模拟电子技术应用/职业教育电子类专业“新课标”规划教材

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2017-08
版次: 1
ISBN: 9787548729778
定价: 25.00
装帧: 平装
开本: 16开
纸张: 胶版纸
页数: 149页
字数: 254千字
正文语种: 简体中文
  •   《模拟电子技术应用/职业教育电子类专业“新课标”规划教材》是基于“知行合一”理念的中等职业学校电子类专业创新教材。编写时以项目模块重新构建知识体系结构,书中内容都是以典型产品为载体设计活动来进行的,围绕工作任务、工作现场来组织教学内容,在任务的**下学习理论.实现理论教学与实践教学融通合一、能力培养与工作岗位对接合一、实习实训与顶岗工作学做合一。
      《模拟电子技术应用/职业教育电子类专业“新课标”规划教材》紧紧围绕课程目标重构其知识体系结构,项目内容按照项目描述、知识准备、任务实现、考核评价、拓展提高、同步练习这六个环节来组织编写。编写中坚持以工作为本位、以职业实践能力培养为主线、以项目为载体的总体要求。每个项目的学习都以典型电子产品为载体设计的活动来进行的,打破传统的学科体系,紧紧围绕工作任务来选择和组织课程内容,在任务的**下学习理论知识,让学生在实践活动中掌握理论知识,实现理论与实践的一体化,提高岗位的职业能力。 项目1 智能小夜灯的制作
    1.1 项目描述
    1.2 知识准备
    1.2.1 电阻器
    1.2.2 做中学(一)
    1.2.3 电容器
    1.2.4 做中学(二)
    1.2.5 半导体二极管
    1.2.6 做中学(三)
    1.2.7 二极管整流及电容滤波电路
    1.2.8 做中学(四)
    1.3 任务实现
    1.3.1 认识电路组成
    1.3.2 认识电路工作过程
    1.3.3 元器件的识别与检测
    1.3.4 电路安装
    1.3.5 电路调试与检测
    1.4 考核评价
    1.5 拓展提高
    1.6 同步练习
    1.6.1 填空题
    1.6.2 选择题
    1.6.3 分析题

    项目2 迷你小功放的制作
    2.1 项目描述
    2.2 知识准备
    2.2.1 晶体三极管
    2.2.2 做中学(一)
    2.2.3 三极管放大器
    2.2.4 做中学(二)
    2.2.5 集成运算放大器
    2.2.6 做中学(三)
    2.2.7 低频功率放大器
    2.3 任务实现
    2.3.1 认识电路组成
    2.3.2 认识电路工作过程
    2.3.3 元器件的识别与检测
    2.3.4 电路安装
    2.3.5 电路调试与检测
    2.4 考核评价
    2.5 拓展提高
    2.6 同步练习
    2.6.1 填空题
    2.6.2 选择题
    2.6.3 分析题

    项目3 无线话筒的制作
    3.1 项目描述
    3.2 知识准备
    3.2.1 振荡的基本知识
    3.2.2 LC振荡器
    3.3 任务实现
    3.3.1 认识电路组成
    3.3.2 认识电路工作过程
    3.3.3 元器件的识别与检测
    3.3.4 电路安装
    3.3.5 电路调试与检测
    3.4 考核评价
    3.5 拓展提高
    3.6 同步练习
    3.6.1 填空题
    3.6.2 选择题
    3.6.3 分析题

    项目4 调光台灯的制作
    4.1 项目描述
    4.2 知识准备
    4.2.1 可控硅的结构和工作原理
    4.2.2 可控硅触发电路
    4.2.3 可控硅整流电路
    4.3 任务实现
    4.3.1 认识电路组成
    4.3.2 认识电路工作过程
    4.3.3 元器件的识别与检测
    4.3.4 电路安装
    4.3.5 电路调试与检测
    4.4 考核评价
    4.5 拓展提高
    4.6 同步练习
    4.6.1 填空题
    4.6.2 选择题
    4.6.3 分析题

    项目5 多功能直流稳压电源的制作
    5.1 项目描述
    5.2 知识准备
    5.2.1 直流稳压电源的组成
    5.2.2 三端集成稳压器
    5.3 任务实现
    5.3.1 认识电路组成
    5.3.2 认识电路工作过程
    5.3.3 元器件的识别与检测
    5.3.4 电路安装
    5.3.5 电路调试与检测
    5.4 考核评价
    5.5 拓展提高
    5.6 同步练习
    5.6.1 填空题
    5.6.2 选择题
    5.6.3 分析题

    附录
    附录1 世界半导体器件型号的命名方法
    附录2 插件元器件手工锡焊技巧
    附录3 贴片元器件手工锡焊技巧
    参考文献
  • 内容简介:
      《模拟电子技术应用/职业教育电子类专业“新课标”规划教材》是基于“知行合一”理念的中等职业学校电子类专业创新教材。编写时以项目模块重新构建知识体系结构,书中内容都是以典型产品为载体设计活动来进行的,围绕工作任务、工作现场来组织教学内容,在任务的**下学习理论.实现理论教学与实践教学融通合一、能力培养与工作岗位对接合一、实习实训与顶岗工作学做合一。
      《模拟电子技术应用/职业教育电子类专业“新课标”规划教材》紧紧围绕课程目标重构其知识体系结构,项目内容按照项目描述、知识准备、任务实现、考核评价、拓展提高、同步练习这六个环节来组织编写。编写中坚持以工作为本位、以职业实践能力培养为主线、以项目为载体的总体要求。每个项目的学习都以典型电子产品为载体设计的活动来进行的,打破传统的学科体系,紧紧围绕工作任务来选择和组织课程内容,在任务的**下学习理论知识,让学生在实践活动中掌握理论知识,实现理论与实践的一体化,提高岗位的职业能力。
  • 目录:
    项目1 智能小夜灯的制作
    1.1 项目描述
    1.2 知识准备
    1.2.1 电阻器
    1.2.2 做中学(一)
    1.2.3 电容器
    1.2.4 做中学(二)
    1.2.5 半导体二极管
    1.2.6 做中学(三)
    1.2.7 二极管整流及电容滤波电路
    1.2.8 做中学(四)
    1.3 任务实现
    1.3.1 认识电路组成
    1.3.2 认识电路工作过程
    1.3.3 元器件的识别与检测
    1.3.4 电路安装
    1.3.5 电路调试与检测
    1.4 考核评价
    1.5 拓展提高
    1.6 同步练习
    1.6.1 填空题
    1.6.2 选择题
    1.6.3 分析题

    项目2 迷你小功放的制作
    2.1 项目描述
    2.2 知识准备
    2.2.1 晶体三极管
    2.2.2 做中学(一)
    2.2.3 三极管放大器
    2.2.4 做中学(二)
    2.2.5 集成运算放大器
    2.2.6 做中学(三)
    2.2.7 低频功率放大器
    2.3 任务实现
    2.3.1 认识电路组成
    2.3.2 认识电路工作过程
    2.3.3 元器件的识别与检测
    2.3.4 电路安装
    2.3.5 电路调试与检测
    2.4 考核评价
    2.5 拓展提高
    2.6 同步练习
    2.6.1 填空题
    2.6.2 选择题
    2.6.3 分析题

    项目3 无线话筒的制作
    3.1 项目描述
    3.2 知识准备
    3.2.1 振荡的基本知识
    3.2.2 LC振荡器
    3.3 任务实现
    3.3.1 认识电路组成
    3.3.2 认识电路工作过程
    3.3.3 元器件的识别与检测
    3.3.4 电路安装
    3.3.5 电路调试与检测
    3.4 考核评价
    3.5 拓展提高
    3.6 同步练习
    3.6.1 填空题
    3.6.2 选择题
    3.6.3 分析题

    项目4 调光台灯的制作
    4.1 项目描述
    4.2 知识准备
    4.2.1 可控硅的结构和工作原理
    4.2.2 可控硅触发电路
    4.2.3 可控硅整流电路
    4.3 任务实现
    4.3.1 认识电路组成
    4.3.2 认识电路工作过程
    4.3.3 元器件的识别与检测
    4.3.4 电路安装
    4.3.5 电路调试与检测
    4.4 考核评价
    4.5 拓展提高
    4.6 同步练习
    4.6.1 填空题
    4.6.2 选择题
    4.6.3 分析题

    项目5 多功能直流稳压电源的制作
    5.1 项目描述
    5.2 知识准备
    5.2.1 直流稳压电源的组成
    5.2.2 三端集成稳压器
    5.3 任务实现
    5.3.1 认识电路组成
    5.3.2 认识电路工作过程
    5.3.3 元器件的识别与检测
    5.3.4 电路安装
    5.3.5 电路调试与检测
    5.4 考核评价
    5.5 拓展提高
    5.6 同步练习
    5.6.1 填空题
    5.6.2 选择题
    5.6.3 分析题

    附录
    附录1 世界半导体器件型号的命名方法
    附录2 插件元器件手工锡焊技巧
    附录3 贴片元器件手工锡焊技巧
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