EDA精品智汇馆：Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计

作者: 林超文著

出版社: 电子工业出版社

出版时间: 2015-02

版次: 01

ISBN: 9787121252853

定价: 88.00

装帧: 平装

开本: 16开

纸张: 胶版纸

页数: 464页

字数: 742千字

正文语种: 简体中文

丛书: EDA精品智汇馆

分类: 计算机与互联网

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　　《EDA精品智汇馆：Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》依据Mentor Graphics 公司最新推出的EE7.9.5 中的Dxdesigner、Expedition 为基础，详细介绍了利用EE7.9.5 实现原理图与PCB 设计的方法和技巧。《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和常用电路模块的PCB 处理方法。　　林超文，2005-2008年，深圳艾维亚电子科技有限公司任职PCB主管；2008年至今深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司设计部二部经理。第1章概述述 11．1 Menttor Graphics公司介介绍 11．2 Menttor Graphics公司电电子消费类产品设设计流程和模块介绍绍 11．2．11 Expedition PCBB系列板设计与仿仿真技术 11．2．22 DxDesigner完备备高性能的原理图图设计工具 21．2．33 Hyperlynx高速速 PCB设计分析工工具包（SI、PI仿真真） 31．2．44 Library Manageer库管理工具 61．2．55 Expedition Pinnnacle PCB设计及自动布线 61．2．66 ECAD-MCADCollaborator电子机械设计协同 91．3 小结结 10
第2章 Mentor EE中心库库的建立和管理理 112．1 Menttor EE中心库的组组成结构介绍 112．2 库管管理工具 Library MManager 122．2．11新建中心库 122．2．22中心库的基本设设置 132．3 中心心库创建实例 162．3．11电阻元件的创建建实例 162．3．22集成电路 IC的的创建实例 272．4 电源源、地符号的创建和和管理 422．5 小结结 43
第3章 DDxDesigner平台台 443．1 DxDDesigner平台简介 443．2 DxDDesigner平台原理图图设计流程 453．2．11 DxDesigner设计计环境 453．2．22常用设计参数的的设置 453．2．33创建新项目 573．2．44对器件及网络的的操作 613．2．55创建 Block模块块及嵌套设计 673．2．66查找与替换 723．2．77原理图设计中规规则的设置及检查查 753．2．88添加图片、图形形和 Text文字注释释 793．2．99打包 Package生生成网表 803．2．110 创建元器件清清单（BOM表） 823．2．111 创建智能 PDFF文件 843．2．112 生成 PCB 863．3 可定定制元器件位号分配配方法 883．4 基于于中心库的模块化运运用 893．4．11创建模块化原理理图 903．4．22创建模块化的 PCB文件 903．4．33创建 Reusable Block模块 913．4．33调用 Reusable Block模块 933．5 DxDDesigner平台的其他他操作 983．5．11快捷键及笔画命命令 983．5．22整体打包 993．5．33其他格式的原理理图转换成 DxDeesigner格式 1023．6 本章章小结106
第4章 PCCB设计 Expe ddition平台简介介1074．1 Expeedition PCB的操作作环境 1074．1．11菜单栏1074．1．22．工具栏 1124．1．33功能键 1134．1．44状态栏 1134．2 Expeedition的 Keyin命命令 1144．3 Expeedition的鼠标操作作 1164．4 编辑辑控制及常规设置 1184．5 显示示控制介绍及常规设设置 1264．6 PCB 设计前准备1284．7 小结结136
第5章布布局设计1375．1 布局局设置1375．1．11显示设置1375．1．22原点设置1395．1．33栅格设置1415．1．44其他设置1425．2 布局局的基本操作 1435．2．11载入元器件 1435．2．22布局的操作 1475．2．33交互式布局 1485．3元器器件布局的复制和复复用 1515．4 小结结157
第6章 PCCB层叠与阻抗抗设计 1586．1 PCB 的叠层1586．1．11概述1586．1．22叠层材料1586．1．33多层印制板设设计基础1606．1．44板层的参数 1646．1．55叠层设置注意事事项1646．2 PCB 设计中的阻抗 1656．2．11 PCB走线的阻抗控制简介1656．3 小结结166
第7章约约束管理器 CES1677．1 CES 界面介绍1677．2 CES 基本设置1687．3 物理理规则设置 1707．4 电气气规则设置 1747．5 约束束模板运用 1807．6 CES 数据导入/导出 1827．7 CES 应用实例：DDR33约束设计1847．8 小结结187
第8章布布线设计 1888．1 布线线前设置 1888．1．11层叠设置1888．1．22过孔及栅格设置置 1928．1．33 CES设置1938．1．44其他设置1978．2 布线线的基本操作 1988．2．11过孔扇出（ Fannout）1988．2．22建立新连接 2018．3 布线线的三种模式 2118．4 绕线线2158．4．1绕线前设置 2158．4．2自动绕线2178．4．3手动绕线2188．4．4蛇形线的注意事事项2258．4．5绕线后处理 2268．5 泪滴滴的添加和删除2268．5．11泪滴的添加 2268．5．22泪滴的删除 2318．6 本章章小结231
第9章平平面覆铜 2329．1 覆铜铜前的参数设置2329．1．11 “Planes Class aand Parameters”设设置 2329．1．22 “Plane Assignmments”设置2399．1．33 CES中的“Plaane Clearance”设设置2409．2 覆铜铜操作2419．2．11 “Plane Shape”的外形设置2419．2．22 “Plane Shape”的属性设置2459．2．33覆铜的预览 2469．3 覆铜铜优化2479．3．11对花焊盘的编辑辑：2479．3．22对铜皮的编辑2499．4 小结结251
第10章丝印标注及调调整25210．1调整整丝印的参数设置置25210．2丝印印调整 25510．2 ．1 元器件位号整整体修改25510．2 ．2 移动丝印及标标注25610．3元器器件位号重新排列列25910．4元器器件丝印丢失 26110．4 ．1 元器件位号丢丢失26110．4 ．2 外形框丢失 26210．5小结结263
第11章设设计规则检查 26411．1 Onlline DRC 26411．2 Bat ch DRC 26811．2 ．1 Batch DRC的的设置 27011．2 ．2 Batch DRC的的检查 27811．2 ．3 DRC报告输出出 28111．3小结结282
第12章 Valor NPI介绍绍28312．1 Val or NPI概述 28312．2 Val or NPI主要功能模模块 28412．3 Val or NPI操作流程28512．4 Val or NPI的应用 28612．4 ．1 Valor NPI网络络表分析分析 28612．4 ．2 Valor NPI可制制造性检查 29412．5小结结305
第13章相关文件输出出 30613．1光绘绘文件输出 30613．2 IPCC网表输出 31113．3 ODDB++文件输出31213．4钢网网文件和贴片坐标标文件输出31313．5 DXXF文件输出及装配配文件输出31413．6本章章小结 315
第14章多人协同设计计 31614．1多人人协同设计介绍31614．2 Xtr eme协同设计31614．3 Xtr eme协同设计注意意事项 31714．4 TeaamPCB介绍 32114．4小结结324
第15章 HDTV_Player PCB设计实例 32515．1概述述32515．2系统统设计指导 32515．2 ．1 原理框图 32515．2 ．2 电源流向图 32615．2 ．3 单板工艺 32715．2 ．4 层叠和布局 32715．3模块块设计指导 33015．3 ．1 CPU模块 33015．3 ．2 存储模块 33615．3 ．3 电源模块电路路 33715．3 ．4 接口电路的 PPCB设计 34015．4小结结352
第16章高速 PCB设计计实例2―两片DDR235316．1设计计思路和约束规则则设置 35316．1 ．1 设计思路 35316．1 ．2 约束规则设置置 35316．2布局局36016．2 ．1 两片 DDR2的的布局 36016．2 ．2 VREF电容的的布局 36116．2 ．3 去耦电容的布布局36116．3布线线36116．3 ．1 Fanout扇出 36116．3 ．2 DDR2布线36516．4等长长36816．4 ．1 等长设置 36816．4 ．2 等长绕线 37416．5小结结376
第17章高速 PCB设计计实例3―四片DDR2 37717．1设计计思路和约束规则则设置 37717．1．1 设计思路 37717．1 ．2 约束规则设置置 37717．2布局局38417．2 ．1 四片 DDR2的的布局 38417．2 ．2 VREF电容的的布局 38517．2 ．3 去耦电容的布布局38617．3布线线38617．3 ．1 Fanout扇出 38617．3 ．2 DDR2布线38917．4等长长39217．4 ．1 等长设置 39217．4 ．2 等长绕线 39817．5小结结400
第18章 EXPEDITIONN与PADS的相相互转换 40118．1 PADDS LAYOUT转 EEXPEDITION40118．1 ．1 利用转换软件件将 Pads Layout的的 PCB转换成 HKKP文件40118．1 ．2 根据转换的 HHKP文件生成 Exppedition的 PCB文文件 40318．2 PADDS LOGIC与 EXPPEDITION的交互互 41018．3小结结412
第19章 EXPEDITIONN软件的高级功能应用41319．1定制制命令的快捷键设设置 41319．2定制制菜单的添加 41619．3封装装补偿 PINDELAYY的添加41919．4小结结421
第20章章埋阻设计指南南42220．1埋阻阻的介绍 42320．2埋阻阻的阻值计算 42420．3埋阻阻在 EXPEDITIONN PCB中的实现42420．4埋阻阻在 GERBER中的的设置 43220．5小结结434
第21章 DXDATABOOOK数据设置及应应用 43521．1 ODDBC数据设置 43521．2 MICCROSOFT OFFIC E ACCESS表格的的创建及设置43721．3 DXXDATABOOK在原原理图 DXDESIGNNER中的使用 44121．4 DXXDATABOOK应用用实例44421．5小结结445
内容简介:
　　《EDA精品智汇馆：Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》依据Mentor Graphics 公司最新推出的EE7.9.5 中的Dxdesigner、Expedition 为基础，详细介绍了利用EE7.9.5 实现原理图与PCB 设计的方法和技巧。《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和常用电路模块的PCB 处理方法。
作者简介:
　　林超文，2005-2008年，深圳艾维亚电子科技有限公司任职PCB主管；2008年至今深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司设计部二部经理。
目录:
第1章概述述 11．1 Menttor Graphics公司介介绍 11．2 Menttor Graphics公司电电子消费类产品设设计流程和模块介绍绍 11．2．11 Expedition PCBB系列板设计与仿仿真技术 11．2．22 DxDesigner完备备高性能的原理图图设计工具 21．2．33 Hyperlynx高速速 PCB设计分析工工具包（SI、PI仿真真） 31．2．44 Library Manageer库管理工具 61．2．55 Expedition Pinnnacle PCB设计及自动布线 61．2．66 ECAD-MCADCollaborator电子机械设计协同 91．3 小结结 10
第2章 Mentor EE中心库库的建立和管理理 112．1 Menttor EE中心库的组组成结构介绍 112．2 库管管理工具 Library MManager 122．2．11新建中心库 122．2．22中心库的基本设设置 132．3 中心心库创建实例 162．3．11电阻元件的创建建实例 162．3．22集成电路 IC的的创建实例 272．4 电源源、地符号的创建和和管理 422．5 小结结 43
第3章 DDxDesigner平台台 443．1 DxDDesigner平台简介 443．2 DxDDesigner平台原理图图设计流程 453．2．11 DxDesigner设计计环境 453．2．22常用设计参数的的设置 453．2．33创建新项目 573．2．44对器件及网络的的操作 613．2．55创建 Block模块块及嵌套设计 673．2．66查找与替换 723．2．77原理图设计中规规则的设置及检查查 753．2．88添加图片、图形形和 Text文字注释释 793．2．99打包 Package生生成网表 803．2．110 创建元器件清清单（BOM表） 823．2．111 创建智能 PDFF文件 843．2．112 生成 PCB 863．3 可定定制元器件位号分配配方法 883．4 基于于中心库的模块化运运用 893．4．11创建模块化原理理图 903．4．22创建模块化的 PCB文件 903．4．33创建 Reusable Block模块 913．4．33调用 Reusable Block模块 933．5 DxDDesigner平台的其他他操作 983．5．11快捷键及笔画命命令 983．5．22整体打包 993．5．33其他格式的原理理图转换成 DxDeesigner格式 1023．6 本章章小结106
第4章 PCCB设计 Expe ddition平台简介介1074．1 Expeedition PCB的操作作环境 1074．1．11菜单栏1074．1．22．工具栏 1124．1．33功能键 1134．1．44状态栏 1134．2 Expeedition的 Keyin命命令 1144．3 Expeedition的鼠标操作作 1164．4 编辑辑控制及常规设置 1184．5 显示示控制介绍及常规设设置 1264．6 PCB 设计前准备1284．7 小结结136
第5章布布局设计1375．1 布局局设置1375．1．11显示设置1375．1．22原点设置1395．1．33栅格设置1415．1．44其他设置1425．2 布局局的基本操作 1435．2．11载入元器件 1435．2．22布局的操作 1475．2．33交互式布局 1485．3元器器件布局的复制和复复用 1515．4 小结结157
第6章 PCCB层叠与阻抗抗设计 1586．1 PCB 的叠层1586．1．11概述1586．1．22叠层材料1586．1．33多层印制板设设计基础1606．1．44板层的参数 1646．1．55叠层设置注意事事项1646．2 PCB 设计中的阻抗 1656．2．11 PCB走线的阻抗控制简介1656．3 小结结166
第7章约约束管理器 CES1677．1 CES 界面介绍1677．2 CES 基本设置1687．3 物理理规则设置 1707．4 电气气规则设置 1747．5 约束束模板运用 1807．6 CES 数据导入/导出 1827．7 CES 应用实例：DDR33约束设计1847．8 小结结187
第8章布布线设计 1888．1 布线线前设置 1888．1．11层叠设置1888．1．22过孔及栅格设置置 1928．1．33 CES设置1938．1．44其他设置1978．2 布线线的基本操作 1988．2．11过孔扇出（ Fannout）1988．2．22建立新连接 2018．3 布线线的三种模式 2118．4 绕线线2158．4．1绕线前设置 2158．4．2自动绕线2178．4．3手动绕线2188．4．4蛇形线的注意事事项2258．4．5绕线后处理 2268．5 泪滴滴的添加和删除2268．5．11泪滴的添加 2268．5．22泪滴的删除 2318．6 本章章小结231
第9章平平面覆铜 2329．1 覆铜铜前的参数设置2329．1．11 “Planes Class aand Parameters”设设置 2329．1．22 “Plane Assignmments”设置2399．1．33 CES中的“Plaane Clearance”设设置2409．2 覆铜铜操作2419．2．11 “Plane Shape”的外形设置2419．2．22 “Plane Shape”的属性设置2459．2．33覆铜的预览 2469．3 覆铜铜优化2479．3．11对花焊盘的编辑辑：2479．3．22对铜皮的编辑2499．4 小结结251
第10章丝印标注及调调整25210．1调整整丝印的参数设置置25210．2丝印印调整 25510．2 ．1 元器件位号整整体修改25510．2 ．2 移动丝印及标标注25610．3元器器件位号重新排列列25910．4元器器件丝印丢失 26110．4 ．1 元器件位号丢丢失26110．4 ．2 外形框丢失 26210．5小结结263
第11章设设计规则检查 26411．1 Onlline DRC 26411．2 Bat ch DRC 26811．2 ．1 Batch DRC的的设置 27011．2 ．2 Batch DRC的的检查 27811．2 ．3 DRC报告输出出 28111．3小结结282
第12章 Valor NPI介绍绍28312．1 Val or NPI概述 28312．2 Val or NPI主要功能模模块 28412．3 Val or NPI操作流程28512．4 Val or NPI的应用 28612．4 ．1 Valor NPI网络络表分析分析 28612．4 ．2 Valor NPI可制制造性检查 29412．5小结结305
第13章相关文件输出出 30613．1光绘绘文件输出 30613．2 IPCC网表输出 31113．3 ODDB++文件输出31213．4钢网网文件和贴片坐标标文件输出31313．5 DXXF文件输出及装配配文件输出31413．6本章章小结 315
第14章多人协同设计计 31614．1多人人协同设计介绍31614．2 Xtr eme协同设计31614．3 Xtr eme协同设计注意意事项 31714．4 TeaamPCB介绍 32114．4小结结324
第15章 HDTV_Player PCB设计实例 32515．1概述述32515．2系统统设计指导 32515．2 ．1 原理框图 32515．2 ．2 电源流向图 32615．2 ．3 单板工艺 32715．2 ．4 层叠和布局 32715．3模块块设计指导 33015．3 ．1 CPU模块 33015．3 ．2 存储模块 33615．3 ．3 电源模块电路路 33715．3 ．4 接口电路的 PPCB设计 34015．4小结结352
第16章高速 PCB设计计实例2―两片DDR235316．1设计计思路和约束规则则设置 35316．1 ．1 设计思路 35316．1 ．2 约束规则设置置 35316．2布局局36016．2 ．1 两片 DDR2的的布局 36016．2 ．2 VREF电容的的布局 36116．2 ．3 去耦电容的布布局36116．3布线线36116．3 ．1 Fanout扇出 36116．3 ．2 DDR2布线36516．4等长长36816．4 ．1 等长设置 36816．4 ．2 等长绕线 37416．5小结结376
第17章高速 PCB设计计实例3―四片DDR2 37717．1设计计思路和约束规则则设置 37717．1．1 设计思路 37717．1 ．2 约束规则设置置 37717．2布局局38417．2 ．1 四片 DDR2的的布局 38417．2 ．2 VREF电容的的布局 38517．2 ．3 去耦电容的布布局38617．3布线线38617．3 ．1 Fanout扇出 38617．3 ．2 DDR2布线38917．4等长长39217．4 ．1 等长设置 39217．4 ．2 等长绕线 39817．5小结结400
第18章 EXPEDITIONN与PADS的相相互转换 40118．1 PADDS LAYOUT转 EEXPEDITION40118．1 ．1 利用转换软件件将 Pads Layout的的 PCB转换成 HKKP文件40118．1 ．2 根据转换的 HHKP文件生成 Exppedition的 PCB文文件 40318．2 PADDS LOGIC与 EXPPEDITION的交互互 41018．3小结结412
第19章 EXPEDITIONN软件的高级功能应用41319．1定制制命令的快捷键设设置 41319．2定制制菜单的添加 41619．3封装装补偿 PINDELAYY的添加41919．4小结结421
第20章章埋阻设计指南南42220．1埋阻阻的介绍 42320．2埋阻阻的阻值计算 42420．3埋阻阻在 EXPEDITIONN PCB中的实现42420．4埋阻阻在 GERBER中的的设置 43220．5小结结434
第21章 DXDATABOOOK数据设置及应应用 43521．1 ODDBC数据设置 43521．2 MICCROSOFT OFFIC E ACCESS表格的的创建及设置43721．3 DXXDATABOOK在原原理图 DXDESIGNNER中的使用 44121．4 DXXDATABOOK应用用实例44421．5小结结445

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