半导体制造技术
出版时间:
2006-06
版次:
1
ISBN:
9787121027109
定价:
69.00
装帧:
平装
开本:
其他
纸张:
胶版纸
页数:
666页
字数:
1101千字
20人买过
-
在半导体领域，技术的变化遵循着摩尔定律的快速节奏，是以月而不是以年为单位计的。本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界都称赞这是一本目前在市场上能得到的最全面、最先进的教材。全书共分20章，章节根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排，内容包括：与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。
本书适合作为高等院校微电子技术专业的教材，也可作为从事半导体制造与研究人员的参考书及公司培训员工的标准教材。 CHAPTER 1 INTRODUCTION TO THE SEMICONDUCTOR INDUSTRY
CHAPTER 2 CHARACTERISTICS OF SEMICONDUCTOR MATERIALS
CHAPTER 3 DEVICE TECHNOLOGIES
CHAPTER 4 SILICON AND WAFER PREPARATION
CHAPTER 5 CHEMICALS IN SEMICONDUCTOR FABRICATION
CHAPTER 6 CONTAMINATION CONTROL IN WAFER FABS
CHAPTER 7 METROLOGY AND DEFECT INSPECTION
CHAPTER 8 GAS CONTROL IN PROCESS CHAMBERS
CHAPTER 9 IC FABRICATION PROCESS OVERVIEW
CHAPTER 10 OXIDATION
CHAPTER 11 DEPOSITION
CHAPTER 12 METALLIZATION
CHAPTER 13 PHOTLITHOGRAPHY:VAPOR PRIME TO SOFT BAKE
CHAPTER 14 PHOTOLITHOGRAPHY:ALIGNMENT AND EXPOSURE
CHAPTER 15 PHOTOLITHOGRAPHY:PHOTORESIST DEVELOPMENT AND ADVANCED LITHOGRAPHY
CHAPTER 16 ETCH
CHAPTER 17 ION IMPLANT
CHAPTER 18 CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION
CHAPTER 19 WAFER TEST
CHAPTER 20 ASSEMBLY AND PACKAGING
APPENKICES
GLOSSARY
INDEX
-
内容简介:
在半导体领域，技术的变化遵循着摩尔定律的快速节奏，是以月而不是以年为单位计的。本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界都称赞这是一本目前在市场上能得到的最全面、最先进的教材。全书共分20章，章节根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排，内容包括：与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。
本书适合作为高等院校微电子技术专业的教材，也可作为从事半导体制造与研究人员的参考书及公司培训员工的标准教材。
-
目录:
CHAPTER 1 INTRODUCTION TO THE SEMICONDUCTOR INDUSTRY
CHAPTER 2 CHARACTERISTICS OF SEMICONDUCTOR MATERIALS
CHAPTER 3 DEVICE TECHNOLOGIES
CHAPTER 4 SILICON AND WAFER PREPARATION
CHAPTER 5 CHEMICALS IN SEMICONDUCTOR FABRICATION
CHAPTER 6 CONTAMINATION CONTROL IN WAFER FABS
CHAPTER 7 METROLOGY AND DEFECT INSPECTION
CHAPTER 8 GAS CONTROL IN PROCESS CHAMBERS
CHAPTER 9 IC FABRICATION PROCESS OVERVIEW
CHAPTER 10 OXIDATION
CHAPTER 11 DEPOSITION
CHAPTER 12 METALLIZATION
CHAPTER 13 PHOTLITHOGRAPHY:VAPOR PRIME TO SOFT BAKE
CHAPTER 14 PHOTOLITHOGRAPHY:ALIGNMENT AND EXPOSURE
CHAPTER 15 PHOTOLITHOGRAPHY:PHOTORESIST DEVELOPMENT AND ADVANCED LITHOGRAPHY
CHAPTER 16 ETCH
CHAPTER 17 ION IMPLANT
CHAPTER 18 CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION
CHAPTER 19 WAFER TEST
CHAPTER 20 ASSEMBLY AND PACKAGING
APPENKICES
GLOSSARY
INDEX
查看详情
-
半导体制造技术
保正版，少量笔记，按图快速发货，品相按图免争议，能拍就有，正版请放心购买，加厚包装，支持代购。
九品
福建省福州市
平均发货8小时
成功完成率97.22%
-
八五品
湖北省孝感市
平均发货2小时
成功完成率98.57%
-
九品
北京市丰台区
平均发货15小时
成功完成率97.13%
-
八五品
北京市大兴区
平均发货6小时
成功完成率97.26%
-
八五品
上海市宝山区
平均发货4小时
成功完成率97.81%
-
八五品
山东省济南市
平均发货11小时
成功完成率95.83%
-
九品
江苏省南通市
平均发货11小时
成功完成率96.24%
-
八五品
上海市浦东新区
平均发货5小时
成功完成率95.56%
-
九品
广东省东莞市
平均发货10小时
成功完成率96.78%
-
九品
湖北省武汉市
平均发货11小时
成功完成率93.87%
-
半导体制造技术
正版现货，首页空白处有印章，内页干净无字迹无写划，如介意有印章请勿拍。
九品
湖北省武汉市
平均发货11小时
成功完成率94.68%
-
九品
河北省沧州市
平均发货5小时
成功完成率96.92%
-
九品
河南省郑州市
平均发货8小时
成功完成率99.06%
-
八五品
江苏省无锡市
平均发货9小时
成功完成率96.85%
占位居中
