21世纪高等学校嵌入式系统专业规划教材：嵌入式微处理器系统及应用

21世纪高等学校嵌入式系统专业规划教材：嵌入式微处理器系统及应用

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作者: 陈丽蓉著

出版社: 清华大学出版社

出版时间: 2010-05

版次: 1

ISBN: 9787302215424

定价: 39.50

装帧: 平装

开本: 16开

纸张: 胶版纸

页数: 421页

字数: 691千字

丛书: 21世纪高等学校嵌入式系统专业规划教材

分类: 计算机与互联网

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《21世纪高等学校嵌入式系统专业规划教材：嵌入式微处理器系统及应用》共13章，从硬件、软件及系统开发等诸多方面，详细讨论嵌入式微处理器系统的原理、技术以及系统开发的方式方法，从处理器内核到集成了丰富片内外设的SoC系统，从嵌入式板级开发到SoC片外扩展的存储系统、各种总线，《21世纪高等学校嵌入式系统专业规划教材：嵌入式微处理器系统及应用》均有精细解剖。全书结构合理，内容丰富，实例众多，提供了大量实例程序和系统的开发流程及模块化设计思路，适合高等院校的师生研读，也可供SoC系统开发人员使用。第1章嵌入式硬件系统概述
1.1嵌入式系统的应用领域
1.2嵌入式系统的特点
1.3嵌入式硬件系统的组成
1.4嵌入式微处理器概述
1.5主流的嵌入式微处理器
1.6嵌入式系统的发展趋势
1.7本章小结

第2章嵌入式微处理器核心
2.1ARMCPUISA的发展历史
2.2典型ARMCPUCore体系结构
2.3ARM编程模型
2.3.1数据宽度（类型）
2.3.2工作状态和工作模式
2.3.3寄存器
2.3.4中断与异常
2.4内存和I/O
2.4.1大小端
2.4.2I/O端口编址方式
2.5JTAG和ARM7TDMIEmbeddedICE相关技术
2.5.1JTAG的基本原理
2.5.2JTAG的结构
2.5.3TAP控制器的状态机
2.5.4ARM7TDMI上的JTAG
2.6PowerPCCPUCore
2.7SuperHCPUCore
2.7.1SuperH系列嵌入式微处理器简介
2.7.2SuperH体系的特点
2.7.3SH3编程模型
2.8本章小结

第3章ARM嵌入式微处理器指令集概览
3.1ARM指令集概述
3.1.1ARM指令集
3.1.2Thumb指令集
3.1.3Thumb?2指令集
3.1.4Jazelle
3.1.5为什么需要学习汇编指令
3.2ARMv4T架构指令体系
3.2.1条件执行和标志位
3.2.2数据处理指令
3.2.3乘法和除法
3.2.4分支指令
3.2.5单寄存器数据传输（加载/存储指令）
3.2.6批量加载/存储指令
3.2.7交换（SWP）指令
3.2.8软中断指令（SWI）
3.2.9程序状态寄存器访问指令
3.2.10协处理器指令
3.3ARMv5TE架构指令体系
3.3.1前导0计数指令
3.3.2符号乘法操作指令
3.3.3饱和运算指令
3.3.4加载/存储2个寄存器指令
3.3.5断点指令
3.3.6高速缓存预加载指令
3.4ARMv6架构指令体系新特性
3.4.1打包数据类型指令
3.4.2字节选择指令
3.4.3单指令多数据处理指令
3.4.4绝对差值求和指令
3.4.5SETEND指令
3.4.6字节反转指令
3.4.7饱和指令
3.4.8排他的加载/存储指令
3.4.9异常进入与退出指令
3.5Thumb指令集
3.5.1v4T和v5TE的Thumb指令集
3.5.2v6的Thumb指令集
3.6本章小结
第4章SoC嵌入式微处理器系统
第5章嵌入式系统的片外存储系统
第6章32位嵌入式系统常用总线
第7章嵌入式硬件系统开发流程
第8章ARM7学习板核心模块的设计
第9章系统外设及接口模块设计
第10章电源电路设计
第11章嵌入式系统启动程序开发
第12章嵌入式系统驱动软件开发
第13章嵌入式实时操作系统内核硬件相关设计与代码移植
附录A硬件规格书示例
附录B完整的硬件设计原理图
附录CBOM清单示例
参考文献
内容简介:
《21世纪高等学校嵌入式系统专业规划教材：嵌入式微处理器系统及应用》共13章，从硬件、软件及系统开发等诸多方面，详细讨论嵌入式微处理器系统的原理、技术以及系统开发的方式方法，从处理器内核到集成了丰富片内外设的SoC系统，从嵌入式板级开发到SoC片外扩展的存储系统、各种总线，《21世纪高等学校嵌入式系统专业规划教材：嵌入式微处理器系统及应用》均有精细解剖。全书结构合理，内容丰富，实例众多，提供了大量实例程序和系统的开发流程及模块化设计思路，适合高等院校的师生研读，也可供SoC系统开发人员使用。
目录:
第1章嵌入式硬件系统概述
1.1嵌入式系统的应用领域
1.2嵌入式系统的特点
1.3嵌入式硬件系统的组成
1.4嵌入式微处理器概述
1.5主流的嵌入式微处理器
1.6嵌入式系统的发展趋势
1.7本章小结

第2章嵌入式微处理器核心
2.1ARMCPUISA的发展历史
2.2典型ARMCPUCore体系结构
2.3ARM编程模型
2.3.1数据宽度（类型）
2.3.2工作状态和工作模式
2.3.3寄存器
2.3.4中断与异常
2.4内存和I/O
2.4.1大小端
2.4.2I/O端口编址方式
2.5JTAG和ARM7TDMIEmbeddedICE相关技术
2.5.1JTAG的基本原理
2.5.2JTAG的结构
2.5.3TAP控制器的状态机
2.5.4ARM7TDMI上的JTAG
2.6PowerPCCPUCore
2.7SuperHCPUCore
2.7.1SuperH系列嵌入式微处理器简介
2.7.2SuperH体系的特点
2.7.3SH3编程模型
2.8本章小结

第3章ARM嵌入式微处理器指令集概览
3.1ARM指令集概述
3.1.1ARM指令集
3.1.2Thumb指令集
3.1.3Thumb?2指令集
3.1.4Jazelle
3.1.5为什么需要学习汇编指令
3.2ARMv4T架构指令体系
3.2.1条件执行和标志位
3.2.2数据处理指令
3.2.3乘法和除法
3.2.4分支指令
3.2.5单寄存器数据传输（加载/存储指令）
3.2.6批量加载/存储指令
3.2.7交换（SWP）指令
3.2.8软中断指令（SWI）
3.2.9程序状态寄存器访问指令
3.2.10协处理器指令
3.3ARMv5TE架构指令体系
3.3.1前导0计数指令
3.3.2符号乘法操作指令
3.3.3饱和运算指令
3.3.4加载/存储2个寄存器指令
3.3.5断点指令
3.3.6高速缓存预加载指令
3.4ARMv6架构指令体系新特性
3.4.1打包数据类型指令
3.4.2字节选择指令
3.4.3单指令多数据处理指令
3.4.4绝对差值求和指令
3.4.5SETEND指令
3.4.6字节反转指令
3.4.7饱和指令
3.4.8排他的加载/存储指令
3.4.9异常进入与退出指令
3.5Thumb指令集
3.5.1v4T和v5TE的Thumb指令集
3.5.2v6的Thumb指令集
3.6本章小结
第4章SoC嵌入式微处理器系统
第5章嵌入式系统的片外存储系统
第6章32位嵌入式系统常用总线
第7章嵌入式硬件系统开发流程
第8章ARM7学习板核心模块的设计
第9章系统外设及接口模块设计
第10章电源电路设计
第11章嵌入式系统启动程序开发
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