面向AWorks框架和接口的C编程（上）

作者: 周立功

出版社: 北京航空航天大学出版社

出版时间: 2018-11

版次: 1

ISBN: 9787512428713

定价: 108.00

装帧: 其他

开本: 16开

纸张: 胶版纸

分类: 计算机与互联网

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本书作为AWorks的基础教材,重点介绍ZLG 在平台战略中所推出的AWorks开发平台。全书分为3部分:*部分为简介篇,由第1章组成,主要介绍AWorks的基本概念,包括AWorks诞生的背景、AWorks架构及AWorks的重大意义等;第二部分为硬件篇,包括第2~5章,介绍了一系列支持AWorks的核心板及评估底板;第三部分为软件篇,包括第6~ 15 章,重点介绍AWorks中基础服务的使用方法,主要包括常用设备(LED、按键、数码管等)、常用外设(GPIO、PWM、SPI 等)、时间管理、内存管理、OS 内核、文件系统,以及AWBus
lite框架,完整展示了AWorks中驱动的实现原理,并在*后介绍了一系列信号采集模块、接口扩展模块、常用外围器件等模块或器件的使用方法。
本书适合从事嵌入式软件开发、工业控制或工业通信的工程技术人员使用,也可作为大学本科、高职高专电子信息、自动化、机电一体化等专业的教学参考书。周立功：周立功单片机发展有限公司总经理，江西理工大学机电学院自动化教研室教授，硕士生导师，嵌入式系统技术方向学科带头人，中国计算机学会高级会员，中国计算机学会嵌入式系统学会（微机专委）理事，中国单片机学会理事。从1981年开始从事单片机与嵌入式系统的应用、开发与推广。在教学实践过程中，为了培养具有较好工程实践能力"零适应期"的大学生，周立功创立了"3＋1"嵌入式系统应用创新教学模式。第一部分

简介篇

第1章 AWorks简介 ………………………………………………………………… 2

1.1

诞生的背景 ……………………………………………………………………… 2

1.2

基本概念 ………………………………………………………………………… 4

1.3

硬件平台 ………………………………………………………………………… 5

1.4

AWorks OS ……………………………………………………………………… 7

1.4.1

特点 ……………………………………………………………………… 8

1.4.2

架构 ……………………………………………………………………… 9

1.4.3

发布形式 …………………………………………………………………… 12

1.4.4

使用方法 …………………………………………………………………… 13

1.5

云接入…………………………………………………………………………… 14

第二部分

硬件篇

第2章 Cortex M 系列无线核心板 ……………………………………………… 16

2.1

M105x无线核心板(M7核)……………………………………………………… 16

2.1.1

概述 ……………………………………………………………………… 16

2.1.2

产品特性 …………………………………………………………………… 17

2.1.3

产品功能框图 ……………………………………………………………… 18

2.1.4

产品选型 …………………………………………………………………… 18

2.1.5

I/O信息 …………………………………………………………………… 19

2.2

AW54101无线核心板(M4核)…………………………………………………… 24

2.2.1

概述 ……………………………………………………………………… 24

2.2.2

产品特性 …………………………………………………………………… 24

2.2.3

产品功能框图 ……………………………………………………………… 25

2.2.4

产品选型 …………………………………………………………………… 25

2.2.5

I/O信息 …………………………………………………………………… 26

2.3

AW412无线核心板(M4核)……………………………………………………… 28

2.3.1

概述 ……………………………………………………………………… 28

2.3.2

产品特性 …………………………………………………………………… 28

2.3.3

产品功能框图 ……………………………………………………………… 29

2.3.4

产品选型 …………………………………………………………………… 29

2.3.5

I/O信息 …………………………………………………………………… 30

2.4

Cortex M 系列无线核心板快速选型 …………………………………………… 32

第3章 ARM9、DSP、Cortex A系列核心板 ……………………………………… 34

3.1

A280核心板(ARM9核)………………………………………………………… 34

3.1.1

概述 ……………………………………………………………………… 34

3.1.2

产品特性 …………………………………………………………………… 35

3.1.3

产品功能框图 ……………………………………………………………… 35

3.1.4

产品选型 …………………………………………………………………… 36

3.1.5

I/O信息 …………………………………………………………………… 36

3.2

AW6748核心板(DSP核)………………………………………………………… 42

3.2.1

概述 ……………………………………………………………………… 42

3.2.2

产品特性 …………………………………………………………………… 43

3.2.3

产品功能框图 ……………………………………………………………… 44

3.2.4

产品选型 …………………………………………………………………… 44

3.2.5

I/O信息 …………………………………………………………………… 45

3.3

M28x T核心板(ARM9核) …………………………………………………… 51

3.3.1

概述 ……………………………………………………………………… 51

3.3.2

产品特性 …………………………………………………………………… 52

3.3.3

产品功能框图 ……………………………………………………………… 53

3.3.4

产品选型 …………………………………………………………………… 53

3.3.5

I/O信息 …………………………………………………………………… 54

3.4

M6G2C核心板(A7核)…………………………………………………………… 60

3.4.1

概述 ……………………………………………………………………… 60

3.4.2

产品特性 …………………………………………………………………… 60

3.4.3

产品功能框图 ……………………………………………………………… 61

3.4.4

产品选型 …………………………………………………………………… 61

3.4.5

I/O信息 …………………………………………………………………… 62

3.5

M3352核心板(A8核)…………………………………………………………… 67

3.5.1

概述 ……………………………………………………………………… 67

3.5.2

产品特性 …………………………………………………………………… 68

3.5.3

产品功能框图 ……………………………………………………………… 68

3.5.4

产品选型 …………………………………………………………………… 69

3.5.5

I/O信息 …………………………………………………………………… 70

3.6

核心板快速选型表 ……………………………………………………………… 76

第4章 ARM9、Cortex A无线核心板

…………………………………………… 78

4.1

A280无线核心板(ARM9核) …………………………………………………… 78

4.1.1

概述 ……………………………………………………………………… 78

4.1.2

产品特性 …………………………………………………………………… 79

4.1.3

产品功能框图 ……………………………………………………………… 80

4.1.4

产品选型 …………………………………………………………………… 80

4.1.5

I/O信息 …………………………………………………………………… 81

4.2

A287无线核心板(ARM9核) …………………………………………………… 87

4.2.1

概述 ……………………………………………………………………… 87

4.2.2

产品特性 …………………………………………………………………… 88

4.2.3

产品功能框图 ……………………………………………………………… 89

4.2.4

产品选型 …………………………………………………………………… 89

4.2.5

I/O信息 …………………………………………………………………… 90

4.3

A6G2C无线核心板(A7核)……………………………………………………… 95

4.3.1

概述 ……………………………………………………………………… 95

4.3.2

产品特性 …………………………………………………………………… 95

4.3.3

产品功能框图 ……………………………………………………………… 97

4.3.4

产品选型 …………………………………………………………………… 97

4.3.5

I/O信息 …………………………………………………………………… 98

4.4

A3352无线核心板(A8核)……………………………………………………… 103

4.4.1

概述 …………………………………………………………………… 103

4.4.2

产品特性…………………………………………………………………… 103

4.4.3

产品功能框图 ……………………………………………………………… 104

4.4.4

产品选型…………………………………………………………………… 105

4.4.5

I/O信息 …………………………………………………………………… 105

4.5

无线核心板快速选型表 ………………………………………………………… 111

第5章 ARM9、Cortex A工控主板……………………………………………… 114

第三部分

软件篇

第6章通用设备接口……………………………………………………………… 128

第7章通用外设接口……………………………………………………………… 165

第8章时间管理…………………………………………………………………… 241

第9章内存管理…………………………………………………………………… 262

第10章实时内核 ………………………………………………………………… 288

第11章文件系统 ………………………………………………………………… 351

第12章 AWBus lite总线框架 ………………………………………………… 392

第13章深入理解AWBus lite ………………………………………………… 413

第14章信号采集及接口扩展模块 ……………………………………………… 471

第15章常用外围器件 …………………………………………………………… 506

参考

文献…………………………………………………………………………… 580
内容简介:
本书作为AWorks的基础教材,重点介绍ZLG 在平台战略中所推出的AWorks开发平台。全书分为3部分:*部分为简介篇,由第1章组成,主要介绍AWorks的基本概念,包括AWorks诞生的背景、AWorks架构及AWorks的重大意义等;第二部分为硬件篇,包括第2~5章,介绍了一系列支持AWorks的核心板及评估底板;第三部分为软件篇,包括第6~ 15 章,重点介绍AWorks中基础服务的使用方法,主要包括常用设备(LED、按键、数码管等)、常用外设(GPIO、PWM、SPI 等)、时间管理、内存管理、OS 内核、文件系统,以及AWBus
lite框架,完整展示了AWorks中驱动的实现原理,并在*后介绍了一系列信号采集模块、接口扩展模块、常用外围器件等模块或器件的使用方法。
本书适合从事嵌入式软件开发、工业控制或工业通信的工程技术人员使用,也可作为大学本科、高职高专电子信息、自动化、机电一体化等专业的教学参考书。
作者简介:
周立功：周立功单片机发展有限公司总经理，江西理工大学机电学院自动化教研室教授，硕士生导师，嵌入式系统技术方向学科带头人，中国计算机学会高级会员，中国计算机学会嵌入式系统学会（微机专委）理事，中国单片机学会理事。从1981年开始从事单片机与嵌入式系统的应用、开发与推广。在教学实践过程中，为了培养具有较好工程实践能力"零适应期"的大学生，周立功创立了"3＋1"嵌入式系统应用创新教学模式。
目录:
第一部分

简介篇

第1章 AWorks简介 ………………………………………………………………… 2

1.1

诞生的背景 ……………………………………………………………………… 2

1.2

基本概念 ………………………………………………………………………… 4

1.3

硬件平台 ………………………………………………………………………… 5

1.4

AWorks OS ……………………………………………………………………… 7

1.4.1

特点 ……………………………………………………………………… 8

1.4.2

架构 ……………………………………………………………………… 9

1.4.3

发布形式 …………………………………………………………………… 12

1.4.4

使用方法 …………………………………………………………………… 13

1.5

云接入…………………………………………………………………………… 14

第二部分

硬件篇

第2章 Cortex M 系列无线核心板 ……………………………………………… 16

2.1

M105x无线核心板(M7核)……………………………………………………… 16

2.1.1

概述 ……………………………………………………………………… 16

2.1.2

产品特性 …………………………………………………………………… 17

2.1.3

产品功能框图 ……………………………………………………………… 18

2.1.4

产品选型 …………………………………………………………………… 18

2.1.5

I/O信息 …………………………………………………………………… 19

2.2

AW54101无线核心板(M4核)…………………………………………………… 24

2.2.1

概述 ……………………………………………………………………… 24

2.2.2

产品特性 …………………………………………………………………… 24

2.2.3

产品功能框图 ……………………………………………………………… 25

2.2.4

产品选型 …………………………………………………………………… 25

2.2.5

I/O信息 …………………………………………………………………… 26

2.3

AW412无线核心板(M4核)……………………………………………………… 28

2.3.1

概述 ……………………………………………………………………… 28

2.3.2

产品特性 …………………………………………………………………… 28

2.3.3

产品功能框图 ……………………………………………………………… 29

2.3.4

产品选型 …………………………………………………………………… 29

2.3.5

I/O信息 …………………………………………………………………… 30

2.4

Cortex M 系列无线核心板快速选型 …………………………………………… 32

第3章 ARM9、DSP、Cortex A系列核心板 ……………………………………… 34

3.1

A280核心板(ARM9核)………………………………………………………… 34

3.1.1

概述 ……………………………………………………………………… 34

3.1.2

产品特性 …………………………………………………………………… 35

3.1.3

产品功能框图 ……………………………………………………………… 35

3.1.4

产品选型 …………………………………………………………………… 36

3.1.5

I/O信息 …………………………………………………………………… 36

3.2

AW6748核心板(DSP核)………………………………………………………… 42

3.2.1

概述 ……………………………………………………………………… 42

3.2.2

产品特性 …………………………………………………………………… 43

3.2.3

产品功能框图 ……………………………………………………………… 44

3.2.4

产品选型 …………………………………………………………………… 44

3.2.5

I/O信息 …………………………………………………………………… 45

3.3

M28x T核心板(ARM9核) …………………………………………………… 51

3.3.1

概述 ……………………………………………………………………… 51

3.3.2

产品特性 …………………………………………………………………… 52

3.3.3

产品功能框图 ……………………………………………………………… 53

3.3.4

产品选型 …………………………………………………………………… 53

3.3.5

I/O信息 …………………………………………………………………… 54

3.4

M6G2C核心板(A7核)…………………………………………………………… 60

3.4.1

概述 ……………………………………………………………………… 60

3.4.2

产品特性 …………………………………………………………………… 60

3.4.3

产品功能框图 ……………………………………………………………… 61

3.4.4

产品选型 …………………………………………………………………… 61

3.4.5

I/O信息 …………………………………………………………………… 62

3.5

M3352核心板(A8核)…………………………………………………………… 67

3.5.1

概述 ……………………………………………………………………… 67

3.5.2

产品特性 …………………………………………………………………… 68

3.5.3

产品功能框图 ……………………………………………………………… 68

3.5.4

产品选型 …………………………………………………………………… 69

3.5.5

I/O信息 …………………………………………………………………… 70

3.6

核心板快速选型表 ……………………………………………………………… 76

第4章 ARM9、Cortex A无线核心板

…………………………………………… 78

4.1

A280无线核心板(ARM9核) …………………………………………………… 78

4.1.1

概述 ……………………………………………………………………… 78

4.1.2

产品特性 …………………………………………………………………… 79

4.1.3

产品功能框图 ……………………………………………………………… 80

4.1.4

产品选型 …………………………………………………………………… 80

4.1.5

I/O信息 …………………………………………………………………… 81

4.2

A287无线核心板(ARM9核) …………………………………………………… 87

4.2.1

概述 ……………………………………………………………………… 87

4.2.2

产品特性 …………………………………………………………………… 88

4.2.3

产品功能框图 ……………………………………………………………… 89

4.2.4

产品选型 …………………………………………………………………… 89

4.2.5

I/O信息 …………………………………………………………………… 90

4.3

A6G2C无线核心板(A7核)……………………………………………………… 95

4.3.1

概述 ……………………………………………………………………… 95

4.3.2

产品特性 …………………………………………………………………… 95

4.3.3

产品功能框图 ……………………………………………………………… 97

4.3.4

产品选型 …………………………………………………………………… 97

4.3.5

I/O信息 …………………………………………………………………… 98

4.4

A3352无线核心板(A8核)……………………………………………………… 103

4.4.1

概述 …………………………………………………………………… 103

4.4.2

产品特性…………………………………………………………………… 103

4.4.3

产品功能框图 ……………………………………………………………… 104

4.4.4

产品选型…………………………………………………………………… 105

4.4.5

I/O信息 …………………………………………………………………… 105

4.5

无线核心板快速选型表 ………………………………………………………… 111

第5章 ARM9、Cortex A工控主板……………………………………………… 114

第三部分

软件篇

第6章通用设备接口……………………………………………………………… 128

第7章通用外设接口……………………………………………………………… 165

第8章时间管理…………………………………………………………………… 241

第9章内存管理…………………………………………………………………… 262

第10章实时内核 ………………………………………………………………… 288

第11章文件系统 ………………………………………………………………… 351

第12章 AWBus lite总线框架 ………………………………………………… 392

第13章深入理解AWBus lite ………………………………………………… 413

第14章信号采集及接口扩展模块 ……………………………………………… 471

第15章常用外围器件 …………………………………………………………… 506

参考

文献…………………………………………………………………………… 580

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