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微电子材料与制程

作者: 陈力俊著

出版社: 复旦大学出版社

出版时间: 2005-03

版次: 1

ISBN: 9787309043631

定价: 68.00

装帧: 平装

开本: 16开

纸张: 胶版纸

页数: 613页

字数: 582千字

正文语种: 简体中文

分类: 工程技术

1 张插图图片

46人买过

　　教材、手册的中文化可能是台湾地区近年来在发展科技诸般努力中最弱的一环，但也可能是使科技生根深化最重要的一环。适当的中文教材不仅能大幅提高学习效率，而且经由大家熟悉的文字更能传递理论的逻辑概念、关联脉络以及深层意义，勾画出思路发展，学习的效果更不可以道里计。“材料科学学会”体认到教材中文化的重要性，落实及扩大教学成效，规划出版一系列观念正确、内容丰富的中文教科书。
　　本书第一章将微电子材料与工艺作一概览，第二章介绍半导体基本理论。第三章至第十章为集成电路工艺各重要的问题:单晶成长、硅晶薄膜、蚀刻、光刻技术、离子注入、金属薄膜与工艺、氧化、介电层、电子封装技术基础教材，第十一章则为材料分析技术应用。各章邀请顶尖专家学者撰写或合撰，务求内容精到详实，兼顾理论与应用，深入浅出，希望不仅成为莘莘学子的优良入门书，也能供广大从业技术人员参考之用。陈力俊，美国柏克加州大学博士（台湾）清华大学教学工程学系教程。序言
编者序
作者简介
第一章概览
1-1微电子工业
1-2微电子材料
1-3材料的电性
1-4硅晶集成电路
1-5集成电路工艺
1-6微电子材料特性
1-7微电子材料的应用
1-8未来挑战与展望
参考文献
习题

第二章半导体基本理论
2-1简介
2-2晶体结构
2-3能带结构
2-4有效质量与电子输运性质
2-5电子浓度与费米分布
2-6异质半导体（ExtrinsicSemiconductor）
2-7半导体的界面
参考文献
习题

第三章硅晶圆材料制造技术
3-1简介
3-2多晶硅原料
3-3单晶生长设备
3-4单晶生长程序及相关理论
3-5晶圆加工成形（Modification）
3-6晶圆抛光（Polishing）
3-7晶圆清洗（WaterCleaning）
参考文献
习题

第四章硅晶薄膜
4-1简介
4-2硅晶薄膜工艺原理及反应机制
4-3硅外延（EpitaxialSi）
4-4多晶硅（Poly-Si）
4-5非晶硅（AmorphousSi）
4-6结论
参考文献
习题

第五章半导体刻蚀技术
5-1简介
5-2湿法刻蚀技术
5-3干法刻蚀技术（等离子体刻蚀技术）
5-4金属刻蚀（MetalEtch）
5-5总结
参考文献
习题

第六章光刻技术
6-1简介
6-2光刻方式
6-3光刻掩模版与模板
参考文献
习题

第七章离子注入
7-1前言
7-2离子注入设备
7-3离子注入的基本原理
7-4离子分布与模拟方法
7-5离子注入造成的硅衬底损伤与热退火
7-6离子注入在集成电路制造上的应用
7-7离子注入工艺实务
7-8结束语
参考文献
习题

第八章金属薄膜与工艺
8-1简介
8-2金属接触
8-3栅电极（GateElectrode）
8-4器件间互连（Interconnect）
8-5栓塞（Plug）
8-6扩散阻挡层
8-7黏着层（AdhesionLayer）
8-8抗反射覆盖层（Anti-ReflectionCoating）
8-9工艺整合问题
8-10铜金属化
8-11展望
参考文献
习题

第九章氧化，介电层
9-1简介
9-2氧化层的形成方法
9-3特殊电介质
9-4氧化电介质的电性及物质特性
9-5氧化电介质的应用
9-6结束语
参考文献
习题

第十章电子封装技术
10-1前言
10-2芯片粘结
10-3互连技术
10-4引脚架
10-5薄/厚膜技术
10-6陶瓷封装
10-7封装的密封
10-8塑料封装
10-9印刷电路板
10-10焊锡与锡膏
10-11器件与电路板的接合
10-12清洁与涂封
10-13新型封装技术
参考文献
习题

第十一章材料分析技术在集成电路工艺中的应用
11-1简介
11-2材料分析技术
11-3集成电路工艺模块的观察实例
11-4各种IC产品的基本结构
11-5结束语
参考文献
习题
中英文索引
英中文索引
内容简介:
　　教材、手册的中文化可能是台湾地区近年来在发展科技诸般努力中最弱的一环，但也可能是使科技生根深化最重要的一环。适当的中文教材不仅能大幅提高学习效率，而且经由大家熟悉的文字更能传递理论的逻辑概念、关联脉络以及深层意义，勾画出思路发展，学习的效果更不可以道里计。“材料科学学会”体认到教材中文化的重要性，落实及扩大教学成效，规划出版一系列观念正确、内容丰富的中文教科书。
　　本书第一章将微电子材料与工艺作一概览，第二章介绍半导体基本理论。第三章至第十章为集成电路工艺各重要的问题:单晶成长、硅晶薄膜、蚀刻、光刻技术、离子注入、金属薄膜与工艺、氧化、介电层、电子封装技术基础教材，第十一章则为材料分析技术应用。各章邀请顶尖专家学者撰写或合撰，务求内容精到详实，兼顾理论与应用，深入浅出，希望不仅成为莘莘学子的优良入门书，也能供广大从业技术人员参考之用。
作者简介:
陈力俊，美国柏克加州大学博士（台湾）清华大学教学工程学系教程。
目录:
序言
编者序
作者简介
第一章概览
1-1微电子工业
1-2微电子材料
1-3材料的电性
1-4硅晶集成电路
1-5集成电路工艺
1-6微电子材料特性
1-7微电子材料的应用
1-8未来挑战与展望
参考文献
习题

第二章半导体基本理论
2-1简介
2-2晶体结构
2-3能带结构
2-4有效质量与电子输运性质
2-5电子浓度与费米分布
2-6异质半导体（ExtrinsicSemiconductor）
2-7半导体的界面
参考文献
习题

第三章硅晶圆材料制造技术
3-1简介
3-2多晶硅原料
3-3单晶生长设备
3-4单晶生长程序及相关理论
3-5晶圆加工成形（Modification）
3-6晶圆抛光（Polishing）
3-7晶圆清洗（WaterCleaning）
参考文献
习题

第四章硅晶薄膜
4-1简介
4-2硅晶薄膜工艺原理及反应机制
4-3硅外延（EpitaxialSi）
4-4多晶硅（Poly-Si）
4-5非晶硅（AmorphousSi）
4-6结论
参考文献
习题

第五章半导体刻蚀技术
5-1简介
5-2湿法刻蚀技术
5-3干法刻蚀技术（等离子体刻蚀技术）
5-4金属刻蚀（MetalEtch）
5-5总结
参考文献
习题

第六章光刻技术
6-1简介
6-2光刻方式
6-3光刻掩模版与模板
参考文献
习题

第七章离子注入
7-1前言
7-2离子注入设备
7-3离子注入的基本原理
7-4离子分布与模拟方法
7-5离子注入造成的硅衬底损伤与热退火
7-6离子注入在集成电路制造上的应用
7-7离子注入工艺实务
7-8结束语
参考文献
习题

第八章金属薄膜与工艺
8-1简介
8-2金属接触
8-3栅电极（GateElectrode）
8-4器件间互连（Interconnect）
8-5栓塞（Plug）
8-6扩散阻挡层
8-7黏着层（AdhesionLayer）
8-8抗反射覆盖层（Anti-ReflectionCoating）
8-9工艺整合问题
8-10铜金属化
8-11展望
参考文献
习题

第九章氧化，介电层
9-1简介
9-2氧化层的形成方法
9-3特殊电介质
9-4氧化电介质的电性及物质特性
9-5氧化电介质的应用
9-6结束语
参考文献
习题

第十章电子封装技术
10-1前言
10-2芯片粘结
10-3互连技术
10-4引脚架
10-5薄/厚膜技术
10-6陶瓷封装
10-7封装的密封
10-8塑料封装
10-9印刷电路板
10-10焊锡与锡膏
10-11器件与电路板的接合
10-12清洁与涂封
10-13新型封装技术
参考文献
习题

第十一章材料分析技术在集成电路工艺中的应用
11-1简介
11-2材料分析技术
11-3集成电路工艺模块的观察实例
11-4各种IC产品的基本结构
11-5结束语
参考文献
习题
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