半导体照明技术
出版时间:
2009-05
版次:
1
ISBN:
9787121087295
定价:
49.00
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
372页
正文语种:
简体中文
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《半导体照明技术》在介绍半导体照明器件——发光二极管的材料、机理及其制造技术的同时，详细讲解了器件的光电参数测试方法，器件的可靠性分析、驱动和控制方法，以及各种半导体照明的应用技术。《半导体照明技术》内容系统、全面，通过理论联系实际，重点突出了“半导体照明”主题，反映了国内外最新的应用技术。《半导体照明技术》可供半导体照明方面的科研人员和工程技术人员参考，也可作为高等院校相关专业的教学参考书。 第1章光视觉颜色
1.1光
1.2视觉
1.3颜色
第2章光源
2.1自然光源
2.2人工光源
第3章半导体发光材料晶体导论
3.1晶体结构
3.2能带结构
3.3半导体晶体材料的电学性质
3.4半导体发光材料的条件
第4章半导体的激发与发光
4.1PN结及其特性
4.2注入载流子的复合
4.3辐射与非辐射复合之间的竞争
4.4异质结构和量子阱
第5章半导体发光材料体系
5.1砷化镓
5.2磷化镓
5.3磷砷化镓
5.4镓铝砷
5.5铝镓铟磷
5.6铟镓氮
第6章半导体照明光源的发展和特征参量
6.1发光二极管的发展
6.2发光二极管材料生长方法
6.3高亮度发光二极管芯片结构
6.4照明用LED的特征参数和要求
第7章磷砷化镓、磷化镓、镓铝砷材料生长
7.1磷砷化镓氢化物气相外延生长（HVPE）
7.2氢化物外延体系的热力学分析
7.3液相外延原理
7.4磷化镓的液相外延
7.5镓铝砷的液相外延
第8章铝镓铟磷发光二极管
8.1AlGaInP金属有机物化学气相沉积通论
8.2外延材料的规模生产问题
8.3电流扩展
8.4电流阻挡结构
8.5光的取出
8.6芯片制造技术
8.7器件特性
第9章铟镓氮发光二极管
9.1GaN生长
9.2InGaN生长
9.3InGaNLED
9.4提高质量和降低成本的几个重要技术问题
第10章LED芯片制造技术
10.1光刻技术
10.2氮化硅生长
10.3扩散
10.4欧姆接触电极
10.5ITO透明电极
10.6表面粗化
10.7光子晶体
10.8激光剥离（LaserLiftoff，LLO）
10.9倒装芯片技术
10.10垂直结构芯片技术
10.11芯片的切割
10.12LED芯片结构的发展
第11章白光发光二极管
11.1新世纪光源的研制目标
11.2人造白光的最佳化
11.3荧光粉转换白光LED
11.4多芯片白光LED
第12章LED封装技术
12.1LED器件的设计
12.2LED封装技术
第13章发光二极管的测试
13.1发光器件的效率
13.2电学参数
13.3光电特性参数——光电响应特性
13.4光度学参数
13.5色度学参数
13.6热学参数（结温、热阻）
13.7静电耐受性
第14章发光二极管的可靠性
14.1LED可靠性概念
14.2LED的失效分析
14.3可靠性试验
14.4寿命试验
14.5可靠性筛选
14.6例行试验和鉴定验收试验
第15章有机发光二极管
15.1有机发光二极管材料
15.2有机发光二极管的结构和原理
15.3OLED实现白光的途径
15.4有机发光二极管的驱动
15.5有机发光二极管研发现状
15.6白光OLED发展趋势和实用化预测
第16章半导体照明驱动和控制
16.1LED驱动技术
16.2LED驱动器
16.3LED集成驱动电路
16.4控制技术
第17章半导体照明应用
17.1半导体照明应用产品开发原则
17.2LED显示屏
17.3交通信号灯
17.4景观照明
17.5手机应用
17.6汽车用灯
17.7LCD显示背光源
17.8微型投影机
17.9通用照明
17.10光源效率和照明系统整体效率
第18章半导体照明技术、市场现状和展望
18.1LED外延
18.2LED芯片技术
18.3LED封装技术
18.4LED发光效率的发展
18.5市场现状和预测
18.6半导体照明发展目标
参考文献
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内容简介:
《半导体照明技术》在介绍半导体照明器件——发光二极管的材料、机理及其制造技术的同时，详细讲解了器件的光电参数测试方法，器件的可靠性分析、驱动和控制方法，以及各种半导体照明的应用技术。《半导体照明技术》内容系统、全面，通过理论联系实际，重点突出了“半导体照明”主题，反映了国内外最新的应用技术。《半导体照明技术》可供半导体照明方面的科研人员和工程技术人员参考，也可作为高等院校相关专业的教学参考书。
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目录:
第1章光视觉颜色
1.1光
1.2视觉
1.3颜色
第2章光源
2.1自然光源
2.2人工光源
第3章半导体发光材料晶体导论
3.1晶体结构
3.2能带结构
3.3半导体晶体材料的电学性质
3.4半导体发光材料的条件
第4章半导体的激发与发光
4.1PN结及其特性
4.2注入载流子的复合
4.3辐射与非辐射复合之间的竞争
4.4异质结构和量子阱
第5章半导体发光材料体系
5.1砷化镓
5.2磷化镓
5.3磷砷化镓
5.4镓铝砷
5.5铝镓铟磷
5.6铟镓氮
第6章半导体照明光源的发展和特征参量
6.1发光二极管的发展
6.2发光二极管材料生长方法
6.3高亮度发光二极管芯片结构
6.4照明用LED的特征参数和要求
第7章磷砷化镓、磷化镓、镓铝砷材料生长
7.1磷砷化镓氢化物气相外延生长（HVPE）
7.2氢化物外延体系的热力学分析
7.3液相外延原理
7.4磷化镓的液相外延
7.5镓铝砷的液相外延
第8章铝镓铟磷发光二极管
8.1AlGaInP金属有机物化学气相沉积通论
8.2外延材料的规模生产问题
8.3电流扩展
8.4电流阻挡结构
8.5光的取出
8.6芯片制造技术
8.7器件特性
第9章铟镓氮发光二极管
9.1GaN生长
9.2InGaN生长
9.3InGaNLED
9.4提高质量和降低成本的几个重要技术问题
第10章LED芯片制造技术
10.1光刻技术
10.2氮化硅生长
10.3扩散
10.4欧姆接触电极
10.5ITO透明电极
10.6表面粗化
10.7光子晶体
10.8激光剥离（LaserLiftoff，LLO）
10.9倒装芯片技术
10.10垂直结构芯片技术
10.11芯片的切割
10.12LED芯片结构的发展
第11章白光发光二极管
11.1新世纪光源的研制目标
11.2人造白光的最佳化
11.3荧光粉转换白光LED
11.4多芯片白光LED
第12章LED封装技术
12.1LED器件的设计
12.2LED封装技术
第13章发光二极管的测试
13.1发光器件的效率
13.2电学参数
13.3光电特性参数——光电响应特性
13.4光度学参数
13.5色度学参数
13.6热学参数（结温、热阻）
13.7静电耐受性
第14章发光二极管的可靠性
14.1LED可靠性概念
14.2LED的失效分析
14.3可靠性试验
14.4寿命试验
14.5可靠性筛选
14.6例行试验和鉴定验收试验
第15章有机发光二极管
15.1有机发光二极管材料
15.2有机发光二极管的结构和原理
15.3OLED实现白光的途径
15.4有机发光二极管的驱动
15.5有机发光二极管研发现状
15.6白光OLED发展趋势和实用化预测
第16章半导体照明驱动和控制
16.1LED驱动技术
16.2LED驱动器
16.3LED集成驱动电路
16.4控制技术
第17章半导体照明应用
17.1半导体照明应用产品开发原则
17.2LED显示屏
17.3交通信号灯
17.4景观照明
17.5手机应用
17.6汽车用灯
17.7LCD显示背光源
17.8微型投影机
17.9通用照明
17.10光源效率和照明系统整体效率
第18章半导体照明技术、市场现状和展望
18.1LED外延
18.2LED芯片技术
18.3LED封装技术
18.4LED发光效率的发展
18.5市场现状和预测
18.6半导体照明发展目标
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