的半波电位

2.3 有机添加剂的电解还原条件与还原产物

醛、酮类有机物的电解还原

不饱和烃的电解还原

亚胺的电解还原

其他类有机物的电解还原

2.4 取代基对添加剂还原电位的影响

诱导效应与共轭效应

Hammett方程与取代基常数

取代基对有机添加剂还原电位的影响

2.5 镀镍光亮剂的阴极还原

第一类（或初级）光亮剂的阴极还原

第二类（或次级）光亮剂的阴极还原

第三章光亮电镀理论

3.1 光亮电镀的几种理论

细晶理论

晶面定向理论

胶体膜理论

电子自由流动理论

3.2 平滑细晶理论

提出平滑细晶理论的依据

表面平滑对光亮的影响

表面晶粒尺寸对光亮的影响

3.3 获得细晶镀层的条件

晶核形成速度与超电压的关系

添加剂做为晶粒细化剂一

第四章整平作用与整平剂

4.1 整平剂的整平作用

微观不平表面的物理化学特征

整平作用的类型

整平作用的机理

4.2 整平能力的测定方法

“V”形微观轮廓法

假正弦波法

梯形槽法

电化学测量法

4.3 镀镍整平剂

炔类化合物的整平作用

炔类整平剂的结构对整平能力的影响

含氮杂环类整平剂的整平作用

4.4 酸性光亮镀铜整平剂

染料类整平剂的整平作用

取代基对酸性光亮镀铜整平剂其整平能力的影响

……
内容简介:
　　《电镀添加剂理论与应用》由两大部分组成。第一部分阐述电镀添加剂的作用机理，包括添加剂的吸附及在阴极的还原，对镀层光亮的影响，对镀层整平作用的影响，对镀层物理力学性能的影响以及光亮电镀的理论。第二部分阐述电镀前处理及电镀各种金属所用添加剂的演变过程，各镀种所用添加剂的结构、性能与分类，以及各种金属的电镀工艺及其实用添加剂的配方。

　　《电镀添加剂理论与应用》适用于所有从事电镀、化学镀的生产，教学和科研人员阅读。
作者简介:
　　方景礼，福建省建瓯市人。1962年南京大学化学系毕业，1965年南京大学化学系研究生毕业。从师于中国化学会创始人、中国科学院院士戴安邦教授。为澳大利亚金属精饰学会（AIMF）、英国金属精饰学会（IMF）和美国电镀与表面精饰学会（AESF）会员。是《应用化学》、《表面技术》、《电镀与涂饰》、《中国腐蚀与防护学报》等杂志的编委。1995年～2002年应邀到新加坡高科技公司（Gul Tech）任首席工程师，新加坡柏士胜化学公司（Plaschem）任首席技术执行官（TEO）。2002年-2004年在中国台湾上村股份有限公司任高级技术顾问。在无氰电镀、化学镀、电镀添加剂、金属抛光、刷镀技术等方面卓有建树。曾在国内外刊物上发表论文180余篇，有数十篇被SCI引用。出版著作10部，代表性的有《多元络合物电镀》、《塑料电镀》、《刷镀技术》、《表面处理工艺手册》、《配位化学》等。
目录:
第一章配位离子电解沉积的基本过程

1.1 水合金属配位离子的电解沉积过程

水合金属配位离子的电解沉积

水合金属离子的配位与络合

电镀过程概述

电极反应的速度和镀层品质的关系

1.2 获得良好镀层的条件

电场强度

电极的表面状态

配位离子的形态与结构

配位离子的传输速度

添加剂

1.3 配位体对金属离子电解沉积速度的影响

水合金属离子的电极反应速度与其内配位水取代反应速度的关系

配位体配位能力的影响

配位体浓度的影响

配位体形态（或镀液pH）的影响

桥联配位体的影响

多种配位体的竞争

易吸附配位体的影响

表面活性物质的影响

第二章有机添加剂的阴极还原

2.1 有机添加剂的吸附、还原和它的光亮作用

2.2 有机添加剂的还原与还原电位

有机物还原电位的表示法

有机物还原的半波电位

2.3 有机添加剂的电解还原条件与还原产物

醛、酮类有机物的电解还原

不饱和烃的电解还原

亚胺的电解还原

其他类有机物的电解还原

2.4 取代基对添加剂还原电位的影响

诱导效应与共轭效应

Hammett方程与取代基常数

取代基对有机添加剂还原电位的影响

2.5 镀镍光亮剂的阴极还原

第一类（或初级）光亮剂的阴极还原

第二类（或次级）光亮剂的阴极还原

第三章光亮电镀理论

3.1 光亮电镀的几种理论

细晶理论

晶面定向理论

胶体膜理论

电子自由流动理论

3.2 平滑细晶理论

提出平滑细晶理论的依据

表面平滑对光亮的影响

表面晶粒尺寸对光亮的影响

3.3 获得细晶镀层的条件

晶核形成速度与超电压的关系

添加剂做为晶粒细化剂一

第四章整平作用与整平剂

4.1 整平剂的整平作用

微观不平表面的物理化学特征

整平作用的类型

整平作用的机理

4.2 整平能力的测定方法

“V”形微观轮廓法

假正弦波法

梯形槽法

电化学测量法

4.3 镀镍整平剂

炔类化合物的整平作用

炔类整平剂的结构对整平能力的影响

含氮杂环类整平剂的整平作用

4.4 酸性光亮镀铜整平剂

染料类整平剂的整平作用

取代基对酸性光亮镀铜整平剂其整平能力的影响

……

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