高职高专“十一五”规划教材：电子工艺
出版时间:
2011-01
版次:
1
ISBN:
9787122031402
定价:
19.00
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
172页
正文语种:
简体中文
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-
《电子工艺》按照电子产品生产工艺，结合劳动部《电子元器件质量检验员》职业资格证书考试的有关要求，主要介绍：电子元器件的符号、结构、作用及外观认识和元器件的质量检测；电子元器件的焊接机理及焊接操作和质量监控；电子产品的装配工艺及文件的制作；电子产品生产过程中的安全防范；电子产品调试方法；最后通过收音机、万用表、MP3的组装实例，综合运用前面所学的知识点，达到理论联系实际、学做合一的目的。
《电子工艺》编者由长期从事电子工艺教学与研究的学者、电子元器件质量检验人员和电子技术应用技术人员组成，大量教学实例来自于生产实践和研究成果，既有较强的理论性，又具有鲜明的实用性。读者通过学习《电子工艺》，能全面了解电子产品的生产、安装、调试的整个过程，从而更好地掌握相关技术与操作技能，并有助于读者通过相关职业资格证书的考试。
《电子工艺》可以作为高等职业技术学院的电子信息工程、应用电子技术、通信技术、电子检测、计算机主板与维修、自动化等相关专业的教材，也可作为中等职业学校电子类专业的教材，还可供有关教师与工程技术人员参考。 基础篇
第1章常用电子元件
1.1电阻器
1.1.1电阻器的作用及构成
1.1.2电阻器的型号命名方法
1.1.3电阻器的种类结构及性能特点
1.1.4特殊电阻器
1.1.5电位器
1.1.6实训：电阻器的识别（数字万用表的使用）
1.2电容器
1.2.1电容器的构成及作用
1.2.2电容器的型号命名方法
1.2.3电容器的主要参数及标注方法
1.2.4电容器的种类及性能特点
1.2.5可变电容器
1.2.6电容器的合理选用
1.2.7实训：电容器的识别与测量（指针式万用表的使用）
1.3电感和变压器
1.3.1电感的作用及结构
1.3.2电感器的型号命名方法
1.3.3电感器的主要参数及标注方法
1.3.4电感器的种类及性能特点
1.3.5变压器
1.4半导体二极管
1.4.1半导体二极管结构
1.4.2半导体二极管的型号命名方法
1.4.3半导体二极管主要参数
1.4.4晶体二极管种类及性能特点
1.4.5实训：二极管的认识与判别
1.5晶体三极管
1.5.1晶体三极管结构
1.5.2晶体三极管的型号命名方法
1.5.3晶体三极管的种类及作用
1.5.4三极管的参数
1.5.5实训：三极管的识别与测量
1.6场效应管
1.6.1场效应管结构
1.6.2场效应管的型号命名方法
1.6.3场效应管的种类及作用
1.6.4场效应管的主要参数
1.6.5场效应管的测量及注意事项
1.7晶闸管、单结管
1.7.1晶闸管的结构、作用
1.7.2单结管的结构、作用
1.7.3晶闸管、单结管的测量
第2章常用集成电路
2.1概述
2.1.1集成电路的分类
2.1.2集成电路的型号命名方法
2.1.3集成电路的封装
2.1.4集成电路的使用注意事项
2.2常用的模拟集成电路
2.2.1三端稳压集成电路
2.2.2集成运放电路
2.2.3功放集成电路
2.3常用的数字集成电路
2.3.1常用逻辑门集成电路
2.3.2常用触发器集成电路
第3章常用的材料
3.1线材
3.1.1常用线材的种类
3.1.2常用线材的使用条件
3.2绝缘材料
3.2.1常用绝缘材料的性质
3.2.2常用绝缘材料
3.3磁性材料
3.3.1软磁材料
3.3.2硬磁材料
3.3.3常用磁性材料
工艺篇
第4章PCB的设计与制作
4.1PCB概述
4．1．1PCB基础
4．1．2PCB设计常用软件Protel99
4．1．3PCB设计常用软件Proteus
4．2PCB的设计流程
4．2．1原理图的设计
4．2．2PCB板的生成与设计
4．3PCB板的制作方法
4．4PCB板的生产流程
4．4．1单面板生产流程
4．4．2双面板生产流程
4．4．3多面板生产流程
4．5PCB板的手工制作
4．5．1漆图法制作PCB
4．5．2刀刻法制作PCB
4．5．3贴图法
4．5．4热熔塑膜制板法
4．5．5使用预涂布感光敷铜板
4．6实训：PCB板的制作
第5章焊接工艺
5．1焊接的基础知识
5．1．1概述
5．1．2锡焊的机理
5．1．3焊接工艺的要求
5．1．4焊点的质量要求
5．2焊接工具与材料
5．2．1焊接工具
5．2．2焊接材料
5．2．3实训：焊接工具的使用
5．3手工焊接工艺
5．3．1焊接准备
5．3．2手工焊接的步骤
5．3．3印制电路板手工焊接
5．3．4导线加工与焊接工艺
5．3．5焊接缺陷分析
5．3．6焊接后的清洗
5．3．7拆焊技术．
5．3．8实训：焊接、拆焊
5．4浸焊与波峰焊
5．4．1浸焊
5．4．2波峰焊
5。4．3再回流焊
5．4．4其他焊接方法
5．4．5实训：浸焊
5．5表面贴装技术（SMT）
5．5．1表面安装元器件的分类
5．5．2表面安装技术工艺流程
5．5．3实训：表面安装元器件的焊接
5．6无铅焊接技术
5．7接触焊接技术
第6章电子装配工艺
6．1工艺文件
6．1．1工艺文件的作用
6．1．2工艺文件的编制方法
6．1．3工艺文件格式填写方法
6．2电子设备组装工艺
6．2．1概述
6．2．2电子设备组装的内容和方法
6．2．3组装工艺技术的发展
6．2．4整机装配工艺过程
6．3印制电路板的插装
6．3．1元器件加工（成形）
6．3．2印制电路板装配图
6．3．3印制电路板组装工艺流程
6．4连接工艺
6．4．1连接工艺
6．4．2整机总装
6．5整机总装质量的检测
6．5．1外观检查
6．5．2性能检查
6．5．3出厂试验
实训篇
第7章安全用电
7．1人身安全
7．2触电的预防
7．3三相电的安全
7．4触电急救
7．5静电防护
7．5．1静电的基本知识
7．5．2静电产生的原因
7．5．3静电在电子工业中的危害
7．6实验室文明操作
第8章调试基础
8．1调试目的
8．2静态测试与调整
8．3动态测试与调整
第9章实际产品安装与调试
9．1收音机的组装与调试
9．1．1收音机的电路原理
9．1．2收音机整机装配
9．1．3收音机的调试
9．2DT830数字万用表的组装与调试
9．2．1DT830数字万用表的电路原理
9．2．2DT830B数字万用表的整机装配
9．2．3DT830B数字万用表的整机调试
9．3MP3的组装与调试
9．3．1MP3的电路原理
9．3．2MP3整机装配
9．3．3MP3的调试
参考文献
-
内容简介:
《电子工艺》按照电子产品生产工艺，结合劳动部《电子元器件质量检验员》职业资格证书考试的有关要求，主要介绍：电子元器件的符号、结构、作用及外观认识和元器件的质量检测；电子元器件的焊接机理及焊接操作和质量监控；电子产品的装配工艺及文件的制作；电子产品生产过程中的安全防范；电子产品调试方法；最后通过收音机、万用表、MP3的组装实例，综合运用前面所学的知识点，达到理论联系实际、学做合一的目的。
《电子工艺》编者由长期从事电子工艺教学与研究的学者、电子元器件质量检验人员和电子技术应用技术人员组成，大量教学实例来自于生产实践和研究成果，既有较强的理论性，又具有鲜明的实用性。读者通过学习《电子工艺》，能全面了解电子产品的生产、安装、调试的整个过程，从而更好地掌握相关技术与操作技能，并有助于读者通过相关职业资格证书的考试。
《电子工艺》可以作为高等职业技术学院的电子信息工程、应用电子技术、通信技术、电子检测、计算机主板与维修、自动化等相关专业的教材，也可作为中等职业学校电子类专业的教材，还可供有关教师与工程技术人员参考。
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目录:
基础篇
第1章常用电子元件
1.1电阻器
1.1.1电阻器的作用及构成
1.1.2电阻器的型号命名方法
1.1.3电阻器的种类结构及性能特点
1.1.4特殊电阻器
1.1.5电位器
1.1.6实训：电阻器的识别（数字万用表的使用）
1.2电容器
1.2.1电容器的构成及作用
1.2.2电容器的型号命名方法
1.2.3电容器的主要参数及标注方法
1.2.4电容器的种类及性能特点
1.2.5可变电容器
1.2.6电容器的合理选用
1.2.7实训：电容器的识别与测量（指针式万用表的使用）
1.3电感和变压器
1.3.1电感的作用及结构
1.3.2电感器的型号命名方法
1.3.3电感器的主要参数及标注方法
1.3.4电感器的种类及性能特点
1.3.5变压器
1.4半导体二极管
1.4.1半导体二极管结构
1.4.2半导体二极管的型号命名方法
1.4.3半导体二极管主要参数
1.4.4晶体二极管种类及性能特点
1.4.5实训：二极管的认识与判别
1.5晶体三极管
1.5.1晶体三极管结构
1.5.2晶体三极管的型号命名方法
1.5.3晶体三极管的种类及作用
1.5.4三极管的参数
1.5.5实训：三极管的识别与测量
1.6场效应管
1.6.1场效应管结构
1.6.2场效应管的型号命名方法
1.6.3场效应管的种类及作用
1.6.4场效应管的主要参数
1.6.5场效应管的测量及注意事项
1.7晶闸管、单结管
1.7.1晶闸管的结构、作用
1.7.2单结管的结构、作用
1.7.3晶闸管、单结管的测量
第2章常用集成电路
2.1概述
2.1.1集成电路的分类
2.1.2集成电路的型号命名方法
2.1.3集成电路的封装
2.1.4集成电路的使用注意事项
2.2常用的模拟集成电路
2.2.1三端稳压集成电路
2.2.2集成运放电路
2.2.3功放集成电路
2.3常用的数字集成电路
2.3.1常用逻辑门集成电路
2.3.2常用触发器集成电路
第3章常用的材料
3.1线材
3.1.1常用线材的种类
3.1.2常用线材的使用条件
3.2绝缘材料
3.2.1常用绝缘材料的性质
3.2.2常用绝缘材料
3.3磁性材料
3.3.1软磁材料
3.3.2硬磁材料
3.3.3常用磁性材料
工艺篇
第4章PCB的设计与制作
4.1PCB概述
4．1．1PCB基础
4．1．2PCB设计常用软件Protel99
4．1．3PCB设计常用软件Proteus
4．2PCB的设计流程
4．2．1原理图的设计
4．2．2PCB板的生成与设计
4．3PCB板的制作方法
4．4PCB板的生产流程
4．4．1单面板生产流程
4．4．2双面板生产流程
4．4．3多面板生产流程
4．5PCB板的手工制作
4．5．1漆图法制作PCB
4．5．2刀刻法制作PCB
4．5．3贴图法
4．5．4热熔塑膜制板法
4．5．5使用预涂布感光敷铜板
4．6实训：PCB板的制作
第5章焊接工艺
5．1焊接的基础知识
5．1．1概述
5．1．2锡焊的机理
5．1．3焊接工艺的要求
5．1．4焊点的质量要求
5．2焊接工具与材料
5．2．1焊接工具
5．2．2焊接材料
5．2．3实训：焊接工具的使用
5．3手工焊接工艺
5．3．1焊接准备
5．3．2手工焊接的步骤
5．3．3印制电路板手工焊接
5．3．4导线加工与焊接工艺
5．3．5焊接缺陷分析
5．3．6焊接后的清洗
5．3．7拆焊技术．
5．3．8实训：焊接、拆焊
5．4浸焊与波峰焊
5．4．1浸焊
5．4．2波峰焊
5。4．3再回流焊
5．4．4其他焊接方法
5．4．5实训：浸焊
5．5表面贴装技术（SMT）
5．5．1表面安装元器件的分类
5．5．2表面安装技术工艺流程
5．5．3实训：表面安装元器件的焊接
5．6无铅焊接技术
5．7接触焊接技术
第6章电子装配工艺
6．1工艺文件
6．1．1工艺文件的作用
6．1．2工艺文件的编制方法
6．1．3工艺文件格式填写方法
6．2电子设备组装工艺
6．2．1概述
6．2．2电子设备组装的内容和方法
6．2．3组装工艺技术的发展
6．2．4整机装配工艺过程
6．3印制电路板的插装
6．3．1元器件加工（成形）
6．3．2印制电路板装配图
6．3．3印制电路板组装工艺流程
6．4连接工艺
6．4．1连接工艺
6．4．2整机总装
6．5整机总装质量的检测
6．5．1外观检查
6．5．2性能检查
6．5．3出厂试验
实训篇
第7章安全用电
7．1人身安全
7．2触电的预防
7．3三相电的安全
7．4触电急救
7．5静电防护
7．5．1静电的基本知识
7．5．2静电产生的原因
7．5．3静电在电子工业中的危害
7．6实验室文明操作
第8章调试基础
8．1调试目的
8．2静态测试与调整
8．3动态测试与调整
第9章实际产品安装与调试
9．1收音机的组装与调试
9．1．1收音机的电路原理
9．1．2收音机整机装配
9．1．3收音机的调试
9．2DT830数字万用表的组装与调试
9．2．1DT830数字万用表的电路原理
9．2．2DT830B数字万用表的整机装配
9．2．3DT830B数字万用表的整机调试
9．3MP3的组装与调试
9．3．1MP3的电路原理
9．3．2MP3整机装配
9．3．3MP3的调试
参考文献
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