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表面组装技术与技能

作者: 梁俞文著 , 乔南华著

出版社: 北京理工大学出版社

出版时间: 2014-12

版次: 1

ISBN: 9787568200684

定价: 28.00

装帧: 平装

开本: 16开

纸张: 胶版纸

页数: 170页

字数: 196千字

正文语种: 简体中文

分类: 工程技术

　　《表面组装技术与技能》是按照国家职业标准相关职业岗位的电子行业人才的素质要求，即知识、技能以及态度等要素进行重构，系统地介绍了表面贴装工艺的生产技能和工艺过程，且充分考虑到中职教育人才培养目标，注重其实践性、启发性、科学性，使之*加符合教学的要求。同时课程内容考虑到与学生实习就业岗位对接，与职业资格证书制度紧密衔接。
　　《表面组装技术与技能》参考学时为80学时，全书包含手工焊接工具的操作，识别和测试表面组装元器件，手工焊接表面组装元件，手工拆卸BGA芯片，自动焊接工艺，组装SMT调频收音机六个项目。教材既重视基础工艺，又突出新材料、新工艺、新设备的学习。教材中对于项目的选择充分考虑到多数学校现有的实训条件。
　　《表面组装技术与技能》可供中等职业学校电子类专业使用。课程实践性较强，在课程开设之前，好能有认知性的学习，在授课过程中，好使用任务驱动的形式展开教学。《表面组装技术与技能》编写由武汉市交通学校组织，梁俞文、乔南华担任主编。项目一手工焊接工具的操作
任务一了解手工焊接基本知识
任务二认识手工焊接工具
工作页手工焊接工具使用

项目二识别和测试表面组装元器件
任务一识别表面组装元器件
任务二测量表面组装元器件
任务三认识表面组装元器件封装
工作页表面安装元件及材料

项目三手工焊接表面组装元件
任务一手工焊接和拆卸无源器件
任务二焊接与摘除有源器件
工作页手工焊接

项目四手工拆卸BGA芯片
任务一手工摘取BGA器件
任务二手工操作BGA芯片植锡
任务三手工焊接芯片
工作页 BGA手工摘取、植锡、焊接

项目五自动焊接工艺
任务一手动搅拌印刷锡膏
任务二手工操作点胶与贴片
任务三认识回流焊
工作页自动焊接设备

项目六组装SMT调频收音机
任务组装SMT调频收音机
工作页 SMT调频收音机组装

附录一安全及防静电常识
附录二表面组装工艺元器件焊接标准
内容简介:
　　《表面组装技术与技能》是按照国家职业标准相关职业岗位的电子行业人才的素质要求，即知识、技能以及态度等要素进行重构，系统地介绍了表面贴装工艺的生产技能和工艺过程，且充分考虑到中职教育人才培养目标，注重其实践性、启发性、科学性，使之*加符合教学的要求。同时课程内容考虑到与学生实习就业岗位对接，与职业资格证书制度紧密衔接。
　　《表面组装技术与技能》参考学时为80学时，全书包含手工焊接工具的操作，识别和测试表面组装元器件，手工焊接表面组装元件，手工拆卸BGA芯片，自动焊接工艺，组装SMT调频收音机六个项目。教材既重视基础工艺，又突出新材料、新工艺、新设备的学习。教材中对于项目的选择充分考虑到多数学校现有的实训条件。
　　《表面组装技术与技能》可供中等职业学校电子类专业使用。课程实践性较强，在课程开设之前，好能有认知性的学习，在授课过程中，好使用任务驱动的形式展开教学。《表面组装技术与技能》编写由武汉市交通学校组织，梁俞文、乔南华担任主编。
目录:
项目一手工焊接工具的操作
任务一了解手工焊接基本知识
任务二认识手工焊接工具
工作页手工焊接工具使用

项目二识别和测试表面组装元器件
任务一识别表面组装元器件
任务二测量表面组装元器件
任务三认识表面组装元器件封装
工作页表面安装元件及材料

项目三手工焊接表面组装元件
任务一手工焊接和拆卸无源器件
任务二焊接与摘除有源器件
工作页手工焊接

项目四手工拆卸BGA芯片
任务一手工摘取BGA器件
任务二手工操作BGA芯片植锡
任务三手工焊接芯片
工作页 BGA手工摘取、植锡、焊接

项目五自动焊接工艺
任务一手动搅拌印刷锡膏
任务二手工操作点胶与贴片
任务三认识回流焊
工作页自动焊接设备

项目六组装SMT调频收音机
任务组装SMT调频收音机
工作页 SMT调频收音机组装

附录一安全及防静电常识
附录二表面组装工艺元器件焊接标准

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