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电子电器产品电磁兼容质量控制及设计

作者: 朱文立著 , 陈燕著 , 郭远东著

出版社: 电子工业出版社

出版时间: 2015-11

版次: 1

ISBN: 9787121272509

定价: 88.00

装帧: 平装

开本: 16开

纸张: 胶版纸

页数: 496页

字数: 643千字

正文语种: 简体中文

分类: 工程技术

　　《电子电器产品电磁兼容质量控制及设计》是一本关于电子电器产品电磁兼容设计与整改对策分析的工具书，从元器件选择、电路设计、印制电路板设计、接地、屏蔽、滤波、产品内部结构布局、电缆分类敷设等方面，对电磁兼容设计进行了比较系统的介绍；对传导骚扰、辐射骚扰、谐波电流、静电放电、电快速瞬变脉冲群、雷击浪涌、传导抗扰度、辐射抗扰度等方面的电磁兼容问题进行了介绍，对整改对策进行了重点的分析和讲解，并通过实际工作中积累的大量整改实例，介绍并分析具体的整改过程及整改思路，同时为便于产品设计人员的使用及保持知识的连贯性，在本书的开头对与电磁兼容设计和整改相关的电磁兼容基础理论和测量方面的知识做了简要介绍。　　朱文立，全国电磁兼容标准化技术委员会（SAC/TC264）委员等时任五所质检中心电磁兼容室主任、质检中心副主任，高级工程师。在国标委参与审定的电磁兼容国家标准约40余份，参与编制并有署名的电磁兼容国家标准有9本。近年来先后分别为金正、美的、步步高、天马微电子、创维、七喜、中山腾讯、德赛、奥莱克、蜚声、高拓、浙江达峰、飞达电子、中电9所（绵阳）、泰尔（南方）、欧普照明、郑州新开普等企业进行电磁兼容设计与测试方面的培训，并与多家培训机构合作进行电磁兼容测量、设计与对策方面的培训工作。第一篇电子产品的电磁兼容设计第1章电磁兼容基础知识1·1电磁兼容的定义和研究领域1·1·1电磁兼容的定义1·1·2电磁兼容的研究领域1·2实施电磁兼容规范的目的1·2·1电磁干扰及其危害1·2·2国内外电磁兼容技术法规1·3电磁兼容起源及发展1·4世界主要国家、地区的电磁兼容管理及实施情况1·5国内电磁兼容的发展与3C认证的电磁兼容要求1·6电磁兼容基本名词术语和常用单位1·6·1基本名词术语1·6·2电磁兼容测试中常用单位1·7电磁兼容标准构成及相应要求1·7·1国际标准――IEC/CISPR标准1·7·2欧盟标准――EN标准1·7·3美国FCC法规1·7·4中国国家标准――GB、GB/T及GB/Z标准1·7·5标准类别1·7·6电磁兼容标准要求的主要检测项目1·8电磁兼容测试设备和场地1·8·1测量接收机1·8·2人工电源网络（AMN）1·8·3电流探头1·8·4电压探头1·8·5天线1·8·6电磁屏蔽室1·8·7电波暗室1·9电磁骚扰检测原理及方法1·9·1骚扰限值的含义1·9·2被测样品（EUT）工作状态的选择1·9·3EUT的配置1·9·4传导骚扰电压测量1·9·5骚扰功率测量1·9·6辐射骚扰场强测量1·10电磁抗扰度测量的基本原理和方法1·10·1性能降低客观评价方法1·10·2性能降低主观评价方法1·10·3限值测量法1·10·4抗扰性能降低分类及试验结果判别1·11本章小结第2章EMC设计概述2·1EMC设计方法2·2EMC设计的费效比2·3电磁干扰形成的三要素2·3·1电磁骚扰源2·3·2电磁骚扰的耦合途径2·3·3电磁骚扰敏感设备2·3·4端口2·4电磁骚扰源的特性2·4·1电磁骚扰（EMI）的定义2·4·2电磁骚扰源的分类2·4·3电磁骚扰的频谱2·4·4电磁骚扰的幅度（电平）2·4·5电磁骚扰的波形2·4·6电磁骚扰的出现率2·5电磁骚扰传播特性2·5·1电磁骚扰传播途径2·5·2公共阻抗耦合2·5·3电源耦合2·5·4辐射耦合2·6EMC设计要点2·6·1抑制电磁骚扰源2·6·2抑制干扰耦合2·6·3提高敏感设备的抗扰能力2·6·4一般原则2·7本章小结第3章元器件的选择3·1无源器件的选择3·1·1电阻的选择3·1·2电容的选择3·1·3二极管的选择3·2模拟与逻辑有源器件的选择3·2·1模拟器件的选择3·2·2逻辑器件的选择3·2·3IC插座的选择3·2·4散热片的处理3·3磁性元器件的选择3·3·1共模扼流圈的选择3·3·2铁氧体磁珠和铁氧体磁环、磁夹的选择3·3·3其他磁性元器件的选择3·4开关元器件的选择3·5连接器的选择3·6元器件选择的一般规则3·7本章小结第4章电路的选择和设计4·1单元电路设计4·1·1放大电路设计4·1·2RAM电路设计4·1·3A/D、D/A电路设计4·1·4电源电路设计4·1·5集成电路的线路设计4·1·6一般屏蔽盒设计4·1·7时钟电路设计及频谱扩展技术4·2模拟电路设计4·3逻辑电路设计4·4微控制器电路设计4·4·1I/O引脚4·4·2IRQ引脚4·4·3复位引脚4·5电子线路设计的一般规则4·5·1电源电路设计规则4·5·2控制单元电路设计规则4·5·3放大器电路设计规则4·5·4数字电路设计规则4·5·5其他设计规则4·6本章小结第5章印制电路板（PCB）的设计5·1PCB布局5·1·1电路板板层的规划原则5·1·2元器件布局原则5·1·3电路的功能模块布局原则5·2PCB的叠层设计5·2·1单面PCB的设计5·2·2双面PCB的设计5·2·3多层PCB的布线设计5·3PCB设计的一般考虑因素5·3·1电路板走线的阻抗5·3·2PCB布线5·3·3PCB设计的带宽5·3·4PCB的EMC设计电路5·3·5PCB的旁路电容与去耦电容的设计5·3·6时钟电路的PCB走线设计5·4磁通量最小化、镜像平面5·4·1磁通量最小化5·4·2镜像平面5·5PCB布线5·5·1PCB与元器件的高频特性5·5·2功能分割5·5·3电源线、地线设计5·5·4布线分离、分流线路和保护线路5·5·5局部电源和IC间的去耦5·5·6布线技术5·5·7布线策略5·6PCB的地线设计5·6·1PCB接地的一般要求5·6·2PCB几种地线布线的分析5·7模拟―数字混合线路板的设计5·8高速电路设计5·8·1高速信号的确定5·8·2边沿速率问题5·8·3传输线效应5·8·4传输线效应的解决方法5·9PCB终端匹配方法5·9·1串联终端5·9·2并联终端5·9·3戴维南终端5·9·4RC网络终端5·9·5二极管网络终端5·10印制电路设计的一般规则5·10·1PCB布局5·10·2PCB布线5·10·3PCB设计时的电路措施5·11本章小结第6章接地和搭接设计6·1接地的基本概念6·1·1对接地平面的要求6·1·2地线的阻抗6·1·3接地的目的6·1·4安全接地6·1·5EMC接地6·2接地的基本方法6·2·1浮地6·2·2单点接地6·2·3多点接地6·2·4混合接地6·2·5大系统接地6·3信号接地方式及其比较6·3·1共用地线串联单点接地6·3·2独立地线并联单点接地6·3·3独立地线并联多点接地6·3·4电路系统的分组接地6·3·5混合接地6·3·6对接地系统的评价6·4接地点的选择6·5地线环路干扰及其抑制6·6公共阻抗干扰及其抑制6·6·1公共阻抗耦合的形成6·6·2消除公共阻抗耦合6·7设备接大地6·7·1设备接大地的目的6·7·2接大地的方法与接地电阻6·8搭接6·8·1搭接电阻的要求6·8·2搭接的类型6·8·3搭接面的处理6·9接地和搭接设计的一般规则6·9·1接地设计的一般规则6·9·2搭接设计的一般规则6·10本章小结第7章屏蔽技术应用7·1屏蔽的基本概念7·2屏蔽效能的设计7·2·1屏效的确定7·2·2屏蔽性能预测7·2·3屏蔽罩的屏蔽效能7·3屏蔽原理7·3·1电场屏蔽7·3·2磁场屏蔽7·3·3电磁屏蔽7·3·4多层屏蔽7·3·5屏蔽体的孔缝对屏效的影响7·4屏蔽机箱的设计7·5设备孔、缝的屏蔽设计7·5·1设计难点7·5·2衬垫及附件装配7·5·3穿透和开口7·5·4结论7·6电磁屏蔽材料的选用7·6·1电磁密封衬垫7·6·2常用的电磁密封衬垫类型7·6·3导电化合物7·6·4截止波导通风板7·6·5导电玻璃和导电膜片7·6·6导电镀膜7·6·7金属丝网与穿孔金属板7·7屏蔽设计的一般规则7·7·1屏蔽7·7·2结构材料7·7·3缝隙7·8本章小结第8章滤波技术应用8·1滤波器的分类8·1·1滤波器的分类方式8·1·2信号线滤波器8·1·3电源线滤波器8·1·4PCB滤波器8·2滤波器的主要参数8·2·1滤波器的主要技术指标8·2·2滤波器的衰减特性8·3滤波电路的设计8·4滤波器的选择8·5滤波器的安装8·6滤波器的使用场合8·7本章小结第9章产品或设备内部布置9·1产品或设备内部布局9·2产品或设备内部布线9·3本章小结第10章导线的分类和敷设10·1屏蔽电缆的分类10·1·1常用的电缆10·1·2电缆连接线的屏蔽效果比较10·2导线和电缆的布线设计10·2·1电缆布线原则10·2·2电缆上干扰的处理10·2·3贯穿导体的处理10·2·4其他处理方法10·3电缆的连接10·4导线分类及成束10·5电缆连接设计原则10·6本章小结第11章产品EMC设计举例11·1开关电源的EMC设计11·1·1开关电源的工作原理及电磁骚扰的来源11·1·2开关电源电磁骚扰的抑制措施11·2时钟电路的设计11·2·1通过信号滤波降低电磁干扰11·2·2通过控制上升/下降时间抑制电磁干扰11·2·3通过使用扩频时钟（SSC）减少电磁干扰11·2·4扩展频谱法实际应用11·2·5减少时钟脉冲干扰的其他措施11·3USB2·0接口电路的EMI和ESD设计11·3·1EMC设计11·3·2ESD防护设计11·3·3PCB布线设计11·4本章小结第二篇电磁兼容整改措施及对策第12章电磁兼容整改和对策概述12·1什么时候需要电磁兼容整改及对策12·2常见的电磁兼容整改措施12·3电子、电气产品内的主要电磁骚扰源12·4骚扰源定位12·5本章小结第13章传导发射超标问题对策13·1传导骚扰形成机理13·2各类传导骚扰的特点及抑制对策13·2·1电源输入端骚扰电压13·2·2电源输入端断续骚扰13·2·3电源输出端、信号端、控制端传导骚扰测量13·3本章小结第14章辐射骚扰场强和骚扰功率超标问题对策14·1辐射骚扰形成机理14·2辐射骚扰的特点及抑制对策14·2·1辐射骚扰场强测试超标时问题部位的确定14·2·2辐射骚扰场强超标的原因分析14·2·3抑制辐射骚扰的措施14·3骚扰功率的特点及抑制对策14·4本章小结第15章谐波电流和电压闪烁超标问题对策15·1谐波电流测量标准介绍15·1·1标准的适用范围15·1·2设备的分类15·1·3谐波电流限值15·1·4谐波电流测量仪器15·1·5试验条件15·2谐波电流发射的基本对策15·2·1主动式功率因数校正15·2·2被动式功率因数校正15·2·3其他解决措施15·3谐波电流测试超标解决方案15·3·1电感储能电流泵式解决方案15·3·2低频谐波电流抑制滤波解决方案15·3·3主动式PFC解决方案15·3·4谐波问题的其他对策15·4电压闪烁的产生及危害15·5电压闪烁测量标准介绍15·6电压波动和闪烁的问题对策15·6·1静止无功补偿器（SVR）15·6·2无源滤波装置15·6·3有源滤波器(APF)15·6·4动态电压恢复器（DVR）15·7本章小结第16章静电放电抗扰度测试问题对策16·1静电放电形成的机理及对电子产品的危害16·2电子产品的静电放电测试及相关要求16·3电子产品的静电放电对策及设计要点16·3·1结构设计16·3·2外壳设计16·3·3接地设计16·3·4电缆设计16·3·5键盘和面板16·3·6电路设计16·3·7印制电路板设计16·3·8软件16·3·9操作者及其环境16·3·10USB端口的静电放电(ESD)防护16·4本章小结第17章辐射抗扰度测试问题对策17·1射频辐射干扰形成机理分析17·2射频连续波辐射抗扰度（RS）测试及相关要求17·2·1试验波形和试验设备17·2·2试验等级及其选择17·2·3试验布置及实施17·3射频辐射抗扰度试验失败原因分析17·3·1射频干扰（RFI）传输途径17·3·2RFI对EUT的影响表现形式17·3·3RFI频率与传输途径的关系17·3·4EUT测试失败原因的判断和定位17·4电子产品通过射频辐射抗扰度试验的对策17·4·1隔离EUT连接电缆的RFI感应17·4·2加强EUT外壳的屏蔽17·4·3提高EUT内部电路的抗扰性17·5本章小结第18章电快速瞬变脉冲群抗扰度测试问题对策18·1电快速瞬变脉冲群干扰机理18·2电快速瞬变脉冲群测试及相关要求18·2·1适用对象及试验目的18·2·2试验发生器和试验波形18·2·3试验等级及其选择18·2·4试验布置18·2·5试验方法及实施18·3电快速瞬变脉冲群试验失败原因分析18·3·1从干扰施加方式分析18·3·2从干扰传输方式分析18·3·3根据EFT干扰造成设备失效的机理分析18·3·4从EFT耦合单元参数分析18·3·5从EFT干扰的幅度分析18·3·6从EFT干扰传输途径分析18·4电子产品通过电快速瞬变脉冲试验测试的对策18·4·1抑制EFT干扰的一般对策18·4·2EFT干扰传输环路18·4·3电源线EFT干扰抑制措施18·4·4信号和控制线EFT干扰抑制措施18·4·5其他端口的防护措施18·4·6其他EFT干扰抑制措施18·5本章小结第19章浪涌（冲击）抗扰度测试问题对策19·1电子产品的浪涌（冲击）损坏机理19·1·1浪涌（冲击）的机理19·1·2电子产品的浪涌（冲击）损坏机理19·2电子产品的浪涌（冲击）抗扰度标准及测试19·2·1常用的防雷标准及其适用范围19·2·2GB/T 17626·5标准测试要求19·2·3YD/T 993标准测试要求简述19·2·4GB 3482和GB 3483标准测试要求简述19·2·5其他电磁兼容标准的浪涌抗扰度要求19·3常见的浪涌抑制器件特点及应用19·3·1金属氧化物压敏电阻（MOV）19·3·2硅瞬变电压吸收二极管（TVS）19·3·3气体放电管（GDT）19·3·4其他浪涌吸收器件19·3·5气体放电管和压敏电阻的串联使用19·3·6浪涌抑制器件的正确运用19·4电子产品浪涌防护设计19·4·1电源端口的浪涌抑制19·4·2通信端口的浪涌抑制19·4·3天线端口的浪涌抑制19·4·4其他信号和控制端口的浪涌抑制19·4·5地线反弹的抑制19·5本章小结第20章传导抗扰度测试问题对策20·1射频传导骚扰形成机理20·2射频场感应的传导骚扰抗扰度（CS）测试及相关要求20·2·1试验波形和试验设备20·2·2试验等级及其选择20·2·3试验布置及实施20·3传导抗扰度试验失败原因分析20·3·1射频干扰（RFI）传输途径20·3·2RFI对EUT的影响表现形式20·3·3RFI频率与传输途径的关系20·3·4测试失败原因的判断和问题定位20·4电子产品通过传导抗扰度试验的对策20·4·1对被测电缆的处理20·4·2接口滤波20·4·3EUT外壳的屏蔽20·4·4提高EUT内部电路的抗扰性20·5本章小结·ⅩⅦ·

第21章工频（低频）磁场电磁干扰、抗扰及防护21·1工频电磁辐射的危害21·2用电设备与工频（低频）磁场电磁干扰21·3用电设备的低频电磁发射要求21·3·1测量标准及要求21·3·2测试范围21·3·3测量方法21·4用电设备的低频电磁发射的对策21·5用电设备的工频磁场抗扰度要求21·5·1工频磁场干扰机理21·5·2基础测量标准及要求21·5·3其他测量标准及要求21·6用电设备的工频磁场抗扰对策21·7本章小结第22章电压跌落、短时中断和电压变化抗扰度测试问题对策22·1电压跌落、短时中断和电压变化抗扰度测试及相关要求22·1·1电压跌落、短时中断和电压变化的产生22·1·2试验仪器22·1·3试验方法22·2针对电压跌落试验的电源过电压、欠电压保护22·2·1直流电源的欠电压保护22·2·2直流电源的过电压保护22·2·3交流掉电保护22·3本章小结第23章电磁兼容整改的可行性和有效性23·1整改乱象23·2原因分析及相应对策23·2·1EMC整改措施的可行性23·2·2EMC整改措施的有效性23·3本章小结第三篇电磁兼容整改案例分析第24章传导骚扰发射类案例分析24·1某高频无极灯的电源端子骚扰电压整改案例24·2某LED舞台灯的电源端子骚扰电压整改案例24·3某超声波清洗机的电源端子骚扰电压整改案例24·4某开关电源的电源端子骚扰电压整改案例24·5电视机滤波电路位置不当造成电源端子骚扰电压超标的整改案例24·6触摸屏滤波器安装不当造成电源端子骚扰电压超标的整改案例24·7某型号LED显示屏的传导骚扰整改案例·ⅩⅧ·

24·8两台机柜之间产生的电磁骚扰整改案例24·9某紧凑型荧光灯的谐波电流整改案例24·10PCB地线干扰及其抑制对策24·10·1地环路干扰24·10·2地环路电磁耦合干扰24·10·3公共阻抗干扰24·11工作在100～500kHz的控制组件地线骚扰整改案例24·12舰船电控柜类产品滤波和接地的整改24·13本章小结第25章辐射骚扰发射类案例分析25·1LED舞台灯的辐射骚扰场强整改案例25·2交互式数字平台的辐射骚扰场强整改案例25·3利用扩频调制技术进行辐射骚扰场强整改的案例25·4计算机信号线走线方向不合理造成辐射骚扰超标的整改案例25·5计算机互连电缆引起辐射骚扰超标的整改案例25·6某型号LED显示屏的辐射骚扰场强整改案例25·7某便携式DVD产品的骚扰功率整改案例25·8某光电设备电磁兼容设计改进实例25·9舰船电控柜类产品屏蔽的整改25·10某型号雷达火控系统的电磁兼容性设计25·11某舰船通信系统的电磁兼容设计25·12本章小结第26章电磁抗扰度类案例分析26·1某牙科治疗仪的静电放电整改案例26·2手写板的静电放电整改案例26·3控制柜的静电放电整改案例26·4手持式设备的静电放电整改案例26·5电路板复位信号线的静电放电整改案例26·6某大型绣花机的电快速瞬变脉冲群整改案例26·7房间电加热器的浪涌抗（冲击）扰度整改案例26·8本章小结附录A电磁兼容的测试设备和试验场地介绍附录BEMC故障预测和诊断的简易方法附录CEMC设计如何融入产品开发的各环节附录D电磁干扰(EMI)问题的诊断步骤参考文献
内容简介:
　　《电子电器产品电磁兼容质量控制及设计》是一本关于电子电器产品电磁兼容设计与整改对策分析的工具书，从元器件选择、电路设计、印制电路板设计、接地、屏蔽、滤波、产品内部结构布局、电缆分类敷设等方面，对电磁兼容设计进行了比较系统的介绍；对传导骚扰、辐射骚扰、谐波电流、静电放电、电快速瞬变脉冲群、雷击浪涌、传导抗扰度、辐射抗扰度等方面的电磁兼容问题进行了介绍，对整改对策进行了重点的分析和讲解，并通过实际工作中积累的大量整改实例，介绍并分析具体的整改过程及整改思路，同时为便于产品设计人员的使用及保持知识的连贯性，在本书的开头对与电磁兼容设计和整改相关的电磁兼容基础理论和测量方面的知识做了简要介绍。
作者简介:
　　朱文立，全国电磁兼容标准化技术委员会（SAC/TC264）委员等时任五所质检中心电磁兼容室主任、质检中心副主任，高级工程师。在国标委参与审定的电磁兼容国家标准约40余份，参与编制并有署名的电磁兼容国家标准有9本。近年来先后分别为金正、美的、步步高、天马微电子、创维、七喜、中山腾讯、德赛、奥莱克、蜚声、高拓、浙江达峰、飞达电子、中电9所（绵阳）、泰尔（南方）、欧普照明、郑州新开普等企业进行电磁兼容设计与测试方面的培训，并与多家培训机构合作进行电磁兼容测量、设计与对策方面的培训工作。
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第一篇电子产品的电磁兼容设计第1章电磁兼容基础知识1·1电磁兼容的定义和研究领域1·1·1电磁兼容的定义1·1·2电磁兼容的研究领域1·2实施电磁兼容规范的目的1·2·1电磁干扰及其危害1·2·2国内外电磁兼容技术法规1·3电磁兼容起源及发展1·4世界主要国家、地区的电磁兼容管理及实施情况1·5国内电磁兼容的发展与3C认证的电磁兼容要求1·6电磁兼容基本名词术语和常用单位1·6·1基本名词术语1·6·2电磁兼容测试中常用单位1·7电磁兼容标准构成及相应要求1·7·1国际标准――IEC/CISPR标准1·7·2欧盟标准――EN标准1·7·3美国FCC法规1·7·4中国国家标准――GB、GB/T及GB/Z标准1·7·5标准类别1·7·6电磁兼容标准要求的主要检测项目1·8电磁兼容测试设备和场地1·8·1测量接收机1·8·2人工电源网络（AMN）1·8·3电流探头1·8·4电压探头1·8·5天线1·8·6电磁屏蔽室1·8·7电波暗室1·9电磁骚扰检测原理及方法1·9·1骚扰限值的含义1·9·2被测样品（EUT）工作状态的选择1·9·3EUT的配置1·9·4传导骚扰电压测量1·9·5骚扰功率测量1·9·6辐射骚扰场强测量1·10电磁抗扰度测量的基本原理和方法1·10·1性能降低客观评价方法1·10·2性能降低主观评价方法1·10·3限值测量法1·10·4抗扰性能降低分类及试验结果判别1·11本章小结第2章EMC设计概述2·1EMC设计方法2·2EMC设计的费效比2·3电磁干扰形成的三要素2·3·1电磁骚扰源2·3·2电磁骚扰的耦合途径2·3·3电磁骚扰敏感设备2·3·4端口2·4电磁骚扰源的特性2·4·1电磁骚扰（EMI）的定义2·4·2电磁骚扰源的分类2·4·3电磁骚扰的频谱2·4·4电磁骚扰的幅度（电平）2·4·5电磁骚扰的波形2·4·6电磁骚扰的出现率2·5电磁骚扰传播特性2·5·1电磁骚扰传播途径2·5·2公共阻抗耦合2·5·3电源耦合2·5·4辐射耦合2·6EMC设计要点2·6·1抑制电磁骚扰源2·6·2抑制干扰耦合2·6·3提高敏感设备的抗扰能力2·6·4一般原则2·7本章小结第3章元器件的选择3·1无源器件的选择3·1·1电阻的选择3·1·2电容的选择3·1·3二极管的选择3·2模拟与逻辑有源器件的选择3·2·1模拟器件的选择3·2·2逻辑器件的选择3·2·3IC插座的选择3·2·4散热片的处理3·3磁性元器件的选择3·3·1共模扼流圈的选择3·3·2铁氧体磁珠和铁氧体磁环、磁夹的选择3·3·3其他磁性元器件的选择3·4开关元器件的选择3·5连接器的选择3·6元器件选择的一般规则3·7本章小结第4章电路的选择和设计4·1单元电路设计4·1·1放大电路设计4·1·2RAM电路设计4·1·3A/D、D/A电路设计4·1·4电源电路设计4·1·5集成电路的线路设计4·1·6一般屏蔽盒设计4·1·7时钟电路设计及频谱扩展技术4·2模拟电路设计4·3逻辑电路设计4·4微控制器电路设计4·4·1I/O引脚4·4·2IRQ引脚4·4·3复位引脚4·5电子线路设计的一般规则4·5·1电源电路设计规则4·5·2控制单元电路设计规则4·5·3放大器电路设计规则4·5·4数字电路设计规则4·5·5其他设计规则4·6本章小结第5章印制电路板（PCB）的设计5·1PCB布局5·1·1电路板板层的规划原则5·1·2元器件布局原则5·1·3电路的功能模块布局原则5·2PCB的叠层设计5·2·1单面PCB的设计5·2·2双面PCB的设计5·2·3多层PCB的布线设计5·3PCB设计的一般考虑因素5·3·1电路板走线的阻抗5·3·2PCB布线5·3·3PCB设计的带宽5·3·4PCB的EMC设计电路5·3·5PCB的旁路电容与去耦电容的设计5·3·6时钟电路的PCB走线设计5·4磁通量最小化、镜像平面5·4·1磁通量最小化5·4·2镜像平面5·5PCB布线5·5·1PCB与元器件的高频特性5·5·2功能分割5·5·3电源线、地线设计5·5·4布线分离、分流线路和保护线路5·5·5局部电源和IC间的去耦5·5·6布线技术5·5·7布线策略5·6PCB的地线设计5·6·1PCB接地的一般要求5·6·2PCB几种地线布线的分析5·7模拟―数字混合线路板的设计5·8高速电路设计5·8·1高速信号的确定5·8·2边沿速率问题5·8·3传输线效应5·8·4传输线效应的解决方法5·9PCB终端匹配方法5·9·1串联终端5·9·2并联终端5·9·3戴维南终端5·9·4RC网络终端5·9·5二极管网络终端5·10印制电路设计的一般规则5·10·1PCB布局5·10·2PCB布线5·10·3PCB设计时的电路措施5·11本章小结第6章接地和搭接设计6·1接地的基本概念6·1·1对接地平面的要求6·1·2地线的阻抗6·1·3接地的目的6·1·4安全接地6·1·5EMC接地6·2接地的基本方法6·2·1浮地6·2·2单点接地6·2·3多点接地6·2·4混合接地6·2·5大系统接地6·3信号接地方式及其比较6·3·1共用地线串联单点接地6·3·2独立地线并联单点接地6·3·3独立地线并联多点接地6·3·4电路系统的分组接地6·3·5混合接地6·3·6对接地系统的评价6·4接地点的选择6·5地线环路干扰及其抑制6·6公共阻抗干扰及其抑制6·6·1公共阻抗耦合的形成6·6·2消除公共阻抗耦合6·7设备接大地6·7·1设备接大地的目的6·7·2接大地的方法与接地电阻6·8搭接6·8·1搭接电阻的要求6·8·2搭接的类型6·8·3搭接面的处理6·9接地和搭接设计的一般规则6·9·1接地设计的一般规则6·9·2搭接设计的一般规则6·10本章小结第7章屏蔽技术应用7·1屏蔽的基本概念7·2屏蔽效能的设计7·2·1屏效的确定7·2·2屏蔽性能预测7·2·3屏蔽罩的屏蔽效能7·3屏蔽原理7·3·1电场屏蔽7·3·2磁场屏蔽7·3·3电磁屏蔽7·3·4多层屏蔽7·3·5屏蔽体的孔缝对屏效的影响7·4屏蔽机箱的设计7·5设备孔、缝的屏蔽设计7·5·1设计难点7·5·2衬垫及附件装配7·5·3穿透和开口7·5·4结论7·6电磁屏蔽材料的选用7·6·1电磁密封衬垫7·6·2常用的电磁密封衬垫类型7·6·3导电化合物7·6·4截止波导通风板7·6·5导电玻璃和导电膜片7·6·6导电镀膜7·6·7金属丝网与穿孔金属板7·7屏蔽设计的一般规则7·7·1屏蔽7·7·2结构材料7·7·3缝隙7·8本章小结第8章滤波技术应用8·1滤波器的分类8·1·1滤波器的分类方式8·1·2信号线滤波器8·1·3电源线滤波器8·1·4PCB滤波器8·2滤波器的主要参数8·2·1滤波器的主要技术指标8·2·2滤波器的衰减特性8·3滤波电路的设计8·4滤波器的选择8·5滤波器的安装8·6滤波器的使用场合8·7本章小结第9章产品或设备内部布置9·1产品或设备内部布局9·2产品或设备内部布线9·3本章小结第10章导线的分类和敷设10·1屏蔽电缆的分类10·1·1常用的电缆10·1·2电缆连接线的屏蔽效果比较10·2导线和电缆的布线设计10·2·1电缆布线原则10·2·2电缆上干扰的处理10·2·3贯穿导体的处理10·2·4其他处理方法10·3电缆的连接10·4导线分类及成束10·5电缆连接设计原则10·6本章小结第11章产品EMC设计举例11·1开关电源的EMC设计11·1·1开关电源的工作原理及电磁骚扰的来源11·1·2开关电源电磁骚扰的抑制措施11·2时钟电路的设计11·2·1通过信号滤波降低电磁干扰11·2·2通过控制上升/下降时间抑制电磁干扰11·2·3通过使用扩频时钟（SSC）减少电磁干扰11·2·4扩展频谱法实际应用11·2·5减少时钟脉冲干扰的其他措施11·3USB2·0接口电路的EMI和ESD设计11·3·1EMC设计11·3·2ESD防护设计11·3·3PCB布线设计11·4本章小结第二篇电磁兼容整改措施及对策第12章电磁兼容整改和对策概述12·1什么时候需要电磁兼容整改及对策12·2常见的电磁兼容整改措施12·3电子、电气产品内的主要电磁骚扰源12·4骚扰源定位12·5本章小结第13章传导发射超标问题对策13·1传导骚扰形成机理13·2各类传导骚扰的特点及抑制对策13·2·1电源输入端骚扰电压13·2·2电源输入端断续骚扰13·2·3电源输出端、信号端、控制端传导骚扰测量13·3本章小结第14章辐射骚扰场强和骚扰功率超标问题对策14·1辐射骚扰形成机理14·2辐射骚扰的特点及抑制对策14·2·1辐射骚扰场强测试超标时问题部位的确定14·2·2辐射骚扰场强超标的原因分析14·2·3抑制辐射骚扰的措施14·3骚扰功率的特点及抑制对策14·4本章小结第15章谐波电流和电压闪烁超标问题对策15·1谐波电流测量标准介绍15·1·1标准的适用范围15·1·2设备的分类15·1·3谐波电流限值15·1·4谐波电流测量仪器15·1·5试验条件15·2谐波电流发射的基本对策15·2·1主动式功率因数校正15·2·2被动式功率因数校正15·2·3其他解决措施15·3谐波电流测试超标解决方案15·3·1电感储能电流泵式解决方案15·3·2低频谐波电流抑制滤波解决方案15·3·3主动式PFC解决方案15·3·4谐波问题的其他对策15·4电压闪烁的产生及危害15·5电压闪烁测量标准介绍15·6电压波动和闪烁的问题对策15·6·1静止无功补偿器（SVR）15·6·2无源滤波装置15·6·3有源滤波器(APF)15·6·4动态电压恢复器（DVR）15·7本章小结第16章静电放电抗扰度测试问题对策16·1静电放电形成的机理及对电子产品的危害16·2电子产品的静电放电测试及相关要求16·3电子产品的静电放电对策及设计要点16·3·1结构设计16·3·2外壳设计16·3·3接地设计16·3·4电缆设计16·3·5键盘和面板16·3·6电路设计16·3·7印制电路板设计16·3·8软件16·3·9操作者及其环境16·3·10USB端口的静电放电(ESD)防护16·4本章小结第17章辐射抗扰度测试问题对策17·1射频辐射干扰形成机理分析17·2射频连续波辐射抗扰度（RS）测试及相关要求17·2·1试验波形和试验设备17·2·2试验等级及其选择17·2·3试验布置及实施17·3射频辐射抗扰度试验失败原因分析17·3·1射频干扰（RFI）传输途径17·3·2RFI对EUT的影响表现形式17·3·3RFI频率与传输途径的关系17·3·4EUT测试失败原因的判断和定位17·4电子产品通过射频辐射抗扰度试验的对策17·4·1隔离EUT连接电缆的RFI感应17·4·2加强EUT外壳的屏蔽17·4·3提高EUT内部电路的抗扰性17·5本章小结第18章电快速瞬变脉冲群抗扰度测试问题对策18·1电快速瞬变脉冲群干扰机理18·2电快速瞬变脉冲群测试及相关要求18·2·1适用对象及试验目的18·2·2试验发生器和试验波形18·2·3试验等级及其选择18·2·4试验布置18·2·5试验方法及实施18·3电快速瞬变脉冲群试验失败原因分析18·3·1从干扰施加方式分析18·3·2从干扰传输方式分析18·3·3根据EFT干扰造成设备失效的机理分析18·3·4从EFT耦合单元参数分析18·3·5从EFT干扰的幅度分析18·3·6从EFT干扰传输途径分析18·4电子产品通过电快速瞬变脉冲试验测试的对策18·4·1抑制EFT干扰的一般对策18·4·2EFT干扰传输环路18·4·3电源线EFT干扰抑制措施18·4·4信号和控制线EFT干扰抑制措施18·4·5其他端口的防护措施18·4·6其他EFT干扰抑制措施18·5本章小结第19章浪涌（冲击）抗扰度测试问题对策19·1电子产品的浪涌（冲击）损坏机理19·1·1浪涌（冲击）的机理19·1·2电子产品的浪涌（冲击）损坏机理19·2电子产品的浪涌（冲击）抗扰度标准及测试19·2·1常用的防雷标准及其适用范围19·2·2GB/T 17626·5标准测试要求19·2·3YD/T 993标准测试要求简述19·2·4GB 3482和GB 3483标准测试要求简述19·2·5其他电磁兼容标准的浪涌抗扰度要求19·3常见的浪涌抑制器件特点及应用19·3·1金属氧化物压敏电阻（MOV）19·3·2硅瞬变电压吸收二极管（TVS）19·3·3气体放电管（GDT）19·3·4其他浪涌吸收器件19·3·5气体放电管和压敏电阻的串联使用19·3·6浪涌抑制器件的正确运用19·4电子产品浪涌防护设计19·4·1电源端口的浪涌抑制19·4·2通信端口的浪涌抑制19·4·3天线端口的浪涌抑制19·4·4其他信号和控制端口的浪涌抑制19·4·5地线反弹的抑制19·5本章小结第20章传导抗扰度测试问题对策20·1射频传导骚扰形成机理20·2射频场感应的传导骚扰抗扰度（CS）测试及相关要求20·2·1试验波形和试验设备20·2·2试验等级及其选择20·2·3试验布置及实施20·3传导抗扰度试验失败原因分析20·3·1射频干扰（RFI）传输途径20·3·2RFI对EUT的影响表现形式20·3·3RFI频率与传输途径的关系20·3·4测试失败原因的判断和问题定位20·4电子产品通过传导抗扰度试验的对策20·4·1对被测电缆的处理20·4·2接口滤波20·4·3EUT外壳的屏蔽20·4·4提高EUT内部电路的抗扰性20·5本章小结·ⅩⅦ·

第21章工频（低频）磁场电磁干扰、抗扰及防护21·1工频电磁辐射的危害21·2用电设备与工频（低频）磁场电磁干扰21·3用电设备的低频电磁发射要求21·3·1测量标准及要求21·3·2测试范围21·3·3测量方法21·4用电设备的低频电磁发射的对策21·5用电设备的工频磁场抗扰度要求21·5·1工频磁场干扰机理21·5·2基础测量标准及要求21·5·3其他测量标准及要求21·6用电设备的工频磁场抗扰对策21·7本章小结第22章电压跌落、短时中断和电压变化抗扰度测试问题对策22·1电压跌落、短时中断和电压变化抗扰度测试及相关要求22·1·1电压跌落、短时中断和电压变化的产生22·1·2试验仪器22·1·3试验方法22·2针对电压跌落试验的电源过电压、欠电压保护22·2·1直流电源的欠电压保护22·2·2直流电源的过电压保护22·2·3交流掉电保护22·3本章小结第23章电磁兼容整改的可行性和有效性23·1整改乱象23·2原因分析及相应对策23·2·1EMC整改措施的可行性23·2·2EMC整改措施的有效性23·3本章小结第三篇电磁兼容整改案例分析第24章传导骚扰发射类案例分析24·1某高频无极灯的电源端子骚扰电压整改案例24·2某LED舞台灯的电源端子骚扰电压整改案例24·3某超声波清洗机的电源端子骚扰电压整改案例24·4某开关电源的电源端子骚扰电压整改案例24·5电视机滤波电路位置不当造成电源端子骚扰电压超标的整改案例24·6触摸屏滤波器安装不当造成电源端子骚扰电压超标的整改案例24·7某型号LED显示屏的传导骚扰整改案例·ⅩⅧ·

24·8两台机柜之间产生的电磁骚扰整改案例24·9某紧凑型荧光灯的谐波电流整改案例24·10PCB地线干扰及其抑制对策24·10·1地环路干扰24·10·2地环路电磁耦合干扰24·10·3公共阻抗干扰24·11工作在100～500kHz的控制组件地线骚扰整改案例24·12舰船电控柜类产品滤波和接地的整改24·13本章小结第25章辐射骚扰发射类案例分析25·1LED舞台灯的辐射骚扰场强整改案例25·2交互式数字平台的辐射骚扰场强整改案例25·3利用扩频调制技术进行辐射骚扰场强整改的案例25·4计算机信号线走线方向不合理造成辐射骚扰超标的整改案例25·5计算机互连电缆引起辐射骚扰超标的整改案例25·6某型号LED显示屏的辐射骚扰场强整改案例25·7某便携式DVD产品的骚扰功率整改案例25·8某光电设备电磁兼容设计改进实例25·9舰船电控柜类产品屏蔽的整改25·10某型号雷达火控系统的电磁兼容性设计25·11某舰船通信系统的电磁兼容设计25·12本章小结第26章电磁抗扰度类案例分析26·1某牙科治疗仪的静电放电整改案例26·2手写板的静电放电整改案例26·3控制柜的静电放电整改案例26·4手持式设备的静电放电整改案例26·5电路板复位信号线的静电放电整改案例26·6某大型绣花机的电快速瞬变脉冲群整改案例26·7房间电加热器的浪涌抗（冲击）扰度整改案例26·8本章小结附录A电磁兼容的测试设备和试验场地介绍附录BEMC故障预测和诊断的简易方法附录CEMC设计如何融入产品开发的各环节附录D电磁干扰(EMI)问题的诊断步骤参考文献

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