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半导体照明技术、产业和未来发展

作者: 陈良惠

出版社: 清华大学出版社

出版时间: 2023-03

版次: 1

ISBN: 9787302619529

定价: 179.00

装帧: 其他

开本: 16开

纸张: 纯质纸

分类: 工程技术

7 张插图图片

本书是中国工程院重点咨询项目的成果，系统总结了2003年至2019年期间我国半导体照明产业的发展成就及经验，并对激光照明、OLED等照明技术进行了分析，总结了半导体照明技术和产业发展在材料外延、芯片制备、封装技术以及在通用照明、智慧照明、新型显示、可见光通信、健康照明、农业照明、医疗照明等方面的着力点，提出了促进我国固态照明产业发展的政策建议。陈良惠，中国科学院半导体研究所研究员，中国工程院院士，历任工程院常委，信息学部副主任。1962年毕业于复旦大学，毕业后在半导体所工作至今；主持研究高速硅光探测器，获1986年国家科技进步二等奖。主持研制成功我国第一支量子阱激光器，获1992年中科院科技进步一等奖，1995年国家科技进步三等奖。主持研制大功率半导体量子阱激光器”获1997年中科院科技进步一等奖，1998年国家科技进步三等奖，主持670 nm可见光激光器批量生产获1999年中科院科技进步一等奖，2000年国家科技进步二等奖。发表论文100余篇。第1章半导体照明技术和产业的内涵

1.1半导体照明和LED显示的基本原理

1.1.1LED的基本原理及其发展历史

1.1.2半导体照明的基本原理

1.1.3LED显示的基本原理

1.2半导体照明产业的内涵

1.2.1半导体照明产业呈现不断拓展的规律

1.2.2半导体照明产业链

1.3小结

第2章2003—2018年我国半导体照明技术和产业取得的巨大成就

2.1我国半导体照明方面的支持政策和发展规划综述

2.2我国半导体照明技术的发展情况

2.2.1我国半导体照明技术的专利授权统计与分析

2.2.2我国半导体照明达到的技术水平

2.2.3历年在半导体照明方面获得的国家级科技奖励统计

2.3我国半导体照明各产业链产值

2.3.1材料外延和芯片产业产值变化趋势

2.3.2LED封装产业产值发展趋势

2.3.3LED应用领域产值

2.4我国半导体照明产业的兼并重组情况及其影响分析

2.5我国半导体照明的市场占有率、照明用电量和半导体照明节电量统计调研

2.5.1统计样本量估算

2.5.2实施方案

2.5.32016年和2017年我国在用照明光源的状况

2.5.42016年和2017年半导体照明光源的占有率

2.5.5我国半导体照明节电量统计调研结果

2.6我国半导体照明产业发展情况（2017—2018年）与2002年中国工程院咨询报告提出指标的对比情况

2.7小结

第3章国外半导体照明技术和产业现状

3.1国外半导体照明技术、政策和产业现状概述

3.2美国的半导体照明技术、政策和产业现状

3.2.1美国半导体照明方面的研究计划

3.2.2美国的照明产业现状

3.3日本的半导体照明技术、政策和产业现状

3.3.1日本的半导体照明支持政策和计划

3.3.2日本的半导体照明产业现状

3.4欧洲的半导体照明技术、政策和产业现状

3.4.1欧洲的半导体照明支持政策和计划

3.4.2欧洲的半导体照明产业现状

3.5韩国的半导体照明技术、政策和产业现状

3.6其他国家和地区的半导体照明技术支持政策或产业现状

3.7小结

第4章中国半导体照明技术和产业的优劣势分析

4.1半导体照明的专利对比分析

4.1.1授权趋势对比分析：中国起步晚，增速快

4.1.2全球专利布局对比分析：中国专利国际化程度还有待加强

4.1.3申请人对比分析：中国企业专利有待加强，缺少专利龙头企业

4.1.4产业链环节对比分析：中国上游领域仍处于劣势，下游应用领域数量上有所突破

4.1.5核心专利分析：以白光LED、LED路灯、Si基LED技术为例

4.1.6中国LED专利态势分析

4.2半导体照明技术的国内外比较

4.2.1材料外延、芯片制备和封装技术

4.2.2半导体通用照明技术

4.2.3半导体健康照明与光医疗技术

4.3半导体照明各产业链产值的对比分析

4.3.1材料外延和芯片产值对比分析

4.3.2LED封装产值对比分析

4.3.3LED照明产品产值对比分析

4.4半导体照明各产业链利润率的对比分析

4.5我国半导体照明产业经历的“337调查”、召回事件以及在中美贸易战中的地位

4.6我国半导体照明技术和产业的优劣势分析

4.6.1我国半导体照明技术和产业的优势

4.6.2我国半导体照明技术和产业的劣势

第5章半导体照明未来的技术和市场发展趋势分析

5.1LED材料外延和芯片的技术及市场发展趋势

5.1.1硅基LED技术和产业的发展方向

5.1.2AlN紫外材料

5.1.3低温GaN材料外延技术

5.1.4MicroLED

5.1.5纳米LED技术

5.2LED封装技术和市场发展趋势分析

5.2.1荧光粉制备技术

5.2.2大功率LED模块封装技术

5.2.3晶圆级封装及直接白光技术

5.2.4大功率LED封装散热设计

5.2.5LED封装可靠性试验及寿命评估

5.3LED照明光源技术和市场发展趋势分析

5.3.1智能LED照明

5.3.2LED“可见光照明通信”技术

5.3.3车用LED照明

5.3.4农业LED照明

5.3.5医疗健康LED照明

5.3.6人工智能中的LED技术

5.4LED显示技术和市场发展趋势

5.4.1常规LED显示屏

5.4.2MicroLED显示技术

5.5小结

第6章与半导体照明技术竞争的其他照明技术分析

6.1其他竞争性照明技术概述

6.2激光照明技术

6.2.1激光照明的概念和方案

6.2.2激光照明产业的现状

6.2.3激光照明的技术和市场发展趋势

6.2.4激光照明与LED照明的比较

6.3OLED照明技术

6.3.1OLED照明的工作原理

6.3.2OLED照明的产业现状

6.3.3OLED照明技术面临的问题

6.3.4OLED照明技术和市场的未来发展预测

6.3.5OLED照明的竞争力分析

6.4小结

第7章我国半导体照明技术和产业发展的目标预测与面临的挑战

7.1我国半导体照明技术和产业发展的目标预测

7.1.1技术目标预测

7.1.2产业目标预测

7.1.3市场占有率预测

7.1.4照明节电率预测

7.2我国半导体照明技术和产业面临的挑战

7.2.1我国MicroLED和MicroLED显示技术面临的问题

7.2.2发展纳米LED技术和产业方面面临的问题

7.2.3健康照明技术方面面临的挑战

7.2.4农业照明方面面临的挑战

7.2.5汽车照明发展面临的挑战

7.2.6LED可见光通信面临的问题

7.3人才培养与有序流动面临的挑战

7.4标准及其执行方面面临的挑战

7.5高端装备方面面临的挑战

第8章发展我国半导体照明技术和产业的战略建议

8.1半导体照明技术和产业下一步发展的重点

8.2半导体照明市场环境建设

8.3半导体照明重点推广的地区和领域

8.4半导体照明技术人才培养

索引
内容简介:
本书是中国工程院重点咨询项目的成果，系统总结了2003年至2019年期间我国半导体照明产业的发展成就及经验，并对激光照明、OLED等照明技术进行了分析，总结了半导体照明技术和产业发展在材料外延、芯片制备、封装技术以及在通用照明、智慧照明、新型显示、可见光通信、健康照明、农业照明、医疗照明等方面的着力点，提出了促进我国固态照明产业发展的政策建议。
作者简介:
陈良惠，中国科学院半导体研究所研究员，中国工程院院士，历任工程院常委，信息学部副主任。1962年毕业于复旦大学，毕业后在半导体所工作至今；主持研究高速硅光探测器，获1986年国家科技进步二等奖。主持研制成功我国第一支量子阱激光器，获1992年中科院科技进步一等奖，1995年国家科技进步三等奖。主持研制大功率半导体量子阱激光器”获1997年中科院科技进步一等奖，1998年国家科技进步三等奖，主持670 nm可见光激光器批量生产获1999年中科院科技进步一等奖，2000年国家科技进步二等奖。发表论文100余篇。
目录:
第1章半导体照明技术和产业的内涵

1.1半导体照明和LED显示的基本原理

1.1.1LED的基本原理及其发展历史

1.1.2半导体照明的基本原理

1.1.3LED显示的基本原理

1.2半导体照明产业的内涵

1.2.1半导体照明产业呈现不断拓展的规律

1.2.2半导体照明产业链

1.3小结

第2章2003—2018年我国半导体照明技术和产业取得的巨大成就

2.1我国半导体照明方面的支持政策和发展规划综述

2.2我国半导体照明技术的发展情况

2.2.1我国半导体照明技术的专利授权统计与分析

2.2.2我国半导体照明达到的技术水平

2.2.3历年在半导体照明方面获得的国家级科技奖励统计

2.3我国半导体照明各产业链产值

2.3.1材料外延和芯片产业产值变化趋势

2.3.2LED封装产业产值发展趋势

2.3.3LED应用领域产值

2.4我国半导体照明产业的兼并重组情况及其影响分析

2.5我国半导体照明的市场占有率、照明用电量和半导体照明节电量统计调研

2.5.1统计样本量估算

2.5.2实施方案

2.5.32016年和2017年我国在用照明光源的状况

2.5.42016年和2017年半导体照明光源的占有率

2.5.5我国半导体照明节电量统计调研结果

2.6我国半导体照明产业发展情况（2017—2018年）与2002年中国工程院咨询报告提出指标的对比情况

2.7小结

第3章国外半导体照明技术和产业现状

3.1国外半导体照明技术、政策和产业现状概述

3.2美国的半导体照明技术、政策和产业现状

3.2.1美国半导体照明方面的研究计划

3.2.2美国的照明产业现状

3.3日本的半导体照明技术、政策和产业现状

3.3.1日本的半导体照明支持政策和计划

3.3.2日本的半导体照明产业现状

3.4欧洲的半导体照明技术、政策和产业现状

3.4.1欧洲的半导体照明支持政策和计划

3.4.2欧洲的半导体照明产业现状

3.5韩国的半导体照明技术、政策和产业现状

3.6其他国家和地区的半导体照明技术支持政策或产业现状

3.7小结

第4章中国半导体照明技术和产业的优劣势分析

4.1半导体照明的专利对比分析

4.1.1授权趋势对比分析：中国起步晚，增速快

4.1.2全球专利布局对比分析：中国专利国际化程度还有待加强

4.1.3申请人对比分析：中国企业专利有待加强，缺少专利龙头企业

4.1.4产业链环节对比分析：中国上游领域仍处于劣势，下游应用领域数量上有所突破

4.1.5核心专利分析：以白光LED、LED路灯、Si基LED技术为例

4.1.6中国LED专利态势分析

4.2半导体照明技术的国内外比较

4.2.1材料外延、芯片制备和封装技术

4.2.2半导体通用照明技术

4.2.3半导体健康照明与光医疗技术

4.3半导体照明各产业链产值的对比分析

4.3.1材料外延和芯片产值对比分析

4.3.2LED封装产值对比分析

4.3.3LED照明产品产值对比分析

4.4半导体照明各产业链利润率的对比分析

4.5我国半导体照明产业经历的“337调查”、召回事件以及在中美贸易战中的地位

4.6我国半导体照明技术和产业的优劣势分析

4.6.1我国半导体照明技术和产业的优势

4.6.2我国半导体照明技术和产业的劣势

第5章半导体照明未来的技术和市场发展趋势分析

5.1LED材料外延和芯片的技术及市场发展趋势

5.1.1硅基LED技术和产业的发展方向

5.1.2AlN紫外材料

5.1.3低温GaN材料外延技术

5.1.4MicroLED

5.1.5纳米LED技术

5.2LED封装技术和市场发展趋势分析

5.2.1荧光粉制备技术

5.2.2大功率LED模块封装技术

5.2.3晶圆级封装及直接白光技术

5.2.4大功率LED封装散热设计

5.2.5LED封装可靠性试验及寿命评估

5.3LED照明光源技术和市场发展趋势分析

5.3.1智能LED照明

5.3.2LED“可见光照明通信”技术

5.3.3车用LED照明

5.3.4农业LED照明

5.3.5医疗健康LED照明

5.3.6人工智能中的LED技术

5.4LED显示技术和市场发展趋势

5.4.1常规LED显示屏

5.4.2MicroLED显示技术

5.5小结

第6章与半导体照明技术竞争的其他照明技术分析

6.1其他竞争性照明技术概述

6.2激光照明技术

6.2.1激光照明的概念和方案

6.2.2激光照明产业的现状

6.2.3激光照明的技术和市场发展趋势

6.2.4激光照明与LED照明的比较

6.3OLED照明技术

6.3.1OLED照明的工作原理

6.3.2OLED照明的产业现状

6.3.3OLED照明技术面临的问题

6.3.4OLED照明技术和市场的未来发展预测

6.3.5OLED照明的竞争力分析

6.4小结

第7章我国半导体照明技术和产业发展的目标预测与面临的挑战

7.1我国半导体照明技术和产业发展的目标预测

7.1.1技术目标预测

7.1.2产业目标预测

7.1.3市场占有率预测

7.1.4照明节电率预测

7.2我国半导体照明技术和产业面临的挑战

7.2.1我国MicroLED和MicroLED显示技术面临的问题

7.2.2发展纳米LED技术和产业方面面临的问题

7.2.3健康照明技术方面面临的挑战

7.2.4农业照明方面面临的挑战

7.2.5汽车照明发展面临的挑战

7.2.6LED可见光通信面临的问题

7.3人才培养与有序流动面临的挑战

7.4标准及其执行方面面临的挑战

7.5高端装备方面面临的挑战

第8章发展我国半导体照明技术和产业的战略建议

8.1半导体照明技术和产业下一步发展的重点

8.2半导体照明市场环境建设

8.3半导体照明重点推广的地区和领域

8.4半导体照明技术人才培养

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